動(dòng)態(tài)
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如何控制SMT錫膏回溫時(shí)間?
SMT錫膏回溫是電子行業(yè)生產(chǎn)流程中非常重要的環(huán)節(jié),其目的是讓錫膏恢復(fù)一定的黏度,使得貼片元器件可以更加牢固地粘附在PCB上,從而提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。而在回溫的過程中,需要注意控制回溫溫度和時(shí)間,以防止過度回溫而導(dǎo)致錫膏的蒸發(fā)和氧化。下面錫膏廠家為大家講解一下:對(duì)于SMT錫膏回溫的時(shí)間,一般情況下最長(zhǎng)不應(yīng)超過24小時(shí)。因?yàn)檫^長(zhǎng)的回溫時(shí)間會(huì)導(dǎo)致錫膏的老化