動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-12-02 14:26
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發(fā)布了文章 2023-11-14 08:13
Flash的健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)在工業(yè)應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)
健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)——Smartfunction在工業(yè)上的應(yīng)用健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)——Smartfunction在SSD上主要作用是壽命預(yù)測(cè)、性能優(yōu)化、錯(cuò)誤檢測(cè)和修復(fù)、溫度管理、數(shù)據(jù)一致性。MK-米客方德的SmartFunction主要功能是動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)和反饋Flash狀態(tài)信息,如總寫入數(shù)據(jù)量、壞塊數(shù)、使用壽命、正常/異常掉電次數(shù)等,便于用戶修正Bug,對(duì)系統(tǒng)做OTA升級(jí)和后504瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-11-04 11:30
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發(fā)布了文章 2023-10-27 17:51
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發(fā)布了文章 2023-10-11 17:59
SD NAND焊盤脫落原因分析
SDNAND焊盤脫落現(xiàn)象在使用SDNAND的過(guò)程,難免有個(gè)芯片會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落,如下圖:從這個(gè)焊盤的放大圖可以明顯的看到焊盤有明顯的拉扯痕跡,可以看出焊盤的脫落是受到外力導(dǎo)致的。在批量生產(chǎn)中也可能會(huì)連續(xù)的出現(xiàn)芯片焊盤脫落現(xiàn)象,這種情況一般會(huì)有明顯的規(guī)律,如下圖:焊盤脫落位置全部都集中在左側(cè),現(xiàn)象很一致,SDNAND的焊盤并不會(huì)輕易脫落,在實(shí)際生產(chǎn)中總會(huì)有各種各 -
發(fā)布了文章 2023-10-07 16:05
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發(fā)布了文章 2023-09-21 14:19
SD NAND關(guān)于3.3V和1.8V之間的轉(zhuǎn)換
SD NAND默認(rèn)是3.3V的,有些MCU只支持1.8V,為了適配1.8V,SD NAND需要內(nèi)部用命令把3.3V轉(zhuǎn)換成1.8V,下圖是SD協(xié)議規(guī)范3.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-08-28 14:18
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發(fā)布了文章 2023-08-28 14:12
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發(fā)布了文章 2023-08-28 14:08
SD NAND、SPI NAND和Raw NAND的比較
SDNAND、SPINAND和RawNANDSDNANDSPINANDRawNAND接口SD/SPISPI并口ecc有有部分有壞塊管理有————磨損平均有————垃圾回收有————掉電保護(hù)有————封裝LGA-8/LGA-16WSON8TSOP48/BGA63SD卡、貼片式TF卡、貼片式T卡等,與eMMC類似,內(nèi)部完成ECC校驗(yàn)、壞塊管理、磨損平均、掉電保護(hù)1.8k瀏覽量