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動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2022-04-08 01:07

  10.3.3 類(lèi)石墨烯材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

  

  Graphene-likeMaterials審稿人：北京大學(xué)傅云義https://www.pku.edu.cn審稿人：北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.3集成電路新材料第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線(xiàn)：1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)

  集成電路 材料

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• 發(fā)布了文章 2022-04-07 03:02

  10.1.6 浮空?qǐng)霏h(huán)（FFR）終端∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

  

  10.1.6浮空?qǐng)霏h(huán)（FFR）終端10.1SiC功率器件的阻斷電壓和邊緣終端第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線(xiàn)：1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu，引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國(guó)產(chǎn)FPGA：原位替換XILINX/賽靈思：SPARTAN

  碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2022-04-07 01:07

  10.3.2 石墨烯(Graphene)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

  

  Graphene審稿人：北京大學(xué)傅云義https://www.pku.edu.cn審稿人：北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.3集成電路新材料第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線(xiàn)：1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)產(chǎn)MCUPtPSTMcu、G

  集成電路

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• 發(fā)布了文章 2022-04-06 02:02

  10.1.5 節(jié)終端擴(kuò)展（JTE）∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

  

  10.1.5節(jié)終端擴(kuò)展（JTE）10.1SiC功率器件的阻斷電壓和邊緣終端第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線(xiàn)：1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu，引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國(guó)產(chǎn)FPGA：原位替換XILINX/賽靈思：SPARTAN6

  碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2022-04-06 00:44

  10.3.1 金剛石(Diamond)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

  

  Diamond審稿人：北京大學(xué)傅云義https://www.pku.edu.cn審稿人：北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.3集成電路新材料第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線(xiàn)：1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GD

  集成電路

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• 發(fā)布了文章 2022-04-05 01:10

  10.1.4 斜面邊緣終端∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

  

  10.1.4斜面邊緣終端10.1SiC功率器件的阻斷電壓和邊緣終端第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線(xiàn)：1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu，引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國(guó)產(chǎn)FPGA：原位替換XILINX/賽靈思：SPARTAN6系列4、

  asic 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2022-04-05 01:07

  10.2.8 生物醫(yī)學(xué)芯片∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

  

  BiomedicalChip審稿人：中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所裴為華http://www.semi.ac.cn審稿人：北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.2新型集成電路第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線(xiàn)：1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)產(chǎn)MC

  芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2022-04-04 01:10

  10.1.3 溝槽邊緣終端∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

  

  10.1.3溝槽邊緣終端10.1SiC功率器件的阻斷電壓和邊緣終端第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線(xiàn)：1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu，引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國(guó)產(chǎn)FPGA：原位替換XILINX/賽靈思：SPARTAN6系列4、

  碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2022-04-04 01:07

  10.2.7 非易失性邏輯集成電路∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

  

  NonvolatileLogicIntegratedCircuit審稿人：清華大學(xué)劉勇攀https://www.tsinghua.edu.cn審稿人：北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.2新型集成電路第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線(xiàn)：1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP

  集成電路

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• 發(fā)布了文章 2022-04-03 01:10

  10.1.2 二維電場(chǎng)集中和結(jié)的曲率∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

  

  10.1.2二維電場(chǎng)集中和結(jié)的曲率10.1SiC功率器件的阻斷電壓和邊緣終端第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線(xiàn)：1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu，引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國(guó)產(chǎn)FPGA：原位替換XILINX/賽靈思：SPARTAN

  碳化硅

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