引言 曾經(jīng)遇到一位資深PCB制造行業(yè)前輩，該前輩認(rèn)為PCB板廠不要動不動就談“我們制程能力Process Capability怎么怎么厲害”，而是“更要注重制造能力Manufacturing Capability”。 為什么呢？ 因為制程能力多局限于設(shè)備或線體本身，而制造能力是充分發(fā)揮4M1E(人，機(jī)，料，法，環(huán))的合力，是在人的統(tǒng)籌規(guī)劃下鑄就的當(dāng)前最佳的組合。同時，制造能力比制程能力更能代表PCB板廠具備制造生產(chǎn)什么工藝水平的PCB板的能力。 吾深以為然，故發(fā)此文。 廣義定義 制程能

信號完整性(Signal lntegrity,SI)包含由于信號傳輸速率加快而產(chǎn)生的互連、電源、器件等引起的所有信號質(zhì)量及延時等問題。 ? ?

轉(zhuǎn)載一篇華為《PCB的EMC設(shè)計指南》，合計94頁PDF，對PCB的EMC設(shè)計從布局、布線、背板的EMC設(shè)計、射頻PCB的EMC設(shè)計等方面做了系統(tǒng)的總結(jié)，供大家進(jìn)行PCB的EMC設(shè)計參考。 ?

SMT回流焊是通過加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過程中，焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板焊盤上，元器件被精準(zhǔn)放置后，電路板經(jīng)由傳送系統(tǒng)通過預(yù)設(shè)溫度區(qū)域，利用外部熱源使焊錫膏熔化并流動浸潤，最終實現(xiàn)可靠的焊接連接。 ? 一、回流焊的方式 SMT回流焊接的方式有以下幾種，每種焊接方式都有其特點和適用場景，在選擇時需考慮具體需求、成本效益以及可能的技術(shù)限制。 1、紅外線焊接 通過紅外輻射加熱焊

雖然電路板維修的人員眾多，但要想成為一名電路板維修高手，是每個初學(xué)者，電子愛好者一直夢寐以求的，雖然待遇并不高，但會超過很多行業(yè)。要想成為一個維修高手，不見得是什么都會維修，但是一定要有一個學(xué)習(xí)能力，在短時間內(nèi)能把一個電路板研究透徹，并維修成功，這才是一個維修高手的象征。 電路板維修技術(shù)門檻比較高，一些書籍資料往往和實際應(yīng)用對不上，造成學(xué)習(xí)資源太碎片化，給入門學(xué)習(xí)帶來一定的阻力。 ? 電路板維修是需要實

/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。功率半導(dǎo)體的電流密度隨著功率半導(dǎo)體芯片損耗降低，最高工作結(jié)溫提升，器件的功率密度越來越高，也就是

智能制造 Active Manufacturing(AMF)可以無縫連接電子開發(fā)與生產(chǎn)制造兩大領(lǐng)域，集 PCB 報價、制造工藝檢查及一鍵下單于一體。工程師無需離開自己熟悉的設(shè)計環(huán)境，即可在 PCB 設(shè)計的早期階段，隨時查看價格與交期信息，并根據(jù) DFM 規(guī)則對設(shè)計進(jìn)行調(diào)整，從而避免最終因設(shè)計需求與板廠供應(yīng)商不適配而產(chǎn)生的問題。

“探索科技前沿，共筑創(chuàng)新未來”——華秋“2025電子設(shè)計與制造技術(shù)研討會第一站：華東站”在江蘇蘇州圓滿落幕。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長和數(shù)字化經(jīng)濟(jì)的加速轉(zhuǎn)型，數(shù)字化電子供應(yīng)鏈的作用愈發(fā)顯著。本屆研討聚焦EDA設(shè)計、DFM軟件分析、多層PCB制造、PCBA加工等關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)，匯聚了40多位行業(yè)專家、研發(fā)設(shè)計人員/電子/硬件工程師及管理人員，共同分享實戰(zhàn)案例、交

PCB盜銅是在印刷電路板設(shè)計中一種重要的設(shè)計技術(shù)，主要是在PCB空余區(qū)域填充銅箔，形成接地或電源層。這種工藝不僅具有重要的技術(shù)價值，還能創(chuàng)造獨特的藝術(shù)效果，體現(xiàn)了現(xiàn)代電子工業(yè)中技術(shù)與美學(xué)的完美結(jié)合。技術(shù)原理與優(yōu)勢盜銅的基本概念是在PCB板上未布線的區(qū)域填充銅箔層，這些銅箔通常連接到地平面或電源層。從電氣性能角度看，盜銅能夠降低地阻抗，改善信號完整性，并提供更

一、術(shù)語 1、SiP：System-in-Package SiP是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它將多個半導(dǎo)體器件、集成電路（IC）或其他電子組件，以及必要的輔助零件，集成并封裝在一個相對獨立的殼體內(nèi)，形成一個完整的系統(tǒng)或子系統(tǒng)。與片上系統(tǒng)（SoC）不同，SiP不追求所有功能組件的單片集成，而是通過先進(jìn)的封裝技術(shù)，將來自不同工藝節(jié)點的獨立芯片、傳感器、天線等組件封裝在一起，從而實現(xiàn)系統(tǒng)級別的集成。SiP的實現(xiàn)方式多種多樣，包括但不限于倒裝芯片（Flip-Chip）、引線

電源的物理布局對于電源能否良好工作起著至關(guān)重要的作用，不良的 PCB 布局可能會使原本優(yōu)秀的設(shè)計無法正常工作。以下將介紹 DC/DC 和 AC/DC 電源中一些常見的 PCB 布局錯誤、可能出現(xiàn)的異?，F(xiàn)象、根本原因以及優(yōu)化布局的方法和相關(guān)技巧。 1. 常見錯誤一：功率器件散熱不良 異?，F(xiàn)象 功率器件溫度過高，可能導(dǎo)致器件性能下降，甚至損壞。例如，MOSFET 的導(dǎo)通電阻會隨溫度升高而增大，進(jìn)一步增加功耗，形成惡性循環(huán)。長期高溫還可能影響器件的壽命，

來料檢驗是SMT組裝品質(zhì)控制的首要環(huán)節(jié)，對確保最終產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。嚴(yán)格檢驗原材料可以避免不合格品影響公司聲譽及造成經(jīng)濟(jì)損失，如返修、返工和退貨等。因此，在接收物料時，應(yīng)依據(jù)供應(yīng)商提供的規(guī)格書檢查各器件是否符合標(biāo)準(zhǔn)。 ? 一、來料檢查的目的 SMT來料檢查的重要性在于確保所有進(jìn)入生產(chǎn)線的材料：包括 元器件、PCB板以及各種貼片加工材料（如焊膏、貼片膠等），均符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 。這是因為這些組件和材料的質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品

LDO模塊是Low Drop-Out的縮寫，也稱為低壓差穩(wěn)壓器。它是一種電子組件，主要用于將高電壓降至較低電壓，并提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)。LDO模塊通常由一個直流電壓調(diào)節(jié)器和一個電流放大器組成。其工作原理是通過在輸入和輸出之間創(chuàng)建一個穩(wěn)定的電壓差，以確保輸出電壓保持在可靠的范圍內(nèi)。LDO模塊具有以下4個特點： 低壓差：LDO模塊的壓差通常在幾百毫伏至幾伏之間，因此可以將高電壓降低到較低的電壓水平。 穩(wěn)定性：LDO模塊提供穩(wěn)定的輸出電壓，不受輸

1、什么是PCB PCB：英文名稱，Printed circuit board；中文名稱，印刷電路板。是電子工程師最熟悉的一個專業(yè)術(shù)語之一。沒有焊接電子元器件的裸板PCB又被稱為PWB（Printed Wiring Board，印刷線路板）。本文總結(jié)PCB的基本要素，幫助電子工程師更深入和全面的認(rèn)識PCB。 2、PCB的功能 PCB的最基本功能是提供電子元器件的載體，并提供電子元器件之間的連接線網(wǎng)絡(luò)。同時PCB板還具有絕緣，隔熱，防潮等功能。 3、PCB的五個基本要素用 01 要素一：載板 PCB的載板又稱為基

在電子產(chǎn)品設(shè)計中，PCB布局布線是重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。 現(xiàn)在，雖然有很多軟件可以實現(xiàn)PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關(guān)PCB布局布線的基本的原則和技巧，才可以讓自己的設(shè)計完美無缺。 下面涵蓋了PCB布局布線的相關(guān)基本原理和設(shè)計技巧，以問答形式解答了有關(guān)PCB布局布線方面的疑難問題。 PCB布局布線的相關(guān)基本原理和設(shè)計技巧 1、[問] 高頻信號布線時要注意哪些問題？

Via孔是在線路板設(shè)計上經(jīng)常使用到的一個元素，走線在本層不能通過時，就會通過Via孔穿過FR4絕緣層向上或向下到另外一層。線路上每層就像一個立體的高架路，而Via孔就是連接不同高度高架路之間的橋梁。 ? ? ?線路板上經(jīng)常使用的Via孔一般有Blind Via（盲孔）、Buried Via(埋孔)和Through Via(通孔)3種，如下圖所示，Blind Via孔是在TOP或BOTTOM層連接內(nèi)層的孔，Buried Via是內(nèi)層與內(nèi)層連接的孔，在TOP或BOTTOM層的表面看不到，Through Via是貫穿所有層的孔。 盲孔和埋孔

RJ45是布線系統(tǒng)中常用的一種信息插座連接器，廣泛應(yīng)用于通信引出端。它由 插頭 （通常稱為水晶頭）和 插座 （模塊）兩部分組成，其中插頭設(shè)計有8個凹槽和8個觸點（8P8C），確保穩(wěn)定可靠的電氣連接。 “RJ”是“Registered Jack”的縮寫，意為“注冊的插座”，這一術(shù)語源自FCC（美國聯(lián)邦通信委員會）的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)章，用于描述公用電信網(wǎng)絡(luò)中的接口類型。在計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，RJ45特指標(biāo)準(zhǔn)的8位模塊化接口，是現(xiàn)代以太網(wǎng)連接不可或缺的一部分。 ? 一、R

如上圖所示，PCB板上的圖形在被蝕刻出來之后，存在兩種不同的形式： 形式一：圖形位于介電層表面之上，其底部附著于介電層表面。 形式二：圖形嵌入到介電層之中，其底部與介電層表面齊平或略低于介電層表面。 “形式二”的圖形在PCB業(yè)界多稱為埋線路，而“形式一”的圖形沒有查到相關(guān)的稱呼，我們暫且稱之為傳統(tǒng)線路。 傳統(tǒng)線路 PCB制造行業(yè)的圖形制造工藝，不管是減銅法和加成法(全加成和半加成mSAP/SAP)均可以實現(xiàn)傳統(tǒng)線路的制作。 傳統(tǒng)線路

在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域，基板材料的選擇對于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）基板各自具備獨特的性能特點，適用于不同的應(yīng)用場景。下面將詳細(xì)比較這些基板，分析其優(yōu)缺點及適用領(lǐng)域。 玻璃基板? 圖?玻璃基板應(yīng)用于3維集成（圖源：廈門云天） 優(yōu)點： 1、低介電常數(shù)： 玻璃基板具有較低的介電常數(shù)，能夠有效降低信號傳輸過程中的延遲與損耗，這對于高頻高速信號傳輸要求極高的現(xiàn)代芯

? 找到一篇關(guān)于功率半導(dǎo)體嵌入PCB技術(shù)綜述，而且是22年的，還比較新。文章信息量比較大估計要一段時間看完。英文如下。直接翻譯，不畫蛇添足了。 摘要 與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，將功率半導(dǎo)體器件嵌入印刷電路板（PCB）提供了幾種好處。 1、可以減少控制器尺寸，縮短電流環(huán)路，降低連接電阻與寄生電感；由于這兩者降低了傳導(dǎo)和開關(guān)損耗，都有助于提高系統(tǒng)級效率。 2、使用厚銅基板可以有效地散熱，降低熱阻。 因此，十多年來，PCB嵌入技術(shù)在電力