常見的IC封裝形式大全 ———— / END / ———— 審核編輯 黃宇 ?
2023-08-22 22:48:51
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件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質(zhì)要求
2023-07-31 17:34:39323 
Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常見的芯片封裝形式之一。它具有兩個對稱排列的引腳，可以通過插入到插座或焊接在電路板上來連接。
2023-06-30 09:15:02642 目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:41986 
led顯示屏的應(yīng)用場景有很多，而且室內(nèi)戶外皆可使用，深得很多用戶喜歡。特別是一些大型商超，為了吸引顧客、宣傳產(chǎn)品，對于大屏的需求更是頻繁。那么，常見的商場led大屏都有哪些？我們一起來看看景信科技小編為大家做的介紹。
2023-06-14 09:26:30552 
隨著科技的不斷發(fā)展，人們對于照明設(shè)備的需求也日益增長，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點的光源，逐漸成為市場上的主流照明設(shè)備。而LED封裝技術(shù)則是LED產(chǎn)品性能優(yōu)劣的關(guān)鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術(shù)，并討論它們的特點、應(yīng)用及未來發(fā)展趨勢。
2023-04-26 11:10:09487 
目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個階段，分別是：傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝，隨著像素尺寸的不斷縮小，整個的產(chǎn)品對比度也得到了極大提升。
2022-12-30 15:01:562477 HDI 的常見要素包括：埋孔、盲孔和貫穿孔等導(dǎo)通孔類型組合；精細走線和間距；較短的互連走線；密間距的無源器件（甚至埋無源器件或無源基板），以及無芯結(jié)構(gòu)（非常新的概念）；多級結(jié)構(gòu)（不是單一厚度）。
2022-12-21 10:41:49986 DIP封裝，是dualin line-pinpackage的縮寫，俗稱插燈式顯示屏。是三種封裝模式中最先發(fā)展起來的。燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產(chǎn)，再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上，經(jīng)過波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。
2022-12-12 11:47:257982 上述內(nèi)容整體概況市面上常見的LED箱體，更多關(guān)于LED顯示屏信息可以聯(lián)系LED顯示屏廠家深圳聯(lián)德森
2022-12-05 16:53:53385 
金鑒方博士：車規(guī)AEC-Q102認證需要一個強大的LED失效分析實驗室作基礎(chǔ)支撐LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量
2022-12-02 11:17:11228 常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。由于電視、音響、錄像
2022-11-23 14:58:37
1 零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示外觀和焊點位置。只要畫PCB就必須要涉及到元器件的封裝，掌握一些protel元件常見封裝是畫PCB板的基本功。不同元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有
2009-08-18 23:08:49
在一些IO引腳較少或為了減少對IO的使用，需要用盡可能的減少引腳使用，本文介紹幾種常見的LED的電路，減少IO使用。
2022-08-16 08:56:412793 
結(jié)合上表做一些簡單的說明，舉例說明 LED 貼片常見的規(guī)格型號及其含義：0603、0805、3528，5050 是指表貼型 SMD LED 的尺寸大小，也就是對應(yīng)的規(guī)格。
2022-07-26 15:18:5111367 集中于銀膠松脫、金線斷裂、應(yīng)力裂紋等方面。新陽檢測中心分析了以下三種常見的情況，即LED晶元底部的銀膠松脫、LED內(nèi)部金線斷裂及晶圓與銀膠結(jié)合處應(yīng)力裂紋，供大家交流參考。
2022-07-19 09:33:051885 所謂發(fā)光二極管，實際上就是最為常見的LED。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時，實際上討論的就是LED的封裝。
2022-04-19 15:05:487442 
LED的分類與led封裝選型一覽表
2022-02-16 17:34:357882 電阻電容等常見元器件的封裝介紹
2021-11-20 12:51:0216 4種常見DC電源接口的封裝尺寸參數(shù)(通信電源技術(shù)期刊2020)-4種常見DC電源接口的封裝尺寸參數(shù)，有需要的可以參考！
2021-09-15 18:36:3325 芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。
2021-04-22 09:14:41132 常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容介紹。
2021-04-08 14:22:2435 集成電路的封裝形式有哪些？常見的七種集成電路的封裝形式如下：
2020-10-13 17:08:2526928 常見的PCB封裝有有如下幾種，如下所示：
2020-09-21 14:59:088910 
led顯示屏中，cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護更強的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏，而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:042274 根據(jù)不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
2020-06-17 14:24:506415 未來產(chǎn)品品質(zhì)、成本、規(guī)模將會成為小間距LED封裝器件三大競爭要素。
2019-06-06 10:06:173702 
本視頻主要詳細介紹了led封裝膠常見問題，分別是固化后表面起皺、出現(xiàn)界面層、熒光粉發(fā)生沉淀、固化后表面不夠光滑。
2019-05-06 17:41:566511 LED 被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點，廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。
2018-07-12 15:15:00559 LED 被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點，廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。根據(jù)使用功能的不同，可以將其劃分為信息顯示、信號燈、車用燈具、液晶屏背光源、通用照明五大類。
2018-06-25 15:00:00387 本文開始闡述了led電子燈箱的定義和led電子燈箱特點，其次闡述了led電子燈箱適用范圍，最后介紹了LED電子燈箱常見問題與解決方法。
2018-02-27 09:54:0120387 多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED在
2017-11-10 14:50:451 焊料或?qū)岣嘟又谝痪鶡崞?，?jīng)由均熱片降低封裝模組的熱阻抗，這也是目前市面上最常見的 LED 封裝模組，主要來源有 Lumileds、OSRAM、Cree 和 Nicha 等LED 國際知名廠商。 許多終端的應(yīng)用產(chǎn)品，如迷你型投影機、車用及照明用燈源，在特定面積下所需的流明量需
2017-10-21 10:51:4113 LED封裝技術(shù)的要素有三點：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、選用合適封裝材料和工藝水平。 目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2017-10-10 15:03:415 LED封裝膠是LED光電行業(yè)有機硅膠材料的總稱。由于環(huán)氧的抗臭氧能力較弱以致于膠體變黃，影響透光效果，而硅膠材料具有的抗大氣老化、紫外老化等優(yōu)異性能，在高端的產(chǎn)品應(yīng)用上環(huán)氧樹脂己被LED硅膠材料所取
2017-09-24 11:00:124 LED封裝技術(shù)的要素有三點：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097678 常見的封裝技術(shù)
2016-12-15 17:04:31261 這里有常見的芯片的插件和貼片的封裝，也有常見的元器件的封裝，各式各樣供我們選擇，這樣就可以不用一個個上網(wǎng)去找！
2016-02-19 14:25:0614 LED檢測不能照搬傳統(tǒng)光源的檢測標(biāo)準及方法，下面為您介紹常見的幾種LED燈具的檢測技術(shù)。
2016-02-18 10:38:232174 文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術(shù)進行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式，大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡單介紹。
2013-06-07 14:20:343583 
目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復(fù)合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的 PCB版即可滿足需求，但是超過0.5W以上的LED封裝大多
2013-04-03 10:33:431730 電子發(fā)燒友網(wǎng)： 本文主要針對常見LED驅(qū)動電路進行分析。用電容降壓電路是一種常見的小電流電源電路﹐由于其具有體積小﹑成本低﹑電流相對恒定等優(yōu)點﹐也常應(yīng)用于 LED 的驅(qū)動電路
2012-06-27 08:53:533847 
本發(fā)明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內(nèi)藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發(fā)出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:1333 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的
2011-11-15 10:53:12639 LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時保護好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013052 從LED封裝發(fā)展階段來看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:012799 
LED封裝廠對LED支架的的要求： LED（可見光）按市場應(yīng)用可分為：LED顯示屏，LED照明，LED背光源，LED指示燈，汽車
2010-11-10 10:10:221247 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。
2010-07-19 15:09:45483 常見元器件封裝實物圖
2010-07-16 17:25:49345 LED封裝步驟
摘要：LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。
LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。
一
2010-04-19 11:27:302665 LED封裝發(fā)展分析
經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了平穩(wěn)發(fā)展階段。未來隨著
2010-04-16 15:36:50970 
LED道路照明的常見問題(組圖)
LED道路照明的幾個問題
天津大學(xué)建筑學(xué)院建筑技術(shù)科學(xué)研究所 馬劍
1 LED照明的
2010-04-10 11:03:56796 中國led封裝技術(shù)與國外的差異
一、概述
LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用
2010-04-09 10:27:21625 LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品圖解
2010-03-12 10:54:18474 白光LED,白光LED封裝技術(shù)
對于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:221092 常見的封裝技術(shù)
從foundry廠得到圓片進行減薄、中測打點后，即可進入后道封裝。封裝對集成電路起著機械支撐和機械保護、傳輸信號和分配電源、散熱、環(huán)境
2010-01-12 15:34:42540 常見元件封裝實物圖
2010-01-11 16:03:15195 led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:261325 LED應(yīng)用常見要素 1、LED引腳成形方法1必需離膠體2毫米才能折彎支架。 2支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。 3支架成形必須在焊接前完
2009-12-03 11:23:52600 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發(fā)光
半導(dǎo)體封裝業(yè)占據(jù)了國內(nèi)集成電路
2009-11-14 10:13:191680 功率LED驅(qū)動器具備的要素:隨著大功率LED普遍在燈光裝飾和照明中的普遍使用，功率LED驅(qū)動顯得越來越重要。用高壓交流電驅(qū)動大功率LED需要解決降壓和恒流問題，還要具備整個LED驅(qū)
2009-09-25 08:25:0815
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