PCB設計過程和提高布線效率的步驟

布線是PCB設計中非常重要的一部分，會直接影響PCB的性能。在PCB設計過程中，不同的布局工程師對PCB布局有自己的理解，但所有布局工程師都在如何提高布線效率方面保持一致，這不僅為客戶節(jié)省了項目開發(fā)周期，而且最大化了保證質量和成本。下面介紹PCB設計過程和提高布線效率的步驟。

1，確定層的數量PCB

需要在設計過程的早期確定電路板尺寸和布線層數。如果設計需要使用高密度球柵陣列（BGA）元件，則必須考慮布線這些器件所需的最小布線層數。布線層的數量和疊層方法直接影響印刷布線的布線和阻抗。電路板的尺寸有助于確定堆疊和線寬，以實現所需的設計。

2，設計規(guī)則和限制

自動布線工具本身不知道該怎么做。要完成路由任務，路由工具需要在正確的規(guī)則和約束下工作。不同的信號線具有不同的布線要求，并且所有特殊要求的信號線被分類，并且不同的設計分類是不同的。每個信號類都應該具有優(yōu)先權。優(yōu)先級越高，規(guī)則越嚴格。規(guī)則涉及跡線的寬度，通孔的最大數量，平行度，信號線之間的相互作用以及層的限制，這對路由工具的性能具有很大影響。仔細考慮設計要求是成功布線的重要一步。

3，組件布局

優(yōu)化組裝工藝，設計可制造性（DFM）規(guī)則對組件布局施加限制。如果裝配部門允許組件移動，則可以對電路進行適當優(yōu)化，以便更輕松地自動布線。定義的規(guī)則和約束會影響布局設計。

4，扇出設計

在扇出設計階段，對于連接元件引腳的自動布線工具，表面貼裝器件的每個引腳應至少有一個通孔，以便當需要更多連接時，電路板可以執(zhí)行內層。連接性，在線測試（ICT）和電路再處理。

為了使自動布線工具最有效，必須盡可能使用最大的通孔尺寸和印刷線路，并且間隔優(yōu)選設定為50密耳。使用最大化路由路徑數的via類型。執(zhí)行扇出設計時，請考慮電路的在線測試。測試夾具可能很昂貴，并且通常在它們準備好全面生產時訂購。考慮添加節(jié)點以實現100％可測試性為時已晚。

5，手動接線和按鍵信號處理

盡管本文主要關注自動路由問題，手動布線是現在和未來印刷電路板設計的重要過程。手動路由可幫助自動路由工具完成路由工作。無論關鍵信號的數量如何，這些信號都可以先路由，手動路由，或與自動路由工具結合使用。通常必須仔細設計關鍵信號以實現所需的性能。接線完成后，相關工程人員檢查信號接線相對容易。這個過程相對容易。檢查通過后，導線固定，其余信號自動路由。

6，自動接線

關鍵信號的接線需要考慮在布線期間控制一些電氣參數，例如降低分布電感和EMC等，并且用于其他信號的布線是類似的。所有EDA供應商都提供了控制這些參數的方法。在了解了自動布線工具的輸入參數以及輸入參數對布線的影響后，可以在一定程度上保證自動布線的質量。

7 ，板的外觀

以前的設計經常關注板的視覺效果，現在不同了。自動設計的電路板不比手動設計更美觀，但它符合電子特性的規(guī)定要求，并保證了設計的完整性能。

對于布局工程師，技術不好，不應僅從層數和速度來判斷。只有當組件數和信號速度等條件相等時，面積越小，層數越少，成本越低。 PCB板設計良好，可以保證良好的性能和美觀。這是主人。