什么是背板?
從廣義上講,背板也是一種PCB(印刷電路板)。具體來說,背板是一種承載子板或線卡的主板,可實現(xiàn)自定義功能。背板的主要功能是“攜帶”電路板并將電源,信號等功能分配給每個子板,以便獲得適當(dāng)?shù)?a href="http://wenjunhu.com/v/tag/2364/" target="_blank">電氣連接和信號傳輸。與背板一起工作,背板能夠引導(dǎo)整個系統(tǒng)在邏輯上順利運行。
如今,IC(集成電路)元件集成度上升,I/O數(shù)量增加,同時電子組裝技術(shù)的進步,信號傳輸?shù)母哳l率和數(shù)字化的高速度。此外,電子設(shè)備需要在高速開發(fā)上進行升級。因此,背板應(yīng)具有功能子板承載,信號傳輸和電源傳輸?shù)裙δ?。同時,背板的屬性應(yīng)該具體而明顯,應(yīng)該從以下幾個方面展示:層數(shù),厚度,通孔數(shù),高可靠性要求,高頻率,高速信號傳輸質(zhì)量等。
背板的屬性
背板一直是PCB工廠行業(yè)中具有專業(yè)性的產(chǎn)品。因此,背板比普通PCB擁有更多的專業(yè)化。
?更厚
背板通常具有更多層,預(yù)計會傳輸高速信號。當(dāng)高消耗的應(yīng)用卡插入背板時,銅層應(yīng)足夠厚,以提供必要的電流。提到的所有元件都是鉛背板比普通PCB厚。
?更重
不難理解更厚板肯定會導(dǎo)致高重量。此外,大量的銅也增加了背板的重量。
?更高的熱容量
因為背板更厚然后,背板以比普通PCB更重的方式具有更高的熱容量。
?更高的鉆孔數(shù)
由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜和在功能實現(xiàn)中,背板必須實現(xiàn)更多的電連接和信號傳輸,這兩者都取決于大量的盲/埋孔。因此,背板必須攜帶更多鉆孔或過孔才能實現(xiàn)功能。
背板制造焦點
由于背板的復(fù)雜性和要求更高,背板應(yīng)該以特別的關(guān)注和技術(shù)制造。
?回流焊接
由于背板比普通電路板更厚更重,背板上的熱量更難以從電路板上消散。換句話說,在回流焊接后,它需要更多的時間來冷卻。因此,應(yīng)加強回流焊爐,以便為冷卻背板提供更多時間。此外,應(yīng)強制在回流焊爐的出口處使用空氣冷卻,以使背板冷卻。
?清潔
由于背板比普通電路板更厚并且具有更多的鉆孔或通孔,因此通常會發(fā)生工作流體流出。因此,使用高壓清洗機清潔鉆孔非常重要,以防止工作液停留在鉆孔或通孔中。
?層對齊
由于更高的層數(shù)和鉆孔數(shù),因此很難獲得層對齊。因此,在背板制造過程中應(yīng)該非常謹慎和高技術(shù)地進行層對齊。
?組件裝配
傳統(tǒng)上,無源元件往往放在背板上以保證可靠性。然而,諸如BGA(球柵陣列)之類的有源元件越來越多地設(shè)計在背板上以引導(dǎo)有源板以固定成本維持。元件裝配商應(yīng)該能夠放置更小的電容器和電阻器以及硅封裝元件。此外,大尺寸的背板需要更大的裝配平臺。
背板的發(fā)展趨勢
作為網(wǎng)絡(luò)通信和數(shù)據(jù)傳輸向高速和大容量傳輸方向發(fā)展,背板應(yīng)向大尺寸,超多層和高厚度發(fā)展,在網(wǎng)絡(luò)傳輸方面發(fā)揮關(guān)鍵節(jié)點的作用。因此,制造背板將面臨更多困難,并且必須對背板制造提出更多要求,例如背板厚度,背板尺寸,背板層數(shù),背板對準,背鉆深度和短截線,電鍍鉆孔深度等??偠灾?,上述所有期望將為PCB制造商帶來巨大挑戰(zhàn)。
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