現(xiàn)在很多美國正經(jīng)歷一個非常寒冷的時期;在我寫這篇文章的時候,只有大約10%的國家經(jīng)歷了高于冰點(diǎn)的溫度。對許多人來說,這是一個真實(shí)的白色圣誕節(jié);然而,不是最期待的白色:而不是雪,他們得到了冰。生活在溫度每天最高可達(dá)40℉的區(qū)域意味著分層敷料。如果你像我一樣,你仍然掌握著分層的藝術(shù):法蘭絨下面有一兩件襯衫?我今天需要一件毛衣嗎?但除了溫暖的必需品之外,還有一個令人困惑的事實(shí),那就是你經(jīng)常會從外面的冰冷溫度走到溫度高的室內(nèi),這要求你要么脫落一些層次,要么有一個非常出汗的日子。
是否它不小心抓到一件毛衣,制造一個跑步,穿著不舒服的內(nèi)層,或者使用一個不夠溫暖的外層,你選擇冬季層的方式會對你的一天產(chǎn)生巨大的影響。同樣,PCB中圖層的顯示和布局同樣重要。您的內(nèi)部銅層和電鍍對于將電流提供到需要的位置至關(guān)重要,但不正確的層堆疊,布線或設(shè)計(jì)可能會使您的強(qiáng)大設(shè)計(jì)無效且無能為力。防止那些關(guān)鍵設(shè)計(jì)凍結(jié),并確保您知道銅層中可能出現(xiàn)的缺陷。
銅層缺陷的兼容性和原因
制造多層板時,必須仔細(xì)選擇層壓板和銅,以實(shí)現(xiàn)多個參數(shù)的兼容性。記住這一切可能會讓人感到壓力,但是你不必?fù)?dān)心這里的縫線掉落 - 仔細(xì)注意并知道什么可能不匹配將確保你的PCB可以讓你在冬天保暖。
系數(shù)熱膨脹(CTE)不匹配:處理更厚,更重的銅需要更多的熱量,您需要相應(yīng)地選擇層壓板。如果不這樣做,足夠大的CTE不匹配會導(dǎo)致層之間的分層并開始使PCB表面翹曲。翹曲限制了成像中的特征尺寸,從而限制了焊接掩模。銅和FR-4板具有較高的CTE不匹配風(fēng)險(xiǎn),這可能與層壓板使用的樹脂量相混合。較厚的銅層也會加劇不匹配。關(guān)鍵是選擇能夠容忍他們將遇到的最惡劣環(huán)境的材料。最惡劣的環(huán)境并不總是在它們被使用的地方 - 它可能是它們的制造地點(diǎn)。
蝕刻分辨率:精美的美利奴羊毛毛衣的圖案與您在厚實(shí)的毛衣中看到的圖案非常不同。較細(xì)的紗線允許較小的圖案,與較薄的銅使您具有更精細(xì)的分辨率的方式相同。蝕刻銅時,如果需要更鋒利的邊緣或更精確的幾何形狀,請使用更薄的銅。對于小于0.005“的蝕刻痕跡線尤其如此。
高分辨率設(shè)計(jì)需要更精細(xì)材料,無論是用于毛衣還是多氯聯(lián)苯。
除氣:制造層疊應(yīng)包括嚴(yán)格的除氣工藝,以去除層壓板上的任何氣泡。但是,在回流焊接過程中仍會發(fā)生放氣。氣泡在較大的部件下產(chǎn)生空隙,并且當(dāng)氣體試圖逃逸時可能通過孔損壞PCB。確保電路板制造過程中的除氣足以消除后期處理過程中的麻煩。
通孔電鍍:過孔和通孔也會出現(xiàn)電鍍故障。如果通孔或通孔內(nèi)部沒有足夠的材料,它將改變通路的電阻,并可能影響電路板的性能。由于熱應(yīng)力或物理處理,通孔或通孔也可能破裂。膝蓋彎曲的通孔具有更高的裂縫風(fēng)險(xiǎn)。與電鍍問題一樣,破裂的通孔的電阻會發(fā)生變化,從而可以進(jìn)行逐板比較,以幫助診斷問題。
焊盤提升:PCB表面的焊盤可能會脫落表面,就像電路板的任何其他層一樣。想想在你太熱的時候解開一件襯衫,除非你永遠(yuǎn)不能把它收回來。當(dāng)墊子變得太熱時,也會發(fā)生墊子提升,幾乎總是由于返工期間施加的熱量。 Epectec有一些很好的墊子提升損壞圖像,所以如果你看到它就會識別它。
你和你的PCB都不會太熱。保持它看起來干凈,并消除墊提升。
如果你不知道你想要應(yīng)用的每一層的效果和特征,你在分層中的選擇可能是艱苦的。不要因衣服發(fā)癢或太熱而度過一天,當(dāng)然也不要在制造或使用過程中使用銅層容易出現(xiàn)缺陷的PCB設(shè)計(jì)。
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