印刷電路板裝配過程和PCB模板

印刷電路板（PCB）在取代早期的機(jī)箱電路設(shè)計(jì)方法時(shí)，徹底改變了電子行業(yè)。在PCB之前，電子電路設(shè)計(jì)涉及笨重和松散的部件，例如連接器接線片和螺釘端子，這導(dǎo)致最終產(chǎn)品具有大的占地面積和更高的成本。通過更換手動點(diǎn)對點(diǎn)布線，PCB不僅可以自動化電路設(shè)計(jì)過程，還可以大大減小電子終端產(chǎn)品的尺寸。自20世紀(jì)初PCB出現(xiàn)以來，它已經(jīng)經(jīng)歷了一個(gè)設(shè)計(jì)改進(jìn)的演變過程，如單層設(shè)計(jì)到20多層板。整個(gè)PCB設(shè)計(jì)過程可以分解為以下關(guān)鍵步驟：

1。電氣設(shè)計(jì)

2。物理設(shè)計(jì)

3。制造

制造過程之后，在PCB上放置稱為“電路板組件”的元件。傳統(tǒng)上，裝配過程包括以下步驟：

裝配過程和PCB模板

傳統(tǒng)上，手動放置和焊接元件，進(jìn)行電路板組裝過程。然而，隨著電路板復(fù)雜性的增加和表面貼裝封裝尺寸極小，電路板組裝正朝著使用PCB模板和基于機(jī)器的元件放置的焊膏的方向發(fā)展。

在電路板組裝過程中，焊膏只需要去到元件必須與電路板本身的金屬著陸焊盤導(dǎo)電接觸的地方。手工焊接方法只有在設(shè)計(jì)簡單，組件數(shù)量少的情況下才有意義。當(dāng)然，手工焊接技術(shù)也容易出現(xiàn)人為錯(cuò)誤，導(dǎo)致結(jié)果不一致。另一方面，PCB模板解決了這些問題，是一種有效且有效的焊膏涂敷方法。顧名思義，模板是一種重復(fù)印象的工具。 PCB模板可作為導(dǎo)向模板，僅用于在電路板的所需區(qū)域上施加焊膏。模板放置在電路板上并對準(zhǔn)正確的位置。一個(gè)轉(zhuǎn)輪移過模板篩網(wǎng)，通過孔將適量的焊膏擠壓到電路板上。每個(gè)模板都根據(jù)PCB的設(shè)計(jì)進(jìn)行定制，以便焊膏僅涂在焊盤上。對于表面貼裝技術(shù)（SMT），模板稱為SMT模板。 SMT模板由外鋁框架，聚酯網(wǎng)和模板箔組成。模板箔張緊并通過聚酯網(wǎng)固定在鋁框架上。

圖1模板箔拉伸并固定在框架上通過聚酯網(wǎng)

制造工藝

通常，模板由不銹鋼或鎳制成，可以根據(jù)制造過程（在模板箔上形成孔的過程）：

電鑄：這是一種添加劑通過電鑄鎳形成模板箔的過程。該過程也稱為E-FAB。盡管該過程導(dǎo)致較高的初始成本，但是價(jià)格與孔的數(shù)量無關(guān)。最后，更高的處理時(shí)間被認(rèn)為是制造過程的一個(gè)缺點(diǎn)。

化學(xué)蝕刻：

這是減法過程，其中通過化學(xué)蝕刻實(shí)現(xiàn)孔徑。這是一個(gè)相對低成本的過程;然而，由于粗糙的孔徑，它會導(dǎo)致較差的結(jié)果。

激光切割：

這也是一種減法工藝，其中通過激光切割實(shí)現(xiàn)模板箔材料的去除。當(dāng)然，激光切割可以產(chǎn)生更精細(xì)的結(jié)果，并有助于實(shí)現(xiàn)更高的精度。與化學(xué)蝕刻工藝相比，激光切割產(chǎn)生更一致的結(jié)果。由于該過程不依賴于化學(xué)條件，因此基本上不需要防潮。

圖 2 模板制造技術(shù)的類型

根據(jù)選擇焊膏的方法，模板可以進(jìn)一步分為以下幾種類型：

1-框架模板

這些激光切割焊膏模板永久性地安裝在框架中，邊框網(wǎng)格為模板箔提供必要的張力。這些是專為散裝機(jī)械生產(chǎn)而設(shè)計(jì)的。

2-無框模板

這些模板不需要永久安裝在外框架上。建議將這些低成本的模板用于原型PCB組裝或短版印刷。

3-原型模板

Prototype模板專為手動打印應(yīng)用而設(shè)計(jì)。它消除了手動印刷過程中的人為錯(cuò)誤因素。

SMT模板制造商列表：

中國和印度擁有強(qiáng)大的SMT模板制造商基礎(chǔ)。以下列出了全球不同地區(qū)的少數(shù)供應(yīng)商：

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