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英創(chuàng)立

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電路板焊接需要重點(diǎn)關(guān)注的注意事項(xiàng)

在進(jìn)行電路板焊接工作時(shí),我們需要嚴(yán)格管控焊接的全流程,以確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。以下為電路板焊接需要重點(diǎn)....
的頭像 英創(chuàng)立 發(fā)表于 03-06 14:56 ?5552次閱讀

什么是SPI?SPI的作用是什么?

SPI是(Solder Paste Inspection)的簡稱,中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80....
的頭像 英創(chuàng)立 發(fā)表于 02-25 15:06 ?17971次閱讀

什么是虛焊假焊?造成虛焊假焊的原因有哪些?

虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分,焊錫在此處的潤濕角大于90°,而且只有少量的焊錫潤濕....
的頭像 英創(chuàng)立 發(fā)表于 02-24 16:29 ?22381次閱讀

錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)

錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷,多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預(yù)熱區(qū)溫度過低,突然進(jìn)入焊接....
的頭像 英創(chuàng)立 發(fā)表于 02-22 11:49 ?4537次閱讀

講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、....
的頭像 英創(chuàng)立 發(fā)表于 02-14 15:34 ?3413次閱讀

SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤度不夠的原因是什么呢?

在貼片加工焊接技術(shù)中,很多客戶通常對焊點(diǎn)都有亮光程度的需求,畢竟焊點(diǎn)的光亮?xí)o我們眼前一亮的感覺。
的頭像 英創(chuàng)立 發(fā)表于 01-12 16:05 ?838次閱讀

PCB線路板的焊接要點(diǎn)是什么?

焊接PCB線路板時(shí),先檢查所用型號,引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊沿對腳的兩只引腳,以使其定位,....
的頭像 英創(chuàng)立 發(fā)表于 12-19 15:26 ?5110次閱讀

SMT貼片轉(zhuǎn)線要注意什么?

SMT貼片轉(zhuǎn)線的主要目的是規(guī)范化轉(zhuǎn)線作業(yè),合理利用有限資源,節(jié)省轉(zhuǎn)線時(shí)間,降低人為異常。尤其是在樣品....
的頭像 英創(chuàng)立 發(fā)表于 12-14 14:40 ?1654次閱讀

做貼片加工前如何預(yù)防物料損耗問題的發(fā)生

在SMT貼片加工過程中,讓工廠最頭疼的事情往往就是物料損耗問題,這也一直是生產(chǎn)管理人員的重點(diǎn)管控之一....
的頭像 英創(chuàng)立 發(fā)表于 10-20 11:40 ?1413次閱讀

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