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深圳市金和信科技有限公司

主營(yíng)品牌,TI,AD,ST,ON,NXP ,Maxim,Xilinx,Altera

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2022-08-03 15:00

    IPB0401NM5S,INFINEON/英飛凌

    產(chǎn)品型號(hào):IPB0401NM5S,INFINEON/英飛凌 型號(hào)/規(guī)格::IPB0401NM5S 品牌/商標(biāo)::INFINEON/英飛凌 封裝::TO-263
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  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2022-08-03 14:56

    HD3SS214ZQER,差動(dòng)開(kāi)關(guān),TI/德州儀器

    產(chǎn)品型號(hào):HD3SS214ZQER,差動(dòng)開(kāi)關(guān),TI/德州儀器 型號(hào)/規(guī)格::HD3SS214ZQER 品牌/商標(biāo)::TI/德州儀器 封裝::VFBGA50
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  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2022-08-03 14:53

    挖礦機(jī)常用千兆以太網(wǎng)收發(fā)器,供應(yīng)RTL8211E-VL-CG,REALTEK/瑞昱

    產(chǎn)品型號(hào):應(yīng)RTL8211E-VL-CG,REALTEK/瑞昱 型號(hào)/規(guī)格::RTL8211E-VL-CG 品牌/商標(biāo)::REALTEK/瑞昱 封裝::QFN48
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  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2022-08-03 14:47

    SI5338Q-B-GM,SILICON LABS/芯科

    產(chǎn)品型號(hào):SI5338Q-B-GM,SILICON LABS/芯科 型號(hào)/規(guī)格::SI5338Q-B-GM 品牌/商標(biāo)::SILICON LABS/芯科 封裝::QFN-24
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  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2022-08-03 14:22

    TPS7B7702QPWPRQ1, 車(chē)用 LDO,TI/德州儀器

    產(chǎn)品型號(hào):TPS7B7702QPWPRQ1, TI/德州儀器 型號(hào)/規(guī)格::TPS7B7702QPWPRQ1 品牌/商標(biāo)::TI/德州儀器 封裝::HTSSOP16
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  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2022-08-03 14:17

    DS90UB953TRHBRQ1,TI/德州儀器

    產(chǎn)品型號(hào):DS90UB953TRHBRQ1,TI/德州儀器 型號(hào)/規(guī)格::DS90UB953TRHBRQ1 品牌/商標(biāo)::TI/德州儀器 封裝::VQFN32
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  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2022-08-03 14:15

    XCZU5EV-1SFVC784I,雙核Arm,XILINX/賽靈思

    產(chǎn)品型號(hào):XCZU5EV-1SFVC784I,雙核Arm,XILI 型號(hào)/規(guī)格::XCZU5EV-1SFVC784I 品牌/商標(biāo)::XILINX/賽靈思 封裝::BGA784
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  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2022-08-03 14:13

    XC7K160T-2FFG676I,雙核Arm,XILINX/賽靈思

    產(chǎn)品型號(hào):XC7K160T-2FFG676I,雙核Arm,XILI 型號(hào)/規(guī)格::XC7K160T-2FFG676I 品牌/商標(biāo)::XILINX/賽靈思 封裝::BGA676
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  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2022-08-03 14:09

    LM74700QDBVRQ1, 電池反向保護(hù),TI/德州儀器

    產(chǎn)品型號(hào):LM74700QDBVRQ1, 電池反向保護(hù),TI/德州 型號(hào)/規(guī)格::LM74700QDBVRQ1 品牌/商標(biāo)::TI/德州儀器 封裝::SOT23-6
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  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2022-08-03 14:07

    UJA1169ATK/F/3 CAN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片,NXP/恩智浦

    產(chǎn)品型號(hào):UJA1169ATK/F/3 CAN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片,NXP 型號(hào)/規(guī)格::UJA1169ATK/F/3 品牌/商標(biāo)::NXP/恩智浦 封裝::HVSON-20
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企業(yè)信息

聯(lián)系人:廖名彬

聯(lián)系方式:
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地址:廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)路華強(qiáng)廣場(chǎng)B27C

公司介紹:主營(yíng)品牌,國(guó)際各大品牌半導(dǎo)體,品牌分別有,TI,AD,ST,ON,NXP ,Maxim,Xilinx,Altera,Infineon, IR,Realtek ,Richtek,C-MEDIA,ASIX,Winbond,Renesas,TOREX,Samsung,Hynix Cypress,Sipex Microchip,MPS,Silicon labs,Murata,TDK

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