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發(fā)布了文章 2022-11-30 19:00
SMT專用的焊錫膏成份有哪些？
焊錫膏作為SMT生產(chǎn)過程中不可缺少的一部分，錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時間、溫度恢復(fù)時間以及錫膏的放置和儲存時間都會影響錫膏的最終印刷質(zhì)量，下面錫膏廠家為大家講解一下：SMT專用的焊錫膏成份大抵一般分為這兩個品類，即焊錫粉合金與助焊劑。合金粉末料的組合而成與作用：焊錫粉合金是焊錫膏的核心組合而成，至少占錫膏總質(zhì)量的85%~90%。比較常見的合金組合有以下幾類：錫鉛合金1.7k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-11-29 16:18
淺談一下針筒包裝的點(diǎn)膠錫膏？
點(diǎn)膠錫膏是一種填充在針筒中，通過點(diǎn)膠針頭，接觸焊盤，點(diǎn)膠釋放基板焊盤上的錫膏?？紤]到工藝方式不同，點(diǎn)膠錫膏不能像印刷錫膏一樣裝在罐子里，而是裝在針筒內(nèi)，因此有有人叫針筒錫膏。然而，用針筒包裝的錫膏不一定是點(diǎn)膠錫膏。點(diǎn)膠錫膏不止可以“點(diǎn)”，通過優(yōu)化點(diǎn)膠工藝，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)、線、圖的錫膏圖案的涂裝，下面錫膏廠家講解一下：點(diǎn)膠錫膏劃分：按合金劃分：一般分為SAC305系列、SnBiAg系列、AuSn系列、Bi1.7k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-11-28 15:26
錫膏廠家?guī)私獾凸腆w含量的免清洗助焊劑
低固體含量免清洗助焊劑（LSF）是近年來為禁止氟利昂和保護(hù)大氣臭氧層而開發(fā)的一種新型助焊劑。它具有固體含量低、無鹵素、離子殘?jiān)?、絕緣電阻高、無清洗、焊接性好等優(yōu)點(diǎn)。這主要是由于人們對環(huán)境保護(hù)的優(yōu)勢和需求。這種助焊劑在國內(nèi)外的應(yīng)用越來越廣泛。今天，錫膏廠家將帶您了解低固體含量的免清洗助焊劑?，F(xiàn)如今有關(guān)于低固體含量免清洗助焊劑也有固定的技術(shù)指標(biāo)，詳情介紹見下圖：低固體含量免清洗助焊劑標(biāo)準(zhǔn)一般來講滿足973瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-11-26 16:32
無鉛錫條焊接過程中存在的主要問題有哪些？
無鉛錫條是一種節(jié)能型原料，不含鉛化學(xué)物質(zhì)，又稱低碳環(huán)保焊絲，早已按SGS成功檢測，無空氣污染。那在生產(chǎn)過程中存在的主要問題有幾個方面，下面錫膏廠家來講解一下：1、無鉛焊料的不完全性情況。帶來這一難題的根本原因不只是焊劑太熱，而且具有會由不一樣的焊接產(chǎn)品的材料性能而引發(fā)的，所以必須找出本質(zhì)原因，不僅僅可以考慮公司的產(chǎn)品，也要考慮到其他因素的是否有擾亂；2、無鉛972瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-11-25 16:08
波峰焊過程中，錫渣過多的原因有哪些？
在整個波峰焊過程中，錫條會產(chǎn)生錫渣，但是有時會出現(xiàn)錫渣過多的現(xiàn)象，這個時候一定要注意，是否有問題，下面錫膏廠家來為大家講解一下：首先我們必須正確區(qū)分經(jīng)常出現(xiàn)的錫渣會不會是正常狀態(tài)錫渣，正常情況呈黑色粉末狀的錫渣是屬性正常狀態(tài)，而呈豆腐渣狀的錫渣是不正常的。對于這類狀況，我們推斷出出現(xiàn)問題的有以下幾個方面點(diǎn)：1、在這樣的情況下，極大原因就是波峰焊設(shè)備波峰爐的一2.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-11-24 15:43
關(guān)于焊錫條波峰焊工藝技術(shù)操作規(guī)范與注意事項(xiàng)
波峰焊是將PCB電路板的焊接路板的焊接表面直接接觸高溫液態(tài)錫，從而達(dá)到焊接技術(shù)要求的目的，使高溫液態(tài)錫保持一個斜面，液態(tài)錫由一種特殊的裝置形成類似的波浪，主要由焊錫條制成。畢竟整個過程幾乎全是由機(jī)器完工，所以說波峰焊工藝技術(shù)操作方法是直接影響到電子產(chǎn)品焊接技術(shù)要求的根本原因，或者是有無鉛要求的電子產(chǎn)品，其對于波峰焊工藝技術(shù)操作方法較為嚴(yán)格的，接下來錫膏廠家便1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-11-23 16:53
焊錫條怎樣才能減少錫渣？錫膏廠家淺談
錫渣的產(chǎn)生有其必然性和規(guī)律性，在生產(chǎn)過程中注意各方面的程序是可以減少的。那么，焊錫條怎樣才能減少錫渣呢?下面錫膏廠家為大家淺談一下：從操作過程的角度來說，波峰愈高與空氣接觸的焊錫表面上就越大，氧化也會越來越情況嚴(yán)重，錫渣也越多。因而波峰不適宜偏高，一般來說不超pcb電路板厚度方向的1/3，相當(dāng)于說波峰頂端要超過pcb電路板焊接面，然而不要超過電子元件面。倘若809瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-11-22 16:35
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發(fā)布了文章 2022-11-21 17:05
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發(fā)布了文章 2022-11-19 17:01
直接影響焊點(diǎn)光亮限度的因素有哪些？
焊接點(diǎn)是否光亮也是焊接過程中比較重要的參數(shù)。焊點(diǎn)是否明亮影響產(chǎn)品的外觀?，F(xiàn)在很多產(chǎn)品用戶對產(chǎn)品的外觀都有一定的要求。建議我們在完成焊料膏的加工和焊接時要注意焊點(diǎn)的亮度。而在焊錫膏貼片加工焊接的過程中，并不能保證每個焊點(diǎn)的光亮的程度都能達(dá)到要求，那么直接影響焊錫膏貼片加工中焊點(diǎn)光度不夠的因素有哪些？今天錫膏廠家?guī)Т蠹襾砹私夥治觯褐苯佑绊懞更c(diǎn)光亮限度的緣由無非就787瀏覽量
