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pcb電路中鉛和無鉛焊點的比較

PCB線路板打樣 ? 來源:LONG ? 2019-07-28 11:31 ? 次閱讀

電子領(lǐng)域的焊點正在快速減少。減少焊點的主要原因是使印刷電路板(PCB)能夠承受,熱力學(xué),電氣機械負載。其中一個原因是提高其可靠性。許多電子封裝技術(shù),如球柵陣列(BGA),芯片級封裝(CSP)和表面貼裝技術(shù)(SMT)等,都需要在各種材料或元件之間實現(xiàn)高質(zhì)量的機械和電氣連接。焊接的幫助,提供可靠的連接,確保高質(zhì)量的電子產(chǎn)品。如果發(fā)生單個焊點失效,則整個產(chǎn)品可能會發(fā)生故障。因此,在現(xiàn)代電子電氣產(chǎn)品中確保焊點的質(zhì)量非常重要。

< strong>傳統(tǒng)焊點的代理商

傳統(tǒng)或普通焊點的鉛(Pb)與少量其他化學(xué)品混合。結(jié)果化合物毒性很大,其長期應(yīng)用帶來了各種問題,包括對人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代,無鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接,因為它具有很高的優(yōu)點,對人類和環(huán)境沒有影響。但是,無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應(yīng)用于PCB之前,需要對其進行修改。

鉛和無鉛焊點的比較

的1。無鉛焊點的熔點高于鉛焊點。

(1)傳統(tǒng)的鉛焊接點熔點約為183°C 。

(2)現(xiàn)代無鉛焊接接頭的熔點約為217°C。

如上述事實所示,無鉛焊點的熔點比傳統(tǒng)的鉛焊技術(shù)高出近33°C。因此,以下是其主要關(guān)注點。

(1)鉛焊料被各種化合物氧化后的溫度升高在金屬中迅速增長。

(2)由于溫度升高,電解電容器或塑料封裝等部件受到影響最大。

(3)由于介電常數(shù)較低,SAC合金會給元件帶來應(yīng)變

(4)在元件的無鉛表面上有許多焊接表面。在焊接中使用錫是因為其成本較低。然而,有一層薄薄的氧化層傾向于在錫的表面上產(chǎn)生。此外,電鍍會產(chǎn)生應(yīng)力。

2。無鉛焊接的最差潤濕性

當(dāng)將無鉛焊接與鉛焊接技術(shù)進行比較時,它具有較低的潤濕性。無鉛焊接的潤濕性低于鉛焊接。與鉛焊接頭的自校準能力,剪切強度和抗拉強度相比,不良潤濕性使得焊接接頭表現(xiàn)不佳并且不能滿足要求。此外,無鉛焊接的不良潤濕性也會導(dǎo)致焊接時的剔除率更高。

無鉛和鉛焊接接頭的物理特性比較

以下表格說明了鉛和無鉛焊點的各種物理特性的比較。

< tr>

項目 Sn37Pb SAC387 Sn0.7Cu
電導(dǎo)率(IACS) 11.5 15.6
熔點(°C) 183 217 227
密度(g/m2) 8.5 3.5 3.31
電阻率( <強>MΩ-cm)的 15 11 10-15
疲勞壽命 3 1 2
表面張力260°C(mN/m) 481 548 491
CTE(×10<強>-4的的) 23.9 23.5 Nil
剪切強度(MPa) 23 27 20-23
導(dǎo)熱系數(shù)(W/m·1k·1s) 50 73

上表生病了由于與傳統(tǒng)焊接相比性能不同,無鉛焊接技術(shù)對焊點的可靠性產(chǎn)生了負面影響。然而,當(dāng)考慮機械影響時,與傳統(tǒng)的鉛焊相比,無鉛焊接非常困難。此外,它產(chǎn)生表面氧化物,合金殘留物和助焊劑污染物,并導(dǎo)致差的電性能和增加接觸電阻。因此,可以說電子產(chǎn)品的焊接技術(shù)從鉛到無鉛焊接的轉(zhuǎn)換并不是一個解決方案,而是由于文章中提到的不同問題。

鉛焊接更柔軟,因此焊接接頭是通過相對較硬的無鉛焊接機制產(chǎn)生的,這導(dǎo)致較小的轉(zhuǎn)變和高強度,導(dǎo)致無鉛焊點的更高可靠性。由于無鉛焊接的潤濕性差,因此會產(chǎn)生某些缺陷,例如墓穴位置,空位和位移等。

將所有東西分開,最關(guān)注的事實是當(dāng)從鉛轉(zhuǎn)向無鉛焊接技術(shù)時,凸起的差異在于錫含量高于95%。這是錫的高晶須生長,詳細說明如下。

錫須生長

< p>錫晶須從較弱的氧化層部分生長為單晶錫,并以圓柱形絲或圓柱形狀進行。以下是預(yù)期的損失。

存在導(dǎo)致相鄰引腳之間出現(xiàn)捷徑的危險。

也有可能對高頻應(yīng)用的功能產(chǎn)生不良影響。

金屬枝晶的生長

金屬枝晶的特征與錫須不同。前者是電化學(xué)中離子電遷移的結(jié)果,而金屬枝晶將導(dǎo)致各種捷徑,這將進一步導(dǎo)致電路失效。

導(dǎo)電陽極絲(CAF)生成

CAF的產(chǎn)生是電化學(xué)反應(yīng)的另一個失敗。 CAF發(fā)生在印刷電路板的內(nèi)部,是由于導(dǎo)電燈絲含有從陽極側(cè)向陰極側(cè)生長的銅而引起的。

CAF正在增長陰極和陽極短路連接,發(fā)生在兩個不同的極點之間,導(dǎo)致災(zāi)難性的災(zāi)難。 CAF被認為是具有高密度組裝的PCB以及具有高溫的無鉛焊接的災(zāi)難,使得該問題大量且容易地發(fā)生。

RayPCB提供無鉛和無鉛焊接

RayPCB了解每個項目的要求。在RayPCB,我們意識到不同的項目有不同的焊接要求。因此,為了滿足客戶的需求,我們提供PCB制造的無鉛和鉛焊接技術(shù)。

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