當(dāng)PCB在自動(dòng)錫爐上方時(shí),底板線上的絕緣綠色涂料會(huì)剝落。不知道為什么?黃金后S/M剝離的原因是什么?
綠色油漆剝落有三種主要可能性。
首先,綠色涂料本身不足以承受錫爐試驗(yàn)。這可能是由于綠色涂料失效或操作不良造成的。工業(yè)中使用的綠色涂料幾乎總是執(zhí)行諸如耐熱性和可靠性的測(cè)試程序。因此,正常性應(yīng)該沒有問題。在這方面,有必要審查材料本身是否已經(jīng)改變或工藝是否已經(jīng)改變。
第二種可能性可能是外力的影響,包括助焊劑供應(yīng)和機(jī)械碰撞,特別是在高溫情況下,綠色涂料的特性不再像常溫環(huán)境那樣高硬度,而且電路板的綠色涂料表面受到任何外部沖擊。容易造成劃痕和剝落。
第三種可能性是在綠色涂料儲(chǔ)存之前或期間,由于吸濕而導(dǎo)致電路板爆裂。當(dāng)水蒸氣被加熱和蒸發(fā)時(shí),體積膨脹近三百倍。瞬間溫度升高,綠色涂料變軟。很容易使綠色油漆剝落。這些問題可能發(fā)生在電路板制造的錫噴涂過程中,也可能發(fā)生在波峰焊和回流焊等組裝過程中。
SMPEELING有幾種可能性金之后。第一種可能是在銅前面處理不令人滿意,第二種可能是在S/M涂層之前干燥不充分,第三種可能是由于過度停滯時(shí)間而產(chǎn)生氧化物層??赡苁蔷G色涂料本身的材料不適合金工藝,第五個(gè)可能是綠色涂料缺乏聚合。第六,如果你做多個(gè)高溫工藝,如:金和金一起鍍或兩個(gè)Sub-dip金也可能發(fā)生。因?yàn)橛泻芏嗫赡苄裕惚仨氝M(jìn)行詳細(xì)的分析以逐一闡明,但一般來說使用S/M類別非常重要。
一些特殊的綠色涂料對(duì)紫外光緩慢反應(yīng),需要厭氧和相對(duì)高的曝光能量以實(shí)現(xiàn)高聚合。如果曝光聚合度不足,則在后續(xù)烘烤后無法獲得所需的聚合強(qiáng)度。如果您使用這些材料,您應(yīng)該明確告知操作人員正確處理該方法,否則會(huì)出現(xiàn)問題,以上內(nèi)容供您參考。
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