多層PCB設計的制造公差是多少？

我的一位高中老師在他不上課的時候有一個非常成功的事業(yè)：他收獲了楓糖漿。我了解到，進入這個過程的過程不僅僅是在敲入一個洞之后從樹中取出楓糖漿。你必須讓它休息，讓它的一些蒸發(fā)，這樣你就可以將楓糖漿提煉成美味，美味的產(chǎn)品，然后放到你所有的煎餅上。

雖然有一個完整的過程制作楓糖漿時，它仍然是從楓樹上的第一個洞開始的。同樣，有一個完整的過程可以使多層PCB設計工作;然而，如果沒有過孔，他們將無處可去。過孔基本上是一個垂直鉆孔的軸，可以在任意數(shù)量的層之間橋接間隙。

但是，即使是過孔也需要遵循，或者您的設計可能會遇到故障。當考慮通過每個通孔跡線的鉆孔的物理位置時，PCB設計中的環(huán)形環(huán)起作用。在確定適合您應用的環(huán)形圈尺寸時，有幾個因素可以發(fā)揮作用。

環(huán)形環(huán)連接強度：過孔和多層PCB

多層PCB對某些人有益，因為它們可以處理更大的復雜性。計算機，電話和醫(yī)療設備是通過多層設計受益的一些應用實例。然而，使用多層印刷電路板會將這些層彼此連接成為一個關鍵問題。如果不將每一層連接到相應的點，您最終會將多個單層印刷電路板粘合在一起。

輸入過孔;我們巧妙的解決方案垂直連接每一層。但是，Vias需要了解環(huán)形環(huán)才能正常工作。這些環(huán)定義為鉆孔和通孔跡線邊緣之間的最小距離。環(huán)形圈越大，鉆孔周圍的銅連接就越大。

使用環(huán)形圈通常會決定拍攝的尺寸。焊接到電路板的一側(cè)或兩側(cè)時，您是否使用Altium元件放置？為了焊接，你可能需要更大的面積。您是僅僅使用此通道作為測試點而不會焊接？較小的環(huán)形圈尺寸可以幫助您。

無論您在電路板設計中使用環(huán)形環(huán)的應用是什么，您都可以通過參考我們值得信賴的老朋友IPC-7251輕松確定尺寸。 。本文檔建議環(huán)形圈寬度為250μm，以獲得最大材料條件（MMC）。 MMC只是意味著您將擁有最強大的焊點。另一方面，150μm是環(huán)形圈的推薦寬度，以實現(xiàn)最小的材料條件（LMC）。 LMC只是意味著您將使用最不穩(wěn)固的焊點連接走開。

顯然，這些只是建議，可以（并且應該?。└鶕?jù)您的特定應用進行更改。

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如何測量環(huán)形圈。

多層PCB設計的制造公差

當在生產(chǎn)環(huán)境中發(fā)生任何多個制造過程的結(jié)合時，由于此處和那里的公差不完整，通常會出現(xiàn)輕微的重疊錯誤。具體來說，當您在印刷電路板上蝕刻銅跡線的過程以及通過所述跡線鉆孔過程的過程中，您的鉆孔通常不會完全對準這些跡線的中心并且會讓您略微偏離。但是，不要害怕;容差在這里！

由于您已經(jīng)應該設計制造公差誤差，因此設計環(huán)形公差誤差也不例外。首先，通過確定制造商特定的公差，他們將能夠容納錯誤，并通過確定環(huán)形圈可以安全的最小寬度，您可以降低整個制造過程的風險，確保始終達到最小值。

簡而言之，知道在此過程中會存在一些制造錯誤，但設計上述錯誤會使您高于最小值，特別是鉆孔通孔的環(huán)形圈。

鉆孔公差對確定環(huán)形圈大小起著重要作用。

計算環(huán)形圈寬度

驗證寬度是否適用于印刷電路板設計的一種簡單方法是計算生產(chǎn)后運行的最大寬度?？梢允褂靡韵碌仁剑?/p>

（（跡線墊的直徑） - （鉆孔的直徑））/2 =（最大環(huán)形圈寬度）

越大公差中的制造誤差越小，環(huán)形圈寬度越小。鉆孔直徑越大，環(huán)形圈的寬度就越小。

知道環(huán)形圈的寬度應能為電氣和機械連接提供足夠強的連接，并且能夠認識到制造公差將使您的環(huán)形圈寬度保持在可接受的距離，并且在鉆孔甚至沒有觸及跡線墊的情況下（天堂幫助我們）。

當過孔被設計到微地區(qū)時，你將需要PCB設計軟件，該軟件可以充分地指定環(huán)形環(huán)寬度和過孔的制造公差。值得慶幸的是，AltiumDesigner?可以通過完整的設計規(guī)則檢查列表以及直觀的電路板布局軟件輕松處理敏感的電路板布局復雜性。