電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子技術(shù)應(yīng)用>電子常識(shí)>半導(dǎo)體集成電路型號(hào)命名法

半導(dǎo)體集成電路型號(hào)命名法

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦

pcb是半導(dǎo)體還是集成電路?好問(wèn)題!進(jìn)來(lái)看答案

今天深圳捷多邦小編收到一個(gè)問(wèn)題,問(wèn)我們pcb是半導(dǎo)體還是集成電路?好問(wèn)題,捷多邦小編直接就能回答你:PCB是印刷電路板,它本身不是半導(dǎo)體集成電路。
2023-09-08 10:20:13477

半導(dǎo)體電路基礎(chǔ)

半導(dǎo)體三極管的簡(jiǎn)易測(cè)試小結(jié)思考題附錄一國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體器件型號(hào)的命名方法附錄二半導(dǎo)體二極管參數(shù)舉例附錄三半導(dǎo)體三極管參數(shù)舉例第二章 低頻小信號(hào)放大電路第一節(jié) 關(guān)于低頻放大器的基本常識(shí)第二節(jié) 單級(jí)低頻小信號(hào)放大
2008-07-11 13:05:29

半導(dǎo)體集成電路芯片貼裝的方法有哪些?

芯片貼裝工藝是將芯片用有機(jī)膠和金屬焊料將芯片粘接在基板上,起到熱、電和機(jī)械連接的作用。那么你知道半導(dǎo)體集成電路芯片貼裝的方法有哪些?這四種方式分別有什么區(qū)別?今天__【科準(zhǔn)測(cè)控】__小編就來(lái)為大家介紹一下半導(dǎo)體集成電路芯片貼裝的四種方法以及區(qū)別,一起往下看吧!
2023-01-31 09:18:571585

半導(dǎo)體集成電路和晶圓有何關(guān)系?半導(dǎo)體晶圓制造工藝介紹

半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個(gè)芯片中以處理和存儲(chǔ)各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過(guò)在晶圓的薄基板上制造多個(gè)相同電路而產(chǎn)生的,因此晶圓是半導(dǎo)體的基礎(chǔ),就像制作披薩時(shí)添加配料之前先做面團(tuán)一樣。
2023-01-11 10:28:012901

什么是半導(dǎo)體混合集成電路及高可靠封裝類型!

半導(dǎo)體集成電路(Integrated Circuit,IC),就是用半導(dǎo)體工藝把一個(gè)電路中所需大量電阻、電容、電感、晶體管等元器件及布線互聯(lián)在一起,制造在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶圓片上,然后再封裝在一
2023-01-04 17:10:081214

如何測(cè)試半導(dǎo)體集成電路引線牢固性?

半導(dǎo)體集成電路引線牢固性測(cè)試是檢查器件的引線、引線鍍涂、引線焊接和密封承受施加于引線和密封上的彎曲應(yīng)力的能力。這些應(yīng)力在器件的實(shí)際使用和組裝過(guò)程中,或在環(huán)境試驗(yàn)前用中等彎曲應(yīng)力對(duì)引線進(jìn)行預(yù)處理
2023-01-04 17:08:13609

半導(dǎo)體集成電路封裝的技術(shù)層次和分類詳細(xì)介紹!

封裝(Package)對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的,也是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁和規(guī)格通用
2022-12-16 14:24:291450

半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)及芯片封裝意義、技術(shù)領(lǐng)域分享!

在電子制造中,[集成電路封裝]制造的最后階段,其中半導(dǎo)體材料塊被封裝在支撐外殼中,以防止物理?yè)p壞和腐蝕。這種稱為“封裝”的外殼支撐著將設(shè)備連接到電路板的電觸點(diǎn)。在集成電路工業(yè)中,該過(guò)程通常被稱為封裝
2022-12-13 09:18:243275

關(guān)于芯片、半導(dǎo)體集成電路之間的區(qū)別

半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成:集成電路(integrated circuit),光電器件,分立器件,傳感器,由于集成電路又占了器件80%以上的份額,因此通常將半導(dǎo)體集成電路等價(jià)。
2022-11-24 09:52:592102

芯片、半導(dǎo)體集成電路之間的區(qū)別是什么?

半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成:集成電路(integrated circuit),光電器件,分立器件,傳感器,由于集成電路又占了器件80%以上的份額,因此通常將半導(dǎo)體集成電路等價(jià)。
2022-11-14 14:21:174080

STM32F103RCY6TR ST 意半導(dǎo)體 集成電路 處理器 微控制器

STM32F103RCY6TR ST 意半導(dǎo)體 集成電路 處理器 微控制器TM32F103 系列微處理器,STMicroelectronics STMicroelectronics 設(shè)備
2022-08-03 15:39:45

10.7.9 有機(jī)半導(dǎo)體材料(OSM)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAP
2022-05-09 17:18:29175

10.7.10 有機(jī)半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)(OH)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Alte
2022-05-09 17:14:04113

10.7.1 可延展無(wú)機(jī)半導(dǎo)體器件(FISD)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)
2022-04-29 10:15:26127

集成電路命名方法

介紹了中國(guó)部標(biāo)規(guī)定的集成電路命名方法。
2022-03-29 16:27:162

俄羅斯微型集成電路命名方法

俄羅斯微型集成電路命名方法
2022-01-17 15:11:595

9.4.2 集成電路對(duì)化合物半導(dǎo)體材料的要求∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

9.4化合物半導(dǎo)體第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)????????ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情:切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823
2022-01-11 17:26:31241

半導(dǎo)體集成電路概述

半導(dǎo)體集成電路概述。
2021-04-09 10:49:5644

114.8億元的12個(gè)半導(dǎo)體集成電路及ICT產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約徐州

日前結(jié)束的中國(guó)·徐州2019半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)金龍湖峰會(huì)取得豐碩成果,總投資114.8億元的12個(gè)半導(dǎo)體集成電路及ICT產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)簽約。這是我市聚力主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、加大招商引資取得的又一重要成果,也是我市加快發(fā)展半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)、打造淮海經(jīng)濟(jì)區(qū)中心城市產(chǎn)業(yè)高地的有力舉措。
2019-08-06 11:20:103923

詳細(xì)解析芯片、半導(dǎo)體集成電路的區(qū)別

作為半導(dǎo)體人、電子元器件銷售或采購(gòu),你真的知道什么是芯片、半導(dǎo)體集成電路嗎?知道它們之間的關(guān)系與區(qū)別嗎?
2019-01-15 10:11:4886633

集成電路進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展

半導(dǎo)體集成電路的基礎(chǔ),目前集成電路已經(jīng)占到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的80%,近幾年隨著集成電路的蓬勃發(fā)展,進(jìn)一步推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,更加凸顯了半導(dǎo)體在工業(yè)生產(chǎn)上的重要作用。
2018-09-03 14:09:102834

集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的80%,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

半導(dǎo)體集成電路的基礎(chǔ),目前集成電路已經(jīng)占到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的80%,近幾年隨著集成電路的蓬勃發(fā)展,進(jìn)一步推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,更加凸顯了半導(dǎo)體在工業(yè)生產(chǎn)上的重要作用。為更好了解半導(dǎo)體領(lǐng)域及其專利發(fā)展
2018-08-29 17:03:295614

如何學(xué)習(xí)半導(dǎo)體集成電路?半導(dǎo)體集成電路電子教材詳細(xì)資料免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是如何學(xué)習(xí)半導(dǎo)體集成電路?半導(dǎo)體集成電路電子教材詳細(xì)資料免費(fèi)下載。
2018-07-16 08:00:0078

世界半導(dǎo)體集成電路發(fā)展史(多圖預(yù)警)

半導(dǎo)體集成電路發(fā)展史
2018-04-02 15:26:4751509

集成電路型號(hào)命名及分類大全

集成電路:英文為Integrated Circuit,縮寫(xiě)為IC。顧名思義,就是把一定數(shù)量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路
2017-11-29 19:40:4122404

芯片、半導(dǎo)體集成電路之間的區(qū)別是什么?

芯片是集成電路一種簡(jiǎn)稱,其實(shí)芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內(nèi)部的一點(diǎn)點(diǎn)大的半導(dǎo)體芯片,也就是管芯。嚴(yán)格講芯片和集成電路不能互換。 集成電路就是通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù),薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的,凡是把一定
2017-11-28 10:46:06345966

GBT 17574-1998 半導(dǎo)體器件 集成電路數(shù)字集成電路

GBT 17574-1998 半導(dǎo)體器件 集成電路數(shù)字集成電路
2017-09-18 09:36:0726

半導(dǎo)體集成電路 串行外設(shè)接口測(cè)試方法(編制說(shuō)明)

半導(dǎo)體集成電路 串行外設(shè)接口測(cè)試方法(編制說(shuō)明)
2017-09-09 07:51:2411

世界集成電路生產(chǎn)廠及命名方法

本內(nèi)容介紹了世界各國(guó)集成電路生產(chǎn)廠商及命名方法
2011-12-29 15:33:1147

半導(dǎo)體集成電路_朱正涌

半導(dǎo)體集成電路》全面介紹了半導(dǎo)體集成電路的分析與設(shè)計(jì)方法。全書(shū)共分為4個(gè)部分,第1部分(第1~3章)介紹了集成電路的典型工藝、集成電路中元器件的結(jié)構(gòu)、特性及寄生效應(yīng)。第
2011-12-29 15:27:26172

燦芯半導(dǎo)體入選中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事

近日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)會(huì)員大會(huì)與“2011 ICCAD”同期召開(kāi),在此次會(huì)議上,燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”)入選為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路
2011-12-09 09:17:21806

具有帶有阻擋層的半導(dǎo)體襯底的集成電路

本內(nèi)容介紹了具有帶有阻擋層的半導(dǎo)體襯底的集成電路
2011-11-22 17:46:2121

半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)中的潔凈技術(shù)

文章對(duì)半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)中可能接觸到的主要污染物類型及造成污染的主要原因做了詳細(xì)介紹。為減少對(duì)半導(dǎo)體集成電路的污染,必須保證半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)在高度潔凈的環(huán)境中
2011-11-22 17:42:5649

半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法 本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結(jié)到外殼熱阻的測(cè)量
2011-11-22 17:39:0468

MPS公司集成電路命名方法

本內(nèi)容介紹了MPS公司集成電路命名方法,希望對(duì)大家有所幫助
2011-11-14 17:51:233556

摩托羅拉公司集成電路命名方法

本內(nèi)容介紹了摩托羅拉公司集成電路命名方法,希望對(duì)大家有所幫助
2011-11-14 17:49:28846

半導(dǎo)體集成電路教程

介紹了何謂集成電路集成電路是如何分類的(即可分為膜集成電路.半導(dǎo)體集成電路和混合集成電路),集成電路有何特點(diǎn);介紹了何謂半導(dǎo)體集成電路,半導(dǎo)體集成電路的分類(即按
2011-11-09 14:32:33259

半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和產(chǎn)品交驗(yàn)等使用的基本術(shù)語(yǔ)。
2011-10-26 16:20:1098

射頻集成電路半導(dǎo)體器件技術(shù)

文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù),并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。
2011-06-29 09:34:371740

模擬集成電路

通常提到集成電路指的是半導(dǎo)體集成電路,也是應(yīng)用最廣泛、品種最多的集成電路,膜(薄、厚膜)電路和混合電路一般用于專用集成電路,通常稱為模塊。
2011-04-09 11:29:15162

半導(dǎo)體集成電路TTL電路系列和品種54/74F系列的品種GB

半導(dǎo)體集成電路TTL電路系列和品種54/74F系列的品種GB/T 12084-89 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路TTL電路系列和品種54/74F系列的品種的名稱、邏輯符號(hào)、引出端排列、
2010-04-30 12:04:0221

集成電路命名方法及種類

集成電路命名方法及種類 1.我國(guó)集成電路命名方法 根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB3430一切的規(guī)定,集成電路的型號(hào)由以下五部分組成:
2010-04-23 17:01:468446

半導(dǎo)體集成電路(第2版)習(xí)題

半導(dǎo)體集成電路(第2版)習(xí)題
2010-03-29 11:45:3534

混合集成電路,混合集成電路是什么意思

混合集成電路,混合集成電路是什么意思 由半導(dǎo)體集成工藝與?。ê瘢┠すに嚱Y(jié)合而制成的集成電路?;旌?b style="color: red">集成電路是在基片上用成膜方法制作厚
2010-03-20 16:19:023991

國(guó)外主要集成電路生產(chǎn)廠家的集成電路命名方法

國(guó)外主要集成電路生產(chǎn)廠家的集成電路命名方法
2010-02-06 18:21:201350

美國(guó)半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法

美國(guó)半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法 美國(guó)晶體管或其他半導(dǎo)體器件的命名較混亂。美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件命名方法如下:  &nbs
2010-01-16 10:11:141088

歐洲早期半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名

歐洲早期半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名   歐洲有些國(guó)家,如德國(guó)、荷蘭采用如下命名方法。第一部分:O-表示半導(dǎo)體器件
2009-12-03 13:47:29769

集成電路型號(hào)命名方法

集成電路型號(hào)命名方法 1.我國(guó)集成電路命名方法根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB3430一切的規(guī)定,集成電路的型號(hào)由以下五部分組成:
2009-09-19 15:17:011645

集成電路的分類

集成電路的分類 集成電路的種類相當(dāng)多,集成電路按制作工藝來(lái)分可分為三大類,即半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路及混合集成電路。半導(dǎo)體集成電路有雙極型和場(chǎng)效應(yīng)
2009-09-19 15:16:074185

半導(dǎo)體集成電路電壓比較器測(cè)試方法的基本原理 GB/T 679

半導(dǎo)體集成電路電壓比較器測(cè)試方法的基本原理:GB/T 6798-1996 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路電壓比較器電特性測(cè)試方法的基本原理本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路電壓比較器
2009-08-04 11:02:2455

國(guó)產(chǎn)集成電路命名

國(guó)產(chǎn)集成電路命名國(guó)產(chǎn)集成電路的型號(hào)命名基本與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌,如表2-16所示。同種集成電路雖各廠家表2-16 國(guó)產(chǎn)集成電路命名方法
2009-03-09 14:45:25758

集成電路的分類

集成電路的分類 1.按制造工藝和結(jié)構(gòu)分類可分為:半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路。通常所說(shuō)的集成電路指的就
2009-03-09 14:44:545595

模擬集成電路命名方法

模擬集成電路命名方法 表23 器件型號(hào)的組成
2008-12-19 01:22:581536

日本半導(dǎo)體器件型號(hào)命名

FE的分檔標(biāo)志。 表12 日本半導(dǎo)體器件型號(hào)命名
2008-12-19 01:20:061154

美國(guó)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名方法

美國(guó)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名方法 表11 美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名
2008-12-19 01:19:49974

國(guó)際電子聯(lián)合會(huì)半導(dǎo)體器件命名方法

國(guó)際電子聯(lián)合會(huì)半導(dǎo)體器件命名 表10   國(guó)際電子聯(lián)合會(huì)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名
2008-12-19 01:19:04925

我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的命名方法

我國(guó)半導(dǎo)體分立器件的命名          表9 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名
2008-12-19 01:18:211343

半導(dǎo)體分立器件的命名方法

半導(dǎo)體分立器件的命名方法 表9 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名
2008-12-19 01:17:301451

半導(dǎo)體(ST)推出汽車視覺(jué)化先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)CMOS傳感

半導(dǎo)體(ST)推出汽車視覺(jué)化先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)CMOS傳感器 中國(guó),2008年10月20日 —— 世界領(lǐng)先的汽車集成電路設(shè)計(jì)制造商意半導(dǎo)體(紐
2008-10-28 09:47:38583

國(guó)標(biāo)集成電路的型號(hào)命名方法

國(guó)標(biāo)集成電路的型號(hào)命名方法(一):國(guó)標(biāo)(GB3431a-82)集成電路的型號(hào)命名由五部分組成,各部分的含
2006-04-17 21:17:572484

已全部加載完成