7月23日,上海證券交易所官網(wǎng)公告顯示,因上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司在本次上市委審議會(huì)議公告發(fā)布后出現(xiàn)涉訴事項(xiàng),根據(jù)本所相關(guān)規(guī)則規(guī)定,本次上市委審議會(huì)議取消審議上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)行上市申請(qǐng)。
公告截圖
據(jù)悉,晶豐明源在4月2日獲科創(chuàng)板受理,三輪問詢過后,科創(chuàng)板上市委原定于7月23日上午9時(shí)召開第16次審議會(huì)議,審議晶豐明源、傳音控股發(fā)行上市申請(qǐng)。晶豐明源取消審議后,傳音控股單獨(dú)上會(huì)接受審議。
涉訴事項(xiàng)指什么?
據(jù)上交所披露,本次上市委審議會(huì)議取消審議上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)行上市申請(qǐng)的原因是,晶豐明源在本次上市委審議會(huì)議公告發(fā)布后出現(xiàn)涉訴事項(xiàng)。這里的涉訴事項(xiàng),大有可能指的是矽力杰起訴晶豐明源發(fā)明專利侵權(quán)案于2019年07月19日在杭州市中級(jí)人民法院立案受理。
消息稱,原告矽力杰認(rèn)為,被告上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司涉嫌未經(jīng)原告矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)有限公司許可,擅自為生產(chǎn)經(jīng)營目的制造、銷售、許諾銷售侵權(quán)的線性調(diào)光芯片產(chǎn)品,侵害原告矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)有限公司的專利權(quán)。
原告矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)有限公司在起訴中已向法院主張損害賠償和相關(guān)禁令,責(zé)令被告上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司停止侵權(quán),賠償原告損失。矽力杰表示,希望通過此次訴訟,展示其積極保障和行使知識(shí)產(chǎn)權(quán)權(quán)力的決心。
回顧晶豐明源備戰(zhàn)上市歷程,可謂“一波三折”。此前A股上市發(fā)行申請(qǐng)被否之后,晶豐明源改道科創(chuàng)板。在業(yè)內(nèi)人士看來,雖然科創(chuàng)板上市條件體現(xiàn)了包容性,此前被否也與沖刺科創(chuàng)板沒有必然的關(guān)系,但這并不意味著科創(chuàng)板上市條件寬松及其審核放松。
此前晶豐明源在7月12日的招股書上會(huì)稿披露,公司不存在主要資產(chǎn)、核心技術(shù)、上標(biāo)的重大資產(chǎn)權(quán)屬糾紛,不存在重大擔(dān)保、訴訟、仲裁等或有事項(xiàng)。董監(jiān)高及核心技術(shù)人員持有的公司股份也不存在被質(zhì)押、凍結(jié)或發(fā)生訴訟糾紛的情況。保薦機(jī)構(gòu)廣發(fā)證券對(duì)此進(jìn)行了核查并確認(rèn)。
有投行人士表示,一般券商保薦過程中都會(huì)嚴(yán)格把持項(xiàng)目方各項(xiàng)運(yùn)營狀況的,在這個(gè)時(shí)候出現(xiàn)涉訴,或許能說明券商的盡調(diào)不全面、把控不嚴(yán)。
晶豐明源知多少?
2019年4月2日,晶豐明源科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲得受理。招股書上顯示,晶豐明源是國內(nèi)領(lǐng)先的電源管理驅(qū)動(dòng)類芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一,主營業(yè)務(wù)為電源管理驅(qū)動(dòng)類芯片的研發(fā)與銷售,公司產(chǎn)品包括LED照明驅(qū)動(dòng)芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等電源管理驅(qū)動(dòng)類芯片。
晶豐明源本次申請(qǐng)登陸科創(chuàng)板,預(yù)計(jì)募集資金總額7.102億元,其中1.689億元用于通用LED照明驅(qū)動(dòng)芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、2.413億元用于智能LED照明芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、3.00億元用于產(chǎn)品研發(fā)及工藝升級(jí)基金。若本次發(fā)行實(shí)際募集資金低于募集資金項(xiàng)目總投資額,資金缺口部分將由公司通過自籌方式解決。
據(jù)介紹,公司自成立以來即注重集成電路行業(yè)技術(shù)的研發(fā)升級(jí)、持續(xù)保持產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新。公司可控硅調(diào)光發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品榮獲中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子報(bào)社聯(lián)合評(píng)選的“第十一屆(2016年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”榮譽(yù)。
公司通過產(chǎn)學(xué)研模式開發(fā)的功率高壓MOS器件關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用技術(shù)于2017年榮獲“四川省科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)”,該等研發(fā)成果于2019年獲得教育部向國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)工作辦公室提名申請(qǐng)“國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)”。
公司掌握了電源管理驅(qū)動(dòng)芯片的多項(xiàng)核心技術(shù),自主研發(fā)的700V高壓集成工藝、SOT33高集成度封裝技術(shù)、寄生電容耦合及線電壓補(bǔ)償恒流技術(shù)、單電阻過壓保護(hù)技術(shù)、過溫閉環(huán)控制降電流技術(shù)、無頻閃無噪聲數(shù)?;旌蠠o級(jí)調(diào)光技術(shù)、智能超低待機(jī)功耗技術(shù)、多通道高精度智能混色技術(shù)、高兼容無頻閃可控硅調(diào)光技術(shù)、單火線智能面板超低電流待機(jī)技術(shù)已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
2018年12月31日,公司已獲得國際專利4項(xiàng),國內(nèi)專利149項(xiàng),其中發(fā)明專利54項(xiàng),集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)105項(xiàng)。報(bào)告期內(nèi),公司營業(yè)收入分別為5.67億元、6.94億元及7.67億元,歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為0.30億元、0.76億元及0.81億元。
從產(chǎn)品技術(shù)來看,晶豐明源去得過不少進(jìn)步和榮譽(yù),從營業(yè)收入來看,晶豐明源也呈現(xiàn)逐年遞增的業(yè)績,不過在招股書中,晶豐明源也表示,公司還存在諸多經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn),需要注意。
哪些經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)值得關(guān)注?
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn):報(bào)告期內(nèi),公司主要產(chǎn)品為LED照明驅(qū)動(dòng)芯片,雖然產(chǎn)品型號(hào)較多,但產(chǎn)品種類較為單一,下游應(yīng)用領(lǐng)域集中在LED照明行業(yè)。單一的產(chǎn)品類型及下游應(yīng)用有助于公司在發(fā)展初期集中精力實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,快速占領(lǐng)細(xì)分市場并建立競爭優(yōu)勢(shì),但同時(shí)也導(dǎo)致公司對(duì)下游行業(yè)需求依賴程度較高,整體抗風(fēng)險(xiǎn)能力不足。如果LED照明產(chǎn)品的市場需求發(fā)生重大不利變化,而公司未能在短時(shí)間內(nèi)完成新產(chǎn)品的研發(fā)和市場布局,將會(huì)對(duì)公司的營業(yè)收入和盈利能力帶來重大不利影響。
業(yè)務(wù)模式風(fēng)險(xiǎn):公司采用集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)較為常見的Fabless運(yùn)營模式,即主要從事芯片的設(shè)計(jì)及銷售,將晶圓制造、封裝、測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)交由晶圓制造廠商和封裝測(cè)試廠商完成。集成電路制造行業(yè)市場化程度較高,且公司與行業(yè)內(nèi)主要的晶圓制造廠商和封裝測(cè)試廠商均建立了長期合作關(guān)系,憑借穩(wěn)定的加工量獲得了一定的產(chǎn)能保障。但鑒于公司未自建生產(chǎn)線,相關(guān)產(chǎn)品全部通過外協(xié)加工完成,對(duì)產(chǎn)能上不具備靈活調(diào)整的能力。若集成電路行業(yè)制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)能與需求關(guān)系波動(dòng)將導(dǎo)致晶圓制造廠商和封裝測(cè)試廠商產(chǎn)能不足,公司產(chǎn)品的生產(chǎn)能力將受到直接影響。
供應(yīng)商依賴風(fēng)險(xiǎn):2016年至2018年,公司向前五大供應(yīng)商采購的金額分別為38,713.46萬元、42,268.86萬元和45,149.70萬元,占同期采購總額的比例分別為85.88%、71.29%和75.90%,采購的集中度較高。公司采用了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)常用的Fabless經(jīng)營模式,未自建產(chǎn)品生產(chǎn)線,晶圓制造、芯片封測(cè)等生產(chǎn)環(huán)節(jié)分別委托專業(yè)的晶圓制造企業(yè)、芯片封測(cè)廠完成。供應(yīng)商集中度較高除與集成電路制造行業(yè)投資規(guī)模較大,門檻較高等行業(yè)屬性相關(guān)外,還因公司與部分大型晶圓制造商及封裝測(cè)試商建立了技術(shù)上的深度合作關(guān)系。在發(fā)行人業(yè)務(wù)規(guī)??焖偬嵘那闆r下,原材料供應(yīng)商及外協(xié)加工商可能無法及時(shí)調(diào)整產(chǎn)能以滿足公司采購需求,將對(duì)公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生較大的不利影響。
總言之,面對(duì)被起訴、多次上市受阻、以及原本存在的各項(xiàng)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn),晶豐明源還需要不斷優(yōu)化和改進(jìn),才能在日益激烈的競爭中立于不敗之地。
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