電子設(shè)計自動化（EDA）工具商IP并購潮涌現(xiàn)。由于28納米（nm）制程IC設(shè)計難度提高，促使芯片商向外并購IP的需求增加
2013-03-18 10:21:55
1129 112G SerDes 或 PHY 技術(shù)，未來將采用 224G SerDes。正如 Arista Network 聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長 Andreas Bechtolsheim 在圖 1 中強(qiáng)調(diào)的那樣
2023-01-31 10:21:351804 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
有參考價值的信息?！ ∮⑻貭柭肪€圖 從7nm到1.4nm 首先將目光放到最遠(yuǎn)，英特爾預(yù)計其工藝制程節(jié)點(diǎn)將以2年一個階段的速度向前推進(jìn)。從2019年推出10nm工藝開始（實(shí)際產(chǎn)品在市場上非常少見
2020-07-07 11:38:14
7nm智能座艙芯片市場報告主要研究：
7nm智能座艙芯片市場規(guī)模： 產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷售、產(chǎn)值、價格、成本、利潤等
7nm智能座艙芯片行業(yè)競爭分析：原材料、市場應(yīng)用、產(chǎn)品種類、市場需求、市場供給，下游
2024-03-16 14:52:46
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
1ASIC 驗(yàn)證技術(shù).................................................11.1 ASIC 設(shè)計流程
2015-09-18 15:26:25
國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
2020-12-30 07:48:47
提供的，還是只有Synopsys或Cadence。就在前天，Cadence發(fā)了款TSMC 7nm的超高速112G/56G 長距離SerDes,用于云數(shù)據(jù)中心和光網(wǎng)絡(luò)芯片，5G基礎(chǔ)設(shè)施的核心IP
2020-06-15 08:03:59
，Socionext推出全新Direct-RF IP，該IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工藝設(shè)計，能在單芯片（Single die）上直接集成32TRX和64TRX，相較于市面上采用分立器件
2023-03-03 16:34:39
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么，為何說7nm就是硅材料芯片的物理極限，碳納米管復(fù)合材料又是怎么一回事呢？面對美國的技術(shù)突破，中國應(yīng)該怎么做呢？XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造...
2021-07-28 07:55:25
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
億美元，而5nm制程1萬片產(chǎn)能投資估計達(dá)到了50億美元。與7nm相比，高精尖的5nm對所涉及的供應(yīng)鏈要求更高，無論是上游的半導(dǎo)體制造設(shè)備商，還是與臺積電制造相關(guān)的原材料、零部件及服務(wù)商，或是芯片封測廠
2020-03-09 10:13:54
，“因此，我們目前正利用硅納米線、可重新配置的有機(jī)電路與碳納米管，打造一種可放大具有有機(jī)材料的CMOS基礎(chǔ)架構(gòu)，以期超越7nm節(jié)點(diǎn)?！薄 「?據(jù)Mansfield表示，這些目標(biāo)將得以實(shí)現(xiàn)
2018-11-12 16:15:26
、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm、到現(xiàn)在的7nm（對應(yīng)都是MOS管柵長），目前也有了很多實(shí)驗(yàn)室在進(jìn)行一些更小尺寸的研究。隨著MOS管的尺寸不斷的變小，溝道的不斷變小，出現(xiàn)各種
2020-12-10 06:55:40
收發(fā)（4-bit），還支持 NRZ 模式下的 112G 收發(fā)（2-bit）。英特爾表示，新模塊使得下一代以太網(wǎng)協(xié)議棧成為可能，該公司計劃在 2021 / 2022 后期準(zhǔn)備就緒，并且向后兼容 Agilex 的 100 / 200 /400 GbE 棧。至于誤碼率或功耗等更多細(xì)節(jié)，目前暫不得而知。`
2020-09-02 18:55:07
突破現(xiàn)有的邏輯門電路設(shè)計，讓電子能持續(xù)在各個邏輯門之間穿梭。此前，英特爾等芯片巨頭表示它們將尋找能替代硅的新原料來制作7nm晶體管，現(xiàn)在勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室走在了前面，它們的1nm晶體管由納米碳管
2016-10-08 09:25:15
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫
2021-06-25 06:39:25
。ODCC 網(wǎng)絡(luò)工作組 2021 年 12 月正式啟動《112G 高速互連白皮書》項目開發(fā)工作。項目主要圍繞基于 112Gbps SerDes 下的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備高速系統(tǒng)設(shè)計、系統(tǒng)測試方案及方法研究、高速互連
2022-09-28 10:43:13
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
40nm等工藝節(jié)點(diǎn)推出藍(lán)牙IP解決方案，并已進(jìn)入量產(chǎn)。此次推出的22nm雙模藍(lán)牙射頻IP將使得公司的智能物聯(lián)網(wǎng)IP平臺更具特色。結(jié)合銳成芯微豐富的模擬IP、存儲IP、接口IP、IP整合及芯片定制服務(wù)、專業(yè)及時的技術(shù)支持，銳成芯微期待為廣大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場提供更完善的技術(shù)解決方案。
2023-02-15 17:09:56
目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場上主流設(shè)計。至于未來的工藝，龍芯表示目前公司針對7nm的工藝制程對不同廠家的工藝平臺做評估，不過他們沒有透露什么時候跟進(jìn)7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
M31 SerDes PHY IP M31 SerDes PHY IP為高帶寬應(yīng)用提供高性能、多通道功能和低功耗架構(gòu)。SerDes IP支持從1.25G到10.3125Gbps的數(shù)據(jù)速率
2023-04-03 20:29:47
驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機(jī)也會采用這個芯片。
2017-10-12 18:25:003386 根據(jù)業(yè)界人士的推測可知，有能力推出的7nm制程的只有蘋果和三星，意味著未來一年的三星手機(jī)和蘋果手機(jī)均可能采用7 納米芯片。據(jù)報道，三星放話雖然7nm進(jìn)入量產(chǎn)，但不會在明年采用。所以明年明年或只有iPhone處理器采用7nm制程。
2017-12-18 16:03:11991 EUV被認(rèn)為是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造更小芯片的重要里程碑，但是根據(jù)目前的EUV微影技術(shù)發(fā)展進(jìn)程來看，10奈米（nm）和7nm制程節(jié)點(diǎn)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，就是5nm仍存在很大的挑戰(zhàn)。
2018-01-24 10:52:392279 
先前供應(yīng)鏈曾傳出，華為的智能手機(jī)今年將擴(kuò)大采用旗下IC設(shè)計廠海思芯片，以利沖刺手機(jī)出貨量。 臺積電與海思自28nm制程就開始合作，并陸續(xù)推進(jìn)到12nm、7nm等先進(jìn)制程，業(yè)界傳出，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，將持續(xù)在臺積電代工生產(chǎn)。
2018-04-12 09:13:004643 聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線，聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1234711 蘋果新手機(jī)將會采用下一代效能更強(qiáng)的7nm制程A12芯片，此訂單將由臺積電獨(dú)攬 ?，F(xiàn)在 Anandtech援引臺積電總裁C.C.Wei正式在財務(wù)會議上宣布已經(jīng)投產(chǎn)7nm制程（CLN7FF）的A12芯片
2018-05-03 11:28:004056 2018年6月6日，Computex 2018期間，AMD正式展示了代表未來的產(chǎn)品——7nm制程采用Zen 2架構(gòu)的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器，以及7nm制程、32GB HBM2顯存的Radeon Vega GPU，進(jìn)一步加快7nm制程芯片落地的步伐。
2018-06-14 16:52:00909 日前供應(yīng)鏈傳出，嘉楠耘智新一代ASIC同樣在臺積電投片，且由上一代的16nm跳到7nm，并計劃在7月量產(chǎn)，在先進(jìn)制程的使用上，進(jìn)度比頭號競爭對手比特大陸更快。不過這一消息未得到臺積電的證實(shí)。
2018-06-08 16:52:473709 臺積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:413315 在21日臺積電舉辦技術(shù)研討會，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，同時他還透露臺積電的5nm制程將會在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。
2018-07-02 14:46:443043 上周才剛宣布第一代 7nm 制程技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)的臺積電，今天就已經(jīng)有客戶宣布將推出相關(guān)產(chǎn)品的消息了。AMD CEO 蘇姿豐博士向投資者表示，下一代不僅是「Zen 2」處理器，連機(jī)器學(xué)習(xí)用的 Instinct 系列顯卡都將邁入 7nm 的時代。
2018-08-13 14:06:0018746 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝，而打頭陣的無疑是移動芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級換代的一大核心點(diǎn)，那么7nm制程工藝好在哪，對用戶來說有何價值呢？
2018-08-13 15:26:416720 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動平臺——驍龍855，該平臺將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:543988 8月23日消息 據(jù)外媒報道，AMD近日再次表示，AMD最新GPU和CPU產(chǎn)品優(yōu)先推出7nm產(chǎn)品，相比于英特爾的速度，AMD可以說是在7nm制程這件事情上絲毫不敢怠慢。
2018-08-24 16:17:323100 全球第二大礦機(jī)芯片廠商嘉楠耘智（canaan）近日在杭州舉行發(fā)布會，正式發(fā)布了全球首個7nm量產(chǎn)專用芯片（ASIC）。據(jù)了解，嘉楠耘智的這款7nm量產(chǎn)芯片由臺積電代工，目前首批生產(chǎn)的7nm芯片已完
2018-08-29 17:40:0134194 晶圓代工巨頭企業(yè)臺積電、三星和GF（格芯），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7nm制程便已經(jīng)好似近在眼前。
2018-09-28 14:49:554147 就在剛才高通正式宣布，自己「即將到來的旗艦移動平臺」（也就是下一款驍龍高端處理器）將會使用基于 7nm 制程的 SoC。跟現(xiàn)有的產(chǎn)品相比，7nm 芯片的速度更快，功耗更低。雖然要等到今年第四季時高通才會公開更具體的細(xì)節(jié)，但可以確定的是，它將會成為驍龍 X50 5G modem 的理想「載體」。
2018-10-09 11:23:003186 基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進(jìn)汽車設(shè)計規(guī)則，滿足可靠性和15年汽車運(yùn)行要求。
2018-10-18 14:57:216541 和1Xnm半導(dǎo)體工藝的百花齊放相比，個位數(shù)的制程就顯得單調(diào)許多了，很多在10Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭。
2018-10-26 15:40:3116638 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231517 解決方案。這次Credo的第三個硅驗(yàn)證的7納米112G SerDes架構(gòu)現(xiàn)允許系統(tǒng)級芯片（SoC）的研發(fā)來采用臺積公司先進(jìn)的7納米工藝節(jié)點(diǎn)。
2018-10-30 11:11:125204 端口，并有望在2020年成為主流技術(shù)；而800G以太網(wǎng)端口將成為屆時的新技術(shù)。112G SerDes技術(shù)的數(shù)據(jù)速率是56G SerDes的兩倍，因此可以滿足機(jī)器學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等新興數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的爆炸式高速連接需求。
2018-11-16 16:39:396124 Achronix在他們最新推出的第四代eFPGA產(chǎn)品Speedcore Gen4 eFPGA IP時，除了TSMC 7nm工藝所產(chǎn)生的對標(biāo)聯(lián)想外，其在設(shè)計方法上也走了更多。
2018-11-30 14:37:332929 目前聯(lián)發(fā)科ASIC布局進(jìn)入收割期，于2018上半年推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即將量產(chǎn)出貨的7納米ASIC芯片；而此前聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。
2019-02-25 10:06:1416067 三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。IBM 的Power 系列處理器正式邁入7 nm制程。
2019-03-04 10:32:542936 nova 5搭載了華為最新推出的麒麟810。810和980一樣采用了7nm制程工藝。目前，全球采用7nm制程工藝的SOC芯片只有四款：蘋果A12，高通驍龍855，華為麒麟980和麒麟810，四占其二，華為是目前唯一擁有兩款7nm制程SOC的公司。
2019-06-21 22:02:309168 
聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）宣布，其ASIC服務(wù)將擴(kuò)展至112G遠(yuǎn)程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠(yuǎn)程 SerDes采用經(jīng)過硅驗(yàn)證的7nm FinFET制程工藝，使數(shù)據(jù)中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數(shù)據(jù)，從而提升計算速度。
2019-11-12 10:04:094836 聯(lián)發(fā)科宣布推出最新一代7納米FinFET硅認(rèn)證的112G遠(yuǎn)程SerDes知識產(chǎn)權(quán)，為公司在定制化的特殊應(yīng)用芯片（ASIC）產(chǎn)品陣線再添生力軍。聯(lián)發(fā)科采用硅認(rèn)證（Silicon-Proven）的7納米FinFET制程技術(shù)，使資料中心能夠快速有效地處理大量特定類型的資料，更加提升超高性能運(yùn)算的速度。
2019-11-12 15:46:512183 看著整個行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:423471 根據(jù)OC3D的報道，消息稱AMD已經(jīng)采用三星的7nm制程來制造其Radeon RX 5500系列顯卡，這使得AMD能夠在不影響Zen 2 CPU產(chǎn)量情況下，制造出更多中低端顯卡。
2019-12-18 10:11:172130 據(jù)國外媒體報道，消息稱，芯片制造商AMD已經(jīng)使用三星的7nm制程，來制造其Radeon RX 5500系列顯卡。
2019-12-18 17:09:412269 近日，臺積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:293592 MediaTek 天璣800采用7nm制程工藝，繼承了天璣5G家族的強(qiáng)悍基因。CPU采用4個Arm Cortex-A76和4個Cortex-A55的多核架構(gòu)，GPU為Mali-G57 MC4
2020-07-31 11:32:533602 臺積電是在官網(wǎng)所披露的二季度財報分析師電話會議材料中，提及4nm制程的。臺積電CEO、副董事長魏哲家在會上表示，他們將推出4nm制程，作為5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:582715 為推出新一代以Arm架構(gòu)為主的服務(wù)器處理器，采用7nm制程，產(chǎn)品型號Hi1620，依據(jù)目前公布訊息來看，華為最新推出的服務(wù)器處理器搭載之CPU，是由華為以Arm v8指令集設(shè)定俢改而成。
2020-08-20 17:37:031333 Alchip 5nm設(shè)計將利用高性能計算IP產(chǎn)品組合，其中包括一級供應(yīng)商提供的“同類最佳” DDR5，GDDR6，HBM2E，HBM3，D2D，PCIe5和112G serdes IP
2020-08-23 11:24:552140 據(jù)悉，英偉達(dá)轉(zhuǎn)移訂單的原因除了臺積電7nm報價相對親民外，另一個原因是該公司此前計劃分散風(fēng)險，以應(yīng)對三星的8nm制程良率問題。
2020-10-14 15:12:471763 品類，而是定制化的SerDes，2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個通過7nm FinFET矽認(rèn)證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。 SerDes是串行
2020-10-22 09:32:401988 重點(diǎn) ●用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet
2020-11-03 16:48:082048 對于臺積電來說，7nm代工訂單依然是他們最賺錢的，而今年年底前該制程產(chǎn)能被AMD和高通客戶給包圓，而他們現(xiàn)在依然不能跟華為合作。 有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺積電5nm、7nm訂單的情況，其中
2020-12-08 14:13:202017 臺積電為索尼PS5釋放的，將是7nm工藝的產(chǎn)能，PS5搭載的是由AMD定制設(shè)計的處理器，由臺積電采用7nm制程工藝代工，封測服務(wù)則由日月光等廠商提供。
2021-01-07 13:49:283740 
Intel會在2023年上半年如期拿出7nm產(chǎn)品，而且會先用于客戶端處理器，之后才是服務(wù)器。 有犀利的分析師指出，2023年Intel首發(fā)7nm之時，臺積電已經(jīng)量產(chǎn)3nm一年時間甚至?xí)砀冗M(jìn)的如2nm工藝，Intel怎么看待以及應(yīng)對屆時的競爭態(tài)勢？ 司睿博談了兩點(diǎn)，他表示制程工藝的確很重要，但并非
2021-01-22 16:55:251768 中的蘋果M1 SoC，現(xiàn)在這個列表中又新添一名成員，它就是基于臺積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片。近日，Marvell宣布了其基于DSP的112G SerDes解決方案的授權(quán)。 現(xiàn)代
2021-04-19 16:40:592250 這還要從三星正式推出8nm制程說起。2017年5月，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部在美國圣克拉拉舉行的三星代工論壇上，公布了其未來幾年的制程工藝路線圖，其中，8nm首次正式亮相。當(dāng)年10月，三星即宣布已完成8nm LPP工藝驗(yàn)證，具備量產(chǎn)條件。
2021-05-18 14:19:296085 12月，吉利正式對外宣布旗下芯擎科技7nm車規(guī)級座艙芯片正式面世，芯片代號為“龍鷹一號”，是國內(nèi)首款自研的7nm制程的車規(guī)級芯片。
2021-12-25 16:44:024102 隨著數(shù)據(jù)速率不斷攀升，在112Gbps PAM4下，DAC傳輸距離縮減至兩米，但這個長度可能不足以將架頂式(TOR)交換機(jī)與機(jī)架較低位置的服務(wù)器連接起來，那該如何實(shí)現(xiàn)112G PAM4 DAC的部署呢？
2022-06-17 15:45:381474 
全球首顆2nm芯片已經(jīng)被IBM研制出來了，在這一顆指甲蓋大小面積的芯片上可以容納500億顆晶體管，芯片制程工藝的進(jìn)步必將讓半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展越來越快。接下來我們詳細(xì)了解下這款2nm芯片的特性、功耗等，跟7nm芯片做個對比，看下2nm芯片與7nm芯片之間有何差距。
2022-06-22 09:52:434352 的重要性，我國目前最先進(jìn)的制程7nm還正在研發(fā)當(dāng)中，那么2nm芯片與7nm芯片的差距有多大呢？ 拿臺積電的7nm舉例子，臺積電最初用DUV光刻機(jī)來完成7nm工藝，當(dāng)時臺積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍，性能提升達(dá)到了35%以上，同樣性能下功耗減少了65%，在當(dāng)時
2022-06-24 10:31:303662 近年來，我國芯片行業(yè)發(fā)展迅速，以中芯國際為主的芯片企業(yè)都在對相關(guān)制程進(jìn)行研發(fā)，而中芯國際正在對12nm和7nm這兩種制程進(jìn)行研發(fā)工作。 今年3月份左右，中芯國際表示其基于14nm的12nm制程工藝
2022-06-27 11:19:344561 112Gbps SerDes設(shè)計將根據(jù)應(yīng)用情況在各種配置中被采用。下圖展示了長距離(LR)、中距離(MR)、極短距離(VSR)和超短距離(XSR)拓?fù)?，其?b class="flag-6" style="color: red">112G信令路徑在每個拓?fù)渲卸纪怀鲲@示。
2022-07-27 15:05:161090 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日發(fā)布FPGA-Go-ASIC驗(yàn)證平臺。
2022-07-29 10:08:16784 臺積電7nm產(chǎn)能利用率目前已跌至50%以下，預(yù)計2023年第一季度跌勢將加劇，臺積電高雄新廠7nm制程的擴(kuò)產(chǎn)也被暫緩。
2022-11-10 11:12:08416 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:46
1 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:31:220 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:340 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091 楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日發(fā)布基于臺積電 N4P 工藝的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP，該 IP 適用于超大規(guī)模 ASIC
2023-04-28 10:07:36944 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:20407 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 內(nèi)容提要 ● ?經(jīng)過驗(yàn)證的接口 IP，可顯著提升 TSMC N3E 制程節(jié)點(diǎn)的性能和能效 ● ?224G-LR SerDes PHY IP 在 TSMC N3E 制程上實(shí)現(xiàn)一次性流片成功
2023-09-26 10:10:01320 盡管設(shè)計和驗(yàn)證很復(fù)雜，SERDES 已成為 SoC 模塊不可或缺的一部分。隨著 SERDES IP 模塊現(xiàn)已推出，它有助于緩解任何成本、風(fēng)險和上市時間問題。
2023-10-23 14:44:59449 
自動化建模和優(yōu)化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化
2023-11-29 15:19:51179 
高速 112G 設(shè)計和通道運(yùn)行裕度
2023-12-05 14:24:34299 
據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺積電計劃真正降低其7nm制程的價格，降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產(chǎn)能利用率下滑的壓力。
2023-12-01 16:46:23508 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）提供完整的FinFET 14納米ASIC整合設(shè)計開發(fā)服務(wù)，搭配SoC驗(yàn)證平臺與高速傳輸IP解決方案
2023-12-26 18:20:56356
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