什么是可測試性

? 9月20日，由EDA2主辦的首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會在武漢的中國光谷科技會展中心舉行，英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司攜最新發(fā)布的EnAltius DFT Checker靜態(tài)驗證EDA工具亮相該峰會，副總經(jīng)理熊文發(fā)表了題為《搭建芯片驗證完整版圖——靜態(tài)驗證工具及流程》的演講。 峰會以“揚(yáng)帆”為主題，設(shè)置1場主論壇+6場平行主題分論壇，來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游頭部企業(yè)、高校、科研院所和專業(yè)機(jī)構(gòu)等近1500多位專家、學(xué)者、來賓出席了本次峰會。本次峰會上，

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中的主流。在SoC設(shè)計中，可測試性設(shè)計（DFT）已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高芯片測試的效率和準(zhǔn)確性，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

可測性設(shè)計(DFT)之可測試性評估詳解 可測試性設(shè)計的定性標(biāo)準(zhǔn)： 測試費(fèi)用： 一測試生成時間 -測試申請時間 -故障覆蓋 一測試存儲成本(測試長度) 自動測試設(shè)備的一可用性

近年來，隨著摩爾定律的放緩，多芯片系統(tǒng)（Multi-die）解決方案嶄露頭角，為芯片功能擴(kuò)展提供了一條制造良率較高的路徑。

可測試性設(shè)計（Design for Test，DFT）和可檢驗性設(shè)計（Design for Inspection，DFI）是兩種用于增強(qiáng)產(chǎn)品的測試和檢驗?zāi)芰Φ脑O(shè)計方法。下面是它們的區(qū)別與聯(lián)系，包括

在iOS開發(fā)中，采用合適的架構(gòu)模式能夠提高代碼的可維護(hù)性和可測試性。

更容易處理。得益于 EDA 社區(qū)的創(chuàng)新，可測試性設(shè)計 （DFT） 和自動測試模式生成 （ATPG） 為 IC 測試 的挑戰(zhàn)帶來了豐富的方法。

可制造性設(shè)計 (Design for Manufacturabiity， DFM)、可靠性設(shè)計 (Designfor Reliability， DFR)與可測試性設(shè)計 (Design

養(yǎng)成良好習(xí)慣，做個規(guī)范的原理圖，會考慮可讀性、可測試性、可維修性、BOM表歸一化等。

SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種I/O接口的系統(tǒng)級超大規(guī)模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片，與SOC芯片相比較為簡單。

DFT是確保芯片在制造過程中具有可測試性的一種技術(shù)。DFT友好的ECO是指在進(jìn)行ECO時， 不會破壞芯片的DFT功能或降低DFT覆蓋率的設(shè)計方法。

表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

高級測試設(shè)計 （DFT） 技術(shù)通過提高順序翻牌的可控性和可觀察性，提供高效的測試解決方案，以應(yīng)對更高測試成本、更高功耗、測試面積和較低幾何尺寸下的引腳數(shù)。這反過來又提高了SoC的良率，可靠性和可測試性是當(dāng)今ASIC世界的重要因素。

所以要養(yǎng)成良好習(xí)慣，做個規(guī)范的原理圖。此外，一個優(yōu)秀的原理圖，還會考慮可測試性、可維修性、BOM表歸一化等。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 (IC) 關(guān)鍵可測試性設(shè)計 (DFT) 。

DFM（Design for Manufacture）可制造性設(shè)計是硬件研發(fā)到生產(chǎn)過程中關(guān)鍵的步驟。良好的設(shè)計從研發(fā)階段開始就將設(shè)計和制造緊密聯(lián)系，這其中包括可制造性、可測試性、相關(guān)設(shè)計說明、生產(chǎn)指導(dǎo)等。

在本文中，我們將回顧在早期的DFT（可測試性設(shè)計）階段使用邊界掃描標(biāo)準(zhǔn)，以增強(qiáng)可測試性以優(yōu)化您的測試策略。 您是否面臨著在高工作頻率的器件下，高速電路板設(shè)計信號完整性問題？ 由于高速走線的阻抗靈敏度

改進(jìn)電路設(shè)計規(guī)程提高可測試性    隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間

作為一名優(yōu)秀的PCB設(shè)計工程師，需要掌握一些必備的設(shè)計理念，這樣才能夠設(shè)計出更好的板子。

可制造性設(shè)計（DFM）就是從產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計時起，就考慮到可制造性和可測試性，使設(shè)計和制造之間緊密聯(lián)系，實現(xiàn)從設(shè)計到制造一次成功的目的。

PCB的可測試性設(shè)計是產(chǎn)品可制造性的主要內(nèi)容之一，也是電子產(chǎn)品設(shè)計必須考慮的重要內(nèi)容之一。

在現(xiàn)代控制理論中，針對某些狀態(tài)變量不受控制的問題，建立離散時間控制系統(tǒng)方程，并給出求解可控制性的條件，同時必須從測量或觀測的結(jié)果中提取關(guān)于系統(tǒng)狀態(tài)的信息，在求解可控制性的條件下，得到可觀測性的理論結(jié)果。

用元素和測試點(diǎn)補(bǔ)充您的操作設(shè)計以促進(jìn)電路板的功能測試被稱為可測試性（ DFT ）設(shè)計。 DFT 與制造設(shè)計（ DFM ）不應(yīng)混淆，盡管兩者都是基于 CM 設(shè)備和過程能力的設(shè)計人員活動。 DFM

VLSI測試技術(shù)導(dǎo)論， 可測試性設(shè)計， 邏輯與故障模擬，測試生成，邏輯自測試，測試壓縮，邏輯電路故障診斷，存儲器測試與BIST，存儲器診斷與BISR，邊界掃描與SOC測試，納米電路測試技術(shù)，復(fù)習(xí)及習(xí)題

隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設(shè)計方式，對以后制作流程中的測試能否很好進(jìn)行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實用提示。

電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應(yīng)該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。

電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應(yīng)該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。

隨著技術(shù)進(jìn)入超大規(guī)模集成（VLSI）時代，VLSI電路的高度復(fù)雜性及多層印制板、表面封裝（SMT）、圓片規(guī)模集成（WSI）和多模塊（MCM）技術(shù)在電路系統(tǒng)中的運(yùn)用

成功的關(guān)鍵是說服設(shè)計師將測試作為設(shè)計的一部分，而不是事后的想法。

可測試性分析工具可以幫助您實施經(jīng)濟(jì)高效的快速測試策略，其中包含X射線和光學(xué)檢測以及整體PCB測試策略的在線測試部分。

電子組裝測試包括兩種基本類型：裸板測試和加載測試。裸板測試是在完成線路板生產(chǎn)后進(jìn)行，主要檢查短路、開路、網(wǎng)表的導(dǎo)通性。在工藝過程中還有許多其它的檢查和驗證方法。加載測試在組裝工藝完成后進(jìn)行，它比裸板測試復(fù)雜。

集成電路的生產(chǎn)成本以測試開發(fā)、測試時間以及測試設(shè)備為主。模擬電路一般只占芯片面積的10%左右，測試成本卻占總測試成本的主要部分。所以，削減模擬部分的測試成本將有利于芯片的設(shè)計與生產(chǎn)。

通過此視頻可快速瀏覽 PADS DFT 審核的一些主要功能、優(yōu)點(diǎn)和易用性。在設(shè)計流程的早期使用 PADS DFT 審核可大幅降低 PCB 的批量投產(chǎn)時間，確保 100% 的測試點(diǎn)覆蓋和制造前所有網(wǎng)絡(luò)的可測試性。

PADS 可測試性設(shè)計 (DFT) 審核可以縮短上市時間。了解如何盡早在設(shè)計流程中利用 PCB 測試點(diǎn)和 DFT 審核優(yōu)化設(shè)計。

通過遵守一定的規(guī)程（DFT-Design for Testability，可測試的設(shè)計），可以大大減少生產(chǎn)測試的準(zhǔn)備和實施費(fèi)用。這些規(guī)程已經(jīng)過多年發(fā)展，當(dāng)然，若采用新的生產(chǎn)技術(shù)和元件技術(shù)，它們也要

TI提供了專門的、先進(jìn)的邏輯產(chǎn)品，提高了整個系統(tǒng)性能和地址設(shè)計問題，包括可測試性、低歪斜要求、總線終端、存儲器驅(qū)動器和低阻抗驅(qū)動器。

基于仿真器的傳統(tǒng)驗證速度太慢，而且可能需要DFT工程師成為設(shè)計的關(guān)鍵路徑，即設(shè)計的最慢的一環(huán)節(jié)，更糟糕的是，他們可能會在流片前實施會降低DFT設(shè)計可信度的策略。理想情況下，客戶希望在流片之前驗證DFT。但由于上市時間方面的壓力，芯片在流片前只進(jìn)行了極少的DFT驗證，因此在芯片制造的過程中甚至在其返回到實驗室之后，必須繼續(xù)進(jìn)行DFT驗證。因此，我們需要的是一個硬件加速流程，從而可大幅縮短執(zhí)行完整驗證作業(yè)所需的仿真周期。

產(chǎn)品設(shè)計的可測試性 也是產(chǎn)品可制造性的主要內(nèi)容從生產(chǎn)角度考慮也是設(shè)計的工藝性之一。

可測試性定義為：產(chǎn)品能及時準(zhǔn)確地確定其狀態(tài)，隔離其內(nèi)部故障的設(shè)計特性，以提高產(chǎn)品可測試性為目的而進(jìn)行的設(shè)計被稱為可測試性設(shè)計。可測試性是同可靠性、維修性相并列的一門新型學(xué)科，其發(fā)展和應(yīng)用對于提高

可測試性設(shè)計 （DFT） 在市場上所有的電子設(shè)計自動化 （EDA） 工具中是最不被重視的，縱然在設(shè)計階段提高芯片的可測試性將會大幅縮減高昂的測試成本，也是如此。最近的分析數(shù)據(jù)表明，在制造完成后測試

幾年前，筆者在自動測試設(shè)備 （ATE） 領(lǐng)導(dǎo)者 Teradyne 工作時，經(jīng)常會碰到一個根本性的兩難抉擇：在生產(chǎn)/測試車間，是通過一件不合格的器件比較好，還是剔除一件合格器件比較好？顯然，這兩個

高速、非接觸式連接技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Keyssa?日前宣布：推出其新一代元件化連接器產(chǎn)品KSS104，該產(chǎn)品具有改良的電氣和機(jī)械耐受性、更低的待機(jī)功耗、改善的可測試性，以及支持更多通信協(xié)議等特性。

規(guī)范產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計，規(guī)定 PCB 工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使得 PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢

規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計工藝， 規(guī)定PCB焊盤設(shè)計工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性。

可測試性定義為：產(chǎn)品能及時準(zhǔn)確地確定其狀態(tài)，隔離其內(nèi)部故障的設(shè)計特性，以提高產(chǎn)品可測試性為目的而進(jìn)行的設(shè)計被稱為可測試性設(shè)計。

規(guī)范產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計，規(guī)定PCB 工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、

產(chǎn)品可測試性設(shè)計是否滿足測試性要求需要進(jìn)行測試性分析和評估，基于模型的測試性分析評估方法因為它獨(dú)特的優(yōu)勢被廣泛用于產(chǎn)品測試性輔助分析之中。針對多層次系統(tǒng)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)

本內(nèi)容介紹了DFT可測試性設(shè)計的相關(guān)知識，并列舉了3中常見的可測性技術(shù)供大家學(xué)習(xí)

可測試設(shè)計(DFT)是適應(yīng)集成電路的發(fā)展要求所出現(xiàn)的一種技術(shù)，主要任務(wù)是對電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，提高電路的可測性，即可控制性和可觀察性。

現(xiàn)今流行的可測試性設(shè)計(DFT：Design For Testability)為保證芯片的良品率擔(dān)任著越來越重要的角色。

本文將探討小器件CDM測試的難處，并提出一些已經(jīng)嘗試用于使用場致CDM測試方法改善小器件可測試性的構(gòu)想。

本文在綜述基本的VLSI測試方法和可測試性設(shè)計技術(shù)的基礎(chǔ)上，對基于核的片上系統(tǒng)的可測試性設(shè)計和測試方法進(jìn)行簡單介紹。最后，通過分析集成電路設(shè)計和制造工藝的發(fā)展給測試帶來

集成電路測試是保證集成電路質(zhì)量、發(fā)展的關(guān)鍵手段。CMOS 器件進(jìn)入超深亞微米階段, 集成電路繼續(xù)向高集成度、高速度、低功耗發(fā)展, 使得IC 在測試和可測試性設(shè)計上都面臨新的挑戰(zhàn)。

摘 要 :可測試性設(shè)計（Design-For-Testability，DFT）已經(jīng)成為芯片設(shè)計中不可或缺的重要組成部分。它通過在芯片的邏輯設(shè)計中加入測試邏輯提高芯片的可測試性。在高性能通用CPU的設(shè)

   電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應(yīng)該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求

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從分析故障診斷與測試性的異同出發(fā)，描述了可測試性設(shè)計的重要性及從設(shè)計角度而言的優(yōu)缺點(diǎn)，介紹了可測試性設(shè)計工作的目標(biāo)和主要內(nèi)容，闡述了可測試性設(shè)計預(yù)計的基本原則

高速PCB設(shè)計指南之三 第一篇   改進(jìn)電路設(shè)計規(guī)程提高可測試性     隨著微型化程度不斷提高，

為解決某導(dǎo)彈自動測試系統(tǒng)軟件測試難度大的問題，介紹了常用提高軟件可測試性的方法和DLL技術(shù)。并運(yùn)用COM技術(shù)設(shè)計出該系統(tǒng)的組件軟件，顯著提高了自動測試系統(tǒng)軟件的可測試

近年來出現(xiàn)的離散事件系統(tǒng)（DES）理論為數(shù)?；旌想娐返?b style="color: red">測試提供了一種新的解決思路，本文對DES 理論在求取數(shù)?；旌想娐返?b style="color: red">可測試性和最小測試集中的應(yīng)用進(jìn)行了論述。該種方

敘述嵌入式計算系統(tǒng)在開發(fā)階段、生產(chǎn)環(huán)境和現(xiàn)場環(huán)境三種情況下的調(diào)測技術(shù)和方法，以及如何在硬件和軟件設(shè)計中進(jìn)行可觀測性和可測試性設(shè)計。

如何提高電路可測試性 隨著電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸越來越小，目前出現(xiàn)了兩個特別引人注目的問題︰一是可接觸的電路節(jié)點(diǎn)越來越少；二是像

如何改進(jìn)電路設(shè)計規(guī)程提高可測試性     隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成

什么是可測試性   可測試性的意義可理解為：測試工程師可以用盡可能簡單的方法來檢測某種元件的特性，看它能否滿足預(yù)期

規(guī)范產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計，規(guī)定PCB 工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技

摘 要： 本文論述了邊界掃描技術(shù)的基本原理和邊界掃描在電路板測試及在FPGA、DSP器件中的應(yīng)用。介紹了為提高電路板的可測試性而采用邊界掃描技術(shù)進(jìn)行設(shè)計時應(yīng)注意的一些基本