低溫錫膏熔點(diǎn)及缺點(diǎn)

熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

低溫錫膏主要應(yīng)用的原因為產(chǎn)品設(shè)計不能耐常規(guī)的溫度要求，如LED或COM1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度，而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右；看實際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點(diǎn)會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對工藝的中焊接設(shè)備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點(diǎn)光亮飽滿。

低溫錫膏特性

低溫錫膏除了上面我們說的性能外，其他有它自身的優(yōu)勢，雙智利焊錫廠家總結(jié)如下：

1、潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿。

2、熔點(diǎn)138℃。

3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

4、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生。

5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。

6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長。

7、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。

低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等，其中在LED行業(yè)的應(yīng)用最為廣泛。

低溫錫膏優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)：

1、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

2、潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿

3、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生

4、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長

5、適合較寬的工藝制程和快速印刷

低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。 缺點(diǎn)：

1、焊接性不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度暗。

2、焊點(diǎn)很脆弱，對強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用，特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品，很容易脫落。