MTK天璣9300重磅發(fā)布！全大核時(shí)代到來，330億參數(shù)AI大模型裝入手機(jī)
2023 年11月6日MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片。憑借創(chuàng)新的全大核....
追趕SK海力士，三星、美光搶進(jìn)HBM3E
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）新型存儲(chǔ)HBM隨著AI訓(xùn)練需求的攀升顯示出越來越重要的地位。從2013....
車載顯示進(jìn)入Mini LED屏?xí)r代，這一關(guān)鍵貼合材料有了新方案
相于傳統(tǒng)的LCD屏，Mini LED屏幕可以提供更高的亮度和更好的色彩還原效果，它的護(hù)眼技術(shù)能夠減少....
全硅MEMS揚(yáng)聲器，或?qū)⑾破鹦乱惠喯M(fèi)電子創(chuàng)新浪潮
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）如今消費(fèi)電子市場(chǎng)無論是智能手機(jī)還是TWS耳機(jī)、智能手表等都同樣面臨著創(chuàng)....
中國芯片消費(fèi)量占全球50%，Synopsys.ai全棧式引領(lǐng)EDA+AI芯片設(shè)計(jì)，賦能汽車產(chǎn)業(yè)騰飛
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）半導(dǎo)體芯片創(chuàng)新的源頭在EDA和IP，做為全球EDA巨頭的新思科技又如何....
提前部署設(shè)計(jì)創(chuàng)新、定制化路線蓄勢(shì)，迎半導(dǎo)體新周期
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）elexcon2023深圳國際電子展于8月23日至25日在深圳會(huì)展中心....
RISC-V走向高性能計(jì)算，開源生態(tài)建設(shè)突飛猛進(jìn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）最近，“2023 RISC-V中國峰會(huì)”在北京舉辦。從最初RISC-V....
降維打擊！對(duì)標(biāo)主流ARM內(nèi)核MCU，先楫RISC-V高性能HPM5300憑何爭(zhēng)性價(jià)比之王？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）先楫半導(dǎo)體以定位國內(nèi)高性能RISC-V內(nèi)核MCU為業(yè)界所熟知，已經(jīng)陸續(xù)....
Silicon Labs：sub-GHz SoC加持AI，LPWAN的高性能與安全性兼得
低功耗廣域網(wǎng)作為一種以低速率進(jìn)行遠(yuǎn)距離通信的無線通信技術(shù)，具備低帶寬、低功耗、遠(yuǎn)距離等特性，不僅傳輸....
HarmonyOS 4發(fā)布，盤古大模型接入手機(jī)，鴻蒙生態(tài)“已過萬重山”
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）在2023年華為開發(fā)者大會(huì)（HDC.Together）上，華為Harm....
華邦電子：以中小容量存儲(chǔ)創(chuàng)新方案，瞄準(zhǔn)邊緣AI和汽車電子的巨大機(jī)會(huì)
在2023慕尼黑上海電子展上，華邦電子展示了多款閃存和內(nèi)存產(chǎn)品，包括HYPERRAM、Securit....
芯耀輝曾克強(qiáng)：國產(chǎn)高性能接口IP全方位賦能，迎接Chiplet與AI大市場(chǎng)
電子發(fā)燒友報(bào)道（文/黃晶晶）芯耀輝是國內(nèi)領(lǐng)先的專注先進(jìn)工藝接口IP的廠商，過去一年推出了DDR5、L....
納微半導(dǎo)體：氮化鎵和碳化硅齊頭并進(jìn)，抓住繼充電器之后的下一波熱點(diǎn)應(yīng)用
早前，納微半導(dǎo)體率先憑借氮化鎵功率芯片產(chǎn)品，踩準(zhǔn)氮化鎵在充電器和電源適配器應(yīng)用爆發(fā)的節(jié)奏，成為氮化鎵....
華大半導(dǎo)體王輝：車芯聯(lián)動(dòng)，持續(xù)提升汽車芯片產(chǎn)品覆蓋率
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶） 前兩年的缺芯大潮將汽車芯片推到了風(fēng)口浪尖。汽車芯片這一國產(chǎn)半導(dǎo)體的薄....
羅姆進(jìn)軍650V氮化鎵，發(fā)布EcoGaN Power Stage IC！集成GaN HEMT和柵極驅(qū)動(dòng)器
氮化鎵功率器件多用于充電器領(lǐng)域，出貨量很大。并陸續(xù)擴(kuò)展到車載OBC、數(shù)據(jù)中心的電源、分布式電源等應(yīng)用....
是德科技任彥楠：前瞻6G、AI、汽車、半導(dǎo)體，測(cè)試測(cè)量技術(shù)如何助力
隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，高速互聯(lián)技術(shù)不斷取得突破，測(cè)試測(cè)量儀器廠商往往站在技術(shù)最前沿。是德科技....
孤波科技何為：國產(chǎn)硅后驗(yàn)證自動(dòng)化，加速汽車芯片的數(shù)據(jù)管理與量產(chǎn)
“目前中國芯片公司從規(guī)模上還不可能自行投入很多IT或者工具團(tuán)隊(duì)去做流程自動(dòng)化。我們相當(dāng)于在做很多大公....
合見工軟劉海燕：積極拓展三大產(chǎn)品線，攜手合作與并購并舉，打造國產(chǎn)EDA新生態(tài)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)國產(chǎn)EDA是近幾年備受關(guān)注的半導(dǎo)體發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，最近的一個(gè)焦點(diǎn)新聞莫....
行芯科技賀青：國產(chǎn)EDA從0到1，應(yīng)用端落地需加速
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）“過去的一年，整個(gè)國產(chǎn)EDA行業(yè)突飛猛進(jìn)，這是過去幾年的積累到了一個(gè)爆....
e絡(luò)盟：新簽ADI授權(quán)代理等，強(qiáng)化產(chǎn)品線與倉儲(chǔ)投入，提升工程師設(shè)計(jì)流程支持力道
截至2023年4月1日的第三季度，安富利銷售額達(dá)65億美元。e絡(luò)盟全球業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了4.55億美元銷售額....
齊聚2023慕尼黑上海電子展，芯片大咖共話2023半導(dǎo)體機(jī)遇與挑戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）2023年7月11日-13日慕尼黑上海電子展隆重舉行，在超10萬平的展....
補(bǔ)齊重要版圖，國產(chǎn)EDA廠商實(shí)現(xiàn)全流程數(shù)字芯片前端驗(yàn)證！芯華章發(fā)布硬件仿真器，EDA2.0戰(zhàn)略更進(jìn)一步
硬件仿真器被稱之為EDA工具皇冠上的明珠，其地位十分重要。近日，國內(nèi)EDA廠商芯華章正式發(fā)布硬件仿真....
《卷芯之王》系列|從缺芯到卷芯，不尋常的兩三年
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）在近期我們推出的《卷芯之王》系列專題報(bào)道中，已經(jīng)對(duì)射頻、模擬、藍(lán)牙、M....
專為中國市場(chǎng)而來，Arm攜手安謀科技打造全新Arm智能視覺參考設(shè)計(jì)
中國在智能物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器學(xué)習(xí)方面的快速發(fā)展有目共睹，其視覺應(yīng)用和創(chuàng)新水平處于世界領(lǐng)先地位。然而當(dāng)前中國....
Arm TCS23現(xiàn)迄今最快處理器IP組合，前瞻定義旗艦手機(jī)SoC性能，為生成式AI而來
最近Arm推出2023 全面計(jì)算解決方案（TCS23），發(fā)布最新CPU和GPU IP等產(chǎn)品。沒有意外....
為AI推理打造高達(dá)24Gb/s的GDDR6 PHY，Rambus全面支持中國市場(chǎng)的AI升級(jí)
人工智能在通過大量的數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練之后，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)打造的完整模型將被集成在邊緣或?qū)嶋H應(yīng)用場(chǎng)之中，往往大量....
算力呈指數(shù)級(jí)增長，服務(wù)器有哪些進(jìn)展？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）人工智能的基座包括數(shù)據(jù)、算力和算法。其中算力更是數(shù)據(jù)和算法的支撐。各類....
聯(lián)發(fā)科高端旗艦市場(chǎng)再進(jìn)一步，可能是最好的移動(dòng)游戲平臺(tái)發(fā)布，開發(fā)生態(tài)更強(qiáng)
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)，其CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升。我....
10家存儲(chǔ)上市企業(yè)，2022年僅兩家凈利潤增長，2023Q1水深火熱
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）受存儲(chǔ)市場(chǎng)大環(huán)境需求不振、高庫存的影響，近期國內(nèi)外存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的營收....
用3D堆疊技術(shù)打造DRAM成為L4級(jí)緩存，華邦電子CUBE解決方案助力邊緣AI
華邦電子一直以來提供閃存和DRAM的良品裸晶圓（KGD）產(chǎn)品，KGD可以與SoC進(jìn)行合封，以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)....
工商網(wǎng)監(jiān)