漏焊問題是電子制造中的重要環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為錫膏印刷工藝中的常見問題，不僅會降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致整個產(chǎn)品的失效。下面由深圳佳金源錫膏廠家對錫膏印刷工藝中漏焊現(xiàn)象來講解一下：一、漏焊產(chǎn)生的主要原因漏噴焊劑：焊劑未能均勻噴灑或某些區(qū)域漏噴，導(dǎo)致焊接不良。焊盤錫膏漏印、少錫：錫膏連續(xù)印刷后質(zhì)量下降，鋼網(wǎng)開孔設(shè)

隨著科技的日新月異，半導(dǎo)體技術(shù)已深深植根于我們的日常生活，無論是智能手機、計算機，還是各式各樣的智能裝置，半導(dǎo)體芯片均扮演著核心組件的角色，其性能表現(xiàn)與可靠性均至關(guān)重要。而在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)流程中，固晶工藝及其配套設(shè)備構(gòu)成了不可或缺的一環(huán)，對最終產(chǎn)品的性能表現(xiàn)、穩(wěn)定性以及使用壽命均產(chǎn)生著直接且關(guān)鍵的影響。本文旨在深入剖析半導(dǎo)體固晶工藝及其相關(guān)設(shè)備的研究現(xiàn)狀、未來的發(fā)展趨勢，以及它們在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所占據(jù)的重要地位。

在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個方面詳細分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢。

SMT回流焊是通過加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過程中，焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板焊盤上，元器件被精準放置后，電路板經(jīng)由傳送系統(tǒng)通過預(yù)設(shè)溫度區(qū)域，利用外部熱源使焊錫膏熔化并流動浸潤，最終實現(xiàn)可靠的焊接連接。 ? 一、回流焊的方式 SMT回流焊接的方式有以下幾種，每種焊接方式都有其特點和適用場景，在選擇時需考慮具體需求、成本效益以及可能的技術(shù)限制。 1、紅外線焊接 通過紅外輻射加熱焊

數(shù)字電路的同步基準，保持頻率準確性，協(xié)調(diào)不同模塊的工作，產(chǎn)生多種頻率信號，提供精確的時間基準

中國是世界上最大的連接器生產(chǎn)基地，而在連接器的生產(chǎn)過程中需要用到非常關(guān)鍵的一項技術(shù)，那就是激光錫焊。電子產(chǎn)品中幾乎都會用到連接器，松盛光電來分享一下哪些連接器產(chǎn)品適合用激光錫焊。

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷妫瑥闹悄苁謾C、計算機到各類智能設(shè)備，半導(dǎo)體芯片作為其核心部件，其性能和可靠性至關(guān)重要。而在半導(dǎo)體芯片的制造過程中，固晶工藝及設(shè)備作為關(guān)鍵的一環(huán)，對最終產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和壽命具有直接的影響。本文將深入探討半導(dǎo)體固晶工藝及其相關(guān)設(shè)備的研究現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要性。

前言 一、CoWoS 技術(shù)概述 定義與結(jié)構(gòu)：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種 2.5D 先進封裝技術(shù)，由 Chip on Wafer（CoW）和基板（Substrate）連接整合而成。其核心在于將不同芯片堆疊在同一硅中介層上，實現(xiàn)多芯片互聯(lián)，從而提高芯片的集成度和性能。 發(fā)展歷程： 2011 年：臺積電開發(fā)出第一代 CoWoS-S，硅中介層最大面積為 775mm2，接近掩膜版曝光尺寸極限（858mm2）。 2014 年：第二代 CoWoS-S 硅中介層面積達到 1150mm2。 后續(xù)迭代：第三代至第六代硅中介層面積分別

整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術(shù)的驅(qū)動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成。 2.5D封裝將die拉近，并通過硅中介連接。3D封裝實際上采用2.5D封裝，進一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC，IC間通信接口通?？梢詼p少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復(fù)雜性需要新穎的封裝和測試技術(shù)。 了解2.5D封裝與3

在半導(dǎo)體行業(yè)的演進歷程中，先進封裝技術(shù)已成為推動技術(shù)創(chuàng)新和市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動力。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放技術(shù)逐漸接近物理極限，業(yè)界正轉(zhuǎn)向先進封裝，以實現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更緊湊的系統(tǒng)設(shè)計。《Status of the Advanced Packaging 2023》報告提供了對這一變革性領(lǐng)域的深入分析，涵蓋了市場動態(tài)、技術(shù)趨勢、供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)以及地緣政治因素對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。本報告旨在為半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)高管、政策制定者、投資者以及技術(shù)分析師提供詳

???? 本文主要介紹功率器件晶圓測試及封裝成品測試。?????? ? 晶圓測試（CP）???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學(xué)測試的系統(tǒng)，主要由三部分組成，左邊為電學(xué)檢測探針臺阿波羅AP-200，中間為晶體管檢測儀IWATSU CS-10105C，右邊為控制用計算機。三部分組成了一個測試系統(tǒng)。 下圖所示為探針臺，主要對晶圓進行電學(xué)檢測，分為載物臺、探卡、絕緣氣體供應(yīng)設(shè)備這幾部分，載物臺用于晶圓的放置，可以兼容4~8寸的晶圓，上面有

引言 射頻前端的核心部件包括功率放大器、濾波器、低噪聲放大器、開關(guān)和雙工器等。其中，射頻功率放大器（Power Amplifier，PA）是射頻系統(tǒng)中的核心器件，負責將射頻信號的功率放大，以保證無線通信的有效傳輸。作為大功率射頻功放器件封測的領(lǐng)先企業(yè)， 瑤華半導(dǎo)體 憑借強大的技術(shù)實力與創(chuàng)新能力，已在行業(yè)中獲得廣泛認可，成為通信與能源應(yīng)用領(lǐng)域的重要合作伙伴。 01 關(guān)于瑤華半導(dǎo)體 瑤華半導(dǎo)體專注于LDMOS、GaN等大功率射頻空腔器件以及IGBT、

據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息，美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國史上首度在本土由美國勞工制造4納米芯片，而且良率和質(zhì)量可媲美臺灣產(chǎn)區(qū)。 此外；臺積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù)，預(yù)計生產(chǎn)時間是2028年。 臺積電4nm芯片量產(chǎn)標志著臺積電在美國市場的進一步拓展，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?

近日，省經(jīng)信廳公布 2024年浙江省制造業(yè)質(zhì)量標桿 ，確定 杭州朗迅科技股份有限公司 等24家企業(yè)的質(zhì)量管理典型經(jīng)驗為2024年浙江省制造業(yè)質(zhì)量標桿。 省經(jīng)信表示，各地要堅持走新型工業(yè)化道路，加快建設(shè)創(chuàng)新浙江，加大質(zhì)量標桿培育和推廣力度，加大對應(yīng)用成果突出、推廣價值較高的質(zhì)量標桿的支持，引導(dǎo)廣大企業(yè)學(xué)習實踐質(zhì)量管理典型經(jīng)驗，不斷推動工業(yè)和信息化領(lǐng)域質(zhì)量提升，為構(gòu)建浙江特色現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系做出貢獻。 朗迅科技作為國家專精特新

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的爆炸式增長對通信技術(shù)的要求越來越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術(shù)已經(jīng)遇到了物理極限，而基于光子的光電子技術(shù)則憑借其高速、低功耗、高帶寬等優(yōu)勢，正在成為未來光通信技術(shù)的重要支撐。芯片級硅光通信技術(shù)作為光電子技術(shù)的一種重要形式，正逐漸成為科技前沿的明星。

日前，軟通動力與卡奧斯數(shù)字科技（青島）有限公司（以下簡稱“卡奧斯”）在廣州正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議， 雙方將聚焦智能制造行業(yè)全生命周期，充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢和資源，深入實施創(chuàng)新驅(qū)動戰(zhàn)略，通過數(shù)字化手段促進傳統(tǒng)制造企業(yè)轉(zhuǎn)型升級，以新質(zhì)生產(chǎn)力強效賦能制造行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 作為中國數(shù)字技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，軟通動力不斷增強自主創(chuàng)新能力，加快技術(shù)更新與成果轉(zhuǎn)化?！霸谥悄苤圃祛I(lǐng)域，軟通動力在長三角和京津冀建設(shè)兩

在芯片制造領(lǐng)域，鍵合技術(shù)是一項至關(guān)重要的工藝，它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的鍵合技術(shù)，包括其基本概念、分類、工藝流程、應(yīng)用實例以及未來發(fā)展趨勢。

IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管，特點是可以使用電壓控制、耐壓高、飽和壓降小、切換速度快、節(jié)能等。功率模塊是電動汽車逆變器的核心部件，其封裝技術(shù)對系統(tǒng)性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響。傳統(tǒng)的單面冷卻功率模塊一直是汽車應(yīng)用中最常見的封裝結(jié)構(gòu)之一。傳統(tǒng)的IGBT功率模塊主要由IGBT芯片，氧化鋁覆銅陶瓷基板，封裝互連材料，鍵合線，電連接端子等組成。圖1傳統(tǒng)單面冷卻

智能制造 Active Manufacturing(AMF)可以無縫連接電子開發(fā)與生產(chǎn)制造兩大領(lǐng)域，集 PCB 報價、制造工藝檢查及一鍵下單于一體。工程師無需離開自己熟悉的設(shè)計環(huán)境，即可在 PCB 設(shè)計的早期階段，隨時查看價格與交期信息，并根據(jù) DFM 規(guī)則對設(shè)計進行調(diào)整，從而避免最終因設(shè)計需求與板廠供應(yīng)商不適配而產(chǎn)生的問題。

選擇合適的PCB材料對于電路板的性能、可靠性和成本至關(guān)重要。不同的PCB材料具有不同的特性，適用于不同的應(yīng)用場景。01PCBMaterialFR4（玻璃纖維環(huán)氧樹脂）FR4的特點：廣泛應(yīng)用：FR4是最常見的PCB基板材料，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備。良好的電氣性能：FR4具有良好的絕緣性能和電氣特性，其介電常數(shù)（Dk）和介電損耗（Df）都較低，適合高頻應(yīng)用。機械