FPC的詳細(xì)介紹 PCB打樣

什么是FPC？

FPC，柔性印刷電路，這是一種主要由CU（銅箔），A（粘合劑）和PI（Kapton，聚酰亞胺）組成的電路板。它具有節(jié)省空間，減輕重量和高靈活性等諸多優(yōu)點(diǎn)，在生產(chǎn)和生活中具有廣泛的應(yīng)用，市場(chǎng)仍在不斷擴(kuò)大。

FPC結(jié)構(gòu)

CU（Copperfoil）：D.，RA銅

銅銅層，有RA（軋制退火銅）和ED（電沉積）

ED銅制造成本低但易碎，銅體在彎曲或驅(qū)動(dòng)時(shí)容易破裂。

RA銅制造昂貴但柔韌，因此FPC銅箔主要是RA銅。

A（膠粘劑）

丙烯酸和環(huán)氧熱固性粘合劑。

FPC生產(chǎn)工藝

單面FPC：

單面覆銅層壓板→切割層壓→清洗，干燥→鉆孔或沖孔→絲網(wǎng)印刷線防蝕刻圖案或使用干膜→固化檢查和修復(fù)→蝕刻銅→抗蝕油墨，干燥→洗滌，烘干→阻焊膜，UV固化→絲網(wǎng)印刷，UV固化→預(yù)熱，沖孔和成型→開(kāi)路短路試驗(yàn)→洗滌，干燥→預(yù)涂焊接抗氧化劑（干燥）或噴涂熱風(fēng)壓扁→檢驗(yàn)包裝→成品交付。

雙面FPC：

雙面覆銅板→切割層壓→層壓→數(shù)控鉆孔→檢查，毛刺清潔→PTH→全板電鍍薄銅→ins洗滌，洗滌→絲網(wǎng)負(fù)極電路圖案，固化（干膜或濕膜，曝光，顯影）→檢查，修復(fù)→線圖案電鍍→電鍍錫（電阻鎳/金）→抗油墨（光敏膜）→→蝕刻銅→ （DE-WETTING）→清潔→阻焊膜（粘合劑干膜或濕膜，曝光，顯影，熱固化）→清洗，干燥→絲網(wǎng)印刷，固化→（HASL）→型材→清洗，干燥→開(kāi)路短路試驗(yàn)→檢驗(yàn)包裝→成品交付。

FPC功能

PI（Kapton）：聚酰亞胺

PI是聚酰亞胺，在杜邦中稱(chēng)為Kapton，厚度單位為1/1000英寸lmil。它具有耐高溫，耐化學(xué)品性和良好的電絕緣性。

縮小應(yīng)用產(chǎn)品的尺寸，節(jié)省空間，大大減輕重量，提高效果，降低成本。

它具有很高的靈活性，可以根據(jù)空間限制改變形狀。

可折疊而不影響信號(hào)傳輸，抗靜電干擾。

耐高溫和阻燃。

化學(xué)變化穩(wěn)定，穩(wěn)定性和可靠性高。

為相關(guān)產(chǎn)品提供更多相關(guān)解決方案，減少裝配工時(shí)和錯(cuò)誤，提高相關(guān)產(chǎn)品的使用壽命。

FPC應(yīng)用

FPC廣泛用于商用電子設(shè)備，汽車(chē)儀表板，打印機(jī)，硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，軟驅(qū)，傳真機(jī)，手機(jī)，普通電話，筆記本電腦，照相機(jī)，攝像機(jī)，CD-ROM，硬盤(pán)，手表，電腦，照相機(jī)，醫(yī)療設(shè)備等電子產(chǎn)品和設(shè)備。