pcbSMT貼片焊錫光澤不足的原因分析

隨著技術的發(fā)展，在SMT貼片工藝中，焊接是必然的操作，其要求也在不斷提高。甚至焊點的亮度也明確定義。如果檢查發(fā)現(xiàn)焊點的光澤不夠，可以定義為不合格，是什么原因導致這種現(xiàn)象？

讓我們在下面進行分析：

焊膏：例如，有氧化在錫粉中，或焊劑本身具有形成消光效果的添加劑，從而降低焊點的光澤。

焊接后松香或樹脂殘留物后有焊點殘留。特別是在SMT貼片加工廠使用松香型焊膏時，雖然松香型助焊劑和無清潔焊料會使焊點略微變亮，但殘留物的存在往往會影響這一作用。

溫度：焊接時的預熱溫度相對較低，未達到預期的設定值，因此不容易在蒸發(fā)材料中看到焊點的外觀，使外觀看起來不那么明亮。