裕太微擬科創(chuàng)板IPO：募資13億元投建車載以太網(wǎng)芯片等項目

據(jù)集微網(wǎng)報道 6月29日，上交所正式受理了裕太微電子股份有限公司（簡稱：裕太微）科創(chuàng)板上市申請。

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裕太微專注于高速有線通信芯片的研發(fā)、設計和銷售。自成立以來，公司始終堅持“市場導向、技術(shù)驅(qū)動”的發(fā)展戰(zhàn)略，以實現(xiàn)通信芯片產(chǎn)品的高可靠性、高穩(wěn)定性和國產(chǎn)化為目標，以以太網(wǎng)物理層芯片作為市場切入點，不斷推出系列芯片產(chǎn)品，是中國大陸極少數(shù)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)并實現(xiàn)大規(guī)模銷售的以太網(wǎng)物理層芯片供應商。
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營收年復合增長率達1284.15%
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裕太微自主研發(fā)的以太網(wǎng)物理層芯片是數(shù)據(jù)通訊中有線傳輸?shù)闹匾A芯片之一，全球擁有突出研發(fā)實力和規(guī)?；\營能力的以太網(wǎng)物理層芯片供應商主要集中在境外，美國博通、美滿電子和中國臺灣瑞昱三家國際巨頭呈現(xiàn)高度集中的市場競爭格局。
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作為中國境內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn)千兆高端以太網(wǎng)物理層芯片大規(guī)模銷售的企業(yè)，裕太微憑借強大的研發(fā)設計能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務，公司產(chǎn)品已成功進入普聯(lián)、盛科通信、新華三、?？低?/u>、匯川技術(shù)、諾瓦星云、烽火通信、大華股份等國內(nèi)眾多知名企業(yè)的供應鏈體系，打入被國際巨頭長期主導的市場。公司產(chǎn)品應用范圍涵蓋信息通訊、汽車電子、消費電子、監(jiān)控設備、工業(yè)控制等眾多市場領(lǐng)域，目前已有百兆、千兆等傳輸速率以及不同端口數(shù)量的產(chǎn)品組合可供銷售，可滿足不同終端客戶各種場合的應用需求，2.5G PHY 產(chǎn)品已通過下游客戶測試，預計將于 2022 年下半年實現(xiàn)銷售。
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車載以太網(wǎng)芯片是公司重點研發(fā)方向之一，不同于傳統(tǒng)以太網(wǎng)一般采用 4 對線，車載以太網(wǎng)只有 1 對線，導致同樣傳輸速率下車載以太網(wǎng)物理層芯片的難度增加數(shù)倍。公司自主研發(fā)的車載百兆以太網(wǎng)物理層芯片已通過AEC-Q100 Grade 1車規(guī)認證，并通過德國 C&S 實驗室的互聯(lián)互通兼容性測試，陸續(xù)進入德賽西威等國內(nèi)知名汽車配套設施供應商進行測試并已實現(xiàn)銷售。
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裕太微自主研發(fā)的車載千兆以太網(wǎng)物理層芯片已工程流片。隨著以新能源汽車為代表的當代汽車以電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化為發(fā)展趨勢，傳統(tǒng)汽車使用的 CAN 總線在成本、性能上較難滿足現(xiàn)代化汽車的需求，公司車載以太網(wǎng)物理層芯片有望在新能源汽車智能化的趨勢下逐步得到大規(guī)模應用，特別是在國產(chǎn)新能源車逐步壯大的趨勢下，公司可借助本土化服務優(yōu)勢、優(yōu)異的產(chǎn)品性能、穩(wěn)定的國產(chǎn)供應鏈快速提升新能源領(lǐng)域的產(chǎn)品收入。
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在以太網(wǎng)物理層芯片基礎上，裕太微將產(chǎn)品線逐步拓展至交換鏈路等上層芯片領(lǐng)域，自主研發(fā)的以太網(wǎng)交換芯片和網(wǎng)卡芯片兩個新產(chǎn)品已流片，未來公司還將持續(xù)豐富產(chǎn)品生態(tài)，為境內(nèi)外客戶提供更高綜合價值的全系列有線通信芯片產(chǎn)品。
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受益于公司產(chǎn)品和技術(shù)水平逐步得到市場認可，公司營業(yè)收入由 2019 年度的 132.62 萬元迅速增長至 2021 年度的 25,408.61 萬元，年復合增長率達1284.15%。
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2019-2021年，裕太微芯片產(chǎn)品收入分別為 89.80 萬元、1,205.52 萬元和 24,404.76萬元，其稱主要系因公司核心技術(shù)日趨成熟，逐步形成不同傳輸速率及不同端口數(shù)量的以太網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品種類可供銷售，市場開拓取得明顯成效，公司進入普聯(lián)、盛科通信、新華三、?？低?、匯川技術(shù)、諾瓦星云等國內(nèi)眾多知名企業(yè)的供應鏈體系，產(chǎn)品銷售逐年增長。

募資13億元投建車載以太網(wǎng)芯片等項目
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招股書顯示，裕太微此次IPO擬募資13億元，投建于車載以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、網(wǎng)通以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目以及補充流動資金項目。
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隨著汽車智能化、電動化發(fā)展，汽車電子電氣架構(gòu)從傳統(tǒng)分布式處理逐步走向集中化和云化，集中化 EE 架構(gòu)將算力向中央集中，通過功能的集成融合，減少控制器和來線束數(shù)量，有效實現(xiàn)汽車輕量化與協(xié)同性，目前傳統(tǒng)的總線技術(shù)已難以應接智能化時代的高速車內(nèi)通信需求，車載以太網(wǎng)是未來承接高速車內(nèi)通信需求的最佳解決方案。車載以太網(wǎng)具備高帶寬、經(jīng)濟輕量、軟硬件解耦、內(nèi)外網(wǎng)絡順暢互聯(lián)等優(yōu)勢，能夠更好地適應 E/E 架構(gòu)的深度演進，長期有望逐步統(tǒng)一車內(nèi)通信技術(shù)，車載以太網(wǎng)芯片需求將在未來一段時間迎來快速增長。
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不過，國內(nèi)集成電路企業(yè)由于起步較晚等因素，在技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模上與世界領(lǐng)先企業(yè)存在著一定差距。目前全球以太網(wǎng)芯片市場由境外企業(yè)占據(jù)主要份額，我國行業(yè)內(nèi)企業(yè)需加大研發(fā)投入，以趕超國際先進技術(shù)水平為目標，不斷減少我國在以太網(wǎng)芯片方面對境外半導體企業(yè)的依賴。
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經(jīng)過長期積累，公司在以太網(wǎng)物理層芯片領(lǐng)域已具備較強的技術(shù)優(yōu)勢，并積累了一系列優(yōu)質(zhì)客戶資源，本項目的實施將研發(fā)能夠為各類設備提供豐富通信連接的更高速率的以太網(wǎng)芯片，順應市場的發(fā)展趨勢，全面提升公司產(chǎn)品性能，在滿足技術(shù)發(fā)展需求，進一步提升我國以太網(wǎng)芯片的自給率。
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對于公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，未來公司將以以太網(wǎng)物理層芯片為中心和基礎，構(gòu)建物理層產(chǎn)品、網(wǎng)絡產(chǎn)品、網(wǎng)絡處理器 SOC 產(chǎn)品等多輪驅(qū)動的產(chǎn)品體系，堅持科技創(chuàng)新進步，憑借深厚的集成電路技術(shù)儲備和成熟的行業(yè)應用解決方案，持續(xù)推出在成本和客戶技術(shù)支持等方面具備較強國際競爭力的，在性能、集成度和可靠性等方面具有國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先水平的有線通信芯片，為國內(nèi)外客戶提供更高綜合價值的全系列有線通信芯片產(chǎn)品。
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具體而言，在以太網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品領(lǐng)域，公司將在已有產(chǎn)品成熟技術(shù)基礎上，進一步研發(fā)更優(yōu)性能和更高通信速率的以太網(wǎng)物理層產(chǎn)品；瞄準車載新興市場，積極推動車載以太網(wǎng)技術(shù)的成熟與應用；在網(wǎng)絡產(chǎn)品領(lǐng)域，公司將借助在以太網(wǎng)物理層芯片領(lǐng)域已有的技術(shù)基礎，將產(chǎn)品擴展至交換鏈路等上層芯片，增加交換芯片和網(wǎng)卡芯片兩個新產(chǎn)品線，開發(fā)全系列以太網(wǎng)芯片產(chǎn)品，持續(xù)豐富產(chǎn)品生態(tài)；在網(wǎng)絡處理器 SOC 產(chǎn)品領(lǐng)域，公司將基于以太網(wǎng)物理層和網(wǎng)絡層模塊，集成 CPU 和其他通信 IP，將產(chǎn)品進一步擴展至可處理不同通信協(xié)議的網(wǎng)絡處理器，并具備一定的算力功能，可作為汽車或工業(yè)領(lǐng)域的通信核心芯片。