MK米客方德

動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-12-02 14:26

  封裝中間大塊GND焊盤的功能和影響

  

  由于中間GND焊盤比較大，全開窗的情況下焊錫會(huì)比較多，有概率導(dǎo)致焊錫聚集從而是芯片凸起來(lái)導(dǎo)致其他引腳虛焊，目前我們也已經(jīng)遇到了幾家客戶出現(xiàn)過(guò)這種原因?qū)е碌奶摵?

  GND 封裝 焊盤

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• 發(fā)布了文章 2023-11-14 08:13

  Flash的健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)在工業(yè)應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)

  

  健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)——Smartfunction在工業(yè)上的應(yīng)用健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)——Smartfunction在SSD上主要作用是壽命預(yù)測(cè)、性能優(yōu)化、錯(cuò)誤檢測(cè)和修復(fù)、溫度管理、數(shù)據(jù)一致性。MK-米客方德的SmartFunction主要功能是動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)和反饋Flash狀態(tài)信息，如總寫入數(shù)據(jù)量、壞塊數(shù)、使用壽命、正常/異常掉電次數(shù)等，便于用戶修正Bug，對(duì)系統(tǒng)做OTA升級(jí)和后

  FlaSh 工業(yè) 監(jiān)測(cè)

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• 發(fā)布了文章 2023-11-04 11:30

  SD NAND在PCB上的布局和走線要求

  

  SD NAND?芯片最好是要靠近host，這樣可以讓走線盡可能的短，減少干擾。

  NAND pcb PCB SD NAND

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• 發(fā)布了文章 2023-10-27 17:51

  SD NAND在STM32應(yīng)用上的保姆級(jí)教程

  

  SDNAND與正點(diǎn)原子精英板的連接由于正點(diǎn)原子精英板沒有SDNAND接口，只有TF卡接口，所以SDNAND需要用到轉(zhuǎn)接板來(lái)連接。SDNAND正常運(yùn)行現(xiàn)象本次實(shí)驗(yàn)的程序是正點(diǎn)原子的SD卡實(shí)驗(yàn)例程，先用讀卡器把SDNAND接到電腦上，并復(fù)制一個(gè)文件進(jìn)去，再插到開發(fā)板上；用送的數(shù)據(jù)線連接USBUART接口，下載好程序，打開電腦上的串口助手，按下KEY0，即可讀取到

  NAND SD STM32

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• 發(fā)布了文章 2023-10-11 17:59

  SD NAND焊盤脫落原因分析

  

  SDNAND焊盤脫落現(xiàn)象在使用SDNAND的過(guò)程，難免有個(gè)芯片會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落，如下圖：從這個(gè)焊盤的放大圖可以明顯的看到焊盤有明顯的拉扯痕跡，可以看出焊盤的脫落是受到外力導(dǎo)致的。在批量生產(chǎn)中也可能會(huì)連續(xù)的出現(xiàn)芯片焊盤脫落現(xiàn)象，這種情況一般會(huì)有明顯的規(guī)律，如下圖：焊盤脫落位置全部都集中在左側(cè)，現(xiàn)象很一致，SDNAND的焊盤并不會(huì)輕易脫落，在實(shí)際生產(chǎn)中總會(huì)有各種各

  NAND SD 焊盤

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• 發(fā)布了文章 2023-10-07 16:05

  SD NAND供電電源的重要性

  

  下圖是sd協(xié)議規(guī)定的上電規(guī)范，SDNAND的工作電壓范圍是2.7V-3.6V電源供電需要注意一下幾個(gè)方面：1、為了確保芯片能正常上電復(fù)位，電壓要在0.5V以下至少1ms；2、電源上升的時(shí)候需要保持電源是穩(wěn)定的、是持續(xù)上升的，上升到正常工作電壓的時(shí)間是0.1ms-35ms；3、主機(jī)關(guān)閉電源時(shí)，將卡的VDD降至0.5伏以下a最小周期為1ms。在斷電期間，DAT,

  NAND SD 電源

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• 發(fā)布了文章 2023-09-21 14:19

  SD NAND關(guān)于3.3V和1.8V之間的轉(zhuǎn)換

  

  SD NAND默認(rèn)是3.3V的，有些MCU只支持1.8V，為了適配1.8V，SD NAND需要內(nèi)部用命令把3.3V轉(zhuǎn)換成1.8V，下圖是SD協(xié)議規(guī)范

  NAND SD 電子產(chǎn)品

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• 發(fā)布了文章 2023-08-28 14:18

  SD NAND使用注意事項(xiàng)和焊接/解焊溫度

  

  散包裝SDNAND的使用注意事項(xiàng)1、若購(gòu)買散包裝，請(qǐng)務(wù)必上線前120℃烘烤8小時(shí)。2、若物料沒有全部使用，剩余部分請(qǐng)務(wù)必存放于氮?dú)夤窕虺檎婵毡４?，再次上線前請(qǐng)務(wù)必120℃烘烤8小時(shí)

  NAND SD TF卡

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• 發(fā)布了文章 2023-08-28 14:12

  SD NAND相對(duì)于NOR Flash的優(yōu)勢(shì)

  

  一、SDNAND和NORFlashSDNAND和NORFlash在不同的方面都有著不同的優(yōu)劣勢(shì)，SDNANDNORFlash成本SDNAND相對(duì)較便宜NORFlash相對(duì)較昂貴容量1Gb~512Gb512Kb-32Mb擦除寫入速度SDNAND的讀取速度較快，例如MK-米客方德8GB的MKDN032GIL-AA工業(yè)級(jí)pSLC芯片的實(shí)測(cè)讀取速度可達(dá)42.8MBy

  FlaSh NAND SD

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• 發(fā)布了文章 2023-08-28 14:08

  SD NAND、SPI NAND和Raw NAND的比較

  

  SDNAND、SPINAND和RawNANDSDNANDSPINANDRawNAND接口SD/SPISPI并口ecc有有部分有壞塊管理有————磨損平均有————垃圾回收有————掉電保護(hù)有————封裝LGA-8/LGA-16WSON8TSOP48/BGA63SD卡、貼片式TF卡、貼片式T卡等，與eMMC類似，內(nèi)部完成ECC校驗(yàn)、壞塊管理、磨損平均、掉電保護(hù)

  NAND SD 測(cè)試座 轉(zhuǎn)接板

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