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如何為PCB選擇正確的阻焊膜?

PCB線路板打樣 ? 來(lái)源:LONG ? 2019-07-25 11:18 ? 次閱讀

萬(wàn)圣節(jié)即將到來(lái),我花了很多時(shí)間思考服裝,這可能與不負(fù)責(zé)任的事情有關(guān)。今年,我將需要相當(dāng)廣泛的面漆,我一直在做很多關(guān)于如何正確應(yīng)用它的研究。不同的涂層,顏色和類(lèi)型需要不同的工具和時(shí)間才能使其正確。我做了一個(gè)沒(méi)有任何指示的練習(xí),發(fā)現(xiàn)我的臉部油漆剝落,而其他區(qū)域保持完好無(wú)損。雖然由于可怕的面漆我不太可能發(fā)生任何短路,但我發(fā)現(xiàn)焊接面罩的情況類(lèi)似,現(xiàn)在它們有多種顏色!選擇焊接掩模的類(lèi)型和厚度對(duì)于成功的產(chǎn)品和良好的面漆同樣重要,并且錯(cuò)誤比其他類(lèi)型的電路板貴很多。

什么是阻焊膜?

焊料掩模用于保護(hù)PCB上的金屬元素免受氧化,并且如果一小塊焊料附著在不應(yīng)該的位置,則在焊盤(pán)之間形成“橋”噸。如果使用回流焊或焊接槽,這是PCB制造中的關(guān)鍵步驟,因?yàn)檫@些技術(shù)沒(méi)有那么多的控制,以確保沒(méi)有焊點(diǎn)連接到它們不應(yīng)該的位置。焊料掩模有時(shí)被稱(chēng)為“阻焊劑”,我認(rèn)為這是一個(gè)更好的術(shù)語(yǔ),因?yàn)槲乙郧罢J(rèn)為焊接掩模是應(yīng)用于電路板的整層焊料。

焊接掩模如何應(yīng)用于我的電路板?

焊接掩模包含一個(gè)聚合物層,可以涂覆在PCB上的金屬跡線上。有不同類(lèi)型的面罩材料,您的板的最佳選擇取決于成本和您的應(yīng)用。最基本的阻焊膜選項(xiàng)是使用絲網(wǎng)印刷在PCB上印刷液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂。這就像使用模板噴涂面漆一樣。

Fancier焊接掩模使用干膜或液體阻焊膜進(jìn)行光成像。液體可光成像阻焊膜(LPSM)可以像環(huán)氧樹(shù)脂一樣進(jìn)行絲網(wǎng)印刷,或噴涂在表面上,這通常是更便宜的應(yīng)用方法。干膜焊接掩模(DFSM)必須真空層壓到電路板上,以避免產(chǎn)生氣泡缺陷。兩種光成像方法都得到了發(fā)展,以去除掩模中將焊盤(pán)焊接到元件上的部分,并通過(guò)烘烤工藝或UV光曝光進(jìn)行固化。

焊料掩模用作環(huán)氧樹(shù)脂或可光成像聚合物。

我應(yīng)該使用哪種阻焊膜?

確定合適的阻焊層取決于電路板,孔,元件和導(dǎo)體的物理尺寸,表面布局以及產(chǎn)品的最終應(yīng)用。

首先,如果你有一個(gè)PCB焊接掩模,將用于航空航天,電信,醫(yī)療或其他“高可靠性”行業(yè),檢查焊接掩模的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),以及您的一般應(yīng)用程序。有些具體要求取代了您在互聯(lián)網(wǎng)上學(xué)到的任何其他內(nèi)容。

對(duì)于大多數(shù)現(xiàn)代印刷電路板設(shè)計(jì),您需要一種可光成像的阻焊劑。表面形貌將決定是使用液體還是干燥應(yīng)用。干燥應(yīng)用在整個(gè)表面上鋪設(shè)均勻的厚度。但是,如果您的電路板表面非常平坦,干面罩會(huì)粘附得最好。如果你有復(fù)雜的表面特征,那么你可能最好使用液體(LPISM)選項(xiàng),以便更好地接觸痕跡銅和層壓板。液體應(yīng)用的缺點(diǎn)是整個(gè)板的厚度并不完全均勻。

您還可以在掩膜層上獲得不同的光潔度。與您的制造商討論他們可用的產(chǎn)品以及它將如何影響生產(chǎn)。例如,如果使用焊料回流工藝,無(wú)光飾面會(huì)減少焊球。


使用焊料回流工藝制造的PCB需要焊接掩模。掩模的光潔度會(huì)影響回流焊的質(zhì)量。

我的阻焊膜有多厚?

你的厚度阻焊層主要取決于電路板上銅線的厚度。一般來(lái)說(shuō),你需要在你的痕跡上大約0.5密耳的焊接掩模。如果使用液體面罩,則必須具有與其他功能不同的厚度。在空的層壓區(qū)域,您可以預(yù)期厚度為0.8-1.2密耳,而在復(fù)雜的特征(如電路的拐點(diǎn))上,它可能會(huì)像0.3密耳一樣薄。

與任何其他制造參數(shù)一樣或過(guò)程中,您應(yīng)該考慮最終應(yīng)用程序的敏感程度,并相應(yīng)地規(guī)劃您的設(shè)計(jì)。與制造商討論制造選項(xiàng)始終很重要。他們甚至可以根據(jù)自己的能力建議更好的選擇。

如何在設(shè)計(jì)中加入阻焊膜?

設(shè)計(jì)時(shí)印刷電路板,焊接掩模應(yīng)該是Gerber文件中自己的層。檢查阻焊層的設(shè)計(jì)規(guī)則。通常,如果焊接掩模未完全居中,您需要在功能周?chē)褂? mil邊框。焊盤(pán)之間的最小距離通常為8密耳,以確保掩模足以防止焊橋形成。

如果要生產(chǎn)更復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì),選擇PCB設(shè)計(jì)非常重要允許您根據(jù)需要調(diào)整這些設(shè)計(jì)規(guī)則的軟件。 AltiumDesigner?是一個(gè)非常靈活的選擇。如果您有特別不尋常的設(shè)計(jì)要求,甚至可以完全去除阻焊層。

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