江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

動態(tài)

• 發(fā)布了方案 2025-01-07 15:13

  泊蘇 Type C 系列防震基座在半導(dǎo)體光刻加工電子束光刻設(shè)備的應(yīng)用案例

  

  某大型半導(dǎo)體制造企業(yè)專注于高端芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，其電子束光刻設(shè)備在芯片制造的光刻工藝中起著關(guān)鍵作用。然而，企業(yè)所在園區(qū)周邊存在眾多工廠，日常生產(chǎn)活動產(chǎn)生復(fù)雜的振動源，包括重型機械運轉(zhuǎn)、車輛行駛以及建筑物內(nèi)部的機電設(shè)備運行等，這些振動嚴重影響了電子束光刻設(shè)備的精度與穩(wěn)定性。

  光刻設(shè)備 半導(dǎo)體 電子束

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• 發(fā)布了文章 2025-01-07 15:09

  集成電路新建項目機電二次配制定減震措施的流程是怎樣的？

  

  制定集成電路新建項目機電二次配設(shè)備減震措施，需要從前期規(guī)劃到后期的監(jiān)測優(yōu)化，形成一個完整的流程，以確保減震措施的有效性和可靠性。以下是具體流程：

  機電 集成電力

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• 發(fā)布了文章 2025-01-06 16:48

  集成電路新建項目機電二次配設(shè)備安裝與連接環(huán)節(jié)有哪些注意事項？

  

  設(shè)備安裝與連接是集成電路新建項目機電二次配施工流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以下是該環(huán)節(jié)的一些注意事項：

  半導(dǎo)體 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-01-06 16:45

  什么是集成電路新建項目機電二次配？

  

  集成電路新建項目機電二次配是在集成電路工廠建設(shè)過程中的一個重要環(huán)節(jié)，主要涉及到在一次機電安裝完成后，針對生產(chǎn)設(shè)備的具體需求進行的二次機電系統(tǒng)配置與調(diào)整。以下是其詳細介紹：

  半導(dǎo)體 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-01-03 16:32

  防震基座安裝施工過程中如何保證基座的水平度?

  

  在防震基座安裝施工過程中，保證基座水平度至關(guān)重要，可從施工前準備、安裝過程控制到施工后檢查等多方面采取措施，具體如下：

  基座 測量儀器

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• 發(fā)布了文章 2025-01-03 16:28

  泊蘇防震基座成功解決無塵車間設(shè)備振動問題的方案

  

  某半導(dǎo)體制造企業(yè)的無塵車間內(nèi)，光刻設(shè)備在運行過程中受到不明原因的振動干擾，導(dǎo)致光刻精度下降，產(chǎn)品良率從原本的 90% 降低至 70%，嚴重影響了生產(chǎn)效益和產(chǎn)品質(zhì)量。

  半導(dǎo)體設(shè)備 基座 振動

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• 發(fā)布了文章 2025-01-02 15:29

  無塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備的振動標準

  

  半導(dǎo)體制造設(shè)備對振動極為敏感，不同的設(shè)備及工藝對振動標準要求也有所不同。一般來說，無塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備的振動標準主要從振動頻率、振幅等方面進行考量： 1，光刻設(shè)備 （1）振動頻率：通常要求在 1-100Hz 范圍內(nèi)，振動加速度均方根值需低于 10-50μm/s2。對于極紫外光刻（EUV）等先進光刻技術(shù)，要求可能更嚴格，在某些關(guān)鍵頻段甚至要低于 10μ

  半導(dǎo)體制造 半導(dǎo)體設(shè)備 振動

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• 發(fā)布了文章 2025-01-02 15:23

  如何降低半導(dǎo)體制造無塵車間設(shè)備振動問題的影響？

  

  要降低無塵車間設(shè)備振動問題的影響，需要從設(shè)備選型與安裝、振動監(jiān)測與控制、車間環(huán)境管理等方面綜合采取措施，以下是具體方法：

  半導(dǎo)體制造 半導(dǎo)體設(shè)備 振動

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• 發(fā)布了文章 2024-12-31 16:11

  如何有效解決無塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備周邊環(huán)境的振動源

  

  要有效解決無塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備周邊環(huán)境的振動源，需要從振動源的識別與評估、主動控制、被動隔振、日常監(jiān)測與維護等方面入手，以下是具體措施：

  制造設(shè)備 半導(dǎo)體制造

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• 發(fā)布了文章 2024-12-31 16:07

  如何提升國內(nèi)半導(dǎo)體防震基座制造企業(yè)的技術(shù)水平？

  

  企業(yè)自身要提高研發(fā)資金在總預(yù)算中的占比，例如從目前的 10% 提升至 15% 甚至更高。同時，積極爭取政府的研發(fā)補貼、專項基金等，利用政府資源來減輕研發(fā)資金壓力。

  制造 半導(dǎo)體 基座

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