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• 發(fā)布了文章 2024-09-30 08:00

  首發(fā)！17串口4CAN口、四核A55，米爾發(fā)布全志T536核心板

  

  在智能制造與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)日新月異的今天，一款集高性能、低功耗、高可靠性于一身的工業(yè)級核心板成為了推動產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵力量。米爾電子向市場推出——國產(chǎn)真工業(yè)級四核Cortex-A55米爾全志T536核心板，助力國產(chǎn)真工業(yè)級工控板快速發(fā)展，為工業(yè)自動化、工業(yè)控制、機器人等領(lǐng)域提供強大的算力支持。MYC-LT536系列核心板采用LGA封裝，存儲配置2GBLPDDR4、

  米爾科技 CAN 核心板 米爾電子

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• 發(fā)布了文章 2024-09-27 08:00

  米爾T536核心板首發(fā)全志展臺！17串口4CAN口讓工控互聯(lián)更簡單

  

  9月24日，以“工業(yè)聚能新質(zhì)領(lǐng)航”為主題的2024年第二十四屆中國國際工業(yè)博覽會（以下簡稱“中國工博會”）在上海國家會展中心隆重舉行，吸引全球28個國家和地區(qū)2600家參展商齊聚。米爾電子作為全志科技的戰(zhàn)略合作伙伴，展示全志T113、T507、T527全系列等多款核心板，并首發(fā)新品-米爾全志T536核心板及開發(fā)板（MYC-LT536），吸引了廣大參觀者前來圍

  米爾科技 CAN 開發(fā)板 米爾電子

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• 發(fā)布了文章 2024-09-27 08:00

  米爾RK3576核心板首現(xiàn)瑞芯微展臺！8核6T高算力賦能工業(yè)AI智能化

  

  9月24日，以“工業(yè)聚能新質(zhì)領(lǐng)航”為主題的2024年第二十四屆中國國際工業(yè)博覽會（以下簡稱“中國工博會”）在上海國家會展中心隆重舉行，吸引全球28個國家和地區(qū)2600家參展商齊聚。米爾電子作為瑞芯微的生態(tài)合作伙伴，攜新品-米爾基于瑞芯微RK3576核心板及開發(fā)板（MYC-LR3576）首現(xiàn)瑞芯微展臺，賦能工業(yè)AI智能化。圖1：中國工博會瑞芯微展臺圖2：瑞芯微

  米爾科技 AI rk3576 核心板 米爾電子

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• 發(fā)布了文章 2024-09-27 08:00

  198元，米爾NXP i.MX 93開發(fā)板，限購300套

  

  米爾NXPi.MX93開發(fā)板憑借其卓越的性能、強勁的推理能力以及豐富的接口資源，在眾多行業(yè)應(yīng)用中都得到了廣泛認可，為回饋廣大行業(yè)客戶的支持與厚愛，進一步激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新潛能，共同推動技術(shù)的發(fā)展與進步。即日，米爾聯(lián)合NXP推出活動：米爾NXPi.MX93開發(fā)板限量300套，僅售198元！此次活動針對企業(yè)客戶參與，需要您提供公司信息和聯(lián)系方式，請按如下流程操作：

  米爾科技 NXP 開發(fā)板 米爾電子

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-09-20 17:54

  ST系列-米爾STM32MP257核心板開發(fā)板-高性能+多接口+邊緣算力

  

  產(chǎn)品型號：MYC-LD25X核心板及開發(fā)板 品牌：ST 處理器：STM32MP257 封裝形式：LGA

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• 上傳了資料 2024-09-20 17:46

  ST系列-米爾STM32MP257核心板開發(fā)板-高性能+多接口+邊緣算力

  米爾科技 STM32 開發(fā)板 核心板

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• 發(fā)布了文章 2024-09-20 08:01

  2024年STM32巡回研討會完美收官，米爾全程參展

  

  2024年9月3-13日，以“STM32不止于芯”為主題的STM32巡回研討會走完11個城市。意法半導體攜手行業(yè)內(nèi)合作伙伴，展示STM32在智能工業(yè)、無線連接、邊緣人工智能、安全、圖形用戶界面等領(lǐng)域的新產(chǎn)品解決方案及多樣化應(yīng)用實例，為工程師們提供共話交流，共同探索的開放式平臺。米爾電子作為意法半導體長期戰(zhàn)略合作伙伴參展，11城全程參與并展出基于STM32MP

  米爾科技 STM32 開發(fā)板 米爾電子

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• 發(fā)布了文章 2024-09-20 08:00

  一款平臺，雙芯選擇，米爾國際兼容與國產(chǎn)自主融合的FPGA開發(fā)平臺

  

  隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域?qū)η度胧较到y(tǒng)的需求不斷增加。嵌入式核心板（SOM）作為嵌入式系統(tǒng)的核心組件，其市場需求也隨之增長。在快速發(fā)展的同時，也面臨一定的挑戰(zhàn)：如單一平臺受地域政策限制、多平臺產(chǎn)品開發(fā)周期長、開發(fā)難度高等問題，米爾電子設(shè)計開發(fā)了純FPGA開發(fā)平臺，支持一款平臺，雙芯設(shè)計，支持同款底板可換國產(chǎn)和進口芯片，推出MYIR7A1

  米爾科技 FPGA 核心板 米爾電子

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• 發(fā)布了文章 2024-09-20 08:00

  首發(fā)新品，米爾STM32MP2核心板上市！高性能+多接口+邊緣算力

  

  米爾發(fā)布基于STM32MP257設(shè)計的嵌入式處理器模塊MYC-LD25X核心板及開發(fā)板。核心板基于STM32MP2系列是意法半導體推出最新一代工業(yè)級64位微處理器，采用LGA252PIN設(shè)計，存儲配置1GB/2GBLPDDR4、8GBeMMC，具有豐富的通訊接口，適用于高端工業(yè)HMI、邊緣計算網(wǎng)關(guān)、新能源充電樁、儲能EMS系統(tǒng)、工業(yè)自動化PLC、運動控制器等

  米爾科技 STM32 核心板 米爾

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• 發(fā)布了評測活動 2024-09-12 15:22
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  米爾-Xilinx XC7A100T FPGA開發(fā)板試用

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