分辨率（resolution）。區(qū)別硅片表面相鄰圖形特征的能力。一般用關鍵尺寸（CD，Critica....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 11-15 10:10
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對于單顆輸出光功率超過500mW的激光器芯片已經是大功率激光器芯片了。轉換效率根據(jù)材料的不同而不同，....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 11-13 11:45
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GaAs晶圓作為常用的一類晶圓，在半導體功率芯片和光電子芯片都有廣泛應用。而如何處理好該類晶圓的清洗....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 10-30 10:46
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人們通常將半導體激光器輸出的光場分布分別用近場與遠場特性來描述。
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芯片工藝技術 發(fā)表于 10-30 10:45
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對于硅基DFB激光器，可以通過調整脊寬、刻蝕深度、光柵厚度和光柵位置等結構參數(shù)來優(yōu)化其整體性能，從而....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 10-30 10:42
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“ 光刻作為半導體中的關鍵工藝，其中包括3大步驟的工藝：涂膠、曝光、顯影。三個步驟有一個異常，整個光....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 10-22 13:52
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肖特基接觸（Schottky contact）是指金屬與半導體材料相接觸時，在界面處半導體的能帶彎曲....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 10-22 10:37
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半導體激光器在多個領域有著廣泛的應用，包括光通信、激光醫(yī)療、工業(yè)加工、激光顯示、激光指示、激光傳感、....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 10-17 14:14
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芯片金電極的電鍍工藝涉及多個步驟和細節(jié)，這些步驟包括預處理、電鍍操作以及后處理等。
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芯片工藝技術 發(fā)表于 07-23 10:49
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在激光器芯片的設計和應用中，遠場角度是一個重要的參數(shù)。它描述了激光器發(fā)出的光束在遠離芯片后，其發(fā)散程....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 05-01 10:53
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為了提高激光器的抗COD能力，常用的一個手段是無雜質空位誘導混合技術，該方法主要是簡單。
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芯片工藝技術 發(fā)表于 12-28 16:05
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但是里面也有幾個關鍵的工藝參數(shù)需要控制的。同樣Etch GaAs也可以用ICP干法刻蝕的工藝，比濕法....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 11-14 09:31
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晶圓常用的切割手段有很多，根據(jù)不同的材質和芯片設計采用不同的方式。常見的有砂輪切割、激光切割、金剛刀....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 11-02 09:11
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激光器芯片根據(jù)材料體系有GaN基藍光系列、砷化鎵、磷化銦等組合起來的三元或者四元體系。每一種體系由于....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 10-19 11:27
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激光器芯片根據(jù)材料體系有GaN基藍光系列、砷化鎵、磷化銦等組合起來的三元或者四元體系。
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芯片工藝技術 發(fā)表于 10-19 11:26
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通常對于光通信用的激光器，波導設計用來實現(xiàn)單一橫向模式。通過調節(jié)包覆層周圍區(qū)域的厚度、脊型波導器件中....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 10-19 10:45
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半導體激光器的熱狀態(tài)和工作方式有關，一般有三種工作方式。
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芯片工藝技術 發(fā)表于 10-18 17:03
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2023年諾貝爾物理學獎授予皮埃爾·阿戈斯蒂尼 (Pierre Agostini)、費倫茨·克勞斯 ....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 10-17 09:22
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m的工藝估計有點懸，畢竟臺積電等國外的代工廠暫時不敢給華為代工。國產制成難道有進步了，應該也不是5n....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 08-31 12:56
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濕法腐蝕在半導體工藝里面占有很重要的一塊。不懂化學的芯片工程師是做不好芯片工藝的。
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芯片工藝技術 發(fā)表于 08-30 10:09
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GaN場效應晶體管（FET）器件的工作電壓可以比同類GaAs器件高五倍。由于GaNFET器件可以在更....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 08-17 16:31
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光纖部署的方案和技術取決于投資成本和運營成本，以及網絡的可靠性。這些成本可以通過選擇最合適積極的解決....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 07-13 10:41
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GaN材料由于其所具有的優(yōu)良光電性能,而成為固態(tài)照明、數(shù)字處理、光電器件、功率器件等半導體材料與器件....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 07-02 11:18
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激光電視、激光投影儀等激光顯示器是極具吸引力的產品，有望擴大激光二極管(ld)的應用領域。
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芯片工藝技術 發(fā)表于 04-26 10:31
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由于激光的特性，可使能量在空間和時間上高度集中。通過眼的屈光介質聚焦在視網膜上形成影像，而使視網膜上....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 03-25 10:11
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可見光激光器的應用是十分廣泛的，甚至有人說可見激光是比LED更棒的光源。但是其發(fā)展的主要困難是如何選....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 03-08 14:44
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激光芯片的可靠性是一項十分關鍵的指標，無論是小功率的激光筆還是要求較高的激光通信芯片，都需要進行芯片....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 02-23 10:41
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目前中國想短時間發(fā)展高端芯片難度很大，要設計軟件沒設計軟件，要制造沒fab，只能靠落后的工藝做低端芯....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 11-23 11:17
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CMOS全稱是Complementary Metal-Oxide-Semiconductor。中文學....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 11-16 11:50
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漏電流，聽名字就知道是個比較負能量的一個東西。在半導體領域，二極管在反向截止的時候，并不是完全理想的....
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芯片工藝技術 發(fā)表于 11-10 10:57
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工商網監(jiān)