國家5G推進組公布新進展：華為5G芯片率先完成全部測試

針對5G終端芯片最新測試進展，7月17日，在2019IMT-2020(5G)峰會上，IMT-2020(5G)推進組組長王志勤表示，華為海思的巴龍5000芯片可支持NSA/SA兩種模式，并已完成從室內到外場的全部網絡測試。

IMT-2020(5G)推進組在2013年由工信部、發(fā)改委、科技部聯合推動成立，致力于推動5G技術研究。當下5G網絡建設進入大規(guī)模部署階段，該推進組正聯合4款5G芯片、6家5G系統(tǒng)、面向NSA/SA兩種組王架構、2個主力頻段進行網絡測試。其中，運營商組網有兩種方式：NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）。本質區(qū)別在于是否利用4G網來建設5G網。

王志勤表示，目前從設計來看，面向SA/NSA兩種制式的是華為海思的巴龍5000芯片和MTK的Helio M70芯片，其中華為完成了該款芯片從室內功能到外場性能上的全部網絡測試，MTK只完成了室內測試，室外測試仍在進展中。

目前僅面向NSA設計的芯片，是高通X50芯片和紫光展銳的Ivy510新品，其中高通已完成了從室內到外場的全部測試，紫光展銳的相關測試正在開始階段。

王志勤表示，經過與通信設備的互操作測試，芯片在外場條件下可實現千兆級別的數據下載和百兆級別的數據上傳；同時，經過數月調試優(yōu)化，在傳輸性能上，芯片普遍能實現理論峰值80%以上的傳輸性能。通過測試得出，這些芯片無論是NSA/SA模式，在下行峰值基本處于1.3～1.5Gbps或1.5～1.8Gbps之間。