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• 發(fā)布了文章 2024-04-11 18:21

  embedded world 2024|廣和通5G智能模組SC171成功斬獲Best-in-Show大獎(jiǎng)

  

  2024德國(guó)嵌入式展（embedded world 2024）期間，廣和通5G智能模組SC171斬獲由業(yè)內(nèi)知名媒體Embedded Computing Design頒發(fā)的Best-in-Show大獎(jiǎng)，充分展現(xiàn)了SC171卓越的產(chǎn)品性能與優(yōu)異市場(chǎng)表現(xiàn)。

  智能模組 物聯(lián)網(wǎng)

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• 發(fā)布了文章 2024-04-10 18:34

  embedded world 2024 | 廣和通發(fā)布多款基于高通平臺(tái)的Linux邊緣AI解決方案

  

  2024德國(guó)嵌入式展期間，廣和通發(fā)布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模組的系列Linux邊緣AI解決方案，這些解決方案分別采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平臺(tái)，深度拓展智能模組及其解決方案在工業(yè)、機(jī)器人等領(lǐng)域的應(yīng)用。

  AI 智能模組 機(jī)器人

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• 發(fā)布了文章 2024-04-10 10:08

  廣和通攜智能電網(wǎng)解決方案亮相2024哈表展，共建綠色智慧地球

  

  4月9-10日，第四十八屆中國(guó)電工儀器儀表產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)研討會(huì)暨展會(huì)于杭州順利舉辦，現(xiàn)場(chǎng)匯聚電力終端企業(yè)、電網(wǎng)公司、計(jì)量檢測(cè)機(jī)構(gòu)、科研院所及各行業(yè)企業(yè)代表。在“雙碳”目標(biāo)下，廣和通聚焦智能電網(wǎng)發(fā)展，攜多款高性能4G/5G模組、RedCap模組及智慧電網(wǎng)解決方案亮相T22-T23展位。

  5G模組 智慧電網(wǎng) 智慧能源 智能模組

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• 發(fā)布了文章 2024-04-10 09:46

  廣和通閃耀登陸2024德國(guó)嵌入式展，AIoT解決方案引領(lǐng)風(fēng)潮

  

  4月9-11日，全球嵌入式盛會(huì)2024德國(guó)嵌入式展（embedded world 2024）在紐倫堡盛大舉辦。廣和通以“提速互聯(lián)，智向未來”為主題亮相3號(hào)館-222展位，展示了多款豐富的AIoT嵌入式解決方案。

  5G模組 智能模組

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• 發(fā)布了文章 2024-03-29 10:49

  廣和通發(fā)布基于高通高算力芯片的具身智能機(jī)器人開發(fā)平臺(tái)Fibot

  

  3月29日，廣和通發(fā)布具身智能機(jī)器人開發(fā)平臺(tái)Fibot。 1.首款國(guó)產(chǎn)Mobile ALOHA機(jī)器人的升級(jí)配置版本 2.采用全向輪底盤設(shè)計(jì)、可拆卸式訓(xùn)練臂結(jié)構(gòu) 3.實(shí)現(xiàn)了Andorid/Linux融合系統(tǒng)，方便客戶進(jìn)行軟件及算法的開發(fā)及驗(yàn)證 4.廣和通高算力智能模組SC171作為主控

  智能機(jī)器人 智能模組 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-29 10:30

  智向未來 | 2024高通&廣和通邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日成功舉辦

  

  高通與廣和通作為新質(zhì)生產(chǎn)力的重要推動(dòng)力量，以AI技術(shù)和解決方案驅(qū)動(dòng)千行百業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)智化轉(zhuǎn)型，創(chuàng)造更豐富的智能商業(yè)機(jī)會(huì)。

  廣和通 智能物聯(lián)網(wǎng) 高通

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• 發(fā)布了文章 2024-03-20 09:47

  羅德與施瓦茨聯(lián)合廣和通全面驗(yàn)證RedCap模組FG132系列先進(jìn)性能

  

  近日，羅德與施瓦茨聯(lián)合廣和通完成RedCap模組FG132系列性能驗(yàn)證，其中最大下行吞吐量可達(dá)220.5Mbps，最大上行速率可達(dá)122.98Mbps，同時(shí)射頻指標(biāo)性能優(yōu)異。

  RedCap 廣和通 物聯(lián)網(wǎng)

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• 發(fā)布了文章 2024-03-20 09:39

  含“AI”量上漲，智能模組SC208系列助力智慧零售全場(chǎng)景高質(zhì)發(fā)展

  

  AI正重塑智慧零售產(chǎn)業(yè)，加速零售在采購(gòu)、生產(chǎn)、供應(yīng)鏈、銷售、服務(wù)等方面改善運(yùn)營(yíng)效率和用戶體驗(yàn)。零售行業(yè)經(jīng)歷了從線下到線上再到全渠道融合發(fā)展過程，“提質(zhì)、降本、增效、高體驗(yàn)”是亙古不變的商業(yè)化與智能化方向。含“AI”量逐漸上漲的智慧零售正經(jīng)歷一場(chǎng)提速實(shí)戰(zhàn)。

  AIoT 廣和通 無線通信模組 智慧零售 智能模組

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• 發(fā)布了文章 2024-03-14 19:54

  廣和通亮相2024 CHINASHOP，聚焦智慧零售革新

  

  3月13-15日，2024中國(guó)零售業(yè)博覽會(huì)（CHINASHOP）在上海盛大開幕，廣和通攜系列智慧零售模組及解決方案亮相，展現(xiàn)了廣和通創(chuàng)新智慧零售成果及技術(shù)能力。以“AI+”為技術(shù)支撐，廣和通聯(lián)合智慧零售合作伙伴已打造出多款降本增效的智慧零售解決方案，助力支付生態(tài)的創(chuàng)新與發(fā)展，推動(dòng)智能零售衍生出更多場(chǎng)景。

  5G模組 AI 智能模組

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• 發(fā)布了文章 2024-02-29 17:29

  MWC 2024 | 廣和通攜手意法半導(dǎo)體發(fā)布智慧家居解決方案

  

  世界移動(dòng)通信大會(huì)2024期間，廣和通攜手橫跨多重應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，以下簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布支持Matter協(xié)議的智慧家居解決方案。該方案在廣和通模組FG370的5G FWA解決方案基礎(chǔ)上集成了ST的STM32WB55 微控制器（MCU）芯片，實(shí)現(xiàn)了跨系統(tǒng)、跨平臺(tái)、跨協(xié)議的

  5G模組 Matter 智慧家居

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