那些不得不知的電源技巧！

;nbsp;   　長(zhǎng)時(shí)間不用空調(diào)應(yīng)拔掉電源插頭，因?yàn)榇龣C(jī)狀態(tài)也會(huì)耗電。    本文轉(zhuǎn)載于：空調(diào)信息網(wǎng)

這11個(gè)經(jīng)典運(yùn)放電路，電源工程師不能不看！

DIP就是 插件 ，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞， 可靠性較差 。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機(jī)電路等，小外形封裝（SOP）、派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及 SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。一、DIP器件組裝設(shè)計(jì)缺陷1、PCB封裝孔比器件大PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規(guī)格書繪制，在制版過(guò)程中因孔內(nèi)需要鍍銅，一般公差在正負(fù)0.075mm。PCB封裝孔比實(shí)物器件的引腳太大的話，會(huì)導(dǎo)致器件松動(dòng)，上錫不足、空焊等品質(zhì)問(wèn)題。見下圖，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P（KANGNEX）的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導(dǎo)致 過(guò)波峰焊時(shí)空焊 。接上圖，按設(shè)計(jì)要求采購(gòu)WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P（KANGNEX）的元器件，引腳1.3mm是正確的。2、PCB封裝孔比器件小PCB板中插件元器件焊盤上的孔小，元器件 無(wú)法插入 。此問(wèn)題解決辦法只能是把孔徑擴(kuò)大再插件，但是會(huì)孔無(wú)銅，如果是單雙面板可以使用此方法，單雙面板都是外層電氣導(dǎo)通的，焊上錫可以導(dǎo)通；多層板插件孔小，內(nèi)層有電氣導(dǎo)通的情況下只能 重做PCB板 ，因內(nèi)層導(dǎo)通無(wú)法擴(kuò)孔補(bǔ)救。見下圖，按設(shè)計(jì)要求采購(gòu)A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P（CJT）的元器件，引腳是1.0mm，PCB封裝焊盤孔是0.7mm，導(dǎo)致 無(wú)法插入 。接上圖，按設(shè)計(jì)要求采購(gòu)A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P（CJT）的元器件，引腳1.0mm是正確的。3、封裝引腳間距與器件不同DIP器件的PCB封裝焊盤不只是孔徑與引腳一致，而且引腳的間距同樣要一樣的距離，引腳孔的間距與器件不一致會(huì)導(dǎo)致器件 無(wú)法插入 ，腳距可調(diào)的元器件除外。見下圖，PCB封裝引腳孔距是7.6mm，采購(gòu)的元器件引腳孔距是5.0mm，相差2.6mm導(dǎo)致器件 無(wú)法使用 。4、PCB封裝孔距過(guò)近PCB設(shè)計(jì)繪制封裝時(shí)需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來(lái)，在組裝時(shí)過(guò)波峰焊也容易造成 連錫短路 。見下圖，可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設(shè)計(jì)端能夠提前對(duì)可組裝性進(jìn)行預(yù)防，可降低問(wèn)題的發(fā)生率。二、DIP器件引腳問(wèn)題案例物料尺寸與PCB焊盤孔尺寸不匹配問(wèn)題描述：某產(chǎn)品DIP過(guò)完波峰焊后發(fā)現(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)插座固定腳焊盤上錫嚴(yán)重不足，屬于空焊。問(wèn)題影響：導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)插座與PCB板的穩(wěn)固性變差，產(chǎn)品使用過(guò)程中會(huì)導(dǎo)致信號(hào)pin腳受力，最終導(dǎo)致信號(hào)pin腳的連接，影響產(chǎn)品性能，造成用戶使用中出現(xiàn)故障的風(fēng)險(xiǎn)。問(wèn)題延伸：網(wǎng)絡(luò)插座的穩(wěn)固性差，信號(hào)pin腳的連接性能差，存在品質(zhì)問(wèn)題，因此可能給用戶帶來(lái)安全隱患，最終造成的損失是不可想象的。三、DIP器件組裝分析檢查DIP器件引腳相關(guān)問(wèn)題非常多，很多關(guān)鍵點(diǎn)容易被忽視而造成最后廢板，那么要如何快速完整的一次性解決這類問(wèn)題呢？這里可以使用華秋DFM軟件的組裝分析功能，對(duì)DIP器件的引腳有專項(xiàng)檢查，檢查項(xiàng)有 通孔的引腳數(shù)、THT引腳限大、THT引腳限小、THT引腳的屬性 ，引腳的檢查項(xiàng)基本涵蓋DIP器件引腳設(shè)計(jì)可能出現(xiàn)的問(wèn)題。在PCB設(shè)計(jì)完成后，使用PCBA裝配分析功能，可提前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)的缺陷，在產(chǎn)品生產(chǎn)前解決設(shè)計(jì)異常，還可避免在組裝過(guò)程時(shí)出現(xiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題，耽誤生產(chǎn)時(shí)間、浪費(fèi)研發(fā)成本。其組裝分析功能 具有10大項(xiàng)、234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則 ，涵蓋所有可能發(fā)生的組裝性問(wèn)題，比如器件分析，引腳分析，焊盤分析等，可解決多種工程師無(wú)法提前預(yù)料的生產(chǎn)情況。華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬(wàn)+元件庫(kù) ，可輕松高效完成 裝配分析 。目前已有30+萬(wàn)工程師正在使用，更有超多行業(yè)大咖強(qiáng)烈推薦！操作簡(jiǎn)單易上手，不光提高工作效率，還能提高容錯(cuò)率！軟件下載鏈接（電腦端復(fù)制打開）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_zdwz.zip專屬福利現(xiàn)在下載還可享多層板首單立減50元每月1次4層板免費(fèi)打樣并領(lǐng)取 多張無(wú)門檻 “元器件+打板+貼片”優(yōu)惠券關(guān)注【華秋DFM】公眾號(hào)，獲取最新可制造性干貨合集

了解什么是DIP DIP就是 插件 ，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞， 可靠性較差 。 DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機(jī)電路等，小外形封裝(SOP)、派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及 SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。 DIP器件組裝設(shè)計(jì)缺陷 PCB封裝孔比器件大 PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規(guī)格書繪制，在制版過(guò)程中因孔內(nèi)需要鍍銅，一般公差在正負(fù)0.075mm。PCB封裝孔比實(shí)物器件的引腳太大的話，會(huì)導(dǎo)致器件松動(dòng)，上錫不足、空焊等品質(zhì)問(wèn)題。 見下圖，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導(dǎo)致 過(guò)波峰焊時(shí)空焊 。 接上圖，按設(shè)計(jì)要求采購(gòu)WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引腳1.3mm是正確的。 PCB封裝孔比器件小 PCB板中插件元器件焊盤上的孔小，元器件 無(wú)法插入 。此問(wèn)題解決辦法只能是把孔徑擴(kuò)大再插件，但是會(huì)孔無(wú)銅，如果是單雙面板可以使用此方法，單雙面板都是外層電氣導(dǎo)通的，焊上錫可以導(dǎo)通；多層板插件孔小，內(nèi)層有電氣導(dǎo)通的情況下 只能重做PCB板 ，因內(nèi)層導(dǎo)通無(wú)法擴(kuò)孔補(bǔ)救。 見下圖，按設(shè)計(jì)要求采購(gòu)A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳是1.0mm，PCB封裝焊盤孔是0.7mm， 導(dǎo)致無(wú)法插入 。 接上圖，按設(shè)計(jì)要求采購(gòu)A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳1.0mm是正確的。 封裝引腳間距與器件不同 DIP器件的PCB封裝焊盤不只是孔徑與引腳一致，而且引腳的間距同樣要一樣的距離，引腳孔的間距與器件不一致會(huì)導(dǎo)致器件 無(wú)法插入 ，腳距可調(diào)的元器件除外。 見下圖，PCB封裝引腳孔距是7.6mm，采購(gòu)的元器件引腳孔距是5.0mm，相差2.6mm導(dǎo)致器件 無(wú)法使用 。 PCB封裝孔距過(guò)近 PCB設(shè)計(jì)繪制封裝時(shí)需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來(lái)，在組裝時(shí)過(guò)波峰焊也容易造成 連錫短路 。 見下圖，可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設(shè)計(jì)端能夠提前對(duì)可組裝性進(jìn)行預(yù)防，可降低問(wèn)題的發(fā)生率。 DIP器件引腳問(wèn)題案例 物料尺寸與PCB焊盤孔尺寸不匹配 問(wèn)題描述： 某產(chǎn)品DIP過(guò)完波峰焊后發(fā)現(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)插座固定腳焊盤上錫嚴(yán)重不足，屬于空焊。 問(wèn)題影響： 導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)插座與PCB板的穩(wěn)固性變差，產(chǎn)品使用過(guò)程中會(huì)導(dǎo)致信號(hào)pin腳受力，最終導(dǎo)致信號(hào)pin腳的連接，影響產(chǎn)品性能，造成用戶使用中出現(xiàn)故障的風(fēng)險(xiǎn)。 問(wèn)題延伸： 網(wǎng)絡(luò)插座的穩(wěn)固性差，信號(hào)pin腳的連接性能差，存在品質(zhì)問(wèn)題，因此可能給用戶帶來(lái)安全隱患，最終造成的損失是不可想象的。 DIP器件組裝分析檢查 DIP器件引腳相關(guān)問(wèn)題非常多，很多關(guān)鍵點(diǎn)容易被忽視而造成最后廢板，那么要如何快速完整的一次性解決這類問(wèn)題呢？ 這里可以使用華秋DFM軟件的組裝分析功能，對(duì)DIP器件的引腳有專項(xiàng)檢查，檢查項(xiàng)有 通孔的引腳數(shù)、THT引腳限大、THT引腳限小、THT引腳的屬性 ，引腳的檢查項(xiàng)基本涵蓋DIP器件引腳設(shè)計(jì)可能出現(xiàn)的問(wèn)題。 在PCB設(shè)計(jì)完成后，使用PCBA裝配分析功能，可提前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)的缺陷，在產(chǎn)品生產(chǎn)前解決設(shè)計(jì)異常，還可避免在組裝過(guò)程時(shí)出現(xiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題，耽誤生產(chǎn)時(shí)間、浪費(fèi)研發(fā)成本。 其組裝分析功能具有10大項(xiàng)、234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，涵蓋所有可能發(fā)生的組裝性問(wèn)題，比如器件分析，引腳分析，焊盤分析等，可解決多種工程師無(wú)法提前預(yù)料的生產(chǎn)情況。 華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬(wàn)+元件庫(kù) ，可輕松高效完成裝配分析。 目前已有30+萬(wàn)工程師正在使用，更有超多行業(yè)大咖強(qiáng)烈推薦!操作簡(jiǎn)單易上手，不光提高工作效率，還能提高容錯(cuò)率！

本帖最后由 芯靈思FAE 于 2016-7-29 10:20 編輯 Android系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境搭建不得不說(shuō)的的那些事（一）老司機(jī)給你們說(shuō)道說(shuō)道一些需要注意的事情1、PC機(jī)一定選用intel

Android系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境搭建不得不說(shuō)的的那些事（二）老司機(jī)又來(lái)了...（一）The compiler environment 編譯環(huán)境1．Error：mkimage Solution：sudo

從如IEEE/ISO等那些組織購(gòu)買一些文檔。設(shè)計(jì)者應(yīng)該有很強(qiáng)的背景知識(shí)來(lái)很快的理解他們，甚至能改進(jìn)存在的標(biāo)準(zhǔn)或。一個(gè)好的設(shè)計(jì)者應(yīng)該應(yīng)該有足夠的設(shè)計(jì)技能和工具應(yīng)用知識(shí)并且不斷的積累他們?！　±纾骸　?

PCB工程師不得不看：超級(jí)實(shí)用AD常用快捷鍵總結(jié)（絕對(duì)用得著，新手推薦使用）

`　　PCB線路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,線路板的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路。印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。PCB,線路板幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表。計(jì)算器。通用電腦，大到計(jì)算機(jī)。通迅電子設(shè)備。軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無(wú)器件，它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。 　　線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。 　　一． 電鍍工藝的分類： 　　酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 　　二． 工藝流程： 　　浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗 　　逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干 　　三． 流程說(shuō)明： 　?。ㄒ唬┙?　?、?作用與目的： 　　除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定； 　?、?酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng)，防止板面氧化；在使用一段時(shí)間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； 　?、?此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸； 　?。ǘ┤咫婂冦~：又叫一次銅，板電，Panel-plating① 作用與目的： 　　保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過(guò)電鍍將其加后到一定程度 　?、?全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達(dá)到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果；全板電鍍的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對(duì)全板電來(lái)說(shuō)，以即板長(zhǎng)dm×板寬dm×2×2A/ DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過(guò)32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng)； 　　③ 工藝維護(hù)： 　　每日根據(jù)千安小時(shí)來(lái)及時(shí)補(bǔ)充銅光劑，按100-150ml/KAH補(bǔ)充添加；檢查過(guò)濾泵是否工作正常，有無(wú)漏氣現(xiàn)象；每隔2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈；每周要定期分析銅缸硫酸銅（1次/周），硫酸（1次/周），氯離子（2次/周）含量，并通過(guò)霍爾槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整光劑含量，并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料；每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿，槽體兩端電接頭，及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽(yáng)極銅球，用低電流0.2—0.5ASD電解6—8小時(shí)；每月應(yīng)檢查陽(yáng)極的鈦籃袋有無(wú)破損，破損者應(yīng)及時(shí)更換；并檢查陽(yáng)極鈦籃底部是否堆積有陽(yáng)極泥，如有應(yīng)及時(shí)清理干凈；并用碳芯連續(xù)過(guò)濾6—8小時(shí)，同時(shí)低電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每?jī)芍芤鼡Q過(guò)濾泵的濾芯； 　?、?大處理程序：A.取出陽(yáng)極，將陽(yáng)極倒出，清洗陽(yáng)極表面陽(yáng)極膜，然后放在包裝銅陽(yáng)極的桶內(nèi)，用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可，水洗沖干后，裝入鈦籃內(nèi)，方入酸槽內(nèi)備用B.將陽(yáng)極鈦籃和陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6—8小時(shí)，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，加入1-3ml/L的30%的雙氧水，開始加溫，待溫度加到65度左右打開空氣攪拌，保溫空氣攪拌2-4小時(shí)；D.關(guān)掉空氣攪拌，按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，打開空氣攪拌，如此保溫2—4小時(shí)；E.關(guān)掉空氣攪拌，加溫，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待溫度降至40度左右，用10um的PP濾芯加助濾粉過(guò)濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，打開空氣攪拌，放入陽(yáng)極，掛入電解板，按0.2-0.5ASD電流密度低電流電解6—8小時(shí)，G.經(jīng)化驗(yàn)分析，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸銅，氯離子含量至正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充光劑；H.待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解，然后按1-1.5ASD的電流密度進(jìn)行電解生膜處理1-2小時(shí)，待陽(yáng)極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可；I.試鍍OK.即可； 　　⑤ 陽(yáng)極銅球內(nèi)含有0.3—0.6%的磷，主要目的是降低陽(yáng)極溶解效率，減少銅粉的產(chǎn)生； 　　⑥ 補(bǔ)充藥品時(shí)，如添加量較大如硫酸銅，硫酸時(shí)；添加后應(yīng)低電流電解一下；補(bǔ)加硫酸時(shí)應(yīng)注意安全，補(bǔ)加量較大時(shí)（10升以上）應(yīng)分幾次緩慢補(bǔ)加；否則會(huì)造成槽液溫度過(guò)高，光劑分解加快，污染槽液； 　?、?氯離子的補(bǔ)加應(yīng)特別注意，因?yàn)槁入x子含量特別低（30-90ppm）,補(bǔ)加時(shí)一定要用量筒或量杯稱量準(zhǔn)確后方可添加；1ml鹽酸含氯離子約385ppm， 　?、?藥品添加計(jì)算公式： 　　硫酸銅（單位：公斤）=（75-X）×槽體積（升）/1000 　　硫酸（單位：升）=（10%-X）g/L×槽體積（升） 　　或（單位：升）=（180-X）g/L×槽體積（升）/1840 　　鹽酸（單位：ml）=（60-X）ppm×槽體積（升）/385 　?。ㄈ┧嵝猿?　?、?目的與作用：除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力 　　② 記住此處使用酸性除油劑，為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好？主要因?yàn)閳D形油墨不耐堿，會(huì)損壞圖形線路，故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。 　?、?生產(chǎn)時(shí)只需控制除油劑濃度和時(shí)間即可，除油劑濃度在10%左右，時(shí)間保證在6分鐘，時(shí)間稍長(zhǎng)不會(huì)有不良影響；槽液使用更換也是按照15平米/升工作液，補(bǔ)充添加按照100平米0。5—0。8L； 　　(四)微蝕： 　?、?目的與作用：清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力 　?、?微蝕劑多采用過(guò)硫酸鈉，粗化速率穩(wěn)定均勻，水洗性較好，過(guò)硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右，時(shí)間控制在20秒左右，藥品添加按100平米3-4公斤；銅含量控制在20克/升以下；其他維護(hù)換缸均同沉銅微蝕。 　?。ㄎ澹┙?　?、僮饔门c目的： 　　除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定； 　　②酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng)，防止板面氧化；在使用一段時(shí)間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； 　　③此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸； 　?。﹫D形電鍍銅：又叫二次銅，線路鍍銅 　?、?目的與作用:為滿足各線路額定的電流負(fù)載，各線路和孔銅銅后需要達(dá)到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度； 　?、?其它項(xiàng)目均同全板電鍍 　?。ㄆ撸╇婂冨a① 目的與作用:圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護(hù)線路蝕刻； 　?、?槽液主要由硫酸亞錫，硫酸和添加劑組成；硫酸亞錫含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；鍍錫添加劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果；電鍍錫的電流計(jì)算一般按1。5安/平方分米乘以板上可電鍍面積；錫缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過(guò)30度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，錫缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng)； 　?、酃に嚲S護(hù)： 　　每日根據(jù)千安小時(shí)來(lái)及時(shí)補(bǔ)充鍍錫添加劑劑；檢查過(guò)濾泵是否工作正常，有無(wú)漏氣現(xiàn)象；每個(gè)2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈；每周要定期分析錫缸硫酸亞錫（1次/周），硫酸（1次/周），并通過(guò)霍爾槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整鍍錫添加劑含量，并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料；每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿，槽體兩端電接頭；每周用低電流0.2—0.5ASD電解6—8小時(shí)；每月應(yīng)檢查陽(yáng)極袋有無(wú)破損，破損者應(yīng)及時(shí)更換；并檢查陽(yáng)極袋底部是否堆積有陽(yáng)極泥，如有應(yīng)及時(shí)清理干凈；每月用碳芯連續(xù)過(guò)濾6—8小時(shí)，同時(shí)低電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每?jī)芍芤鼡Q過(guò)濾泵的濾芯； 　　⑨ 大處理程序：A.取出陽(yáng)極，取下陽(yáng)極袋，用銅刷清洗陽(yáng)極表面，水洗沖干后，裝入陽(yáng)極袋內(nèi)，放入酸槽內(nèi)備用B.將陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6—8小時(shí)，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，吸附4-6小時(shí)候，用10um的PP濾芯加助濾粉過(guò)濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，放入陽(yáng)極，掛入電解板，按0.2-0.5ASD電流密度低電流電解6—8小時(shí)，D.經(jīng)化驗(yàn)分析，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸亞錫含量至正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充鍍錫添加劑；E.待電解板板面顏色均勻后，即停止電解;F.試鍍OK.即可； 　?、苎a(bǔ)充藥品時(shí)，如添加量較大如硫酸亞錫，硫酸時(shí)；添加后應(yīng)低電流電解一下；補(bǔ)加硫酸時(shí)應(yīng)注意安全，補(bǔ)加量較大時(shí)（10升以上）應(yīng)分幾次緩慢補(bǔ)加；否則會(huì)造成槽液溫度過(guò)高，亞錫氧化，加快槽液老化 ； 　?、菟幤诽砑佑?jì)算公式： 　　硫酸亞錫（單位：公斤）=（40-X）×槽體積（升）/1000 　　硫酸（單位：升）=（10%-X）g/L×槽體積（升） 　　或（單位：升）=（180-X）g/L×槽體積（升）/1840 　?。ň牛╁冩?　?、?目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度； 　?、?全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果，添加量大約200ml/KAH；圖形電鍍鎳的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積 ；鎳缸溫度維持在40-55度，一般溫度在50度左右，因此鎳缸要加裝加溫，溫控系統(tǒng)； 　?、酃に嚲S護(hù)： 　　每日根據(jù)千安小時(shí)來(lái)及時(shí)補(bǔ)充鍍鎳添加劑 ；檢查過(guò)濾泵是否工作正常，有無(wú)漏氣現(xiàn)象；每個(gè)2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈；每周要定期分析銅缸硫酸鎳（氨基磺酸鎳）（1次/周），氯化鎳（1次/周），硼酸（1次/周）含量，并通過(guò)霍爾槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整鍍鎳添加劑含量，并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料；每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿，槽體兩端電接頭，及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽(yáng)極鎳角，用低電流0.2—0.5ASD電解6—8小時(shí)；每月應(yīng)檢查陽(yáng)極的鈦籃袋有無(wú)破損，破損者應(yīng)及時(shí)更換；并檢查陽(yáng)極鈦籃底部是否堆積有陽(yáng)極泥，如有應(yīng)及時(shí)清理干凈；并用碳芯連續(xù)過(guò)濾6—8小時(shí)，同時(shí)低電流電解除雜；每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每?jī)芍芩幐鼡Q過(guò)濾泵的濾芯； 　　④大處理程序：A.取出陽(yáng)極，將陽(yáng)極倒出，清洗陽(yáng)極，然后放在包裝鎳角的桶內(nèi)，用微蝕劑粗化鎳角表面至均勻粉紅色即可，水洗沖干后，裝入鈦籃內(nèi)，方入酸槽內(nèi)備用B.將陽(yáng)極鈦籃和陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6—8小時(shí)，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，加入1-3ml/L的30%的雙氧水，開始加溫，待溫度加到65度左右打開空氣攪拌，保溫空氣攪拌2-4小時(shí)；D.關(guān)掉空氣攪拌，按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，打開空氣攪拌，如此保溫2—4小時(shí)；E.關(guān)掉空氣攪拌，加溫，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待溫度降至40度左右，用10um的PP濾芯加助濾粉過(guò)濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，打開空氣攪拌，放入陽(yáng)極，掛入電解板，按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6—8小時(shí)，G.經(jīng)化驗(yàn)分析，調(diào)整槽中的硫酸鎳或氨基磺酸鎳，氯化鎳，硼酸含量至正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充鍍鎳添加劑；H.待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解，然后按1-1.5ASD的電流密度進(jìn)行電解處理10-20分鐘活化一下陽(yáng)極；I.試鍍OK.即可； 　　⑤補(bǔ)充藥品時(shí)，如添加量較大如硫酸鎳或氨基磺酸鎳，氯化鎳時(shí)，添加后應(yīng)低電流電解一下；補(bǔ)加硼酸時(shí)應(yīng)將補(bǔ)充量的硼酸裝入一干凈陽(yáng)極袋掛入鎳缸內(nèi)即可，不可直接加入槽內(nèi)； 　　⑥鍍鎳后建議加一回收水洗，用純水開缸，可以用來(lái)補(bǔ)充鎳缸因加溫而揮發(fā)的液位，回收水洗后接二級(jí)逆流漂洗； 　　⑦藥品添加計(jì)算公式： 　　硫酸鎳（單位：公斤）=（280-X）×槽體積（升）/1000 　　氯化鎳（單位：公斤）=（45-X）×槽體積（升）/1000 　　硼酸（單位：公斤）=（45-X）×槽體積（升）/1000 　?。ㄊ╇婂兘穑悍譃殡婂冇步穑ń鸷辖穑┖退穑兘穑┕に?，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過(guò)硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素； 　?、?目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點(diǎn)； 　?、?目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，以其維護(hù)簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)單方便而得到廣泛應(yīng)用； 　?、?水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，溫度35度，比重在14波美度左右，電流密度1ASD左右； 　?、?主要添加藥品有調(diào)節(jié)PH值的酸式調(diào)整鹽和堿式調(diào)整鹽，調(diào)節(jié)比重的導(dǎo)電鹽和鍍金補(bǔ)充添加劑以及金鹽等； 　?、?為保護(hù)好金缸，金缸前應(yīng)加一檸檬酸浸槽，可有效減少對(duì)金缸的污染和保持金缸穩(wěn)定； 　?、?金板電鍍后應(yīng)用一純水洗作為回收水洗，同時(shí)也可用來(lái)補(bǔ)充金缸蒸發(fā)變化的液位，回收水洗后接二級(jí)逆流純水洗，金板水洗后即放入10克/升的堿液以防金板氧化； 　?、?金缸應(yīng)采用鍍鉑鈦網(wǎng)做陽(yáng)極，一般不銹鋼316容易溶解，導(dǎo)致鎳鐵鉻等金屬污染金缸，造成鍍金發(fā)白，露鍍，發(fā)黑等缺陷； 　?、?金缸有機(jī)污染應(yīng)用碳芯連續(xù)過(guò)濾，并補(bǔ)充適量鍍金添加劑。`

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[tr=transparent]1.編程方法簡(jiǎn)單易學(xué)　　梯形圖是使用得最多的plc的編程語(yǔ)言，其電路符號(hào)和表達(dá)方式與繼電器電路原理圖相似，梯形圖語(yǔ)言形象直觀，易學(xué)易懂，熟悉繼電器電路圖的電氣技術(shù)人員只需花幾天時(shí)間 就可以熟悉梯形圖語(yǔ)言，并用來(lái)編制用戶程序。　　梯形圖語(yǔ)言實(shí)際上是一種面向用戶的高級(jí)語(yǔ)言，PLC在執(zhí)行梯形圖程序時(shí)，將它“翻譯”成匯編語(yǔ)言后再執(zhí)行。　　2.功能強(qiáng)，性能價(jià)格比高　　一臺(tái)小型PLC內(nèi)有成百上千個(gè)可供用戶使用的編程元件，可以實(shí)現(xiàn)非常復(fù)雜的控制功能。與相同功能的繼電器系統(tǒng)相比，具有很高的性能價(jià)格比。PLC還可以通過(guò)通信聯(lián)網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)分散控制，集中管理?！　?.硬件配套齊全，用戶使用方便，適應(yīng)性強(qiáng)　　PLC產(chǎn)品已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化、系列化、模塊化，配備有品種齊全的各種硬件裝置供用戶選用，用戶能靈活方便地進(jìn)行系統(tǒng)配置，組成不同功能、不同規(guī)模的系統(tǒng)。PLC的安裝接線也很方便，一般用接線端子連接外部接線。PLC有較強(qiáng)的帶負(fù)載能力，可以直接驅(qū)動(dòng)一般的電磁閥和中小型交流接觸器。　　硬件配置確定后，通過(guò)修改用戶程序，就可以方便、快速地適應(yīng)工藝條件的變化?！　?.可靠性高，抗干擾能力強(qiáng)　　傳統(tǒng)的繼電器控制系統(tǒng)中使用了大量的中間繼電器、時(shí)間繼電器。由于觸點(diǎn)接觸不良，出現(xiàn)故障。PLC用軟件代替中間繼電器和時(shí)間繼電器，僅剩下與輸人和輸出有關(guān)的少量硬件元件，接線可以減少到繼電器控制系統(tǒng)的十分之一甚至百分之一，因?yàn)橛|點(diǎn)接觸不良造成的故障大為減少?！　LC使用了一系列硬件和軟件抗干擾措施，具有很強(qiáng)的抗干擾能力，平均無(wú)故障時(shí)間達(dá)到數(shù)萬(wàn)小時(shí)以上，可以直接用于有強(qiáng)烈干擾的工業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，已被公認(rèn)為最可靠的工業(yè)控設(shè)備之一?！　?.系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試工作量少　　PLC用軟件功能取代了繼電器控制系統(tǒng)中大量的中間繼電器、時(shí)間繼電器、計(jì)數(shù)器等器件，使控制柜的設(shè)計(jì)、安裝、接線工作量大大減少?！　LC的梯形圖程序可以用順序控制設(shè)計(jì)法來(lái)設(shè)計(jì)。這種編程方法很有規(guī)律，容易掌握。對(duì)于復(fù)雜的控制系統(tǒng)，如果掌握了正確的設(shè)計(jì)方法，設(shè)計(jì)梯形圖的時(shí)間比設(shè)計(jì)繼電器系統(tǒng)電路圖的時(shí)間要少得多?！　】梢栽趯?shí)驗(yàn)室模擬調(diào)試PLC的用戶程序，輸人信號(hào)用小開關(guān)來(lái)模擬，通過(guò)PLC上的發(fā)光二極管觀察輸出信號(hào)的狀態(tài)。完成了系統(tǒng)的安裝和接線后，在現(xiàn)場(chǎng)的統(tǒng)調(diào)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題一般通過(guò)修改程序就可以解決，系統(tǒng)的調(diào)試時(shí)間比繼電器系統(tǒng)少得多?！　?.維修工作量小，維修方便　　PLC的故障率很低，且有完善的自診斷功能。PLC或外部的輸入裝置和執(zhí)行機(jī)構(gòu)發(fā)生故障時(shí)，可以根據(jù)PLC上的發(fā)光二極管或編程設(shè)備提供的信息方便地查明故障的原因，用更換模塊的方法可以迅速地排除故障?！　?.體積小，能耗低　　對(duì)于復(fù)雜的控制系統(tǒng)，使用PLC后，可以減少大量的中間繼電器和時(shí)間繼電器，小型PLC的體積僅相當(dāng)于幾個(gè)繼電器的大小，因此可以將開關(guān)柜的體積縮小到原來(lái)的1/2甚至1/10。　　PLC控制系統(tǒng)的配線比繼電器控制系統(tǒng)的配線少得多，故可以省下大量的配線和附件，減少很多安裝接線工時(shí)，加上開關(guān)柜體積的縮小，可以節(jié)省大量的費(fèi)用。[/tr]

），轉(zhuǎn)矩、慣量、轉(zhuǎn)速、精度、加減速等要求，上位控制要求（如對(duì)端口界面和通訊方面的要求），主要控制方式是位置、轉(zhuǎn)矩還是速度方式。供電電源是直流還是交流電源，或電池供電，電壓范圍。據(jù)此以確定電機(jī)和配用驅(qū)動(dòng)器或

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和這么熱鬧了。很多企業(yè)選型的指導(dǎo)思想是統(tǒng)一EDA設(shè)計(jì)環(huán)境，或者是象模象樣地升一次級(jí)，這沒有什么不好，但確有不少的企業(yè)因此死了也不知道為什么死的。比如你的企業(yè)沒有RMP，卻張揚(yáng)來(lái)一套“全美生產(chǎn)率評(píng)比第一

要想考好雅思，雅思單詞記憶無(wú)疑是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，怎么樣才能達(dá)到最好的雅思單詞記憶效果?下面請(qǐng)看新動(dòng)態(tài)的Aimee老師整理的新動(dòng)態(tài)對(duì)于雅思單詞記憶不得不說(shuō)的技巧匯總，希望可以給大家?guī)?lái)幫助。制定

模電設(shè)計(jì)不得不看——模擬電路設(shè)計(jì)原則

體驗(yàn)。這些物聯(lián)網(wǎng)控制大多用到了網(wǎng)關(guān)信息橋梁來(lái)傳輸—wifi 路由模塊。但你知道嗎？工程師們想要選擇高性價(jià)比的wifi路由模塊做串口透?jìng)鳎?b class="flag-6" style="color: red">不得不知道wifi路由模塊的兩大區(qū)分：mcu+wifi模塊

，也是必須考量的部分。將以上幾個(gè)因素串聯(lián)起來(lái)，我們才可以為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備端的功耗描繪出一幅完整的圖景。在此基礎(chǔ)之上，錙銖必較，精心雕琢出禁得住市場(chǎng)和用戶考研的低功耗產(chǎn)品。表2，主要無(wú)線互連協(xié)議比較：死磕物聯(lián)網(wǎng)低功耗設(shè)計(jì)，BOM中不得不知的五條“軍規(guī)”

理解總線工作不得不看的幾個(gè)經(jīng)典電路！?。?/div>