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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子技術(shù)應(yīng)用>電子常識>[組圖]集成電路標(biāo)準(zhǔn)封裝(a-f開關(guān)頭)

[組圖]集成電路標(biāo)準(zhǔn)封裝(a-f開關(guān)頭)

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2009-10-21 15:06:35

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集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式(失效模式),查找封裝失效原因,確定失效的物理化學(xué)過程(失效機(jī)理),為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生,提升
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2023-06-19 09:33:53671

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2023-06-15 08:59:55322

集成電路封裝測試

集成電路封裝測試是指對集成電路封裝進(jìn)行的各項(xiàng)測試,以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測試通常包括以下內(nèi)容。
2023-05-25 17:32:52705

淺談集成電路封裝的重要性

集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電器進(jìn)行連接的作用,也為集成電路芯片提供一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,對集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境的保護(hù)作用,從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能,并保證具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2023-05-18 17:27:21380

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工信部:歌爾股份、瑞聲科技、漢威科技等參與籌建,全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會正式成立

4 月 7 日消息,據(jù)工信部官網(wǎng)消息,2023 年 4 月 6 日,全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(以下簡稱“集成電路標(biāo)委會”)成立大會暨一屆一次全體委員會議在京召開。 會議指出,集成電路作為現(xiàn)代
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集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序,包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號的目的,并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境
2023-02-11 09:44:361318

芯原南京榮獲2022年度“集成電路標(biāo)桿企業(yè)獎”

近日,南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園公布了2022年度“研創(chuàng)大獎”獲獎名單,芯原南京榮獲“集成電路標(biāo)桿企業(yè)獎”。
2023-01-29 15:46:46846

封裝基板#集成電路 #芯 片#半導(dǎo)體

集成電路封裝基板
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集成電路封裝類型有哪些

集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個步驟,集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接,成為芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。
2022-10-09 17:59:532311

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THX202H采用專利技術(shù)防過載防飽和、能滿足更高綠色環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)開關(guān)電源集成電路。適用于手機(jī)充電器等小功率開關(guān)電源設(shè)備。
2022-07-08 10:27:3640

如何對集成電路進(jìn)行封裝

集成電路封裝工藝在電子學(xué)中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。 ? ? ? ?集成電路封裝不僅對芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電氣有連接作用,還為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用
2021-08-30 14:19:572656

集成電路封裝闡述

集成電路封裝闡述說明。
2021-06-24 10:17:0157

90家單位申請籌建全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會

按照籌建申請材料,全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會擬負(fù)責(zé)集成電路專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)歸口工作。具體包括集成電路材料和設(shè)備、半導(dǎo)體集成電路、膜集成和混合膜集成電路、微波集成電路、集成電路模塊、集成電路芯片及IP核、MEMS等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究和制修訂工作
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首個全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化組織即將成立

1月28日,工信部發(fā)布公告稱,有關(guān)單位提出申請籌建一個全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(簡稱“TC”),以完成集成電路產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂工作。
2021-01-29 15:06:411534

華為等將聯(lián)合成立集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會

半導(dǎo)體是國內(nèi)被卡脖子最嚴(yán)重的行業(yè)之一,國內(nèi)的市場龐大,但多數(shù)半導(dǎo)體公司規(guī)模小,技術(shù)薄弱,需要抱團(tuán)合作。現(xiàn)在華為海思、紫光展銳等90家公司要聯(lián)合成立一個集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會。
2021-01-29 14:39:031978

全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會籌建公示

為統(tǒng)籌推進(jìn)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化工作,加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化隊(duì)伍建設(shè),有關(guān)單位提出了全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會籌建申請,秘書處擬設(shè)在中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。為廣泛聽取社會各界意見,現(xiàn)將籌建申請材料予以公示,截止日期2021年2月27日。
2021-01-29 11:03:342862

集成電路IC的EMC測試標(biāo)準(zhǔn)

越來越多的人認(rèn)識到了集成電路IC對電子工業(yè)的重要性,對集成電路的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的投入也越來越大。集成電路的電磁兼容也同樣重要,電磁兼容EMC的測試,可以分成組部件級,設(shè)備級和系統(tǒng)級,每個級別都有相應(yīng)的EMC測試標(biāo)準(zhǔn)。
2021-01-04 16:53:305138

集成電路封裝形式和集成電路電路圖的看圖方法說明

集成在電子專業(yè)是不可不談的話題,對于集成電路,電子專業(yè)的朋友比普通人具有更多理解。為增進(jìn)大家對集成電路,本文將對集成電路封裝形式、集成電路符號以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對集成、集成電路具有興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-06 09:22:005773

常見的集成電路封裝形式有哪些

集成電路封裝形式有哪些?常見的七種集成電路封裝形式如下:
2020-10-13 17:08:2526928

集成電路是怎樣進(jìn)行封裝的?

芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個制造過程從硅單晶拋光片開始,到晶圓上包含了數(shù)以百計(jì)的集成電路戲芯片。
2018-08-10 15:17:4110322

一文解讀集成電路的工作原理(集成電路的組成及封裝形式)

本文開始介紹了什么是集成電路集成電路的分類,其次介紹了集成電路的工作原理,最后詳細(xì)的闡述了集成電路的結(jié)構(gòu)和組成及集成電路的幾種封裝形式。
2018-03-04 10:37:1144243

集成電路是什么_集成電路封裝_集成電路的主要原材料

本文開始介紹了什么是集成電路集成電路擁有的特點(diǎn),其次介紹了集成電路的分類和集成電路的原材料,最后詳細(xì)的介紹了集成電路的四個封裝形式及集成電路電路符號和應(yīng)用電路識圖方法。
2018-01-24 18:25:4926825

集成電路封裝技術(shù)分析及工藝流程

集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用,也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,對集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用,從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能,并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2017-12-20 14:46:0514534

PCB集成電路封裝知識全解析

本文介紹了集成電路封裝的作用和要求,封裝類型、名稱和代號,以及陶瓷封裝、塑料封裝和塑料扁平封裝封裝方式的詳述。 一、集成電路封裝的作用和要求 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣
2017-11-29 14:18:32215

集成電路封裝形式

集成電路封裝形式,感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-11-22 15:14:463

半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法 本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結(jié)到外殼熱阻的測量
2011-11-22 17:39:0468

半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和產(chǎn)品交驗(yàn)等使用的基本術(shù)語。
2011-10-26 16:20:1098

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集成電路封裝類型及標(biāo)準(zhǔn) 由于電視、音響、錄像集成電路的用途、使用環(huán)境、生產(chǎn)歷史等原因,使其不但在型號規(guī)格上繁雜,而且封裝形式也多
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常用集成電路引腳排列:包括了,555定時(shí)器和TTL數(shù)字集成電路引腳排列,74系列集成電路引腳排列,CMOS集成電路引腳排列等.
2007-11-22 13:06:395960

[]集成電路標(biāo)準(zhǔn)封裝(s開關(guān)頭)

外形
2006-04-17 21:22:58837

[]集成電路標(biāo)準(zhǔn)封裝(s-v開關(guān)頭)

外形封裝說明 HSOP28 ISAIndustry Standard Architecture詳細(xì)規(guī)格 
2006-04-17 21:22:40802

[]集成電路標(biāo)準(zhǔn)封裝(p-z開關(guān)頭)

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2006-04-17 21:16:19838

[]集成電路管腳識別方法

        集成電路通常有扁平、雙列直插、單列直插等幾種封裝形式。不論是
2006-04-15 23:00:003008

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