影響SMT組裝產(chǎn)品質(zhì)量的原因及提高SMT裝配質(zhì)量的有效措施

作為PCB組裝制造的關(guān)鍵類型，SMT（表面貼裝技術(shù)）組件由于其能夠減少材料，勞動力和時間成本以及高可靠性的優(yōu)點(diǎn)而在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。高頻。到目前為止，SMT組裝已經(jīng)應(yīng)用于幾乎所有行業(yè)，包括航空航天，醫(yī)療保健，計算機(jī)，電信和汽車，大大提高了人們的生活和電子產(chǎn)品的可靠性。

然而，一枚硬幣有雙方。 SMT組件驅(qū)動電子產(chǎn)品具有更高的可靠性和完整性，而如果在SMT組裝過程中出現(xiàn)某些問題，最終產(chǎn)品質(zhì)量往往會下降。自2005年P(guān)CBCart成立以來，質(zhì)量一直是我們業(yè)務(wù)的核心目標(biāo)，由于十多年電子制造經(jīng)驗(yàn)的積累，我們的工作室總結(jié)了一些提高SMT裝配質(zhì)量的有效措施。

影響SMT組裝產(chǎn)品質(zhì)量的原因

SMT組裝的整個過程主要包括焊膏印刷，貼裝，焊接和檢查其中焊膏印刷，放置和焊接在列表中排名靠前。

?焊膏印刷過程中出現(xiàn)的缺陷

作為SMT組裝過程的開始，焊膏印刷在確定PCB和最終產(chǎn)品的質(zhì)量方面起著直接作用。如果在焊膏印刷期間沒有應(yīng)用嚴(yán)格的控制，則可能在后面的SMT組裝過程中引起焊球。例如，未潤濕會導(dǎo)致金屬顆粒被氧化，或者由于焊膏不足，金屬顆?？赡軙艿讲灰?guī)則形狀的影響。否則，由于溶劑閃蒸或金屬顆粒氧化，可能會引起焊球。

?放置過程中出現(xiàn)的缺陷

放置，也稱芯片安裝，就SMT組裝而言，被認(rèn)為是最復(fù)雜的制造步驟，因此放置水平表明SMT組件制造的性能。因此，芯片安裝的質(zhì)量代表SMT的水平。然而，缺陷往往主要在該步驟中引起，導(dǎo)致制造設(shè)備的最高缺陷率。例如，由于執(zhí)行不良，可能會發(fā)生缺失的組件;由于組件供應(yīng)商發(fā)生錯誤，可能會引起組件的錯誤定位;或者，錯誤對齊可能導(dǎo)致錯位。

?焊接過程中出現(xiàn)的缺陷

焊接是指器件粘在PCB板上的過程通過熔化金屬焊料，將被冷卻并在完成粘合時變硬。焊接最大程度地影響電子產(chǎn)品的性能，因此焊接質(zhì)量的提高為產(chǎn)品性能保證奠定了基礎(chǔ)。在整個焊接過程中，必須考慮所有基本元素，包括表面清潔度，焊接溫度設(shè)置和焊接質(zhì)量。在SMT組裝制造過程中在回流焊接過程中引起的頂部缺陷是焊球，其是通過回流焊接在部件表面上引起的小金屬顆粒。焊球可能使IC（集成電路）短路，直接導(dǎo)致組裝電路失效。此外，如果較小的PCB必須經(jīng)過二次焊接，由于滾動焊球或整個電路板或產(chǎn)品將被燒毀，也會在電路板上引起短路。

除上述之外SMT組裝過程中的缺陷原因，成本控制或清潔不充分也會導(dǎo)致PCB性能下降。電路板表面有太多殘留物會使焊接接頭遠(yuǎn)離光潔度。

在制造過程中提高SMT組裝產(chǎn)品質(zhì)量的措施

根據(jù)影響SMT組裝產(chǎn)品質(zhì)量的原因，可以總結(jié)一些措施，以提高制造過程中SMT組裝產(chǎn)品的質(zhì)量。

措施＃1：焊膏印刷技術(shù)和質(zhì)量管理

在SMT組裝方面，焊膏在組裝生產(chǎn)中起著關(guān)鍵作用。畢竟，采用SMT組裝的電子產(chǎn)品中70％的質(zhì)量缺陷是由低質(zhì)量焊膏印刷造成的。因此，提高焊膏印刷性能是提高SMT組裝制造質(zhì)量的重要措施。具體而言，可以根據(jù)焊膏質(zhì)量，模板放置和打印參數(shù)設(shè)置進(jìn)行測量。

結(jié)果

a。焊膏質(zhì)量

在應(yīng)用之前，應(yīng)將焊膏放入溫度為5℃的冰箱中，并且在準(zhǔn)備參與制造之前不能將其取出。一旦焊膏含有過多的水分，就會由于蒸發(fā)而容易引起飛濺，這將進(jìn)一步導(dǎo)致焊球的產(chǎn)生。此外，在應(yīng)用之前，焊膏容器應(yīng)在室溫下打開，其溫度應(yīng)自然升高。焊膏的最佳使用溫度約為20℃，濕度為30％至50％。因此，在SMT組裝生產(chǎn)環(huán)境中必須嚴(yán)格控制溫度和濕度。

b。模板放置

模板應(yīng)根據(jù)其上指示的標(biāo)記正確放置。在打印之前，通常通過打印設(shè)備自動實(shí)現(xiàn)對齊，因此適當(dāng)?shù)膶R參數(shù)設(shè)置有助于提高打印質(zhì)量。

c。打印參數(shù)設(shè)置

在焊膏印刷過程中，如果刮刀移動得太快，焊膏上的焊膏就會太少，導(dǎo)致缺陷，反之亦然。刮刀的最佳移動速度應(yīng)為12至40mm/s。應(yīng)適當(dāng)設(shè)置刮擦壓力，因?yàn)檫^大的刮擦壓力會使焊膏擠出而發(fā)生塌陷，而刮擦壓力太小會使焊膏滑落導(dǎo)致模板污染。另外，應(yīng)適當(dāng)設(shè)定刮刀路徑和分離速度。過長的刮刀路徑會降低制造效率，分離速度對影響焊點(diǎn)形狀起著至關(guān)重要的作用，對影響焊接質(zhì)量起著決定性作用。

測量：貼裝技術(shù)和質(zhì)量管理

貼裝技術(shù)是表面貼裝技術(shù)的核心。此外，隨著組件和設(shè)備變得越來越小型化，PCB組裝必須面對日益增加的復(fù)雜性和更高水平的技術(shù)。芯片安裝取決于芯片安裝器，具有快速拾取和快速放置的特點(diǎn)。貼裝質(zhì)量取決于元件選擇，安裝位置和安裝壓力。例如，元件識別是通過芯片安裝器通過元件尺寸實(shí)現(xiàn)的，因此微小的差異可能會引起元件錯位，最終會導(dǎo)致橋接缺陷。就放置壓力而言，壓力太小可能導(dǎo)致部件的極高，而過高的壓力可能導(dǎo)致焊膏塌陷，這將引起部件損壞和錯位。此外，元件位置必須是正確的，以便元件可以精確地粘在板上的相應(yīng)位置上。一旦超過公差，必須在手動調(diào)整后實(shí)施二次焊接。

措施：焊接技術(shù)和質(zhì)量管理

回流焊接性能決定了PCB的性能和質(zhì)量。如果PCB在焊盤，模板，板厚等方面存在不適當(dāng)?shù)脑O(shè)計，則會遇到一些缺陷，包括橋接，缺少元件和焊球。溫度曲線應(yīng)科學(xué)設(shè)定，四個溫度階段用于回流焊接，預(yù)熱，升溫，回流和冷卻。預(yù)熱和升溫的目的是將溫度升高到60到90秒內(nèi)的調(diào)節(jié)溫度，這不僅減少了對PCB和元件的熱沖擊，而且使熔化的焊膏也部分揮發(fā)。此外，由于快速升溫，預(yù)熱和升溫可以阻止溶劑飛濺，從而可以禁止焊球。此外，模板應(yīng)設(shè)計成具有適當(dāng)?shù)暮穸群烷_口尺寸。一般來說，模板開口面積應(yīng)該是PCB上焊盤面積的90％。

所有措施都由PCBCart SMT工藝工程師總結(jié)，因?yàn)樗麄冇惺嗄甑墓ぷ鹘?jīng)驗(yàn)和對產(chǎn)品可靠性的嚴(yán)格要求。