PCB Board Manufacturing是印刷電路板制造。 Rayming是中國PCB板制造商之一,擁有10年P(guān)CB板制造經(jīng)驗(yàn)。 PCB功能1 - 36層。
在RayMing,我們采取內(nèi)在步驟確保我們的工作質(zhì)量符合并超出了我們客戶的期望。 RayMing團(tuán)隊(duì)利用最新的PCB板制造技術(shù)和設(shè)備來滿足對(duì)質(zhì)量的需求。我們致力于提供優(yōu)質(zhì)的PCB產(chǎn)品和服務(wù),幫助我們贏得了客戶的信任和尊重。
我們不斷努力創(chuàng)造創(chuàng)新的解決方案,我們不遺余力地購買最新的PCB板制造技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)豐富的勞動(dòng)力。這使我們處于有利地位,可以提供從PCB制造到裝配,測試和交付的一流服務(wù)。
PCB板制造步驟
首先:PCB薄膜生成
所有銅和阻焊層的薄膜均由照相曝光的聚酯薄膜制成。我們從您的設(shè)計(jì)文件中生成這些電影,創(chuàng)建您設(shè)計(jì)的精確(1:1)電影表示。提交Gerber文件時(shí),每個(gè)單獨(dú)的Gerber文件代表PCB板的一層。
第二:PCB選擇Raw材料
工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1.6mm厚FR-4層壓銅包覆兩面。面板的尺寸將適合多個(gè)電路板。
第三:PCB鉆孔
創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)所需的通孔來自您提交的文件,使用NC鉆孔機(jī)和硬質(zhì)合金鉆頭。
第4次:PCB無電鍍銅
為了通孔以電連接到PCB的不同層,在通孔中化學(xué)沉積薄的銅層。這種銅隨后將通過電解鍍銅增厚(步驟6)。
第五:PCB應(yīng)用光刻膠和圖像
為了將PCB設(shè)計(jì)從電子CAD數(shù)據(jù)傳輸?shù)轿锢黼娐钒澹覀兪紫葘⒐饷艄饪棠z應(yīng)用到面板上,覆蓋整個(gè)電路板區(qū)域。然后將銅層膜圖像(步驟1)放置在板上,高強(qiáng)度UV光源暴露光致抗蝕劑的未覆蓋部分。然后我們化學(xué)地開發(fā)電路板(從面板上移除未曝光的光刻膠),形成焊盤和走線。
第六:PCB圖案板
該步驟是一種電化學(xué)過程,其將銅厚度建立在孔中和PCB的表面上。一旦在電路和孔中形成銅厚度,我們就會(huì)在外露的表面上鍍上額外的錫層。該錫將在蝕刻過程(步驟7)期間保護(hù)鍍銅并隨后被移除。
第7條:PCB條帶& PCB蝕刻
此過程分多步進(jìn)行。第一種是從面板上化學(xué)去除(剝離)光致抗蝕劑。然后從面板上化學(xué)除去(蝕刻)新暴露的銅。在步驟6中施加的錫保護(hù)所需的銅電路不被蝕刻。此時(shí),定義了PCB的基本電路。最后,化學(xué)去除(剝離)錫保護(hù)層以暴露銅電路。
第8次:PCB焊接掩模
接下來,我們用液體阻焊層涂覆整個(gè)面板。使用薄膜和高強(qiáng)度紫外光(類似于第5步),我們暴露了PCB的可焊區(qū)域。焊接掩模的主要功能是保護(hù)大部分銅電路免受氧化,損壞和腐蝕,并在組裝過程中保持電路隔離。
<第9頁:PCB圖例(絲網(wǎng)印刷)
接下來,我們將電子文件中包含的參考標(biāo)志,徽標(biāo)和其他信息打印到面板上。此過程與噴墨打印過程非常相似,但專門針對(duì)PCB設(shè)計(jì)
第10次:PCB表面處理
最終然后將表面光潔度施加到面板上。這種表面處理(錫/鉛焊料或浸銀,鍍金)用于保護(hù)銅(可焊接表面)免受氧化,并作為元件焊接到PCB的位置。
第11次:PCB制造
最后,但并非最不重要的是,我們使用NC設(shè)備從較大的面板布線PCB的周邊。 PCB板現(xiàn)已完成,并很快發(fā)貨給您。
這是單面PCB和雙面PCB電路板制造工藝,多層PCB板制造將更加復(fù)雜。需要壓制層壓。
經(jīng)過11個(gè)PCB制造步驟后,我們將對(duì)您的PCB板進(jìn)行100%電子電子測試。
< p> RayMing將成為所有類型PCB,印刷電路板制造和完整交鑰匙PCB組裝的一站式供應(yīng)商。我們專注于高層數(shù)PCB,工程PCB原型以及全系列的電子制造服務(wù)。每個(gè)PCB都按照最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)制造,包括Flex PCB和剛性柔性PCB板和電路板組件。我們的電子裝配服務(wù)在速度,質(zhì)量和工藝方面無與倫比。從裸電路板到盒子制造和最終組裝,RayMing PCB是您的首要來源,具有業(yè)內(nèi)最具競爭力的價(jià)格,并致力于提高客戶滿意度。
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