如何設(shè)計(jì)與使用焊膏模板？

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，通孔組件的使用已經(jīng)過時(shí)，表面貼裝器件已經(jīng)取代了它們。現(xiàn)代元件的生產(chǎn)主要是基于表面貼裝技術(shù)。

因此，許多制造商更喜歡使用基于SMD的產(chǎn)品。當(dāng)涉及批量生產(chǎn)時(shí)，手動(dòng)焊接每塊板可能是繁忙和耗時(shí)的。除了每個(gè)接頭的質(zhì)量外，即使接頭不良也會(huì)引發(fā)產(chǎn)品故障。

表面貼裝技術(shù)模板提供方便的沉積焊膏在完美的數(shù)量和形狀。您需要做的就是設(shè)置電路板，放一些焊膏并輕掃。如果要開發(fā)單個(gè)原型，使用SMT模板可能成本很高，但是對(duì)于批量生產(chǎn)，SMT模板可以大大減少生產(chǎn)時(shí)間和成本。

模板是通常用于工業(yè)批量生產(chǎn)，單個(gè)模板可以服務(wù)數(shù)千個(gè)PCB。然而，對(duì)于少數(shù)生產(chǎn)單元，金屬模板可能很昂貴。對(duì)于少量生產(chǎn)的單元，聚酰亞胺模板更合適。 如果您在幾塊電路板上工作，這些激光切割模板可靠地工作。由于這些激光模板由合成聚合物制成，開發(fā)成本低，因此適用于有限數(shù)量的開發(fā)板。

如何設(shè)計(jì)焊膏模板？

焊膏模板采用軟件版本設(shè)計(jì)。在電路期間使用任何設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)，如Altium，Eagle，DipTrace或Kicad。 軟設(shè)計(jì)包括一層焊膏，并且使用該層機(jī)器被指示在精確的位置切割孔是精確的位置。

尺寸和每個(gè)模板孔的位置決定了它的效率，使用原始的電路設(shè)計(jì)文件設(shè)計(jì)模板，確保位置準(zhǔn)確，焊膏以精確的尺寸沉積。

自焊料漿料需要沉積在有限的區(qū)域內(nèi)，并且可以稍微擴(kuò)散到孔邊界。為了掩蓋過多的沉積，模板孔設(shè)計(jì)得比元件焊盤小一點(diǎn)。

如何使用焊膏模板？

使用焊膏模板簡單易行。在沉積之前必須正確設(shè)置硬件，并且PCB需要處于靜止位置，在振動(dòng)或移動(dòng)的情況下，焊膏可能會(huì)沉積在焊盤外。

設(shè)置硬件后，模板和PCB必須正確對(duì)齊。對(duì)準(zhǔn)應(yīng)確保每個(gè)焊盤通過模板的孔暴露。在PCB上修復(fù)模板。在對(duì)準(zhǔn)模板和PCB時(shí)，尋找IC焊盤，它們很容易跟蹤，因?yàn)樗鼈冇卸鄠€(gè)焊盤。

仔細(xì)驗(yàn)證每個(gè)焊盤是否通過孔暴露然后放一些使用卡片在模板上涂上焊膏，將焊膏慢慢散布在孔上。漿料需要在所有方向上涂抹，以確?？走m當(dāng)?shù)赜煤隣钗锔采w，并且襯墊不會(huì)被部分覆蓋。

焊膏應(yīng)在幾小時(shí)內(nèi)使用如果出現(xiàn)延遲，其效率可能會(huì)降低。通常，沉積在模板上的焊膏不僅僅需要，而且額外的焊膏用于下一個(gè)電路板。建議使用有限數(shù)量的糊狀物，可以在一塊板上提供。

當(dāng)漿料完全沉積后，取下模板上的膠帶，小心地從PCB上取下模板。檢查每個(gè)墊，檢查膏是否已正確沉積。如果糊狀物擴(kuò)散超過需要，必須將其移除，如果任何位置缺少糊狀物，則必須手動(dòng)沉積。

粘貼后沉積在PCB上，通常會(huì)在模板孔中留下一些糊狀物。這種剩余的漿料對(duì)模板無害，可以在以后擦拭。

使用SMT挑選小心地放置所有組件放置機(jī)器，確保組件的方向是根據(jù)設(shè)計(jì)。有時(shí)，在放置組件期間，組件放錯(cuò)位置或迷失方向。這種錯(cuò)位會(huì)導(dǎo)致任何腿的不適當(dāng)焊接或不焊接。在這種情況下，小心移動(dòng)迷失方向的組件并將其帶到適當(dāng)?shù)奈恢谩Ｔ诟鼡Q期間，微量的糊劑通常在墊周圍散布。但在加熱過程中，這種糊狀物會(huì)回到焊盤上。

在仔細(xì)檢查每個(gè)元件后，PCB通過一個(gè)烤箱，從頂部加熱電路板，糊狀物變成熔化的焊料。在加熱之前，漿料通常呈扁平狀，但一旦加熱，它就會(huì)采用適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)形式，并且相應(yīng)的元件的支腳與焊盤焊接在一起。

< p>焊膏沉積需要耐心和實(shí)踐。這個(gè)過程很簡單，但是這個(gè)過程需要仔細(xì)處理。

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