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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>功率器件>氮化鎵功率技術(shù)大熱,Transphorm創(chuàng)新HEMT結(jié)構(gòu)“劍走偏鋒”高壓器件

氮化鎵功率技術(shù)大熱,Transphorm創(chuàng)新HEMT結(jié)構(gòu)“劍走偏鋒”高壓器件

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開發(fā),并完成所有必要認(rèn)證,例如Quick Charge 5、傳導(dǎo)/輻射發(fā)射、接觸溫度等。Transphorm全球技術(shù)營(yíng)銷與業(yè)務(wù)開發(fā)高級(jí)副總裁Philip Zuk表示:“采用Transphorm氮化
2021-08-12 10:55:49

偏鋒用photoshop抄PCB板

` 本帖最后由 幻影刀俠 于 2016-4-5 09:16 編輯 偏鋒用photoshop抄PCB板抄板,大家經(jīng)常做的事情。有專業(yè)設(shè)備的應(yīng)該是很省事了。如果僅僅是有一些簡(jiǎn)單的工具呢。有一把
2016-04-03 22:02:11

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氮化: 歷史與未來

的是用于藍(lán)光播放器的光盤激光頭)。 在光子學(xué)之外,雖然氮化晶體管在1993年就發(fā)布了相關(guān)技術(shù),但直到2004年左右,第一個(gè)氮化高電子遷移率晶體管(HEMT)才開始商用。這些晶體管通常用于需要
2023-06-15 15:50:54

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
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氮化功率芯片如何在高頻下實(shí)現(xiàn)更高的效率?

氮化為單開關(guān)電路準(zhǔn)諧振反激式帶來了低電荷(低電容)、低損耗的優(yōu)勢(shì)。和傳統(tǒng)慢速的硅器件,以及分立氮化的典型開關(guān)頻率(65kHz)相比,集成式氮化器件提升到的 200kHz。 氮化電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢(shì)

更?。篏aNFast? 功率芯片,可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計(jì)使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中處于什么位置?

從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計(jì)提供了氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設(shè)計(jì)的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化技術(shù)推動(dòng)電源管理不斷革新

的數(shù)十億次的查詢,便可以獲得數(shù)十億千瓦時(shí)的能耗。 更有效地管理能源并占用更小空間,所面臨的挑戰(zhàn)絲毫沒有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年
2019-03-14 06:45:11

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料的氮化GaN。早期的氮化材料被運(yùn)用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及人們的需求,氮化產(chǎn)品已經(jīng)走進(jìn)了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開來,以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)促進(jìn)電源管理的發(fā)展

的挑戰(zhàn)絲毫沒有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30%1。這相當(dāng)于30億千瓦時(shí)以上
2020-11-03 08:59:19

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

能源并占用更小空間,所面臨的挑戰(zhàn)絲毫沒有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30
2018-11-20 10:56:25

氮化GaN技術(shù)怎么實(shí)現(xiàn)更高的功率密度

從“磚頭”手機(jī)到笨重的電視機(jī),電源模塊曾經(jīng)在電子電器產(chǎn)品中占據(jù)相當(dāng)大的空間,而且市場(chǎng)對(duì)更高功率密度的需求仍是有增無減。硅電源技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新曾一度大幅縮減這些應(yīng)用的尺寸,但卻很難更進(jìn)一步。在現(xiàn)有尺寸
2019-08-06 07:20:51

氮化一瓦已經(jīng)不足一元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動(dòng)氮化價(jià)格戰(zhàn)伊始。

技術(shù)迭代。2018 年,氮化技術(shù)走出實(shí)驗(yàn)室,正式運(yùn)用到充電器領(lǐng)域,讓大功率充電器迅速小型化,體積僅有傳統(tǒng)硅(Si)功率器件充電器一半大小,氮化快充帶來了充電器行業(yè)變革。但作為新技術(shù),當(dāng)時(shí)氮化
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化發(fā)展評(píng)估

卻在這兩個(gè)指標(biāo)上彰顯出了卓越的性能,同時(shí),它還具備某些附加的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。氮化的原始功率密度比當(dāng)前砷化和 LDMOS 技術(shù)的高很多,且支持將器件技術(shù)擴(kuò)展到高頻應(yīng)用。氮化技術(shù)允許器件設(shè)計(jì)師在保持高頻率
2017-08-15 17:47:34

氮化場(chǎng)效應(yīng)晶體管與硅功率器件比拼之包絡(luò)跟蹤,不看肯定后悔

本文展示氮化場(chǎng)效應(yīng)晶體管并配合LM5113半橋驅(qū)動(dòng)器可容易地實(shí)現(xiàn)的功率及效率。
2021-04-13 06:01:46

氮化激光器的技術(shù)難點(diǎn)和發(fā)展過程

。在此基礎(chǔ)上,增加單管激光器的發(fā)光區(qū)寬度和長(zhǎng)度,單管激光器的光功率可以進(jìn)一步提升,并結(jié)合正在發(fā)展的GaN激光器的光束整形和合束技術(shù),將實(shí)現(xiàn)更高功率的激光器模組。氮化激光器的應(yīng)用也將更加廣泛?! 〈怪鼻籊aN
2020-11-27 16:32:53

氮化的卓越表現(xiàn):推動(dòng)主流射頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對(duì)能力

)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。 與LDMOS相比,硅基氮化的性能優(yōu)勢(shì)已牢固確立——它可提供超過70%的功率效率,將每單位面積的功率提高4到6倍,并且可擴(kuò)展至高頻率。同時(shí),綜合測(cè)試
2018-08-17 09:49:42

氮化芯片未來會(huì)取代硅芯片嗎?

。 與硅芯片相比: 1、氮化芯片的功率損耗是硅基芯片的四分之一 2、尺寸為硅芯片的四分之一 3、重量是硅基芯片的四分之一 4、并且比硅基解決方案更便宜 然而,雖然 GaN 似乎是一個(gè)更好的選擇,但它
2023-08-21 17:06:18

高壓氮化的未來分析

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對(duì)于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對(duì)于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

AN011: NV612x GaNFast功率集成電路(氮化)的熱管理分析

AN011: NV612x GaNFast功率集成電路(氮化)的熱管理
2023-06-19 10:05:37

CG2H80015D-GP4 氮化(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT

` 本帖最后由 射頻技術(shù) 于 2021-4-8 09:16 編輯 Wolfspeed的CG2H80015D是氮化(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。GaN具有比硅或砷化更高的性能,包括
2021-04-07 14:31:00

CGHV40030氮化高電子遷移率晶體管

Wolfspeed的CGHV40030是氮化(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT),專為高效率,高增益和寬帶寬功能而設(shè)計(jì)。 該器件可部署在L,S和C頻段放大器應(yīng)用中。 數(shù)據(jù)手冊(cè)中的規(guī)格
2020-02-25 09:37:45

CGHV40030氮化(GaN)高電子遷移率晶體管

Wolfspeed的CGHV40030是無與倫比的氮化(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT),專為高效率,高增益和寬帶寬功能而設(shè)計(jì)。 該器件可部署在L,S和C頻段放大器應(yīng)用中。 數(shù)據(jù)手冊(cè)中的規(guī)格
2020-02-24 10:48:00

CGHV96050F1衛(wèi)星通信氮化高電子遷移率晶體管CREE

CGHV96050F1是款碳化硅(SiC)基材上的氮化(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。與其它同類產(chǎn)品相比,這些GaN內(nèi)部搭配CGHV96050F1具有卓越的功率附帶效率。與硅或砷化
2024-01-19 09:27:13

CGHV96100F2氮化(GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

CMPA801B025F氮化(GaN)高電子遷移率 基于晶體管

Cree的CMPA801B025是氮化(GaN)高電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化與硅或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
2020-12-03 11:46:10

ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

充電器變得高效起來,發(fā)熱更低,體積也縮小便于攜帶,推進(jìn)了百瓦大功率充電器的普及,也改變了人們對(duì)大功率充電器的印象。但是氮化器件對(duì)柵極驅(qū)動(dòng)電壓要求非常敏感,并且對(duì)布線要求也很高,這也導(dǎo)致了應(yīng)用門檻較高
2021-11-28 11:16:55

GaN HEMT可靠性測(cè)試:為什么業(yè)界無法就一種測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成共識(shí)

受到關(guān)注。因此,這些設(shè)備可能存在于航空航天和軍事應(yīng)用的更苛刻條件下。但是這些行業(yè)對(duì)任何功率器件(硅或GaN)都要求嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn),而這正是GaN HEMT所面臨的問題。氮化HEMT與硅
2020-09-23 10:46:20

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)
2023-06-19 09:28:46

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會(huì)在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢(shì),并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動(dòng)機(jī)
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場(chǎng)和應(yīng)用

電子、汽車和無線基站項(xiàng)目意法半導(dǎo)體獲準(zhǔn)使用MACOM的技術(shù)制造并提供硅上氮化射頻率產(chǎn)品預(yù)計(jì)硅上氮化具有突破性的成本結(jié)構(gòu)功率密度將會(huì)實(shí)現(xiàn)4G/LTE和大規(guī)模MIMO 5G天線中國(guó),2018年2月12日
2018-02-12 15:11:38

MACOM射頻功率產(chǎn)品概覽

在射頻領(lǐng)域采用硅基氮化(GaN on Si)技術(shù)的供應(yīng)商。我們采用硅基氮化(GaN Si)技術(shù)以分立器件、模塊和單元的形式提供廣泛的連續(xù)波(CW)射頻功率晶體管產(chǎn)品,支持頻率從DC到6GHz
2017-08-14 14:41:32

MACOM:GaN在無線基站中的應(yīng)用

。盡管以前氮化與LDMOS相比價(jià)格過高,但是MACOM公司的最新的第四代硅基氮化技術(shù)(MACOM GaN)使得二者成本結(jié)構(gòu)趨于相當(dāng)?;?b class="flag-6" style="color: red">氮化的MAGb功率晶體管在2.6GHz頻段可提供高于70
2017-08-30 10:51:37

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢(shì)

可以做得更大,成長(zhǎng)周期更短。MACOM現(xiàn)在已經(jīng)在用8英寸晶圓生產(chǎn)氮化器件,與很多仍然用4英寸設(shè)備生產(chǎn)碳化硅基氮化的廠商不同。MACOM的氮化技術(shù)用途廣泛,在雷達(dá)、軍事通信、無線和有線寬帶方面都有
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化(GaN)

的各個(gè)電端子之間的距離縮短十倍。這樣可以實(shí)現(xiàn)更低的電阻損耗,以及電子具備更短的轉(zhuǎn)換時(shí)間??偟膩碚f,氮化器件具備更快速的開關(guān)、更低的功率損耗及更低的成本優(yōu)勢(shì)。由于氮化技術(shù)在低功耗、小尺寸等方面具有獨(dú)特
2017-07-18 16:38:20

Micsig光隔離探頭實(shí)測(cè)案例——氮化GaN半橋上管測(cè)試

測(cè)試背景地點(diǎn):國(guó)外某知名品牌半導(dǎo)體企業(yè),深圳氮化實(shí)驗(yàn)室測(cè)試對(duì)象:氮化半橋快充測(cè)試原因:因高壓差分探頭測(cè)試半橋上管Vgs時(shí)會(huì)炸管,需要對(duì)半橋上管控制信號(hào)的具體參數(shù)進(jìn)行摸底測(cè)試測(cè)試探頭:麥科信OIP
2023-01-12 09:54:23

QPD1004氮化晶體管

產(chǎn)品名稱:氮化晶體管QPD1004產(chǎn)品特性頻率范圍:30 - 1200 MHz輸出功率(p3db):40 W在1 GHz線性增益:20.8分貝典型的1 GHz典型的pae3db:73.2%在1
2018-07-30 15:25:55

QPD1018氮化晶體管

HEMT運(yùn)行2.7至3.1 GHz和50V電源軌。該裝置是甘移完全匹配50歐姆的一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的氣腔封裝,非常適合于軍用雷達(dá)。?產(chǎn)品型號(hào): QPD1018產(chǎn)品名稱:氮化晶體管QPD1018產(chǎn)品特性頻率范圍
2018-07-27 09:06:34

SGN2729-250H-R氮化晶體管

`SUMITOMO的GaN-HEMT SGN2729-250H-R為S波段雷達(dá)應(yīng)用提供2.7至2.9 GHz的高功率,高效率和更高的一致性,具有50V工作電壓和高達(dá)120μsec脈沖寬度的脈沖條件
2021-03-30 11:14:59

SGN2729-600H-R氮化晶體管

`SUMITOMO的GaN-HEMT SGN2729-600H-R為S波段雷達(dá)應(yīng)用提供2.7至2.9 GHz的高功率,高效率和更高的一致性,具有50V工作電壓和高達(dá)120μsec脈沖寬度的脈沖條件
2021-03-30 11:24:16

TGF2977-SM氮化晶體管

、測(cè)試儀器。該設(shè)備可以支持脈沖和線性操作。產(chǎn)品型號(hào): TGF2977-SM產(chǎn)品名稱:氮化晶體管TGF2977-SM產(chǎn)品特性頻率范圍:直流- 12 GHz輸出功率(p3db):6 W在9.4 GHz線性增益
2018-07-25 10:06:15

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號(hào):JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個(gè)芯片上集成多個(gè)
2021-07-06 09:38:20

技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動(dòng)汽車市場(chǎng)

功率模塊(APM)、加熱和冷卻單元等。表1:突破性半導(dǎo)體材料的最佳應(yīng)用氮化的魅力在于其固有的超越硅的幾個(gè)屬性。氮化提供更低的開關(guān)損耗;更快的速度,類似RF的開關(guān)速度;增加的功率密度;更好的預(yù)算
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因?yàn)樗c傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

度為1.1 eV,而氮化的禁帶寬度為3.4 eV。由于寬禁帶材料具備高電場(chǎng)強(qiáng)度,耗盡區(qū)窄短,從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。例如,一個(gè)典型的650V橫向氮化晶體管,可以支持超過800V
2023-06-15 15:53:16

為什么高壓創(chuàng)新如此重要?

是使發(fā)電、輸電和電力使用更加高效的最重要技術(shù),并且這項(xiàng)技術(shù)還在不斷發(fā)展中。用集成電路(IC)實(shí)現(xiàn)的智能控制和碳化硅、氮化等全新功率半導(dǎo)體材料的使用可以用最小的損耗實(shí)現(xiàn)電力轉(zhuǎn)換。此外,智能集成電路硬件
2018-08-30 15:05:42

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應(yīng)用呢?

6吋的 Si基板上。然而,由于硅和氮化的晶體常數(shù)不同,所以其缺陷密度較高,無法形成能夠承受高壓、大電流的縱型 FET,以及高性能的橫向 HEMT。第二個(gè)問題是,氮化晶片是一種結(jié)塊狀(Bulk),其
2023-02-23 15:46:22

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到一個(gè)氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進(jìn)的電源轉(zhuǎn)換拓?fù)?b class="flag-6" style="color: red">結(jié)構(gòu),從學(xué)術(shù)概念和理論達(dá)到
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)功率級(jí)
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位?!喝c(diǎn)半說』經(jīng)多方專家指點(diǎn)查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化(GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

的 3 倍多,所以說氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 禁帶寬度決定了一種材料所能承受的電場(chǎng)。氮化比傳統(tǒng)硅材料更大的禁帶寬度,使它具有非常細(xì)窄的耗盡區(qū),從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。由于氮化
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

=rgb(51, 51, 51) !important]與砷化和磷化銦等高頻工藝相比,氮化器件輸出的功率更大;與LDCMOS和碳化硅(SiC)等功率工藝相比,氮化的頻率特性更好。氮化器件的瞬時(shí)
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

明佳達(dá)電子優(yōu)勢(shì)供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268,只做原裝,價(jià)格優(yōu)勢(shì),實(shí)單歡迎洽談。產(chǎn)品信息型號(hào)1:NV6127絲?。篘V6127屬性:氮化功率芯片封裝:QFN芯片
2021-01-13 17:46:43

光隔離探頭應(yīng)用場(chǎng)景之—— 助力氮化(GaN)原廠FAE解決客戶問題

客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案,或者將遇到技術(shù)挫折歸咎為芯片本身設(shè)計(jì)問題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領(lǐng)域,但是大部分時(shí)候是應(yīng)用層面的問題,和芯片沒有關(guān)系。這種情況對(duì)新興的第三代半導(dǎo)體氮化
2023-02-01 14:52:03

基于GaN HEMT的半橋LLC優(yōu)化設(shè)計(jì)和損耗分析

目前傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體器件的性能已逐漸接近其理論極限, 即使采用最新的硅器件和軟開關(guān)拓?fù)?,效率在開關(guān)頻率超過 250 kHz 時(shí)也會(huì)受到影響。 而增強(qiáng)型氮化晶體管 GaN HEMT(gallium
2023-09-18 07:27:50

如何為氮化場(chǎng)效應(yīng)晶體管提供更高的短路能力?

)。圖1. 三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案中使用的功率器件,顯示了兩種短路情況:(a)高端和低端之間的擊穿和(b)感性負(fù)載上的短路。為了支持高壓氮化場(chǎng)效應(yīng)管的持續(xù)采用,確保高SCWT非常重要。但是,鑒于其固有屬性
2023-02-22 16:27:02

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計(jì)從入門到精通?

的測(cè)試,讓功率半導(dǎo)體設(shè)備更快上市并盡量減少設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)的故障。為幫助設(shè)計(jì)工程師厘清設(shè)計(jì)過程中的諸多細(xì)節(jié)問題,泰克與電源行業(yè)專家攜手推出“氮化電源設(shè)計(jì)從入門到精通“8節(jié)系列直播課,氮化電源設(shè)計(jì)從入門到
2020-11-18 06:30:50

如何完整地設(shè)計(jì)一個(gè)高效氮化電源?

如何帶工程師完整地設(shè)計(jì)一個(gè)高效氮化電源,包括元器件選型、電路設(shè)計(jì)和PCB布線、電路測(cè)試和優(yōu)化技巧、磁性元器件的設(shè)計(jì)和優(yōu)化、環(huán)路分析和優(yōu)化、能效分析和優(yōu)化、EMC優(yōu)化和整改技巧、可靠性評(píng)估和分析。
2021-06-17 06:06:23

如何用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開關(guān)性能,并且能夠簡(jiǎn)化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。氮化 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當(dāng)
2022-11-16 06:23:29

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?
2021-06-15 06:30:55

實(shí)現(xiàn)更小、更輕、更平穩(wěn)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的氮化器件

的性能已接近理論極限[1-2],而且市場(chǎng)對(duì)更高功率密度的需求日益增加。氮化(GaN)晶體管和IC具有優(yōu)越特性,可以滿足這些需求。 氮化器件具備卓越的開關(guān)性能,有助消除死區(qū)時(shí)間且增加PWM頻率,從而
2023-06-25 13:58:54

射頻GaN技術(shù)正在走向主流應(yīng)用

手機(jī)上還不現(xiàn)實(shí),但業(yè)界還是要關(guān) 注射頻氮化技術(shù)的發(fā)展?!芭c砷化(GaAs)和磷化銦(InP)等高頻工藝相比,氮化器件輸出的功率更大;與LDCMOS和碳化硅(SiC)等功率工藝相比,氮化的頻率特性
2016-08-30 16:39:28

將低壓氮化應(yīng)用在了手機(jī)內(nèi)部電路

已經(jīng)在電池上采用多極耳,多條連接線來降低大電流的發(fā)熱。氮化的低阻抗優(yōu)勢(shì),可以有效的降低快充發(fā)熱。應(yīng)用在手機(jī)電池保護(hù)板上,可以支持更高的快充功率,延長(zhǎng)快充持續(xù)時(shí)間,獲得更好的快充體驗(yàn)。同時(shí)氮化屬于寬禁
2023-02-21 16:13:41

想要實(shí)現(xiàn)高效氮化設(shè)計(jì)有哪些步驟?

以適當(dāng)?shù)淖⒁?,測(cè)試設(shè)備和測(cè)量技術(shù)引入的寄生元件,特別是在較高頻率下工作,可能會(huì)使GaN器件參數(shù)黯然失色,并導(dǎo)致錯(cuò)誤的測(cè)量結(jié)果?! ?yīng)用說明“高速氮化E-HEMT的測(cè)量技術(shù)”(GN003)解釋了測(cè)量技術(shù)
2023-02-21 16:30:09

支持瓦特到千瓦級(jí)應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)功率級(jí)
2022-11-10 06:36:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯(cuò)誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域替代硅器件的步伐。 誤解1:氮化技術(shù)很新且還沒有經(jīng)過驗(yàn)證 氮化器件是一種非常堅(jiān)硬、具高機(jī)械穩(wěn)定性的寬帶隙半導(dǎo)體,于1990年代初首次用于生產(chǎn)高
2023-06-25 14:17:47

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢(shì)專場(chǎng)中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會(huì)者做了題為“硅襯底氮化功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報(bào)告,與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55

第三代半導(dǎo)體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

處理,謝謝。GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)已經(jīng)成為5G宏基站功率放大器的主流候選技術(shù)。GaN HEMT憑借其固有的高擊穿電壓、高功率密度、大帶寬和高效率,已成為基站PA的有力候選技術(shù)。GaN是極
2019-04-13 22:28:48

請(qǐng)問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

請(qǐng)問candence Spice能做氮化器件建模嗎?

candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數(shù)想基于candence model editor進(jìn)行氮化器件的建模,有可能實(shí)現(xiàn)嗎?求教ICCAP軟件呢?
2019-11-29 16:04:02

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強(qiáng)大的高壓氮化功率芯片平臺(tái)的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。納微半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

轉(zhuǎn)載 | 推高功率密度,茂睿芯發(fā)布氮化合封快充芯片MK2787/MK2788

本帖最后由 小佑_ 于 2021-11-12 11:54 編輯 氮化作為第三代半導(dǎo)體器件,憑借其優(yōu)異的性能,在PD快充領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的ACDC快充品牌,茂睿芯一直潛心研發(fā)
2021-11-12 11:53:21

迄今為止最堅(jiān)固耐用的晶體管—氮化器件

了當(dāng)時(shí)功率半導(dǎo)體界的一項(xiàng)大膽技術(shù)氮化(GaN)。對(duì)于強(qiáng)大耐用的射頻放大器在當(dāng)時(shí)新興的寬帶無線網(wǎng)絡(luò)、雷達(dá)以及電網(wǎng)功率切換應(yīng)用中的使用前景,他們表達(dá)了樂觀的看法。他們稱氮化器件為“迄今為止最堅(jiān)固耐用
2023-02-27 15:46:36

針對(duì)電機(jī)控制應(yīng)用如何選擇寬帶隙器件

功率。導(dǎo)通電阻為30毫歐姆的硅MOSFET或氮化HEMT(高電子遷移率晶體管)單元也會(huì)耗散相同的功率,正如前面所述。如今,1200 V的器件很容易達(dá)到這一數(shù)字,比如額定電流為60A、裸片電阻為20毫
2023-02-05 15:16:14

TP65H050G4WS氮化鎵FET英文手冊(cè)

  TP65H050G4WS 650V,50MΩ氮化鎵(GaN)FET是一種使用Transphorm的Gen IV的常閉器件站臺(tái)它結(jié)合了最先進(jìn)的高壓氮化HEMT采用低壓硅MOSFET,提供卓越的性能可靠性和性能。
2022-03-31 15:17:1110

TP65H300G4LSG氮化鎵FET英文手冊(cè)

  TP65H300G4LSG 650V,240MΩ氮化鎵(GaN)FET是一種使用Transphorm的Gen IV的常閉器件站臺(tái)它結(jié)合了最先進(jìn)的高壓氮化HEMT采用低壓硅MOSFET,提供卓越的性能可靠性和性能。
2022-03-31 14:55:497

TP65H480G4JSG氮化鎵FET英文手冊(cè)

TP65H480G4JSG 650V,480m? 氮化鎵(GaN)FET是一種使用Transphorm的Gen IV的常閉器件站臺(tái)它結(jié)合了最先進(jìn)的高壓氮化HEMT采用低壓硅MOSFET,提供卓越的性能可靠性和性能。
2022-03-31 15:02:514

氮化功率器件在陣列雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)中的應(yīng)用

本文重點(diǎn)討論氮化功率器件在陣列雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)中的應(yīng)用。下面結(jié)合半導(dǎo)體的物理特性,對(duì)氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)的特點(diǎn)加以說明。
2022-04-24 16:54:334237

Transphorm發(fā)布業(yè)界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

已準(zhǔn)備就緒,可將Transphorm創(chuàng)新常關(guān)型氮化鎵平臺(tái)應(yīng)用于新一代汽車和三相電力系統(tǒng)。 這款產(chǎn)品的發(fā)布展現(xiàn)Transphorm有能力支持未來的汽車電力系統(tǒng)、以及已普遍用于工業(yè)、數(shù)據(jù)通信和可再生能源市場(chǎng)的三相電力系統(tǒng)。與替代技術(shù)相比,這些應(yīng)用可受益于1200伏氮化器件更高的功率密度及更優(yōu)異的可靠性
2023-06-16 18:25:04268

氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理 功率器件氮化鎵焊接方法有哪些

氮化功率器件具有較低的導(dǎo)通阻抗和較高的開關(guān)速度,使其適用于高功率和高頻率應(yīng)用,如電源轉(zhuǎn)換、無線通信、雷達(dá)和太陽能逆變器等領(lǐng)域。由于其優(yōu)異的性能,氮化功率器件在提高功率密度、提高系統(tǒng)效率和減小尺寸方面具有很大的潛力。
2023-08-24 16:09:151942

Transphorm氮化器件率先達(dá)到對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用至關(guān)重要的抗短路穩(wěn)健性里程碑

功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Transphorm, Inc.(Nasdaq: TGAN)今日宣布,利用該公司的一項(xiàng)專利技術(shù),在氮化功率晶體管上實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)達(dá)5微秒的短路耐受時(shí)間(SCWT)。這是
2023-08-28 13:44:35154

氮化功率器件的工藝技術(shù)說明

氮化功率器件與硅基功率器件的特性不同本質(zhì)是外延結(jié)構(gòu)的不同,本文通過深入對(duì)比氮化HEMT與硅基MOS管的外延結(jié)構(gòu)
2023-09-19 14:50:342704

Transphorm氮化器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首個(gè)全集成化微型逆變器光伏系統(tǒng)

使用更為先進(jìn)的 Transphorm氮化器件,使突破性的太陽能電池板系統(tǒng)外形更小、更輕,且擁有更高的性能和效率。 ? ? 加利福尼亞州戈萊塔 - 2023 年 10 月 12 日 - 新世代
2023-10-16 16:34:15247

氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理

氮化功率器件是一種新型的高頻高功率微波器件,具有廣闊的應(yīng)用前景。本文將詳細(xì)介紹氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理。 一、氮化功率器件結(jié)構(gòu) 氮化功率器件的主要結(jié)構(gòu)是GaN HEMT氮化鎵高電子遷移率
2024-01-09 18:06:41667

瑞薩電子收購氮化鎵廠商Transphorm

瑞薩電子與氮化鎵(GaN)器件領(lǐng)導(dǎo)者Transphorm宣布,雙方已達(dá)成最終收購協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,瑞薩電子的子公司將以每股5.10美元的價(jià)格收購Transphorm,這一價(jià)格較Transphorm在1月10日的收盤價(jià)溢價(jià)約35%,總估值約為3.39億美元。
2024-01-17 14:15:33234

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