紫宸激光

動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-04-17 11:10

  紫宸激光焊錫機助力陶瓷基板焊接，推動電子行業(yè)發(fā)展

  

  陶瓷基板憑借其優(yōu)異的導熱性、機械強度、電氣絕緣性和可靠性，成為電子封裝領域的重要材料，廣泛應用于LED、功率器件、高頻電路等領域。而激光錫焊技術以其高精度、高效率和適應性強的特點，為陶瓷基板的精密焊接提供了強有力的支持。

  焊接 自動化焊錫機 陶瓷基板

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• 發(fā)布了文章 2025-03-21 16:50

  震驚！半導體玻璃芯片基板實現(xiàn)自動激光植球突破

  

  在半導體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術的結合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個產業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來，隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發(fā)，激光錫球焊接機這一技術組合或將成為中國半導體高端制造的重要競爭力。?

  半導體芯片 植球 激光 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-03-13 10:05

  揭秘激光錫絲焊接機在電子制造業(yè)中的關鍵技術

  

  激光錫絲焊接機是一種高精度、非接觸式的焊接設備，廣泛應用于電子元器件、微電子封裝、傳感器、精密儀器等領域。其關鍵技術涉及激光技術、材料控制、溫度管理、自動化等多個方面，以下是主要的關鍵技術點：1.激光源與控制技術激光器選擇：通常采用半導體激光器（976/915nm）或光纖激光器（1064nm），需根據(jù)錫絲材料（如Sn-Ag-Cu、Sn-Pb等）的熔點、熱導率

  半導體 機械設計 激光 焊接機 電子制造

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• 發(fā)布了文章 2025-02-26 15:33

  電力電容器生產新技術：激光焊接與傳統(tǒng)焊接的較量

  

  隨著新能源汽車、5G基站等領域的爆發(fā)式增長，電力電容器需求激增，而激光焊接技術憑借憑借諸多優(yōu)勢正在重塑行業(yè)標準。有望在電力電容器及其他電子元器件的生產中得到更廣泛的應用，推動整個行業(yè)向高效、綠色、智能的方向發(fā)展。

  焊接 電力電容器 電力系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2024-12-31 10:31

  激光焊錫應用：插件孔的大小對PCB電路板的影響

  

  在印刷電路板（PCB）設計中，插件孔（也稱為通孔或過孔）的尺寸是一個關鍵參數(shù)，它不僅影響到元件的安裝，還涉及到電氣性能、可靠性以及制造成本等多個方面。插件孔通常用于連接多層PCB上的導電層，或是為表面貼裝技術和通孔技術（THT）元件提供焊接點。一、插件孔的大小對PCB電路板的影響插件孔大小直接影響著電氣性能?？讖酱蟮牟寮啄艹休d更大電流，例如在電源電路中，較

  PCB電路板 印刷電路板 激光 焊錫

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• 發(fā)布了文章 2024-12-27 17:13

  5G通信熱潮下，紫宸激光焊錫在光電器件的應用有哪些？

  

  5G光電器件的應用5G光電器件的應用，無疑為現(xiàn)代通信技術的發(fā)展注入了強大的動力。在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)谋澈?，是這些精密器件在默默發(fā)揮著關鍵作用。它們不僅提升了網(wǎng)絡的速度和容量，還為我們帶來了更加穩(wěn)定和可靠的通信體驗。一、5G光電器件的主要類型5G光電器件是實現(xiàn)光電轉換的核心組件，廣泛應用于5G基站、數(shù)據(jù)中心、光纖通信系統(tǒng)等場景。根據(jù)其功能和應用場景，5G光電器件主

  5G通訊 光電器件 激光 焊錫

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• 發(fā)布了文章 2024-12-17 15:51

  激光錫膏焊接機：貼片機與激光焊錫工藝的結合應用

  

  隨著電子元件持續(xù)向“輕薄短小”進化，電路板上的線路越來越密集和多層化，電子產品的復雜性不斷增加。為了確保電路板品質的穩(wěn)定性和可靠性，單靠提高貼裝設備的功能和精度已經不足以滿足現(xiàn)代電子制造的需求。近年來，激光焊錫技術的應用逐漸成熟，特別是將貼片機與激光焊錫工藝相結合，為電子制造業(yè)帶來了顯著的技術進步。本文將詳細探討這一結合應用的優(yōu)勢、工作流程及其在實際生產中的

  激光 焊接機 貼片機

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• 發(fā)布了文章 2024-12-12 10:18

  激光植球在半導體高精部位的微焊接應用

  

  半導體器件在現(xiàn)代科技領域中占據(jù)著核心地位，廣泛應用于計算機、通信、汽車電子等眾多行業(yè)。半導體內部高精密部位的連接質量直接影響著器件的性能、可靠性和使用壽命。傳統(tǒng)的焊接方法在面對半導體微小尺寸、高精度要求時逐漸暴露出局限性。而激光錫球焊接機的出現(xiàn)，為解決這些問題提供了一種創(chuàng)新且高效的焊接解決方案，成為推動半導體制造技術進步的關鍵設備之一。一、激光錫球焊接機的工

  半導體 半導體封裝 激光 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-11-27 17:36

  紫宸激光|自動加錫激光焊接在半孔PCB的應用

  

  在印刷電路板（PCB）制造領域，PCB半孔是一項具有獨特性和重要性的工藝特征。它是在PCB的邊緣加工出來的特定的孔結構，這些孔只有一半保留在板體上，另一半在后續(xù)處理中被去除，從而形成一種特殊的半鍍銅狀態(tài)。這種半孔結構并非簡單的鉆孔效果，而是經過精細設計與多道工藝工序打造而成，旨在滿足特定的電路連接與機械結構需求。半孔工藝在電路板上的應用板對板連接：用于將不同

  pcb PCB PCB板 印刷電路板

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• 發(fā)布了文章 2024-11-19 14:43

  技術革新：激光錫絲焊接機助力FPC針腳軟板焊接

  

  隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展，對焊接技術的要求也越來越高。激光錫絲焊接機以其高精度、無靜電威脅、高效自動化和熱影響小等優(yōu)勢，在FPC針腳軟板焊接領域展現(xiàn)出了巨大的潛力。一、FPC針腳軟板的應用隨著電子產品向輕薄短小、便攜化方向發(fā)展，F(xiàn)PC軟板以其高度的柔韌性、可彎曲折疊等特性，成為眾多電子設備不可或缺的組成部分。針腳軟板在電子產品的連接中起著關鍵作用。在一些對空

  FPC 焊接 焊接機 精密電子

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