電子專業(yè)詞匯翻譯
2 Band gap voltage reference 帶隙電壓參考
3 benchtop supply 工作臺電源
4 Block Diagram 方塊圖
5 Bode Plot 波特圖
6 Bootstrap 自舉
7 Bottom FET Bottom FET
8 bucket capcitor 桶形電容
9 chassis 機(jī)架
10 Combi-sense Combi-sense
11 constant current source 恒流源
12 Core Sataration 鐵芯飽和
13 crossover frequency 交叉頻率
14 current ripple 紋波電流
15 Cycle by Cycle 逐周期
16 cycle skipping 周期跳步
17 Dead Time 死區(qū)時間
18 DIE Temperature 核心溫度
19 Disable 非使能,無效,禁用,關(guān)斷
20 dominant pole 主極點(diǎn)
21 Enable 使能,有效,啟用
22 ESD Rating ESD額定值
23 Evaluation Board 評估板
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超過下面的規(guī)格使用可能引起永久的設(shè)備損害或設(shè)備故障。建議不要工作在電特性表規(guī)定的參數(shù)范圍以外。
25 Failling edge 下降沿
26 figure of merit 品質(zhì)因數(shù)
27 float charge voltage 浮充電壓
28 flyback power stage 反馳式功率級
29 forward voltage drop 前向壓降
30 free-running 自由運(yùn)行
31 Freewheel diode 續(xù)流二極管
32 Full load 滿負(fù)載
33 gate drive 柵極驅(qū)動
34 gate drive stage 柵極驅(qū)動級
35 gerber plot Gerber 圖
36 ground plane 接地層
37 Henry 電感單位:亨利
38 Human Body Model 人體模式
39 Hysteresis 滯回
40 inrush current 涌入電流
41 Inverting 反相
42 jittery 抖動
43 Junction 結(jié)點(diǎn)
44 Kelvin connection 開爾文連接
45 Lead Frame 引腳框架
46 Lead Free 無鉛
47 level-shift 電平移動
48 Line regulation 電源調(diào)整率
49 load regulation 負(fù)載調(diào)整率
50 Lot Number 批號
51 Low Dropout 低壓差
52 Miller 密勒
53 node 節(jié)點(diǎn)
54 Non-Inverting 非反相
55 novel 新穎的
56 off state 關(guān)斷狀態(tài)
57 Operating supply voltage 電源工作電壓
58 out drive stage 輸出驅(qū)動級
59 Out of Phase 異相
60 Part Number 產(chǎn)品型號
61 pass transistor pass transistor
62 P-channel MOSFET P溝道MOSFET
63 Phase margin 相位裕度
64 Phase Node 開關(guān)節(jié)點(diǎn)
65 portable electronics 便攜式電子設(shè)備
66 power down 掉電
67 Power Good 電源正常
68 Power Groud 功率地
69 Power Save Mode 節(jié)電模式
70 Power up 上電
71 pull down 下拉
72 pull up 上拉
73 Pulse by Pulse 逐脈沖(Pulse by Pulse)
74 push pull converter 推挽轉(zhuǎn)換器
75 ramp down 斜降
76 ramp up 斜升
77 redundant diode 冗余二極管
78 resistive divider 電阻分壓器
79 ringing 振 鈴
80 ripple current 紋波電流
81 rising edge 上升沿
82 sense resistor 檢測電阻
83 Sequenced Power Supplys 序列電源
85 stray inductances. 雜散電感
86 sub-circuit 子電路
87 substrate 基板
88 Telecom 電信
89 Thermal Information 熱性能信息
90 thermal slug 散熱片
91 Threshold 閾值
92 timing resistor 振蕩電阻
93 Top FET Top FET
94 Trace 線路,走線,引線
95 Transfer function 傳遞函數(shù)
96 Trip Point 跳變點(diǎn)
97 turns ratio 匝數(shù)比,=Np / Ns。(初級匝數(shù)/次級匝數(shù))
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠壓鎖定
99 Voltage Reference 電壓參考
100 voltage-second product 伏秒積
101 zero-pole frequency compensation 零極點(diǎn)頻率補(bǔ)償
102 beat frequency 拍頻
103 one shots 單擊電路
104 scaling 縮放
105 ESR 等效串聯(lián)電阻
106 Ground 地電位
107 trimmed bandgap 平衡帶隙
108 dropout voltage 壓差
109 large bulk capacitance 大容量電容
110 circuit breaker 斷路器
111 charge pump 電荷泵
112 overshoot 過沖 回復(fù)第1帖? ???編輯? ???好評? ???差評??
li727b? ?第2帖? ?? ?? ?2005-10-14 13:51:? ?? ?
??1) 元件設(shè)備
三繞組變壓器:three-column transformer ThrClnTrans
雙繞組變壓器:double-column transformer DblClmnTrans
電容器:Capacitor
并聯(lián)電容器:shunt capacitor
電抗器:Reactor
母線:Busbar
輸電線:TransmissionLine
發(fā)電廠:power plant
斷路器:Breaker
刀閘(隔離開關(guān)):Isolator
分接頭:tap
電動機(jī):motor
(2) 狀態(tài)參數(shù)
有功:active power
無功:reactive power
電流:current
容量:capacity
電壓:voltage
檔位:tap position
有功損耗:reactive loss
無功損耗:active loss
功率因數(shù):power-factor
功率:power
功角:power-angle
電壓等級:voltage grade
空載損耗:no-load loss
鐵損:iron loss
銅損:copper loss
空載電流:no-load current
阻抗:impedance
正序阻抗:positive sequence impedance
負(fù)序阻抗:negative sequence impedance
零序阻抗:zero sequence impedance
電阻:resistor
電抗:reactance
電導(dǎo):conductance
電納:susceptance
無功負(fù)載:reactive load 或者QLoad
有功負(fù)載: active load PLoad
遙測:YC(telemetering)
遙信:YX
勵磁電流(轉(zhuǎn)子電流):magnetizing current
定子:stator
功角:power-angle
上限:upper limit
下限:lower limit
并列的:apposable
高壓: high voltage
低壓:low voltage
中壓:middle voltage
電力系統(tǒng) power system
發(fā)電機(jī) generator
勵磁 excitation
勵磁器 excitor
電流 current
母線 bus
變壓器 transformer
升壓變壓器 step-up transformer
高壓側(cè) high side
輸電系統(tǒng) power transmission system
輸電線 transmission line
固定串聯(lián)電容補(bǔ)償fixed series capacitor compensation
穩(wěn)定 stability
電壓穩(wěn)定 voltage stability
功角穩(wěn)定 angle stability
暫態(tài)穩(wěn)定 transient stability
電廠 power plant
能量輸送 power transfer
交流 AC
裝機(jī)容量 installed capacity
電網(wǎng) power system
落點(diǎn) drop point
開關(guān)站 switch station
雙回同桿并架 double-circuit lines on the same tower
變電站 transformer substation
補(bǔ)償度 degree of compensation
高抗 high voltage shunt reactor
無功補(bǔ)償 reactive power compensation
故障 fault
調(diào)節(jié) regulation
裕度 magin
三相故障 three phase fault
故障切除時間 fault clearing time
極限切除時間 critical clearing time
切機(jī) generator triping
高頂值 high limited value
強(qiáng)行勵磁 reinforced excitation
線路補(bǔ)償器 LDC(line drop compensation)
機(jī)端 generator terminal
靜態(tài) static (state)
動態(tài) dynamic (state)
單機(jī)無窮大系統(tǒng) one machine - infinity bus system
機(jī)端電壓控制 AVR
電抗 reactance
電阻 resistance
功角 power angle
有功(功率) active power
無功(功率) reactive power
功率因數(shù) power factor
無功電流 reactive current
下降特性 droop characteristics
斜率 slope
額定 rating
變比 ratio
參考值 reference value
電壓互感器 PT
分接頭 tap
下降率 droop rate
仿真分析 simulation analysis
傳遞函數(shù) transfer function
框圖 block diagram
受端 receive-side
裕度 margin
同步 synchronization
失去同步 loss of synchronization
阻尼 damping
搖擺 swing
保護(hù)斷路器 circuit breaker
電阻:resistance
電抗:reactance
阻抗:impedance
電導(dǎo):conductance
電納:susceptance
導(dǎo)納:admittance
電感:inductance
電容: capacitance
printed wiring 印制線路
printed board 印制板
printed circuit board 印制板電路
printed wiring board 印制線路板
printed component 印制元件
printed contact 印制接點(diǎn)
printed board assembly 印制板裝配
board 板
rigid printed board 剛性印制板
flexible printed circuit 撓性印制電路
flexible printed wiring 撓性印制線路
flush printed board 齊平印制板
metal core printed board 金屬芯印制板
metal base printed board 金屬基印制板
mulit-wiring printed board 多重布線印制板
molded circuit board 模塑電路板
discrete wiring board 散線印制板
micro wire board 微線印制板
buile-up printed board 積層印制板
surface laminar circuit 表面層合電路板
B2it printed board 埋入凸塊連印制板
chip on board 載芯片板
buried resistance board 埋電阻板
mother board 母板
daughter board 子板
backplane 背板
bare board 裸板
copper-invar-copper board 鍵盤板夾心板
dynamic flex board 動態(tài)撓性板
static flex board 靜態(tài)撓性板
break-away planel 可斷拼板
cable 電纜
flexible flat cable (FFC) 撓性扁平電纜
membrane switch 薄膜開關(guān)
hybrid circuit 混合電路
thick film 厚膜
thick film circuit 厚膜電路
thin film 薄膜
thin film hybrid circuit 薄膜混合電路
interconnection 互連
conductor trace line 導(dǎo)線
flush conductor 齊平導(dǎo)線
transmission line 傳輸線
crossover 跨交
edge-board contact 板邊插頭
stiffener 增強(qiáng)板
substrate 基底
real estate 基板面
conductor side 導(dǎo)線面
component side 元件面
solder side 焊接面
printing 印制
grid 網(wǎng)格
pattern 圖形
conductive pattern 導(dǎo)電圖形
non-conductive pattern 非導(dǎo)電圖形
legend 字符
mark 標(biāo)志
base material 基材
laminate 層壓板
metal-clad bade material 覆金屬箔基材
copper-clad laminate (CCL) 覆銅箔層壓板
composite laminate 復(fù)合層壓板
thin laminate 薄層壓板
basis material 基體材料
prepreg 預(yù)浸材料
bonding sheet 粘結(jié)片
preimpregnated bonding sheer 預(yù)浸粘結(jié)片
epoxy glass substrate 環(huán)氧玻璃基板
mass lamination panel 預(yù)制內(nèi)層覆箔板
core material 內(nèi)層芯板
bonding layer 粘結(jié)層
film adhesive 粘結(jié)膜
unsupported adhesive film 無支撐膠粘劑膜
cover layer (cover lay) 覆蓋層
stiffener material 增強(qiáng)板材
copper-clad surface 銅箔面
foil removal surface 去銅箔面
copper foil 銅箔
rolled copper foil 壓延銅箔
annealed copper foil 退火銅箔
thin copper foil 薄銅箔
adhesive coated foil 涂膠銅箔
resin coated copper foil 涂膠脂銅箔
composite metallic material 復(fù)合金屬箔
carrier foil 載體箔
invar 殷瓦
foil profile 箔(剖面)輪廓
shiny side??光面
matte side??粗糙面
treated side??處理面
stain proofing??防銹處理
double treated foil??雙面處理銅箔
shematic diagram 原理圖
logic diagram 邏輯圖
printed wire layout 印制線路布設(shè)
master drawing 布設(shè)總圖
computer aided drawing 計(jì)算機(jī)輔助制圖
computer controlled display 計(jì)算機(jī)控制顯示
placement 布局
routing 布線
layout 布圖設(shè)計(jì)
rerouting 重布
simulation 模擬
logic simulation 邏輯模擬
circit simulation 電路模擬
timing simulation 時序模擬
modularization 模塊化
layout effeciency 布線完成率
MDF databse 機(jī)器描述格式數(shù)據(jù)庫
design database 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫
design origin 設(shè)計(jì)原點(diǎn)
optimization (design) 優(yōu)化(設(shè)計(jì))
predominant axis 供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸
table origin 表格原點(diǎn)
mirroring 鏡像
drive file 驅(qū)動文件
intermediate file 中間文件
manufacturing documentation 制造文件
queue support database 隊(duì)列支撐數(shù)據(jù)庫
component positioning 元件安置
graphics dispaly 圖形顯示
scaling factor 比例因子
scan filling 掃描填充
rectangle filling 矩形填充
region filling 填充域
physical design 實(shí)體設(shè)計(jì)
logic design 邏輯設(shè)計(jì)
logic circuit 邏輯電路
hierarchical design 層次設(shè)計(jì)
top-down design 自頂向下設(shè)計(jì)
bottom-up design 自底向上設(shè)計(jì)
net 線網(wǎng)
digitzing 數(shù)字化
design rule checking 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
router (CAD) 走(布)線器
net list 網(wǎng)絡(luò)表
subnet 子線網(wǎng)
objective function 目標(biāo)函數(shù)
post design processing (PDP) 設(shè)計(jì)后處理
interactive drawing design 交互式制圖設(shè)計(jì)
cost metrix 費(fèi)用矩陣
engineering drawing 工程圖
block diagram 方塊框圖
moze 迷宮
component density 元件密度
traveling salesman problem 回售貨員問題
degrees freedom 自由度
out going degree 入度
incoming degree 出度
manhatton distance 曼哈頓距離
euclidean distance 歐幾里德距離
network 網(wǎng)絡(luò)
array 陣列
segment 段
logic 邏輯
logic design automation 邏輯設(shè)計(jì)自動化
separated time 分線
separated layer 分層
definite sequence 定順序
conduction (track) 導(dǎo)線(通道)
conductor width 導(dǎo)線(體)寬度
conductor spacing 導(dǎo)線距離
conductor layer 導(dǎo)線層
conductor line/space 導(dǎo)線寬度/間距
round pad 圓形盤
square pad 方形盤
diamond pad 菱形盤
oblong pad 長方形焊盤
bullet pad 子彈形盤
teardrop pad 淚滴盤
snowman pad 雪人盤
V-shaped pad V形盤
annular pad 環(huán)形盤
non-circular pad 非圓形盤
isolation pad 隔離盤
monfunctional pad 非功能連接盤
offset land 偏置連接盤
back-bard land 腹(背)裸盤
anchoring spaur 盤址
land pattern 連接盤圖形
land grid array 連接盤網(wǎng)格陣列
annular ring 孔環(huán)
component hole 元件孔
mounting hole 安裝孔
supported hole 支撐孔
unsupported hole 非支撐孔
via 導(dǎo)通孔
plated through hole (PTH) 鍍通孔
access hole 余隙孔
blind via (hole) 盲孔
buried via hole 埋孔
buried blind via 埋,盲孔
any layer inner via hole 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔
all drilled hole 全部鉆孔
toaling hole 定位孔
landless hole 無連接盤孔
interstitial hole 中間孔
landless via hole 無連接盤導(dǎo)通孔
pilot hole 引導(dǎo)孔
terminal clearomee hole 端接全隙孔
dimensioned hole 準(zhǔn)尺寸孔
via-in-pad 在連接盤中導(dǎo)通孔
hole location 孔位
hole density 孔密度
hole pattern 孔圖
drill drawing 鉆孔圖
assembly drawing 裝配圖
datum referan 參考基準(zhǔn)
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