技術(shù)平權(quán)新篇章，宇凡微榮膺2024“AILE”AI最佳創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)
9月27日經(jīng)由聯(lián)合國(guó)工業(yè)發(fā)展組織、中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)、深圳市人民政府指導(dǎo)，由深圳工業(yè)總會(huì)主辦，深圳商....
宇凡微榮膺西九龍邊檢站表彰：政企共繪鄉(xiāng)村教育扶貧新圖景
9月26日，深圳邊檢總站西九龍邊檢站站黨委書(shū)記、站長(zhǎng)周偉華，站黨委副書(shū)記、政委謝千濤，站黨委委員、副....
宇凡微超聲波霧化模塊，高效霧化“芯”時(shí)代，打造行業(yè)標(biāo)桿
在快節(jié)奏的現(xiàn)代生活中，隨著人們對(duì)生活品質(zhì)追求的不斷提升，加濕器作為改善室內(nèi)環(huán)境的重要設(shè)備，其市場(chǎng)需求....
解鎖電動(dòng)牙刷方案新玩法！宇凡微聯(lián)合前瞻研究院發(fā)布業(yè)內(nèi)首份《電動(dòng)牙刷伺服電機(jī)洞察白皮書(shū)》
宇凡微聯(lián)合前瞻研究院耗時(shí)三個(gè)月對(duì)電動(dòng)牙刷方案開(kāi)發(fā)進(jìn)行了深度調(diào)研，共同發(fā)布了《電動(dòng)牙刷行業(yè)洞察白皮書(shū)》....
成都竟然有這么多芯片公司！
將智能、可靠和低碳環(huán)保理念始終貫穿于整個(gè)前后端設(shè)計(jì)、制程優(yōu)化和生產(chǎn)測(cè)試流程，立足中國(guó)應(yīng)用市場(chǎng)，緊跟工....
新加坡竟然有這么多芯片公司！真詳細(xì)
新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平高，擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料、分銷(xiāo)等環(huán)節(jié)。世界著....
2024年這些半導(dǎo)體行業(yè)告訴我，投資迎來(lái)高光
未來(lái)雖充滿(mǎn)不確定性，但行業(yè)趨勢(shì)可循。2024年半導(dǎo)體行業(yè)將有哪些新變化、新趨勢(shì)、新機(jī)會(huì)呢？AI賦能和....
瘋狂內(nèi)卷下，2024射頻芯片看這篇
2024年，為提升國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在全球范圍的影響力，促進(jìn)和記錄國(guó)內(nèi)芯片的技術(shù)、市場(chǎng)應(yīng)用進(jìn)程，特別策劃射....
砥礪深耕 我們的2023 | 宇凡微年終回顧
我們履踐致遠(yuǎn)立足創(chuàng)新，砥礪深耕，為半導(dǎo)體行業(yè)提供參考，助力企業(yè)更好地應(yīng)對(duì)新的發(fā)展趨勢(shì)
長(zhǎng)沙竟然有這么多芯片公司！
從英特爾的持續(xù)裁員，美滿(mǎn)團(tuán)隊(duì)撤出國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，再到哲庫(kù)解散，星際魅族放棄芯片業(yè)務(wù)，再到年底摩爾等公司大裁....
一文讀懂芯片封裝基（載）板有哪些類(lèi)型？
封裝基板是用于建立IC與PCB之間的訊號(hào)連接，起著“承上啟下”的作用的PCB基材。它的發(fā)展與PCB技....
合封芯片開(kāi)發(fā)就找宇凡微，提供合封芯片技術(shù)支持與資訊
本文將深入剖析宇凡微在合封芯片開(kāi)發(fā)方面的實(shí)力與優(yōu)勢(shì)，包括技術(shù)創(chuàng)新力、產(chǎn)品多樣性、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)支持體....
宇凡微合封芯片技術(shù)，長(zhǎng)期專(zhuān)注合封芯片領(lǐng)域
本文將深入剖析合封芯片技術(shù)，探討專(zhuān)業(yè)公司在該領(lǐng)域的深耕情況。合封芯片具有高度集成、低功耗和更小體積等....
專(zhuān)業(yè)的合封芯片企業(yè)，合封芯片的賦能者——宇凡微
本文主要介紹了一家名為宇凡微的半導(dǎo)體集成電路主控芯片實(shí)力廠(chǎng)家，及其合封芯片技術(shù)在電子設(shè)備制造中的應(yīng)用....
PCB廠(chǎng)家偷偷用的合封芯片技術(shù)，省空間低功耗低成本的合封芯片
PCB廠(chǎng)家偷偷用的合封芯片技術(shù)，省空間低功耗低成本的合封芯片
什么是合封芯片工藝，合封芯片工藝工作原理、應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)要點(diǎn)
合封芯片工藝是一種先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，將多個(gè)芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或....
什么是氮化鎵合封芯片科普，氮化鎵合封芯片的應(yīng)用范圍和優(yōu)點(diǎn)
氮化鎵功率器和氮化鎵合封芯片在快充市場(chǎng)和移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)得到廣泛應(yīng)用。氮化鎵具有高電子遷移率和穩(wěn)定性，適....
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、SOC芯片和合封芯片主要區(qū)別！合封和sip一樣嗎？
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、SOC芯片和合封芯片技術(shù)都是重要的芯片封裝技術(shù)，在提高系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性和功耗效率方....
合封芯片未來(lái)趨勢(shì)如何？合封優(yōu)勢(shì)能否體現(xiàn)？
合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子元器件、模塊封裝在一起的定制化芯片，具有更高的集成度、更小的....
SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術(shù)嗎？都是合封芯片技術(shù)
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片....
2.4G射頻合封芯片，合封技術(shù)真的是在為客戶(hù)買(mǎi)單
2.4G射頻技術(shù)因其信號(hào)傳輸距離遠(yuǎn)、穿透性強(qiáng)、傳輸速率高等特點(diǎn)在智能家居領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，為客戶(hù)提供....
合封芯片龍頭企業(yè)，宇凡微合封芯片獲獎(jiǎng)融合創(chuàng)新MCU芯片獎(jiǎng)
2023年第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨2023汽車(chē)芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇圓滿(mǎn)落幕，其中“2023年度硬核芯....
合封芯片越來(lái)越多人使用，合封芯片與SOC的區(qū)別
合封芯片和SOC都是集成技術(shù)，但它們的工作原理、優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景有所不同。合封芯片是將多個(gè)芯片或電子模....
合封芯片科普，合封技術(shù)的實(shí)用性
合封技術(shù)是一種將多個(gè)芯片和電子元器件集成在一個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù)，具有更高的集成度和更小的體積，可降低電子....
宇凡微榮膺“2023年度創(chuàng)新MCU芯片獎(jiǎng)”，專(zhuān)注一件事并做到極致
宇凡微電子在2023年度硬核芯評(píng)選獲獎(jiǎng)，榮獲融合創(chuàng)新MCU芯片獎(jiǎng)。宇凡微電子是一家專(zhuān)注于芯片合封定制....
拒絕一次性芯片，新技術(shù)：無(wú)線(xiàn)升級(jí)芯片
這款2.4G射頻芯片可以實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)燒錄和空中升級(jí)，方便快捷且兼容性強(qiáng)。用戶(hù)僅需少量boot程序即可實(shí)現(xiàn)....
芯片無(wú)線(xiàn)升級(jí)，給產(chǎn)品和芯片買(mǎi)個(gè)保險(xiǎn)
產(chǎn)品經(jīng)理宇凡微發(fā)現(xiàn)，2.4G射頻芯片不僅實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)燒錄、空中升級(jí)等功能，還可通過(guò)少量boot程序?qū)崿F(xiàn)O....
蘋(píng)果手機(jī)的警示！電子產(chǎn)品無(wú)線(xiàn)升級(jí)=救命的機(jī)會(huì)
手機(jī)系統(tǒng)更新頻繁，但其他家居電子產(chǎn)品基本無(wú)更新功能。宇凡微推薦采用IIC通信、占用IO少的2.4g射....
升級(jí)版運(yùn)算放大器應(yīng)用電路（二）
網(wǎng)友分享了一些經(jīng)典運(yùn)算放大電路，包括儀器放大電路、簡(jiǎn)單的比較器電路、遲滯比較器和過(guò)零比較器。這些電路....
工商網(wǎng)監(jiān)