目前，臺(tái)積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上占據(jù)統(tǒng)治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單。有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電的最新InFO技術(shù)已獲得蘋果認(rèn)可，使得它能夠獲得為今年發(fā)布的iPhone制造A12處理器的訂單。除此之外，下半年臺(tái)積電還會(huì)給華為（麒麟）、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片。
2018-07-01 09:57:00
4611 據(jù)IC Insights預(yù)測，三星和臺(tái)積電第四季度的支出都將創(chuàng)下歷史新高。臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)媒體報(bào)道稱，華為旗下海思半導(dǎo)體占臺(tái)積電半導(dǎo)體訂單比例最高。受惠于蘋果、高通、AMD、比特大陸、華為海思等7nm的強(qiáng)勁訂單，臺(tái)積電也在采取更為激進(jìn)的戰(zhàn)略。
2019-11-09 10:23:071367 臺(tái)積電（TSMC）預(yù)計(jì)，隨著Apple從7nm過渡到5nm，到2020年2H AMD的7nm訂單將增加一倍，從而留下AMD將填補(bǔ)的空白。TSMC預(yù)計(jì)AMD將從2H 2020開始成為7nm處理器的最大客戶
2020-01-03 11:13:2310374 市場最新傳出兩家國內(nèi)半導(dǎo)體廠商挖角臺(tái)積電員工，臺(tái)積電2020年股價(jià)飆升，7nm制程和5nm制程獲得大客戶支持，接連下單，在遭遇美國禁令，痛失華為這家客戶后，蘋果、高通、英偉達(dá)等客戶開始積極爭奪臺(tái)積電的5nm制程。
2020-08-13 09:26:156526 環(huán)保署環(huán)差大會(huì)審查通過中科臺(tái)中園區(qū)擴(kuò)建用地環(huán)差案，為臺(tái)積電明年10納米上陣添助力，有助臺(tái)積電加快在先進(jìn)制程的布局，后續(xù)業(yè)績將由蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。
2016-12-29 07:53:54742 (IGBT)等都由6英寸轉(zhuǎn)往8英寸廠投片，加上車用電子及物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片需求強(qiáng)勁，使得整體代工成本明顯低于12英寸的8英寸晶圓代工廠，產(chǎn)能供不應(yīng)求。 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分析，臺(tái)積電此次敢于新建8英寸廠，正是提前敲定了重大客戶及訂單。而且，臺(tái)積電2018年第4季度
2019-03-25 10:13:341087 臺(tái)積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術(shù)，讓半導(dǎo)體功能更強(qiáng)大。
2020-11-20 10:03:062728 代工廠商，正在推進(jìn)3nm工藝，按照計(jì)劃，三星預(yù)計(jì)在今年上半年實(shí)現(xiàn)3nm代工量產(chǎn)，而臺(tái)積電預(yù)計(jì)在今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 臺(tái)積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)先三星，獲得了不少大客戶的信賴，蘋果、AMD、英特爾、聯(lián)發(fā)科等在3nm上都傾向于將訂單給臺(tái)積電，而
2022-02-25 09:31:003153 1. 傳臺(tái)積電擬明年漲價(jià)3%-6% 已與蘋果、英偉達(dá)等客戶溝通 ? 據(jù)報(bào)道，IC設(shè)計(jì)廠商表示，臺(tái)積電計(jì)劃從明年1月起將調(diào)漲先進(jìn)制程的報(bào)價(jià)，漲幅達(dá)3%-6%。IC設(shè)計(jì)廠商稱，按照制程、訂單規(guī)模與合作
2023-06-05 10:52:15827 
1. 消息稱英偉達(dá) RTX 50 顯卡采用臺(tái)積電 3nm 工藝 ? 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá) RTX 50 系列顯卡所采用的 GB200 系列 GPU 將采用臺(tái)積電 3nm 工藝。 ? 據(jù)此前相關(guān)媒體報(bào)道
2023-11-20 11:05:44696 半導(dǎo)體分析師陸行之在社交媒體發(fā)文指出，用臺(tái)積電代工就很難回的去了，如果此消息為真，AMD可能有危險(xiǎn)。 ? 陸行之表示，臺(tái)積電明年底可能準(zhǔn)備一個(gè)月15000片3nm芯片，后年單月3萬片3nm產(chǎn)能給英特爾，英特爾在2025年將成為臺(tái)積電前三大客戶，3nm代工的第二大客戶。 ? 2. 進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)AI 市場
2023-11-27 11:32:25665 1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際，傳出三星再挖臺(tái)積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:06653 ）架構(gòu)量產(chǎn)暖身，預(yù)計(jì)寶山P1、P2及高雄三座先進(jìn)制程晶圓廠均于2025年量產(chǎn)，并吸引蘋果、英偉達(dá)、AMD及高通等客戶爭搶產(chǎn)能。臺(tái)積電對(duì)此不發(fā)表評(píng)論。 ? 據(jù)此前報(bào)道，臺(tái)積電積極推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點(diǎn)，首部機(jī)臺(tái)計(jì)劃 2024 年 4 月進(jìn)廠。而臺(tái)積電和三星都計(jì)劃 2025 年開始量產(chǎn) 2nm 工藝芯
2024-03-25 11:03:09699 1. 臺(tái)積電 SoIC 高端封裝受追捧，已為蘋果小規(guī)模試產(chǎn) ? 根據(jù)供應(yīng)鏈消息，在 AMD 之后，蘋果、英偉達(dá)、博通三家公司也開始和臺(tái)積電合作，推進(jìn) SoIC 封裝方案。臺(tái)積電正在積極提高
2024-04-12 10:57:06696 ~2年內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋果A7處理器的訂單。據(jù)悉，臺(tái)積電明年第1季S3C6410開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段?！ ?b class="flag-6" style="color: red">蘋果iPhone 5上市后，受銷量徒增的影響，導(dǎo)致A6處理器供貨緊張
2012-09-27 16:48:11
需求變化，臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場動(dòng)向而定，目前正處法說會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論，將于法說會(huì)說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
內(nèi)建封裝（PoP）技術(shù)。 臺(tái)積電明年靠著16納米FinFET Plus及InFO WLP等兩大武器，不僅可以有效對(duì)抗三星及GlobalFoundries的14納米FinFET制程聯(lián)軍，還可回防全球最大半導(dǎo)體
2014-05-07 15:30:16
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺(tái)積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
通的新一代電源管理芯片，2018年開始批量發(fā)貨。臺(tái)積電將分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能來完成高通的訂單。高通最早與特許半導(dǎo)體簽訂了生產(chǎn)電源管理芯片的合同，后來Globalfoundries收購了特許半導(dǎo)體并接管
2017-09-27 09:13:24
利潤率為39.1%，凈利潤率為36.1%。盡管Q221凈利313億，但臺(tái)積電仍決定漲價(jià)，主要有以下兩個(gè)原因。首先，臺(tái)積電半導(dǎo)體漲價(jià)意在防止因提前大規(guī)模投資導(dǎo)致盈利能力惡化。臺(tái)積電在2021年4月份宣布
2021-09-02 09:44:44
臺(tái)積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品
外電引用分析師資訊指出，聯(lián)電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與臺(tái)積電展開28納米制程合作；臺(tái)積電28納米已確定取得富
2010-01-19 15:59:551098 臺(tái)積電計(jì)劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片
據(jù)臺(tái)積電公司負(fù)責(zé)開發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義透露，他們計(jì)劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并
2010-02-26 12:07:17906 目前臺(tái)積電前三大客戶分別是蘋果、高通和博通，其次分別是聯(lián)發(fā)科和大陸手機(jī)芯片廠海思；從前五大客戶組合來看，代表手機(jī)芯片是臺(tái)積電最重要客戶群。 蘋果新機(jī)iPhone X銷售亮眼，市場傳出，蘋果已向臺(tái)積電追加5%訂單。 光是來自蘋果的訂單，10月就貢獻(xiàn)臺(tái)積電約100億元新臺(tái)幣的營收，訂單動(dòng)向影響相當(dāng)大。
2017-11-25 18:10:45777 隨著華為智能手機(jī)銷量邁向2億的目標(biāo)，旗下的海思半導(dǎo)體也跟著快速成長，特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器，也是目前僅有的兩款7nm處理器。得益于此，海思在代工廠臺(tái)積電中的地位也會(huì)升級(jí)，預(yù)計(jì)明年會(huì)超越聯(lián)發(fā)科，成為臺(tái)積電前三大客戶，不過蘋果第一大客戶的地位暫時(shí)是沒人能搶得走的。
2018-11-05 16:29:412329 繼德意志證券后，又一外資挺臺(tái)積電奪下明年蘋果A13處理器訂單！麥格理證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師廖光河指出，英特爾（Intel）10納米制程延遲，臺(tái)積電整合扇出型晶圓級(jí)封裝（InFO）建立高門檻讓韓國三星趕不上，蘋果A13處理器訂單是臺(tái)積電囊中物，貢獻(xiàn)明年下半年?duì)I收14%。
2018-08-21 10:01:004605 繪圖芯片大廠英偉達(dá)發(fā)表搭載該公司近年最強(qiáng)GPU架構(gòu)圖靈（Turing）的新芯片，外資花旗環(huán)球證券搶在第一時(shí)間發(fā)布報(bào)告指出，英偉達(dá)新芯片將由臺(tái)積電代工，9月18日出貨
2018-08-23 10:16:313463 因?yàn)镮nFO工藝，臺(tái)積電才能長期獨(dú)占蘋果iPhone訂單。據(jù)熟悉臺(tái)積電的人士透露，臺(tái)積電正將這一優(yōu)勢持續(xù)拉大，未來蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會(huì)由臺(tái)積電獨(dú)供。
2018-10-08 15:23:504103 根據(jù)韓國媒體《KoreaBusiness》的報(bào)導(dǎo)，三星已確定從臺(tái)積電手中搶下NVIDIA（英偉達(dá)）下一代代號(hào)Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。
2019-06-13 17:04:533086 近日有消息傳出英偉達(dá)將新一代GPU訂單交由三星代工，使臺(tái)積電損失英偉達(dá)這位重要客戶，究其原因在于三星提供較低報(bào)價(jià)，進(jìn)一步使英偉達(dá)轉(zhuǎn)換代工伙伴，同時(shí)抵御AMD以7nm GPU產(chǎn)品線的強(qiáng)勢進(jìn)攻。
2019-07-02 16:55:262758 前不久，華為旗下的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)子公司海思的注冊資金從6億元增加到了20億元，這是華為海思半導(dǎo)體規(guī)模不斷壯大的一個(gè)信號(hào)。最新爆料顯示，華為海思明年不僅有望超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲最大IC設(shè)計(jì)公司，還有可能超越蘋果成為臺(tái)積電第一大客戶。
2019-08-30 16:14:142781 隨著高通驍龍865使用臺(tái)積電N7+工藝量產(chǎn)，臺(tái)積電的7nm工藝又多了一個(gè)大客戶，盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單，不過整體來看臺(tái)積電在7nm節(jié)點(diǎn)上依然是搶占了最多的客戶訂單，遠(yuǎn)超三星。
2019-12-11 16:16:333394 今日有消息稱，臺(tái)積電將在第二季度末開始量產(chǎn)蘋果A14處理器，采用5nm EUV工藝。此次臺(tái)積電依然是蘋果A14的獨(dú)家代工伙伴，甚至拿出2/3的產(chǎn)能保障供應(yīng)，可見重視程度。
2020-01-03 09:10:243519 報(bào)道稱，2020年上半年，臺(tái)積電7nm晶圓月產(chǎn)能超過11萬片，前五大客戶分別為蘋果、華為海思（已開始對(duì)外銷售）、高通、AMD和聯(lián)發(fā)科。
2020-01-03 17:07:282517 2020年第1季度，臺(tái)積電最新的5納米制程要開始進(jìn)入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電在當(dāng)前7納米制程的最大客戶也將易主。根據(jù)外電引用供應(yīng)鏈的消息指出，在2020年蘋果轉(zhuǎn)向5納米制程來生產(chǎn)最新的A14處理器之后，處理器大廠AMD將成臺(tái)積電7納米制程的第一大客戶。
2020-01-06 15:41:044368 臺(tái)媒稱，趁著英特爾CPU供應(yīng)短缺之際，美國超威半導(dǎo)體公司（AMD）積極推出Zen 3架構(gòu)處理器搶市場，全部采用臺(tái)積電極紫外光（EUV）7+納米制程，而蘋果2020年轉(zhuǎn)進(jìn)5納米制程，超威由此擠下蘋果，成為臺(tái)積電7納米第一大客戶。
2020-01-13 15:38:282316 據(jù)國外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)光刻系統(tǒng)供應(yīng)商ASML（阿斯麥）去年交付了26臺(tái)極紫外光刻機(jī)（EUV），調(diào)查公司Omdia表示，其中約一半面向大客戶臺(tái)積電。ASML此前公布，2019年，共向客戶交付了26
2020-04-09 11:20:062376 臺(tái)積電至今未取得美國政府許可，9月中旬后將無法對(duì)華為海思出貨。今日臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道稱，臺(tái)積電將華為海思原本預(yù)訂的第四季先進(jìn)制程產(chǎn)能已開放給其它客戶，近日包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微（AMD）等已向臺(tái)積電大幅追加第四季7納米訂單。臺(tái)積電第四季7納米產(chǎn)能將維持滿載，5納米利用率亦維持高檔。
2020-06-08 14:31:312651 值得注意的是，長期在千億美元產(chǎn)值半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)火拼的超微（AMD）和輝達(dá)（NVIDIA），都是臺(tái)積電7納米的大客戶，此外還有蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科（MEDIATEK），也共同分食七納米產(chǎn)能。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式發(fā)展走向歐美設(shè)計(jì)、亞洲制造，而全球晶圓代工營收中就屬臺(tái)積電一家最大。
2020-08-30 09:18:192356 據(jù)國外媒體報(bào)道，如果沒有變化，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，在9月15日之后就無法繼續(xù)為大客戶華為代工芯片，但外媒在報(bào)道中表示，即使沒有華為的訂單，臺(tái)積電在芯片代工方面依舊實(shí)力強(qiáng)勁，在收入方面還是會(huì)遠(yuǎn)高于三星電子。
2020-09-15 10:05:241533 全年出貨量的1.6～1.8倍。對(duì)此，業(yè)內(nèi)消息也顯示，聯(lián)發(fā)科第一季度擴(kuò)大對(duì)了臺(tái)積電7nm的投片，6nm旗艦級(jí)5G芯片天璣1200也開始量產(chǎn)，第一季在臺(tái)積電7nm、6nm投片量將達(dá)11萬片，擠下高通成為臺(tái)積電第三大客戶。 蘋果2021年全面轉(zhuǎn)進(jìn)5nm制程，搭載于iPhone 12的A14應(yīng)用處理器及首款
2021-01-12 15:41:061351 引 言 今天忙了一天，回家簡單評(píng)價(jià)一下特斯拉發(fā)布了Q3的交付情況?；竞蚑roy Teslike的估算差異只差700臺(tái)，Q3的交付情況為139,300，生產(chǎn)的數(shù)據(jù)為145,036；其中Model S
2020-10-13 10:22:461648 
11月23日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，谷歌和AMD，正在幫助臺(tái)積電測試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。 外媒是援引消息人士的透露，報(bào)道谷歌和AMD正在幫助臺(tái)積電測試3
2020-11-23 12:01:581698 近日，據(jù)外國媒體報(bào)道谷歌和AMD，正在幫助臺(tái)積電測試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報(bào)道中提到，臺(tái)積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠，預(yù)計(jì)明年建成。
2020-11-23 16:21:061917 臺(tái)積電處于芯片加工技術(shù)的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達(dá)和其他重要的全球芯片品牌，最近有報(bào)道稱，臺(tái)積電已開始大規(guī)模生產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，可集成到192GB的內(nèi)部芯片中。
2020-11-24 17:01:412670 如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺(tái)積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本
2020-11-26 17:59:481428 分別有蘋果、華為、AMD、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等芯片企業(yè)，其中蘋果從2014年開始將A8處理器交給臺(tái)積電代工后，蘋果就取代高通成為臺(tái)積電的第一大客戶，此后它的地位一直無可替代，臺(tái)積電也向來給予蘋果最優(yōu)先的待遇，每年最先進(jìn)的工藝都優(yōu)先提供給蘋果。
2020-12-09 14:08:291808 分別有蘋果、華為、AMD、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等芯片企業(yè)，其中蘋果從2014年開始將A8處理器交給臺(tái)積電代工后，蘋果就取代高通成為臺(tái)積電的第一大客戶，此后它的地位一直無可替代，臺(tái)積電也向來給予蘋果最優(yōu)先的待遇，每年最先進(jìn)的工藝都優(yōu)先提供給蘋果。
2020-12-09 14:34:301706 12月9日，美國芯片巨頭高通已經(jīng)悄然成為臺(tái)積電7納米半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)的最大客戶，并已經(jīng)向蘋果發(fā)運(yùn)1.76億個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器。
2020-12-10 14:10:161280 1月15日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在蘋果轉(zhuǎn)向5nm，華為無法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺(tái)積電7nm的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年AMD獲得的產(chǎn)能就明顯增加，AMD在去年下半年也成為了臺(tái)積電7nm工藝的第一大客戶。
2021-01-15 10:55:082122 就明顯增加，AMD 在去年下半年也成為了臺(tái)積電 7nm 工藝的第一大客戶。 而在最新的報(bào)道中，外媒表示由于臺(tái)積電擴(kuò)充了 7nm 工藝的產(chǎn)能，AMD 也獲得了臺(tái)積電這一工藝的更多產(chǎn)能，AMD 今年將是臺(tái)積電 7nm 工藝的第一大客戶。 不過，外媒在中表示，AMD 今年從臺(tái)積電新獲得的
2021-01-15 11:27:282716 架構(gòu)的 Mac 處理器 M1，也是臺(tái)積電代工。 獨(dú)家為蘋果代工 A 系列處理器，使臺(tái)積電獲得了大量的營收，蘋果連續(xù)多年都是臺(tái)積電的第一大客戶，蘋果的訂單對(duì)它們也至關(guān)重要，在很大程度上左右了他們的業(yè)績。 不過，來自蘋果的大量訂單，雖然推動(dòng)了臺(tái)
2021-02-01 16:08:091628 隨著蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、索尼、微軟等大客戶訂單的持續(xù)涌入，臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單持續(xù)爆滿，目前訂單排期已經(jīng)到了2023年，市面上的各種缺貨情況難以在短時(shí)間內(nèi)緩解。
2021-02-18 10:14:151130 ，AMD與臺(tái)積電的談判將與其他公司如英偉達(dá)(Nvidia)、高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)相比更為有利。如果AMD成為臺(tái)積電的第二大客戶，它不僅可以與代工廠商議更有利的財(cái)務(wù)條件，還可以影響臺(tái)積電未來的工藝技術(shù)，工藝配方的發(fā)展并獲取最新的技術(shù)。 AMD的發(fā)展 從歷史上來說，英偉達(dá)
2021-03-30 15:11:471901 
2022 年推出 5nm Zen 4 架構(gòu)處理器，2023～2024 年間將推出 3nm Zen 5 架構(gòu)處理器，屆時(shí)將成為臺(tái)積電 5nm 及 3nm 高性能計(jì)算（HPC）的最大客戶。 AMD 上半年完成
2021-06-26 16:02:31494 上個(gè)月底，三星完成了3nm工藝的量產(chǎn)，正式領(lǐng)先了臺(tái)積電一步，但是收到的訂單卻并沒有想象中那么多，蘋果、高通、AMD等大客戶都在等待臺(tái)積電的3nm工藝。 日前，有消息傳出臺(tái)積電的3nm工藝已經(jīng)開始在
2022-07-22 17:55:321950 聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、英偉達(dá)合計(jì)占臺(tái)積電營收比重逾三成。近期，臺(tái)積電這四大客戶陸續(xù)對(duì)外釋出相對(duì)保守的信息，比如聯(lián)發(fā)科調(diào)降年度營收增幅展望，英偉達(dá)更高喊“庫存太高，要降價(jià)出清”。
2022-09-08 15:47:471831 據(jù)消息報(bào)道，臺(tái)積電的大客戶已于2023年開始削減訂單，這可能導(dǎo)致該公司在明年1月的投資者會(huì)議上修訂收入指導(dǎo)。
2022-09-28 11:21:01627 據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 最新報(bào)告，2022 年 Q3 臺(tái)積電代工收益超過 200 億美元，超過了其他所有廠商 （ 包括三星 ） 的總和。 ? ?所有主要代工廠都實(shí)現(xiàn)了
2022-11-17 11:36:33467 分析師預(yù)測，
英偉達(dá)在本賽季
3個(gè)月以下庫存大幅下降，更給人際追加7、5納米工藝及4納米人際訂購7納米首季開工率下降到30%
客戶訂單5納米連帶的降到80%以下，到現(xiàn)在
英偉達(dá)的
訂單已經(jīng)提高了
臺(tái)積電7/6nm工藝?yán)寐省?/div>
2023-06-01 11:24:43794 報(bào)告臺(tái)積電的2023年cowos生產(chǎn)能力比2022年成倍增加，每年最少12萬個(gè)cowos晶片將具備生產(chǎn)能力，英偉達(dá)（nbiia）是第一位顧客，2023年第二、三大客戶分別博通、AMD，而2024年亞馬遜有望躋身第三大CoWoS客戶。
2023-07-17 09:49:38552 據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺(tái)積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺問題，臺(tái)積電被迫加快其先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)張。另外，臺(tái)積電還繼續(xù)收到來自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS封裝訂單。
2023-08-04 10:50:03591 據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，數(shù)月前英偉達(dá)AI GPU需求急速導(dǎo)致臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，近日臺(tái)積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會(huì)議，要求擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能。
2023-08-09 09:35:321083 
臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺(tái)積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38764 在備受關(guān)注的人工智能領(lǐng)域，英偉達(dá)表示，h200將進(jìn)一步提高性能。llama 2（700億個(gè)llm）的推理速度是h100的兩倍。未來的軟件更新有望為h200帶來更多的性能和改進(jìn)。
2023-11-14 10:49:16810 生成式AI火爆全球之后，英偉達(dá)的AI芯片一張難求，就在英偉達(dá)重量級(jí)選手H100 AI芯片目前依然是一貨難求的情況下，英偉達(dá)推出新款A(yù)I芯片H200。 H100目前算是算力市場硬通貨，而H200則更強(qiáng)
2023-11-14 16:45:501167 
基于英偉達(dá)的“Hopper”架構(gòu)的H200也是該公司第一款使用HBM3e內(nèi)存的芯片，這種內(nèi)存速度更快，容量更大，因此更適合大語言模型。英偉達(dá)稱：借助HBM3e，H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的內(nèi)存，與A100相比，容量幾乎是其兩倍，帶寬增加了2.4倍。
2023-11-15 11:17:31516 近日，英偉達(dá)推出了一款用于人工智能工作的頂級(jí)芯片HGX H200。新的GPU升級(jí)了需求巨大的H100，內(nèi)存帶寬增加了1.4倍，內(nèi)存容量增加了1.8倍，提高了其處理密集生成人工智能工作的能力。 在
2023-11-15 14:34:501068 英偉達(dá)進(jìn)一步指出，內(nèi)存帶寬對(duì)于 HPC 應(yīng)用程序至關(guān)重要，因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸，減少復(fù)雜的處理瓶頸。對(duì)于模擬、科學(xué)研究和人工智能等內(nèi)存密集型 HPC 應(yīng)用，H200 更高的內(nèi)存帶寬可確保高效地訪問和操作數(shù)據(jù)，與 CPU 相比，獲得結(jié)果的時(shí)間最多可加快 110 倍。
2023-11-22 16:40:57612 
很明顯，如果能在相同的功率范圍之內(nèi)實(shí)現(xiàn) 2 倍的性能提升，就意味著實(shí)際能耗和總體擁有成本降低了 50%。所以從理論上講，英偉達(dá)似乎可以讓 H200 GPU 的價(jià)格與 H100 持平。
2023-11-22 17:14:001063 
外傳臺(tái)積電3nm首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年；除了蘋果，先前Marvell也曾發(fā)布新聞稿提到和臺(tái)積電在3nm已展開合作；日前聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，雙方將在3nm合作。此次傳出2024年高通第四代驍龍8系列芯片由臺(tái)積電3nm統(tǒng)包生產(chǎn)，顯示3nm家族客戶群持續(xù)擴(kuò)大。
2023-12-05 16:03:42374 據(jù)最新傳聞，英偉達(dá)正在籌劃發(fā)布兩款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級(jí)芯片，這也進(jìn)一步說明了對(duì)于HBM內(nèi)存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04439 近期市場風(fēng)傳，英偉達(dá)在中國大陸的業(yè)務(wù)正面臨萎縮，其他多地市場難以彌補(bǔ)此空缺。除此以外，取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出，第三季度其銷售額或呈現(xiàn)增長趨勢。然而，客戶針對(duì)既有H100以及新款H200芯片的訂單調(diào)整帶來了不確定性。
2024-01-11 09:58:10293 臺(tái)積電近期宣布加速其先進(jìn)封裝計(jì)劃，并上調(diào)了產(chǎn)能目標(biāo)。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">英偉達(dá)和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長。
2024-01-24 15:58:49299 促使臺(tái)積電股價(jià)上揚(yáng)的主要因素之一來自人工智能行業(yè)的巨大需求。憑借與蘋果和英偉達(dá)的深度合作，臺(tái)積電已經(jīng)接到大量的生產(chǎn)訂單。根據(jù)近期披露的信息，2023年，英偉達(dá)貢獻(xiàn)了公司銷售額的11%。
2024-03-05 15:59:34234 英偉達(dá)H200是一款新一代AI芯片，于2023年11月14日正式發(fā)布，主要被設(shè)計(jì)用來處理生成式人工智能負(fù)載的海量數(shù)據(jù)。
2024-03-07 15:48:16813 英偉達(dá)H200和H100是兩款不同的AI芯片，它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢。以下是關(guān)于這兩款芯片的一些比較。
2024-03-07 15:53:522079 英偉達(dá)于2023年11月13日發(fā)布了新一代AI芯片H200，但具體的上市時(shí)間可能因各種因素有所調(diào)整。近期有消息傳出，英偉達(dá)H200預(yù)計(jì)將于2024年第二季度正式上市。然而，這仍然是一個(gè)預(yù)測，并非官方確認(rèn)的上市日期。
2024-03-07 16:04:54482 英偉達(dá)H200顯卡的具體價(jià)格尚未公布。根據(jù)上一代H100顯卡的價(jià)格范圍，預(yù)計(jì)H200的單片價(jià)格將超過40000美元。由于新芯片通常定價(jià)較高，因此可以推斷H200的價(jià)格會(huì)比H100高出許多。
2024-03-07 16:09:031852 英偉達(dá)H200不能作為普通顯卡使用。H200是一款專為AI計(jì)算設(shè)計(jì)的芯片，它并不具備普通顯卡的圖形渲染能力。H200的主要用途是處理生成式人工智能負(fù)載的海量數(shù)據(jù)，提供強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的內(nèi)存帶寬，以滿足AI任務(wù)的需求。
2024-03-07 16:13:44675 英偉達(dá)H200的算力非常強(qiáng)大。作為新一代AI芯片，H200在性能上有了顯著的提升，能夠處理復(fù)雜的AI任務(wù)和大數(shù)據(jù)分析。然而，具體的算力數(shù)值可能因芯片配置、應(yīng)用場景以及優(yōu)化方向等因素而有所不同。
2024-03-07 16:15:041114 英偉達(dá)H200和A100在多個(gè)方面存在差異。
2024-03-07 16:18:221024 英偉達(dá)H200和A100兩款芯片在性能、架構(gòu)、內(nèi)存以及應(yīng)用場景等多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。
2024-03-07 16:23:441920 英偉達(dá)H200和H800在多個(gè)方面存在一些關(guān)鍵性的區(qū)別。
2024-03-07 16:30:091525 英偉達(dá)H200性能卓越，集成了高性能CPU和GPU，通過高速NVLink連接，消除了傳統(tǒng)計(jì)算瓶頸。其配備了高達(dá)141GB的HBM3e高帶寬內(nèi)存，大幅提升了數(shù)據(jù)處理能力。H200能輕松應(yīng)對(duì)TB級(jí)別的模型運(yùn)算，如GPT-4等，相比前代產(chǎn)品性能提升顯著。
2024-03-07 16:39:14566 英偉達(dá)H200帶寬的顯著提升主要得益于其強(qiáng)大的硬件配置和先進(jìn)的技術(shù)創(chuàng)新。H200配備了高達(dá)141GB的HBM3e顯存，與前代產(chǎn)品H100相比，內(nèi)存容量提升了76%。更重要的是，H200的顯存帶寬從H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s，提升幅度達(dá)到了43%。
2024-03-07 16:44:49556 英偉達(dá)H200于2023年11月13日正式發(fā)布。然而，由于HBM3e芯片供應(yīng)問題，其實(shí)際開售時(shí)間有所延遲。英偉達(dá)表示，H200產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2024年第二季度正式開售。因此，雖然H200在2023年已經(jīng)發(fā)布，但真正的上市時(shí)間是在2024年的第二季度。
2024-03-07 16:46:041198 英偉達(dá)H200顯卡是一款表現(xiàn)出色的產(chǎn)品，其在性能、技術(shù)、應(yīng)用等方面都有顯著的優(yōu)勢。
2024-03-07 16:50:26861 英偉達(dá)H200顯卡的參數(shù)非常出色，主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。
2024-03-07 17:02:521439 英偉達(dá)GTC大會(huì)將在美西時(shí)間3月17日啟幕，市場認(rèn)為H200和B100可能會(huì)于大會(huì)期間提前公開以搶占市場份額。據(jù)悉，這兩款產(chǎn)品將分別使用臺(tái)積電N4和N3制程，其中H200有望在今年Q2面市，而B100采用Chiplet設(shè)計(jì)架構(gòu)的消息已得到證實(shí)，并且已下單進(jìn)行投片。
2024-03-11 09:45:03230 此前一位半導(dǎo)體企業(yè)的財(cái)務(wù)分析師Dan Nystedt指出，通過仔細(xì)研究臺(tái)積電2023年度經(jīng)審計(jì)的財(cái)報(bào)，他注意到英偉達(dá)已經(jīng)上升為臺(tái)積電的第二大客戶，向臺(tái)積電支付了高達(dá) 2411.5 億元新臺(tái)幣（約合 77.3 億美元）的費(fèi)用，對(duì)凈營收貢獻(xiàn)率高達(dá) 11%。
2024-03-18 16:35:29349 同一天，NVIDIA發(fā)布了H200的性能評(píng)估報(bào)告，表明在與美國Meta公司的大型語言模型——LLM“Llama 2”的對(duì)比中，H200使AI導(dǎo)出答案的處理速度最高提升了45%。
2024-04-01 09:36:59733 現(xiàn)階段，臺(tái)積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產(chǎn)能，還全力推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案的大規(guī)模生產(chǎn)。值得注意的是，AMD 作為首個(gè)采用 SoIC+CoWoS 封裝解決方案的客戶
2024-04-12 10:37:12578 英偉達(dá)和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運(yùn)算市場，據(jù)悉，它們已鎖定臺(tái)積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用帶來的市場動(dòng)能持樂觀態(tài)度。
2024-05-07 09:51:30276 盡管臺(tái)積電一貫保持沉默，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，英偉達(dá)與臺(tái)積電長期以來保持著密切的合作關(guān)系，然而其他競爭對(duì)手的覬覦之心從未停止。每當(dāng)三星推出新的制程工藝，總會(huì)將臺(tái)積電視為主要競爭對(duì)手，釋放出爭奪訂單的信號(hào)，但實(shí)際成功的案例寥寥無幾。
2024-05-22 10:10:10264 隨著人工智能（AI）服務(wù)器、高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用以及高階智能手機(jī)AI化的迅速發(fā)展，全球科技巨頭紛紛將目光鎖定在了臺(tái)積電的3納米家族制程產(chǎn)能上。據(jù)最新報(bào)道，蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等四大科技巨頭已大舉預(yù)訂了臺(tái)積電3納米家族的制程產(chǎn)能，并引發(fā)了客戶排隊(duì)潮，訂單已排至2026年。
2024-06-12 10:00:16263 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近期全球芯片制造巨頭臺(tái)積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉，蘋果、高通、英偉達(dá)和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了臺(tái)積電當(dāng)前的3nm系列工藝產(chǎn)能，導(dǎo)致其他廠商不得不排隊(duì)競購，目前相關(guān)訂單已經(jīng)排至2026年。
2024-06-12 10:47:46354 在科技日新月異的今天，每一次技術(shù)的飛躍都預(yù)示著行業(yè)格局的深刻變革。7月3日，臺(tái)灣媒體《工商時(shí)報(bào)》傳來重磅消息，英偉達(dá)（NVIDIA）的旗艦級(jí)AI計(jì)算產(chǎn)品——H200，已在二季度末正式邁入量產(chǎn)階段
2024-07-03 16:22:54212 英偉達(dá)AI GPU市場迎來新動(dòng)態(tài)，其H200型號(hào)上游芯片端已于第二季度下旬正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)示著該產(chǎn)品將在第三季度后迎來大量交付。然而，英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)的提前上市，至少領(lǐng)先H200一到兩個(gè)季度，這一變化對(duì)終端客戶的采購意愿產(chǎn)生了顯著影響。
2024-07-04 10:29:23194 兼容，在推理速度上幾乎達(dá)到H100的兩倍。H200預(yù)計(jì)將于明年二季度開始交付。此外，英偉達(dá)還透露，下一代Blackwell B100 GPU也將在2024年推出。 ? 英偉達(dá)預(yù)計(jì)在2024年推出H200
2023-11-15 01:15:002690 
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