深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司

動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-03-21 18:01

  如何選擇SMT無鉛錫膏印刷鋼網?

  

  無鉛錫膏印刷是SMT生產的第一道工序，印刷質量直接影響到SMT的焊接質量。無鉛錫膏在印刷過程中必須用到SMT鋼網，那么如何選擇SMT無鉛錫膏印刷鋼網呢?下面深圳佳金源錫膏廠家來講解一下：第一，SMT無鉛錫膏印刷鋼網的邊框選用1.5鋁合金鋼網，采用紅膠鋁膠帶的方法，在鋁框與膠接觸時，需要均勻刮一層保護漆，以保護鋼網的表面張力足夠，平整度好，鋼網與邊框的距離一般

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• 發(fā)布了文章 2024-03-20 17:46

  【smt工藝】無鉛錫膏爐溫曲線怎樣設定？

  

  在smt工藝中，無鉛錫膏的爐溫曲線設定是非常重要的環(huán)節(jié)，直接關系著產品質量好壞，所以我們應根據(jù)無鉛錫膏的工藝特性來確定其合適的爐溫曲線，具體怎樣做呢?下面我們深圳佳金源錫膏廠家來說一下一般無鉛錫膏爐溫曲線是怎樣設定的?1、用相關儀器檢測適用溫度曲線：使用溫度曲線測量儀是獲得和建立可適用溫度曲線的最佳方法，測量時必須使用已完全裝配過的電路板，在電路板上仔細選擇

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• 發(fā)布了文章 2024-03-18 16:15

  SMT貼片加工中的密腳IC如何避免短路？

  

  SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象多發(fā)于細間距IC的引腳之間，密腳IC通常是指針腳相對比較密集的IC元器件，并且針腳之間的間距較小，密腳IC想要焊接好是需要一些條件的。下面深圳佳金源錫膏廠家向大家簡單介紹一下常見的避免密腳IC短路的方法：一、鋼網針對0.5毫米及以下的IC，鋼網的開孔方式在長度方向上保持不變，但寬度通常為0.5到0.75個焊盤寬度，并且厚度一般為0.

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• 發(fā)布了文章 2024-03-15 16:44

  焊接時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因有哪些？

  

  炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，也就是在加工中焊點錫膏產生炸裂從而導致焊點不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象，那么究竟是什么原因導致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細了解一下：出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因通常是由于PCB受潮導致的，在焊接過程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經常會出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個問題，SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中

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• 發(fā)布了文章 2024-03-14 18:13

  SMT貼片焊接不良，如何處理？

  

  在SMT貼片加工廠的電子加工中，有時會出現(xiàn)虛焊、冷焊等焊接缺陷，導致SMT貼片焊接不良。應該如何處理這些問題呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家為大家簡單介紹:一、假焊1、產生原因：SMT貼片元器件和焊盤的可焊性較差、回流焊溫度或升溫速度不符合加工要求、印刷參數(shù)出現(xiàn)錯誤、印刷后滯流時間過長和錫膏活性變差等原因。2、解決辦法：加強PCB電路板和貼片元件的篩選，確保良好

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• 發(fā)布了文章 2024-03-13 17:26

  SMT貼片加工錫膏使用注意事項

  

  SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中最常見的一種貼裝技術，通過SMT技術能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實現(xiàn)高精密、小型化要求，當然這也就對SMT貼片加工技術要求更高更復雜，因而在操作過程中就有許多事項需要注意。下面佳金源錫膏廠家來說一下：一、SMT貼片加工錫膏使用注意事項：1、儲存溫度:建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。2、出庫原則：必須遵循

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• 發(fā)布了文章 2024-03-08 18:01

  SMT中出現(xiàn)透錫不良現(xiàn)象怎么辦？

  

  在SMT代工代料中如果出現(xiàn)透錫不良現(xiàn)象，我們需要引起足夠的重視。透錫不良會影響到后續(xù)SMT貼片加工中的焊接步驟并可能導致虛焊等一系列問題的出現(xiàn)。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下在生產加工中會影響到透錫的一些原因：一、材料高溫熔化的錫具有很強的滲透性，但并不是所有的被焊接物都能滲透進去，一些金屬的表面會有致密保護層，并且如果被焊金屬表面有氧化層，也會阻止分

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• 發(fā)布了文章 2024-03-05 16:35

  無鉛錫膏焊后不光滑的原因分析

  

  在焊錫膏貼片加工焊接中，你可能會發(fā)現(xiàn)焊后的電路板并沒有想象中的那么光滑，呈顆粒狀，這是什么原因呢？今天深圳佳金源錫膏廠家跟大家講解一下：無鉛錫膏焊后不光滑的原因主要有以下幾種：1、錫膏預熱太久，有部分錫膏成分揮發(fā)了，并且錫膏在這過程會氧化，使用這樣的錫膏就導致焊后有顆粒的現(xiàn)象。這種情況一般可以縮短預熱的時間來解決，減少預熱時間，通常不超過2分鐘。2、元器件不

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• 發(fā)布了文章 2024-03-01 16:28

  SMT生產中錫珠的產生原因及控制方法

  

  隨著電子信息產品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產品必須采用表面貼裝（SMT）技術。在SMT錫膏的應用過程中，都不可避免地會產生錫珠現(xiàn)象，而無鉛焊錫膏的錫珠現(xiàn)象是SMT生產線上的主要問題。因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)需要重點管控的內容之一。下面深圳佳金源錫膏廠家來講一下錫膏和錫珠的一些問題：什么是錫珠？錫珠的直徑大致在0.2mm到

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• 發(fā)布了文章 2024-02-29 17:45

  如何確定中溫無鉛錫膏的爐溫曲線？

  

  在smt工藝中，無鉛錫膏的爐溫曲線設定是非常重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到無鉛錫膏的焊接質量。因此，掌握中溫無鉛錫膏的爐溫參數(shù)是十分重要的。我們應根據(jù)無鉛錫膏的工藝特性來確定其合適的爐溫曲線，具體怎樣做呢？下面佳金源錫膏廠家來講解一下：通常情況下，中溫無鉛錫膏的烘烤爐溫在180-230攝氏度之間，但是具體的溫度設置應該根據(jù)材料的組成、粘度、PCB板的設計和焊接工藝

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