晶圓和芯片的關(guān)系_一個(gè)芯片有多少晶圓

　　晶圓和芯片的關(guān)系

　　芯片是由N多個(gè)半導(dǎo)體器件組成半導(dǎo)體一般有二極管三極管場(chǎng)效應(yīng)管小功率電阻電感電容等等。

　　就是在圓井中使用技術(shù)手段改變原子核的自由電子濃度改變?cè)佣嘧樱娮樱┗蛏僮樱昭ǎ┦窃雍水a(chǎn)生正電荷或負(fù)電荷的物理特性構(gòu)成各種半導(dǎo)體。

　　硅鍺是常用的半導(dǎo)體材料他們的特性及材質(zhì)是容易大量并且成本低廉使用于上述技術(shù)的材料。

　　一個(gè)硅片中就是大量的半導(dǎo)體器件組成當(dāng)然功能就是按需要將半導(dǎo)體組成電路而存在于硅片內(nèi) 封裝后就是IC了集成電路。

　　一個(gè)芯片有多少晶圓

　　這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。

　　目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱，只不過(guò)這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。

　　國(guó)際上Fab廠通用的計(jì)算公式：

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　　聰明的讀者們一定有發(fā)現(xiàn)公式中 π*（晶圓直徑/2）的平方不就是圓面積的式子嗎？再將公式化簡(jiǎn)的話就會(huì)變成：

　　晶圓和芯片的關(guān)系_一個(gè)芯片有多少晶圓

　　X就是所謂的晶圓可切割晶片數(shù)（dpw die per wafer）。

　　那麼要來(lái)考考各位的計(jì)算能力了育！

　　假設(shè)12吋晶圓每片造價(jià)5000美金，那麼NVIDIA最新力作GT200的晶片大小為576平方公厘，在良率50%的情況下，平均每顆成本是多少美金？

　　答案：USD.87.72

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　　科普：wafer die chip的區(qū)別

　　我們先從一片完整的晶圓（Wafer）說(shuō)起：

　　一塊完整的wafer

　　名詞解釋：wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來(lái)的。Wafer上的一個(gè)小塊，就是一個(gè)晶片晶圓體，學(xué)名die，封裝后就成為一個(gè)顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經(jīng)過(guò)切割，然后測(cè)試，將完好的、穩(wěn)定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見(jiàn)的Nand Flash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不穩(wěn)定，要不就是部分損壞所以不足容量，要不就是完全損壞。原廠考慮到質(zhì)量保證，會(huì)將這種die宣布死亡，嚴(yán)格定義為廢品全部報(bào)廢處理。

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