企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能制造的核心，是建設(shè)智能工廠/數(shù)字化車間的前提和基礎(chǔ)，通過(guò)與PLC、傳感器、DCS、I/O、HMI等多種自動(dòng)化工業(yè)設(shè)備聯(lián)機(jī)，對(duì)車間的關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集、監(jiān)控、分析，實(shí)時(shí)掌握全局動(dòng)態(tài)。 邊緣支持采集各種PLC，儀器儀表，水環(huán)保，電力設(shè)備，CNC等各種工業(yè)設(shè)備數(shù)據(jù)，具有協(xié)議解析，邊緣計(jì)算的高可靠性工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)，是構(gòu)建工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的核心邊緣節(jié)點(diǎn)。 適用行業(yè)： 智能工廠、設(shè)備制造商、環(huán)保監(jiān)測(cè)、能源監(jiān)控、智慧城市、智慧農(nóng)

利用Vicor模塊電源試制醫(yī)療器械 引言 Vicor公司是關(guān)同的專業(yè)模塊電源生產(chǎn)廠家。其產(chǎn)品最大特點(diǎn)是功率密度高，可靠性好。產(chǎn)品覆蓋10～600W，輸入輸出隔離，使用方便，許多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用： 第二代Vicor模塊使用r零電流零電壓開(kāi)關(guān)(ZCS／ZVS)技術(shù)， 以其高功率、高效率、高工作頻率以及優(yōu)良特性而享譽(yù)世界。 利用Vicor模塊電源進(jìn)行二次丌發(fā)用于研制醫(yī)療器械，快捷、可靠性高： 1、Vicor模塊電源 1．1 ??V1-200系列諧振型模塊電源簡(jiǎn)介 Vl-200系列采用了零電流零

光刻是芯片制造過(guò)程中至關(guān)重要的一步，它定義了芯片上的各種微細(xì)圖案，并且要求極高的精度。以下是光刻過(guò)程的詳細(xì)介紹，包括原理和具體步驟。?? 光刻原理?????? 光刻的核心工具包括光掩膜、光刻機(jī)和光刻膠： ? 光掩膜：如同芯片的藍(lán)圖，上面印有每一層結(jié)構(gòu)的圖案。 ? ? ?光刻機(jī)：像一把精確的畫筆，能夠引導(dǎo)光線在光刻膠上刻畫出圖案。 ? 光刻膠：一種特殊的感光材料，通過(guò)光刻過(guò)程在光刻膠上形成圖案，進(jìn)而構(gòu)建出三維結(jié)構(gòu)。

阻抗匹配 減少信號(hào)反射：當(dāng)信號(hào)在傳輸線中傳輸時(shí)，如果源端阻抗、傳輸線阻抗和負(fù)載阻抗不匹配，就會(huì)導(dǎo)致信號(hào)反射。反射信號(hào)會(huì)與原信號(hào)疊加，造成信號(hào)失真、過(guò)沖、下沖或振鈴等問(wèn)題。串聯(lián)電阻可以調(diào)整信號(hào)源的輸出阻抗，使其與傳輸線和負(fù)載的阻抗更好地匹配，從而減少反射，提高信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量和穩(wěn)定性。 優(yōu)化傳輸效率：在高頻信號(hào)傳輸中，阻抗匹配能夠使信號(hào)能量更有效地從源端傳輸?shù)截?fù)載端，減少能量在傳輸過(guò)程中的損耗，提高傳輸效

2024年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨多重挑戰(zhàn)，包括汽車行業(yè)尤其是電動(dòng)汽車領(lǐng)域的需求低于預(yù)期、地緣政治不確定性加劇的工業(yè)應(yīng)用低迷，以及消費(fèi)市場(chǎng)疲軟。更重要的是，這些障礙出現(xiàn)在多個(gè)行業(yè)參與者大規(guī)模投資產(chǎn)能擴(kuò)張之際，這引發(fā)了人們對(duì)晶圓廠利用率和盈利能力的質(zhì)疑。 盡管遭遇這些挫折，該行業(yè)仍在繼續(xù)進(jìn)行戰(zhàn)略投資，為未來(lái)的增長(zhǎng)做準(zhǔn)備。2025年有望增長(zhǎng)的領(lǐng)域包括功率人工智能數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張、碳化硅在非汽車應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，以及氮化鎵在快

? 適合小介電常數(shù)的介質(zhì)測(cè)量 雷達(dá)液位計(jì)是一種利用微波在空氣中傳播的時(shí)間或頻率來(lái)測(cè)量液位的儀器。它具有非接觸、高精度、不受溫度和壓力影響等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)領(lǐng)域。 一、介電常數(shù)的概念和作用 介電常數(shù)，也稱相對(duì)電容常數(shù)，是衡量介質(zhì)中儲(chǔ)存電場(chǎng)能力的物理量，是介質(zhì)相對(duì)于真空的電容比值。介電常數(shù)越大，就表示介質(zhì)中電場(chǎng)能儲(chǔ)存的能量越大。 從工藝條件來(lái)看，待測(cè)介質(zhì)的介電常數(shù)作為已知條件對(duì)導(dǎo)波雷達(dá)測(cè)量有著非常重要的

外殼PE與功能地Gnd二者怎么接？直連、完全斷開(kāi)、跨個(gè)Y電容、跨個(gè)CY//R(1M)、只跨個(gè)R(1M)，五種方案都是對(duì)的，不過(guò)是各有各的目的和用途。就好像家里來(lái)客，你遞上茶水、笤帚、拖鞋、名片、水果，包子，哪一種你都可能是對(duì)的，取決于客人的最核心需求是什么。 接地的核心知識(shí)點(diǎn)是3個(gè)：地電容特性、高頻接地、單點(diǎn)串并聯(lián)。 1）地電容特性 地，到底是個(gè)什么？別聽(tīng)書上說(shuō)的，全是云山霧罩，他們都是生怕你聽(tīng)不迷糊。我簡(jiǎn)單總結(jié)地就當(dāng)個(gè)大電容的一個(gè)

? 時(shí)域和頻域概念 信號(hào)的特征不僅僅與時(shí)間有關(guān)，還和頻率、相位等有關(guān)。用來(lái)對(duì)信號(hào)分析的不同視角稱為域，時(shí)域（Time Domain）分析和頻域（Frequency Domain）分析是信號(hào)分析的基本方法，它們從不同的角度描述信號(hào)的特性。時(shí)域是最直觀的信號(hào)分析方式，是信號(hào)在時(shí)間軸隨時(shí)間變化的總體概括，將信號(hào)的所有頻率分量相加并顯示，它直接反映了信號(hào)隨時(shí)間的變化情況，能夠提供信號(hào)的實(shí)時(shí)信息，適用于對(duì)信號(hào)的瞬時(shí)特性進(jìn)行觀察和分析。頻域是分析和觀

上海2025年1月27日?/美通社/ -- 北京時(shí)間1月27日，啟明創(chuàng)投投資企業(yè)、中國(guó)領(lǐng)先的電化學(xué)儲(chǔ)能系統(tǒng)解決方案與技術(shù)服務(wù)提供商海博思創(chuàng)成功登陸科創(chuàng)板。 海博思創(chuàng)（688411.SH）發(fā)行價(jià)為19.38元，收盤價(jià)63.80元，較發(fā)行價(jià)上漲229.21%，市值113.39億元。 啟明創(chuàng)投為海博思創(chuàng)早期投資方，2015年首次投資海博思創(chuàng)，并在后續(xù)融資中繼續(xù)支持公司發(fā)展。海博思創(chuàng)的成功上市，也是啟明創(chuàng)投2025年開(kāi)年以來(lái)迎來(lái)的首個(gè)IPO。 海博思創(chuàng)成立于2011年，是中國(guó)領(lǐng)先的電化學(xué)儲(chǔ)能系

日前，華寶新能（301327.SZ）披露2024年業(yè)績(jī)預(yù)告，2024年度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34億元至37億元，同比增長(zhǎng)146.94%至159.91%，歸母凈利潤(rùn)2億元至2.5億元，同比增長(zhǎng)215.13%至243.91%。公告顯示，營(yíng)收、利潤(rùn)快速增長(zhǎng)的主要原因來(lái)自于品牌力和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的持續(xù)提升，以及內(nèi)部降本增效取得的成效。 圖：華寶新能2024年度業(yè)績(jī)預(yù)告

在全球范圍內(nèi)，數(shù)字化轉(zhuǎn)型已成為財(cái)務(wù)領(lǐng)域不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。AI技術(shù)的快速發(fā)展不僅為傳統(tǒng)財(cái)會(huì)職能注入了新的活力，也為企業(yè)在復(fù)雜多變的市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)敏捷應(yīng)對(duì)提供了可能。近日，IMA管理會(huì)計(jì)師協(xié)會(huì)與德勤財(cái)務(wù)中心聯(lián)合發(fā)布了一項(xiàng)全球調(diào)查，深入探討了人工智能（AI）在財(cái)會(huì)領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。報(bào)告顯示，在未來(lái)三到五年內(nèi)，AI技術(shù)在財(cái)會(huì)職能中的應(yīng)用率預(yù)計(jì)將翻倍，而AI技能也被評(píng)為未來(lái)財(cái)會(huì)人員必備的第二大技術(shù)能力。 ? 此次發(fā)布的報(bào)

2025年，全球3D打印領(lǐng)域的快速發(fā)展已經(jīng)不再是一個(gè)遙遠(yuǎn)的未來(lái)愿景，而是即將變成現(xiàn)實(shí)的科技浪潮。隨著技術(shù)不斷突破、材料創(chuàng)新以及智能化進(jìn)程的加速，3D打印正在滲透到制造、醫(yī)療、建筑、航空航天、甚至食品行業(yè)，帶來(lái)前所未有的變革。然而，這場(chǎng)革命不僅僅是關(guān)于技術(shù)本身的提升，它還將深刻改變?nèi)蚪?jīng)濟(jì)格局、供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，甚至是我們的消費(fèi)模式和生產(chǎn)方式。在這篇文章中，我們將深入剖析未來(lái)三年3D打印技術(shù)的幾個(gè)主要趨勢(shì)，挖掘其背后的潛

導(dǎo)語(yǔ)： 當(dāng)AI大模型從云端下沉至終端設(shè)備，一場(chǎng)關(guān)于效率、隱私與智能化的革命悄然展開(kāi)。作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商，美格智能憑借其高算力AI模組矩陣與端側(cè)大模型部署經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合最新發(fā)布的AIMO智能體產(chǎn)品，正加速開(kāi)發(fā)DeepSeek-R1模型在端側(cè)落地應(yīng)用及端云結(jié)合整體方案，助力國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)模型滲透千行百業(yè)，共塑智能化未來(lái)。 AIMO智能體硬件加速迭代，AI硬件與大模型協(xié)同優(yōu)化 美格智能基于高通驍龍高性能計(jì)算平臺(tái)打造的AIMO智能體產(chǎn)

芯片研發(fā)：半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段，工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能，精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計(jì)定稿后，這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實(shí)際的晶圓，上面布滿了密密麻麻、排列有序的芯片單元，每個(gè)小方塊都預(yù)示著一個(gè)未來(lái)可能大放異彩的芯片。芯片的尺寸大小，直接關(guān)聯(lián)到單個(gè)晶圓能孕育出的芯片數(shù)量。 半導(dǎo)體制造流程概覽 半導(dǎo)體的制造之旅可以分為三大核心板塊：晶圓的生產(chǎn)、封裝以及測(cè)試。晶圓的生

引言 電解電容廣泛應(yīng)用在電力電子的不同領(lǐng)域，主要是用于平滑、儲(chǔ)存能量或者交流電壓整流后的濾波，另外還用于非精密的時(shí)序延時(shí)等。在開(kāi)關(guān)電源的MTBF預(yù)計(jì)時(shí)，模型分析結(jié)果表明電解電容是影響開(kāi)關(guān)電源壽命的主要因素，因此了解、影響電容壽命的因素非常重要。 解電容的壽命取決于其內(nèi)部溫度。因此，電解電容的設(shè)計(jì)和應(yīng)用條件都會(huì)影響到電解電容的壽命。從設(shè)計(jì)角度，電解電容的設(shè)計(jì)方法、材料、加工工藝決定了電容的壽命和穩(wěn)定性。而對(duì)應(yīng)

IGBT雙脈沖測(cè)試方法的意義和原理 IGBT雙脈沖測(cè)試方法的意義： 1.對(duì)比不同的IGBT的參數(shù)； 2.評(píng)估IGBT驅(qū)動(dòng)板的功能和性能； 3.獲取IGBT在開(kāi)通、關(guān)斷過(guò)程的主要參數(shù)，以評(píng)估Rgon及Rgoff的數(shù)值是否合適。通常我們對(duì)某款I(lǐng)GBT的認(rèn)識(shí)主要是通過(guò)閱讀相應(yīng)的datasheet，但實(shí)際上，數(shù)據(jù)手冊(cè)中所描述的參數(shù)是基于一些已經(jīng)給定的外部參數(shù)測(cè)試得來(lái)的，而實(shí)際應(yīng)用中的外部參數(shù)都是個(gè)性化的，往往會(huì)有所不同，因此這些參數(shù)有些是不能直接拿來(lái)使用的。我們需要了解IGBT在

今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細(xì)填充（流動(dòng)型）、無(wú)流動(dòng)填充和模壓填充，如下圖所示， 目前看來(lái)，從Underfill在工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用以來(lái)，已經(jīng)發(fā)展出好幾種典型的Underfill，包括 毛細(xì)流動(dòng)型底部填充膠（Capillary Underfill,CUF）。 非流動(dòng)型底部填充膠（No-Flow Underfill,NUF）。 晶圓級(jí)底部填充膠（Wafer-Level Underfill, WLUF）。 模塑底部填充膠（Molded Underfill,MUF）。 每種Underf

中國(guó)石墨烯現(xiàn)狀 產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)：中國(guó)石墨烯市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅猛，2017年為70億元，2022年達(dá)335億元，同比增長(zhǎng)26.42%，2023年約為386億元。 企業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好：截至2020年6月底，中國(guó)在工商部門注冊(cè)營(yíng)業(yè)范圍包括石墨烯相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè)已達(dá)到1.68萬(wàn)家。全國(guó)已成立石墨烯產(chǎn)業(yè)園29個(gè)，石墨烯研究院54家，石墨烯產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心8個(gè)，石墨烯聯(lián)盟12個(gè)。 產(chǎn)量居世界前列：中國(guó)的石墨儲(chǔ)量在全球排名第二，占全球總儲(chǔ)量的20%，石墨開(kāi)采年產(chǎn)量達(dá)到全球第一，占總產(chǎn)量

功率分析儀的正負(fù)極識(shí)別通常依賴于所測(cè)量的電路類型（直流或交流）以及分析儀的接線方式。以下是一些基本的指導(dǎo)原則：

　功率分析儀是一種用于測(cè)量電力系統(tǒng)中電壓、電流、功率、功率因數(shù)、諧波等參數(shù)的儀器。其種類多樣，以下是一些常見(jiàn)的分類方式及其對(duì)應(yīng)的類別： 　　一、按主要特性分類 　　變頻功率分析儀：專門設(shè)計(jì)用于測(cè)量變頻電量，如變頻器輸入和輸出測(cè)量，能夠準(zhǔn)確評(píng)估變頻設(shè)備的能效。 　　寬頻帶功率分析儀：具有較寬的測(cè)量頻率范圍，適用于高壓、大電流電力系統(tǒng)或包含大量諧波、高失真或非工頻功率的場(chǎng)合。 　　高精度功率分析儀：測(cè)量精度非常高，通常用于科研、計(jì)量校準(zhǔn)和高端工業(yè)測(cè)試等領(lǐng)域。