今日看點丨消息稱蘋果最快年底推出 M4 系列芯片；美光：中國臺灣地震后DRAM尚未完全投產(chǎn)

1. 臺積電 SoIC 高端封裝受追捧，已為蘋果小規(guī)模試產(chǎn)
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根據(jù)供應(yīng)鏈消息，在 AMD 之后，蘋果、英偉達(dá)、博通三家公司也開始和臺積電合作，推進(jìn) SoIC 封裝方案。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。
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AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產(chǎn)。最新消息稱臺積電最大客戶蘋果對 SoIC 封裝也非常感興趣，將采取 SoIC 搭配 Hybrid molding（熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)），目前正小量試產(chǎn)，預(yù)計 2025~2026 年量產(chǎn)，計劃應(yīng)用在 Mac 上。
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2. 廣汽埃安昊鉑全固態(tài)電池 2026 年上車：400 Wh/kg，續(xù)航超 1000km
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在今日的 2024 年廣汽科技日上，廣汽推出了全固態(tài)電池技術(shù)，預(yù)計將于 2026 年在昊鉑車型搭載。廣汽埃安電池研發(fā)部負(fù)責(zé)人李進(jìn)介紹，全固態(tài)電池?fù)碛懈叩哪芰棵芏龋叩谋菊靼踩约案鼘挼臏赜颉ＫQ全固態(tài)電池的開發(fā)難度堪比攀登“珠穆朗瑪峰”，需要在材料、設(shè)計、制造、集成等方面進(jìn)行突破。
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據(jù)介紹，該電池采用 100% 固態(tài)電解質(zhì)，具備超高能量密度、超強本征安全（主要指單體安全）、超寬使用溫域等特點，并已經(jīng)“從實驗室走向量產(chǎn)應(yīng)用”。該電池憑借第三代海綿硅負(fù)極和高面容量固態(tài)正極技術(shù)，實現(xiàn)了全固態(tài)電池能量密度達(dá)到 400 Wh/kg 以上，較當(dāng)前量產(chǎn)液態(tài)鋰離子電池，體積能量密度提升 52% 以上，質(zhì)量能量密度提升 50% 以上，可實現(xiàn)超 1000 公里續(xù)航；安全性方面，可實現(xiàn)針刺、裁切不失效，耐 200 度熱箱。
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3. 消息稱蘋果最快年底推出 M4 系列芯片：更擅長處理 AI 任務(wù)，支持最高 512GB 統(tǒng)一內(nèi)存
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馬克?古爾曼在最新一期 Power On 時事通訊中，認(rèn)為蘋果正加速研發(fā) M4 系列 Apple Silicon 芯片，有望提前到 2024 年年底裝備在新款 Mac 設(shè)備中，且重點提高處理 AI 任務(wù)的性能。
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蘋果公司于去年 10 月發(fā)布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，古爾曼認(rèn)為蘋果同樣會在今年 10 月前后推出 M4 系列芯片。???????? 古爾曼認(rèn)為蘋果會率先升級 iMac 、低端 14 英寸 MacBook Pro 、高端 14 英寸 MacBook Pro 、16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 機型；然后在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機型；在 2025 年中期更新 Mac Studio；在 2025 年晚些時候更新 Mac Pro。M4 版本的 Mac 臺式機可支持最高 512GB 的統(tǒng)一內(nèi)存，比目前的 192GB 限制有了明顯的提升。
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4. 晶圓制造商 SK siltron 獲美國 7700 萬美元支持
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SK 集團(tuán)旗下的 SK siltron 是韓國國內(nèi)唯一的半導(dǎo)體晶圓制造商，也是當(dāng)前全球第五大硅晶圓廠商。目前，該公司在韓國、美國生產(chǎn) SiC 晶圓，也在開發(fā) GaN 晶圓。
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SK Siltron 將獲得美國政府約 7700 萬美元（當(dāng)前約 5.58 億元人民幣）的支持，包括投資補貼和稅收優(yōu)惠，以擴建其位于密歇根州的下一代功率半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）晶圓工廠。值得一提的是，SK Siltron 的美國子公司 SK Siltron CSS 于今年 2 月獲得了美國能源部 5400 萬美元（當(dāng)前約 3.92 億元人民幣）的貸款支持。
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5. 消息稱英特爾加強與臺積電上游企業(yè)合作，提升代工業(yè)務(wù)盈利能力
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據(jù)臺媒報道，英特爾近來加強與臺灣地區(qū)半導(dǎo)體上游企業(yè)的合作，從供應(yīng)鏈方面提升競爭力，助力代工業(yè)務(wù)增長。臺積電近年來的成功離不開與上游臺企的密切合作。這些企業(yè)為臺積電提供了優(yōu)秀的生產(chǎn)助力，在抗壓能力、成本管控、整體彈性方面有獨到優(yōu)勢。
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而英特爾方面提升代工部門的競爭力有三大主要阻礙，除客戶信任和代工業(yè)務(wù)運營成熟度外制造的成本與效率也是重大難題。英特爾去年芯片制造部門大虧 70 億美元（當(dāng)前約 507.5 億元人民幣），同臺積電上游企業(yè)加強合作可在代工良率和工期進(jìn)度方面有所裨益。
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6. 美光：中國臺灣地震后DRAM尚未完全投產(chǎn)
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4月11日，存儲芯片制造商美光表示，4月3日中國臺灣地震將對其DRAM供應(yīng)造成最多個位數(shù)百分比的影響。據(jù)悉，美光在中國臺灣有四個工廠，該公司稱，地震后DRAM尚未完全投產(chǎn)，但此次地震不會影響公司長期DRAM供應(yīng)能力。
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DRAM廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、個人電腦、智能手機和其他計算設(shè)備。此前市調(diào)機構(gòu)TrendForce在地震后評估指出，由于美光DRAM產(chǎn)能主要集中在中國臺灣地區(qū)，因此該公司率先停止DRAM報價，災(zāi)后損失評估后再啟動第二季度合約價談判。此外，三星、SK海力士也跟進(jìn)停止報價，盡管這兩大廠商DRAM并沒有在中國臺灣地區(qū)生產(chǎn)，但也希望觀望接下來市場情況后再行動。
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