Flexible CCL的發(fā)展歷史

近年來，柔性PCB的應(yīng)用越來越廣泛。 Flex PCBs早期主要應(yīng)用于軍事領(lǐng)域，特別適用于航空航天和軍事產(chǎn)品。技術(shù)的不斷發(fā)展逐漸將柔性PCB板擴展到民用領(lǐng)域。到目前為止，柔性印刷電路板廣泛應(yīng)用于計算機外圍設(shè)備和家用電器，如硬件驅(qū)動器，汽車電子，照相機，數(shù)碼攝像機，儀器，辦公自動化設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備等的帶狀引線。近年來已經(jīng)看到它們用于液晶顯示器（LCD）模塊的Chip on Flex（COF）薄膜的應(yīng)用。隨著柔性PCB應(yīng)用領(lǐng)域的逐步擴大，其結(jié)構(gòu)形式，產(chǎn)品功能和性能發(fā)生了很大變化。因此，對柔性PCB的基板材料設(shè)定了更高的性能要求，包括高耐熱性，高尺寸穩(wěn)定性，高柔韌性，高頻率（低介電常數(shù)）和非鹵化。作為柔性PCB的基板材料，柔性CCL（覆銅層壓板）必須在性能方面進行升級，以便最終提高柔性PCB的綜合性能。本文將介紹flex CCL的基本方面，以便可以獲得令人滿意的柔性基板材料，以實現(xiàn)柔性PCB的最佳性能。

Flexible CCL的發(fā)展歷史

柔性CCL是指以PI薄膜或聚酯薄膜為基材的單層或雙層柔性覆銅層壓板，是絕緣的薄銅箔導體，表面具有柔韌性。與剛性CCL相比，它具有重量輕，厚度和柔韌性等特點，因此柔性CCL作為基板材料的柔性PCB廣泛應(yīng)用于手機，數(shù)碼相機，汽車GPS，筆記本電腦等眾多電子產(chǎn)品中。

<最早的柔性CCL可以從1898年的蠟紙基板導體開始。1960年，工程師首先在熱塑性薄膜上涂上銅箔，并在蝕刻產(chǎn)生圖案，最終在柔性電路板上產(chǎn)生電路圖案。經(jīng)過50多年的發(fā)展，靈活的CCL已經(jīng)獲得了越來越廣泛的應(yīng)用，它們在墊，手機等消費電子產(chǎn)品中扮演著不可或缺的角色。

在開發(fā)方面靈活的CCL在中國，早在20世紀80年代就開始了。然后，靈活的CCL開始高速起飛。截至目前，整體制造能力已超過10 8 m 2 ，位居全球前列國家之列。

柔性CCL的分類

基于不同的層，柔性CCL可分為單側(cè)柔性CCL，雙側(cè)柔性CCL和多側(cè)柔性CCL;基于不同的跡線密度，柔性CCL可分為普通柔性CCL和高密度柔性CCL;基于不同的基板材料類型，柔性CCL可分為聚酯型柔性CCL，PI型柔性CCL和聚四氟乙烯型柔性CCL;根據(jù)不同的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，柔性CCL可分為3L-FCCL和2L-FCCL，如下圖所示。

根據(jù)該圖像的描述，3L-FCCL也稱為粘合劑柔性CCL，而2L-FCCL也稱為非粘性柔性CCL。

結(jié)構(gòu)柔性CCL

Flex CCL主要由導體材料和絕緣基底膜組成。如上所述，粘合劑也包含在3L-FCCL中。

導致柔性的導體材料CCL包括銅箔，鋁箔和銅 - 鈹合金，銅箔占大多數(shù)。銅箔可以進一步分為電解銅箔和軋制銅箔，每種類型被分級為不同的水平。由于電解銅箔和軋制銅是用不同的方法制造的，它們在機械性能和柔韌性方面彼此差異很大，銅粗加工處理也是如此。

作為主要元素柔性CCL，絕緣基底膜分為聚酯薄膜，PI薄膜，聚酯薄膜，氟碳乙烯等，其中聚酯薄膜和PI薄膜占大多數(shù)。聚酯薄膜實際上是聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，其化學結(jié)構(gòu)如下所示。

吸濕后具有優(yōu)異的耐水性和尺寸穩(wěn)定性，在機械性能和電氣性能方面表現(xiàn)良好。然而，它的缺點是耐熱性差，并且在加熱時往往會經(jīng)歷高收縮。此外，它具有低熔點，不適用于高溫焊接。

PI膜具有優(yōu)異的機械性能和電氣性能。它具有良好的耐熱性，長期使用溫度為260°C，可承受400°C以上的瞬間高溫，并具有良好的耐火性。因此，PI膜現(xiàn)在總是用于柔性CCL。

作為關(guān)鍵組件，粘合劑直接決定了3L-FCCL產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。用于柔性CCL的粘合劑包括聚酯型，丙烯酸型，環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂，PI型和酚醛塑料型等。如今，丙烯酸粘合劑和環(huán)氧粘合劑被廣泛應(yīng)用。

靈活CCL的發(fā)展趨勢

靈活的CCL在未來見證了廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。同時，研究人員在新型柔性CCL方面取得了很大進展，如高Tg柔性CCL，無鹵素和無磷柔性CCL，高速柔性CCL和超薄柔性CCL。

?高Tg Flex CCL 。就3L-FCCL而言，高Tg柔性CCL的關(guān)鍵在于改善粘合劑的耐熱性。在3L-FCCL中應(yīng)用的粘合劑現(xiàn)在主要是環(huán)氧樹脂和丙烯酸。因此，高Tg柔性CCL必須盡可能降低制造成本，同時確保尺寸穩(wěn)定性，絕緣性和耐化學性。

?無鹵素和無磷防火撓性CCL 。由于歐盟法規(guī)的頒布以及人們對環(huán)保的要求，無鹵和無磷已經(jīng)成為柔性CCL的新發(fā)展目標。

?高速柔性CCL 。近年來，信號傳輸?shù)念l率和速度都很高，因此需要在高頻和高速方面提出新的需求。

?超薄Flex CCL

SPAN電子產(chǎn)品的輕量化需求分散在柔性CCL周圍，這是超薄柔性CCL的主要原因。