成都共益緣

動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-12-23 10:57

  真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT失效分析

  

  對于IGBT來說，無法簡單直觀地判斷實時的損耗程度，因此需要提前預(yù)測使用壽命，了解失效原因并加以預(yù)防。

  IGBT 回流焊 失效分析 真空焊接技術(shù)

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• 發(fā)布了文章 2024-12-05 16:48

  真空回流焊爐/真空焊接爐——正壓純氫還原+燃燒裝置

  

  在之前的文章中我們提到過，我司持有的正負壓焊接工藝專利有助于實現(xiàn)超低空洞率的焊接；如今，成都共益緣真空設(shè)備有限公司歷經(jīng)多年的研發(fā)，在搭載了正負壓焊接工藝的基礎(chǔ)上，成功推出了正壓純氫還原+燃燒裝置+正負壓焊接工藝相結(jié)合的真空回流焊爐/真空焊接爐。今天就為大家詳細介紹一下。

  回流焊 焊接 裝置

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• 發(fā)布了文章 2024-11-26 16:40

  真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振失效分析

  

  晶振作為電子設(shè)備的核心元件，相當(dāng)于電路的“心臟”，為系統(tǒng)提供基本的頻率信號。由于其廣泛的應(yīng)用程度，為了保證電路的正常運行，其穩(wěn)定性與可靠性至關(guān)重要。本文將簡單介紹晶振損壞時的一些特征現(xiàn)象，以及晶振失效的原因和對應(yīng)的解決辦法。

  晶振 晶振封裝 真空焊接技術(shù) 貼片晶振

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• 發(fā)布了文章 2024-11-11 16:52

  真空回流焊爐/真空焊接爐——宇航級元器件

  

  北京時間2024年10月30日4時27分，搭載著神舟十九號載人飛船的長征二號F遙十九運載火箭點火發(fā)射，成功將3名航天員送入太空。12時51分，神舟十九號載人飛船與空間站組合體成功實現(xiàn)自主快速交會對接，與神舟十八號航天員乘組完成“太空會師”。2024年11月4日01時24分，神舟十八號載人飛船返回艙在東風(fēng)著陸場成功著陸，3名航天員在軌駐留192天，其間進行了2

  元器件 真空焊接技術(shù) 航空電子

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• 發(fā)布了文章 2024-11-01 16:37

  真空回流焊爐/真空焊接爐——半導(dǎo)體激光器失效分析

  

  在光電子技術(shù)行業(yè)中應(yīng)用廣泛?？煽啃允前雽?dǎo)體激光器應(yīng)用中的一個重要問題，本文將探討半導(dǎo)體激光器的失效模式和機理，幫助感興趣的朋友了解并能預(yù)防半導(dǎo)體激光器失效的問題。

  半導(dǎo)體 回流焊 激光器 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-10-28 16:50

  真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振焊接

  

  晶振相當(dāng)于電路的“心臟”，在電路中一般用“X”、“G”、“Z”表示，單位為Hz，通過封裝方式的不同可分為插件晶振和貼片晶振。

  回流焊 晶振 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-10-22 10:42

  真空回流焊爐/真空焊接爐——LED失效分析

  

  LED的失效模式有多種形式，本文將分析LED的幾種主要失效模式的機理幫助大家了解，以便提前規(guī)避來提高LED的質(zhì)量。

  led LED模組 回流焊 芯片失效分析

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• 發(fā)布了文章 2024-10-16 15:14

  真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件和模塊失效分析

  

  隨著應(yīng)用范圍越來越廣，微波組件和模塊在使用過程中遇到的質(zhì)量和可靠性問題也日益增多，有些甚至?xí)ιa(chǎn)方和使用方造成巨大的經(jīng)濟損失。本文就來探討一下微波組件和模塊的主要失效模式和失效原因，以及如何進行優(yōu)化改進以此來降低失效的概率，提高整機系統(tǒng)的可靠性。

  回流焊 微波模塊 微波組件 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-10-10 14:11

  真空回流焊爐/真空焊接爐——新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)

  

  由于新能源的流行，加上新能源汽車對于高電壓需求越來越大，IGBT成為了產(chǎn)品發(fā)展的焦點。今天我們就來著重探討一下新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)。

  IGBT 回流焊 新能源汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-09-30 15:13

  真空回流焊爐/真空焊接爐——半導(dǎo)體激光器封裝

  

  半導(dǎo)體激光器的制造過程需要經(jīng)過多個復(fù)雜的工藝步驟，以確保芯片的性能和可靠性，包括硅片生長——光刻——離子注入——腐蝕和薄膜沉積——封裝——測試等多個步驟。本文我們將著重介紹封裝步驟。

  半導(dǎo)體 回流焊 激光器件

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