什么是pcb表面貼裝技術(shù)和通孔技術(shù)?

THT是PCB中的第一種組裝技術(shù)，并且是20世紀(jì)40年代的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，自20世紀(jì)80年代以來，PCB電子工業(yè)有兩種組裝技術(shù)：SMT和THT。它們之間的區(qū)別非常直觀。我們?cè)赟MT中使用字表面，因?yàn)樵€保留在PCB的表面上而不是突破電路板。 SMT使用表面貼裝器件（SMD），THT使用槽孔組件。您可以在下面的圖片中清楚地看到這種差異：

因此在SMT中連接引線PCB是在表面但THT連接通常在背面PCB層上進(jìn)行。 PCB的背面層如下所示：

右圖是在THT PCB上進(jìn)行手工焊接的過程。該過程也可以通過自動(dòng)裝配機(jī)完成。拾取和放置機(jī)器也用于SMT和THT。這些機(jī)器從輸入緩沖器中獲取組件，并在焊接之前將組件放置在其位置。

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<跨度> <強(qiáng)>THT和SMT比較

當(dāng)SMT出現(xiàn)在80年代時(shí)，很多相信THT會(huì)因表面安裝而逐漸消失，它比通孔組件更具成本效益。然而，THT的制造不僅在表面貼裝技術(shù)的到來中幸存下來，而且在這些年中也得到了發(fā)展。這是因?yàn)榕c表面貼裝工藝相比，THT具有一些優(yōu)勢(shì)。

通孔技術(shù)（THT）

像往常一樣，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)使用這項(xiàng)技術(shù)的一些好處以及一些缺點(diǎn)使用它。

優(yōu)點(diǎn)：

的1。強(qiáng)大的機(jī)械粘合：這使其更能抵抗壓力環(huán)境。對(duì)于暴露于機(jī)械和環(huán)境壓力或高溫的設(shè)計(jì)系統(tǒng)，該技術(shù)是最佳選擇。由于引線穿過電路板而不是簡(jiǎn)單地固定到電路板表面，因此THT可以比SMT更好地承受應(yīng)力環(huán)境。

2。在極端加速度和碰撞時(shí)具有更高的耐熱性和更高的耐用性。這方面加上前面提到的方面使得THT成為軍事和航空航天工業(yè)首選的技術(shù)。

3。更簡(jiǎn)單的原型設(shè)計(jì)和更可靠的

4。更換組件更容易

5。更強(qiáng)大的功率處理能力：THT提供更強(qiáng)的焊點(diǎn)，可以處理更多電壓和更多功率。當(dāng)涉及高功率或高電壓或兩者兼而有之時(shí)，THT是自然選擇。

缺點(diǎn)：

的1。更昂貴，更需要時(shí)間：由于PCB需要在焊接前鉆孔;這個(gè)過程需要更多的時(shí)間和金錢。

2。僅限于一側(cè)的組件：這限制了多層板上的布線區(qū)域，因?yàn)榭妆仨毚┻^所有PCB層

3。可靠性和可重復(fù)性較低：無論是使用手工焊還是波焊，這兩個(gè)特性都會(huì)受到影響，因此制造過程的效率會(huì)降低。

表面貼裝技術(shù)（SMT）

現(xiàn)在我們來看看選擇這項(xiàng)技術(shù)的好處和不足。

< b>優(yōu)點(diǎn)：

的1。降低生產(chǎn)成本：由于不需要預(yù)先鉆孔PCB，因此消耗的時(shí)間低于THT，但也降低了生產(chǎn)成本;需要更少的過程。 SMT組件的放置速度比THT組件快十倍。

2。更可靠的焊料：通過使用SMD焊膏，結(jié)果更可靠。元件通常由機(jī)器放入SMT焊膏中，模板（可以鏈接到 https://raypcb.com/what-is-smt-stencil/ 用于覆蓋暴露區(qū)域，然后加熱PCB以回流焊膏。事實(shí)證明，這種焊接更可靠，更能抵抗沖擊振動(dòng)。

3。較小的PCB和器件：元件放置在電路板的兩側(cè)，允許更高的密度。這為我們提供了更小的PCB。

4。較低的電阻和電感連接：使用較小的連接區(qū)域以及產(chǎn)生較低輻射發(fā)射的較小元件。

缺點(diǎn)：

的1。最大的缺點(diǎn)：機(jī)械和環(huán)境壓力不可靠或高溫。當(dāng)暴露于這種環(huán)境并與THT相比時(shí)，機(jī)械連接將會(huì)變?nèi)酰缟纤觥?/p>

2。不推薦用于高壓元件：由于熔化的SMD焊膏張力是將元件維持在PCB上的原因，我們可以預(yù)期這不是將大型元件組裝到PCB的最佳選擇。因此，該技術(shù)將無法使用高壓元件，我們應(yīng)該尋找THT選項(xiàng)。

3。將需要更多的專業(yè)知識(shí)：一般來說，為了在SMT中進(jìn)行設(shè)計(jì)，將使用更多的知識(shí)，設(shè)計(jì)水平和更先進(jìn)的技術(shù)。

使用什么？ THT還是SMT？一起使用：混合裝配

我們已經(jīng)討論過這兩種技術(shù)，哪種技術(shù)可以根據(jù)我們的需要使用。但您也應(yīng)該知道這些技術(shù)可以相互共存，并可以在同一PCB設(shè)計(jì)中進(jìn)行批量生產(chǎn)。

最初，通孔技術(shù)設(shè)計(jì)基于銅穿過PCB表面的路徑與在其中鉆出的孔相結(jié)合，從而可以焊接設(shè)備。這些孔被稱為“未鍍通孔”。一旦行業(yè)發(fā)展，對(duì)這種裝配技術(shù)中允許使用焊膏的自動(dòng)化工藝的需求導(dǎo)致了改進(jìn)的發(fā)展。實(shí)施了“鍍通孔”系統(tǒng)。這種改進(jìn)的最大好處還在于您可以將THT和SMT結(jié)合在同一設(shè)計(jì)中進(jìn)行批量生產(chǎn)。

通孔（PTH）在鉆孔之后放置薄銅層，這提供了PCB兩側(cè)的導(dǎo)電性。這也顯示出更小的阻力和更大的機(jī)械阻力。這里的焊接工藝如下：一旦將焊膏涂在孔中，就將元件引線穿過焊膏。然后加熱PCB以回流焊膏。這個(gè)過程稱為pin-in-paste焊接。

混合裝配結(jié)合了兩種裝配技術(shù)。 SMD和THD放置在PCB上，然后將焊膏放置在PCB上以便加熱，從而結(jié)合每種技術(shù)的所有優(yōu)點(diǎn)。