Mini四合一是有什么魅力居然掀起全行業(yè)的“Mini LED風(fēng)潮”呢？

Mini四合一究竟有什么魅力，竟能掀起全行業(yè)的“Mini LED風(fēng)潮”呢？其技術(shù)方案暗合中庸之道是很大的一部分原因。要解析Mini四合一風(fēng)行的原因一定要說到當(dāng)前行業(yè)封裝形勢，當(dāng)前行業(yè)內(nèi)發(fā)展最快、最穩(wěn)的無疑是小間距LED，小間距LED作為國內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)的LED產(chǎn)品，運(yùn)用了當(dāng)前最主流的SMD的表貼封裝技術(shù)，在國內(nèi)已經(jīng)具有了相當(dāng)深厚的的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。而小間距LED的迅速發(fā)展，使其間距縮小化的進(jìn)程也越來越快，但SMD的表貼封裝形式卻已經(jīng)難以在更小間距的領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用，行業(yè)內(nèi)不少人士不禁為更小領(lǐng)域的封裝方式犯了難。

未來小間距的封裝技術(shù)到底該如何走向？相信這也是仁者見仁智者見智的問題，確實(shí)有很多行業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為未來的封裝技術(shù)走向就是COB技術(shù)這類的集成封裝形式，但為什么只是很多人不是所有人呢？因?yàn)檫€是有一部分人看到了，COB封裝技術(shù)雖然帶來了比SMD封裝技術(shù)更好的產(chǎn)品，但是好像卻還不是很符合當(dāng)前LED顯示屏企業(yè)習(xí)慣了分立器件表貼的技術(shù)及工藝方面的需求，這就意味著運(yùn)用COB封裝方式需要對現(xiàn)有的產(chǎn)線及設(shè)備進(jìn)行大規(guī)模的改造，這也是很多企業(yè)在面對COB技術(shù)采取謹(jǐn)慎態(tài)度的原因所在。

那這個(gè)時(shí)候該怎么選擇呢？集成還是分立？保守還是進(jìn)步？對于行業(yè)內(nèi)絕大多數(shù)中小企業(yè)來說，沒有多余的資金和精力。保守的作法就意味著堅(jiān)持現(xiàn)有的SMD封裝技術(shù)，但還是面臨著小間距LED的間距小無可小的尷尬境地。而集成和進(jìn)步看似積極，卻也代表著整個(gè)企業(yè)都要放下這么多年來積累的小間距LED設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)，放棄小間距LED這個(gè)本土生長的LED產(chǎn)品，將企業(yè)的前途和未來放在COB封裝技術(shù)這一個(gè)未經(jīng)檢驗(yàn)的技術(shù)上，這是很多企業(yè)所不可接受的。

這個(gè)問題直到Mini四合一方案出臺，很多人才開始不糾結(jié)了，為什么呢？因?yàn)镸ini四合一方案既是分立器件，又是集成封裝，符合了當(dāng)前LED顯示屏企業(yè)習(xí)慣分立器件表貼的技術(shù)及工藝方面的需求，并且不需要企業(yè)在運(yùn)用的時(shí)候?qū)ΜF(xiàn)有的產(chǎn)線及設(shè)備進(jìn)行大規(guī)模的改造。解決這些難題，采取折中方案，暗合了中庸之道，確實(shí)是皆大歡喜的局面。

更集成的封裝：四合一mini-LED

這輪小間距LED新品，具有兩個(gè)“創(chuàng)新技術(shù)特色”：第一是，MINI-led,也就是100微米或者以下顆粒尺寸的LED晶體的應(yīng)用。這種更小的晶體顆粒，幾乎是傳統(tǒng)300微米尺寸LED晶體顆粒原料耗費(fèi)的“十分之一”。更小顆粒的MINI-led即意味著更低的上游成本，更小的“下游終端像素間距指標(biāo)”，但是也同時(shí)意味著“更高難度的中游封裝技術(shù)”。

這輪新品的第二個(gè)技術(shù)特點(diǎn)，“四合一”就是指中游封裝規(guī)格。一方面，傳統(tǒng)表貼燈珠基本是一個(gè)“像素”，包括紅綠藍(lán)的三個(gè)或者四個(gè)LED晶體；另一方面，傳統(tǒng)COB產(chǎn)品，比如索尼或者三星推出的產(chǎn)品，都是“大CELL”封裝，一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中少則數(shù)百、多則數(shù)千個(gè)像素點(diǎn)。

而“四合一”封裝結(jié)構(gòu)，則可以視為傳統(tǒng)表貼燈珠和COB產(chǎn)品之間的折中策略：一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)。這種封裝的好處在于：1.克服了COB封裝，單一CELL結(jié)構(gòu)中LED晶體件過多的技術(shù)難度；2.對于下游終端制造企業(yè)而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會(huì)因?yàn)椤跋袼亻g距過小”而變得“非常小”，進(jìn)而導(dǎo)致“表貼”焊接困難度提升；3.一個(gè)幾何尺寸剛剛好的基礎(chǔ)封裝結(jié)構(gòu)，有助于小間距LED顯示屏“壞燈”的修復(fù)，甚至滿足“現(xiàn)場手動(dòng)”修復(fù)的需求（0.X的表貼產(chǎn)品和COB產(chǎn)品都不具有這種特性）。

所以，整體看來“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)才是這輪新品秀的重點(diǎn)：MINI-led主要提供了采用“四合一”結(jié)構(gòu)的必須性——100微米的LED晶體做成單像素的封裝結(jié)構(gòu)尺寸極小，超過表貼工藝經(jīng)濟(jì)性應(yīng)用的極限。同時(shí)，這種集成度更高的四像素合一的封裝，也產(chǎn)生了獨(dú)特的應(yīng)用優(yōu)勢，比如維修性，更具有表貼產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)性與COB產(chǎn)品的良好視覺感。

四合一mini-LED為何“更經(jīng)濟(jì)”

在小間距LED市場，高端產(chǎn)品并不匱乏。比如索尼CLED產(chǎn)品,采用標(biāo)準(zhǔn)COB封裝和Micro-LED晶體顆粒（比mini-LED晶體顆粒小一個(gè)數(shù)量級）。但是，這類產(chǎn)品往往“成本高昂”，幾乎不能進(jìn)入2-5萬元每平米的小間距LED大眾市場。

COB技術(shù)下的Micro-LED“曲高和寡”，經(jīng)濟(jì)性擋住了市場普及的大門。這一點(diǎn)所有LED顯示企業(yè)都明白。因此，在新一代技術(shù)上，如何實(shí)現(xiàn)“低成本”成為所有業(yè)內(nèi)廠商最關(guān)注的內(nèi)容。其中，主要技術(shù)思路包括：1.不采用Micro-LED顆粒，例如市場上大多數(shù)COB封裝的LED顯示屏；2.不采用COB技術(shù),使用表貼技術(shù)，這是傳統(tǒng)LED顯示屏更便宜的原因。

對于四合一mini-LED技術(shù)而言，可以說是兼具以上兩種低成本技術(shù)的特征：MINI-LED顆粒，實(shí)現(xiàn)了更小的LED晶體顆粒，節(jié)約上游成本、滿足更精細(xì)顯示需要的條件下，避開了Micro-LED技術(shù)“極限化的幾何尺寸”，規(guī)避了從上游晶體制造、中游封裝到下游整機(jī)集成的一系列“技術(shù)陷阱”。

同時(shí)，“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)，讓表貼工藝照樣可以“大顯身后”。今天，適用于1.0間距尺寸的表貼技術(shù)，就可以制造最小0.6毫米間距的LED顯示屏，極大程度上繼承了LED顯示產(chǎn)業(yè)最成熟的工藝、設(shè)備和制造經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了終端加工環(huán)節(jié)的“低成本”。且，“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)亦采用共享陰極、邊框接線的設(shè)計(jì)，這也有利于優(yōu)化終端制造工藝，較少焊接點(diǎn)，提升產(chǎn)品的成本性。

所以，四合一mini-LED首先是一種盡可能繼承了上一代產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)性的“創(chuàng)新”。這將是四合一mini-LED產(chǎn)品獲得市場成功的核心支點(diǎn)之一。

四合一mini-LED如何做到更“好看”

作為一代新產(chǎn)品，如果只是想著低成本，當(dāng)然不會(huì)成功。四合一mini-LED的市場成功，依然必須依靠更好的視覺“性能”。

首先，四合一mini-LED是一種“更小晶體顆粒的LED”顯示技術(shù)。這就意味著這種產(chǎn)品支持更精細(xì)的顯示畫面。小間距LED市場，長期存在的“主流產(chǎn)品間距瓶頸”將被徹底打破。未來實(shí)現(xiàn)0.X為主的顯示產(chǎn)品布局，甚至進(jìn)入居家顯示市場都是有可能的。

第二，小間距LED顯示市場,COB技術(shù)流行的原因主要在于這種技術(shù)能夠有效克服“LED”顯示的像素顆?；瘑栴}，并提升更好的整屏堅(jiān)固性。四合一mini-LED雖然每一個(gè)基本封裝單元只有四個(gè)像素，但是依然屬于更高集成化的封裝，顯然會(huì)具有COB顯示的很多特性。同時(shí)，MINI-LED晶體顆粒，使得LED晶體在顯示屏上的面積占比，較傳統(tǒng)同間距指標(biāo)產(chǎn)品下降9成，有更多的空間提供更好的“密封性”和“光學(xué)設(shè)計(jì)”，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品視覺體驗(yàn)和可靠性的增強(qiáng)?？梢哉f，四合一mini-LED和COB小間距LED一樣，是高度克服LED顯示“像素顆粒化”現(xiàn)象、并提供更高穩(wěn)定性的技術(shù)。

第三，四合一mini-LED技術(shù)在晶體封裝層級多采用“倒裝”技術(shù)。倒裝工藝無焊線，完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。同時(shí)，倒裝工藝能夠最大程度提供LED晶體的有效發(fā)光面積、最大程度提供LED晶體的有效散熱面積，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品光學(xué)特性和可靠性。采用倒裝工藝被視為下一代LED顯示產(chǎn)品晶體封裝的“關(guān)鍵方向”。

第四，四合一mini-LED以上的技術(shù)優(yōu)勢，并不局限在0.X產(chǎn)品上。這種新技術(shù)的產(chǎn)品也可以應(yīng)用在更大間距，比如P1.5、甚至P2.0的產(chǎn)品上。即這是一種滿足今天所有主流小間距LED顯示產(chǎn)品和未來更小間距LED顯示產(chǎn)品需求的技術(shù)。

第五，mini-LED技術(shù)帶來的顯著劣勢主要是“最高亮度降低了”，但是其依然可以提供高達(dá)800-1200流明的亮度，對于室內(nèi)顯示而言完全足夠用，甚至比那些高亮度的屏幕“更舒適和健康護(hù)眼”：很長時(shí)間以來，室內(nèi)LED顯示研究的重點(diǎn)就是降低亮度和實(shí)現(xiàn)低亮度下更好的灰階顯示表現(xiàn)，這方面MINI-LED優(yōu)勢明顯。

第六，應(yīng)用mini-LED技術(shù)符合LED半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。LED半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的電光效率不斷提升，晶體加工精度也日益提高。這讓很多應(yīng)用中LED產(chǎn)品能夠用更小的晶體、更少的材料消耗，實(shí)現(xiàn)預(yù)期亮度效果。站在這一基本技術(shù)趨勢之上，小間距LED顯示，即便不向更小間距產(chǎn)品發(fā)展，也必然逐漸采用更小體積的LED晶體顆粒。

所以，四合一mini-LED產(chǎn)品是一種符合未來趨勢、產(chǎn)品潮流的，在顯示體驗(yàn)上有充分提升，并符合下一代標(biāo)準(zhǔn)的“新產(chǎn)品”。體驗(yàn)提升和成本控制的特點(diǎn)結(jié)合，必然有利于四合一mini-LED快速市場普及。但是，這還不是四合一mini-LED全部優(yōu)勢！

四合一mini-LED體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈合作，贏得下游廠商支持

對于COB小間距LED而言，這種產(chǎn)品最大的特點(diǎn)就是“中游封裝的高度集成性”——封裝企業(yè)，已經(jīng)將數(shù)千顆，甚至更多的LED顆粒封裝成一個(gè)集成體。這個(gè)集成體已經(jīng)具有顯示產(chǎn)品的特征。因此，下游企業(yè)實(shí)際要做的工作“組裝”性更強(qiáng)，核心技術(shù)占比，較表貼技術(shù)大幅減少。

但是，四合一mini-LED本質(zhì)上依然是四個(gè)像素、12顆LED顆粒的“燈珠”，下游廠商在表貼工藝上的核心資產(chǎn)和技術(shù)優(yōu)勢被悉數(shù)繼承。甚至，中游封裝企業(yè)，“大量MINI-led集成”的難度也被“繞了過去”。這使得四合一mini-LED具有了：1.中游企業(yè)更容易大量供給；2.下游企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈自主性、核心技術(shù)地位得到保持的特點(diǎn)。

四合一mini-LED在采用高度集成化和更小晶體LED顆粒的前提下，下游廠商幾乎不犧牲產(chǎn)業(yè)利益、更不需要要讓渡技術(shù)主導(dǎo)權(quán)，并最大程度發(fā)揮了LED顯示行業(yè)已有的大量表貼技術(shù)資產(chǎn)的價(jià)值，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了最大程度上保護(hù)了下游終端廠商的“分割”蛋糕的能力。這讓這種技術(shù)，更多的贏得下游廠商的歡迎。

不過，四合一mini-LED也有其“劣勢”：即它和COB技術(shù)一樣，在封裝階段，最終產(chǎn)品的“顯示像素間距已經(jīng)被確定”。這一點(diǎn)使得，中游封裝企業(yè)必須提供“更多規(guī)格的四合一燈珠”。后者要求產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作更為緊密——從部件級別上升到“產(chǎn)品”級別。這可能進(jìn)一步促進(jìn)以“中游-下游”聯(lián)盟為特征的行業(yè)“集團(tuán)”在LED顯示市場上的出現(xiàn)。

整體上，相對于COB技術(shù)，四合一mini-LED更充分利用了現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)技術(shù)、資源和資產(chǎn)，給下游廠商留下了更多的“價(jià)值空間”，并在顯示效果和體驗(yàn)上實(shí)現(xiàn)了明顯的提升和改進(jìn)。作為目前LED顯示行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新方向之一，其可以說是“折中”，也可以說是“集大成”。且正是因?yàn)檎壑?，才使得四合一mini-LED具有技術(shù)難度下降和成本可控的優(yōu)勢。這讓四合一mini-LED更易于成為行業(yè)的“變革先行者”。

Mini四合一是多種技術(shù)的有機(jī)融合，解決了目前行業(yè)的一些關(guān)鍵技術(shù)痛點(diǎn)，比如墨色一致性、貼片的便利性、產(chǎn)品本身的可靠性、整屏顯色的一致、成本降低等多方面的問題。綜上所述，Mini四合一方案在行業(yè)困頓的時(shí)候出現(xiàn)，行之有效的解決了很多行業(yè)顯示方面痛點(diǎn)的同時(shí)，還有望引領(lǐng)更小間距LED產(chǎn)品搭載更高科技含量的新興顯示技術(shù)、走進(jìn)更高端的人屏互動(dòng)的平臺、開創(chuàng)更大格局的行業(yè)局面。Mini四合一這一個(gè)暗合中庸之道的解決方案，確實(shí)有資格有能力帶起這樣一波全行業(yè)的“Mini LED風(fēng)潮”。

mini四合一led與COB封裝技術(shù)對比

最近幾年，COB都以各種技術(shù)優(yōu)勢吊打傳統(tǒng)SMD，業(yè)界也幾乎達(dá)成了共識：COB很牛，產(chǎn)業(yè)革命是必然，未來都是COB的天下，就只差時(shí)間了。

然而，尷尬的是，防不勝防，半路突然殺出個(gè)程咬金——mini四合一。

這其中有意思的點(diǎn)在于，當(dāng)燈珠更小、間距需要更密后，傳統(tǒng)SMD可靠性會(huì)降低，遇上物理極限，而mini四合一的誕生，恰巧就給了分立器件續(xù)命的機(jī)會(huì)，這就變成了一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中兩個(gè)派別的博弈，即：改良派和革新派之間的較量。

最近產(chǎn)業(yè)朋友們也可以感知到，在網(wǎng)絡(luò)知識的海洋里，兩個(gè)派別站在自身的角度，耐心地給產(chǎn)業(yè)界進(jìn)行了不少專業(yè)的技術(shù)科普和趨勢分享，然而，依然還是有不少朋友對著我一臉疑惑：兩邊講得都太有道理了，但聽完還是傻傻分不清啊。

今天我既不代表改良派，也不站隊(duì)革新派，僅以產(chǎn)業(yè)第三方身份、個(gè)人視角觀察，談?wù)勎宜姷降娘@示屏世界，不敢說看完后讓大家對這兩個(gè)派別的優(yōu)劣勢掌握得淋漓盡致，但希望能盡可能解惑一二。

圖注：MiniLED時(shí)代對顯示屏封裝技術(shù)的要求

從顯示效果看

mini四合一 的自白：

大家都知道，SMD和COB原本是小間距顯示屏的兩條技術(shù)發(fā)展主線，但是在間距加速縮小趨勢下漸漸發(fā)現(xiàn)，前者超過經(jīng)濟(jì)性應(yīng)用的極限，后者工藝難度又太高。于是，我就這樣被命運(yùn)砸中了。

你沒看錯(cuò)，我就是SMD和COB擦出火花后孕育出的新生命，厲害之處在于擅長遺傳「父母」的優(yōu)秀基因，同時(shí)又避開了「父母」身上的部分短板，從而長成從內(nèi)到外都符合當(dāng)下主流審美力（即市場需求）的模樣——高速貼片的小型集成封裝。

我非常感謝我父親（SMD）把外觀和顯示一致性好的優(yōu)秀基因遺傳給我，父親長年累月得來的成熟分選技術(shù)，可以讓應(yīng)用端貼片后色差一致性良好，并有效降低貼片后老化的故障率，總得來說就是讓我能實(shí)現(xiàn)顯示色彩一致性好。

說到這里，有驚無險(xiǎn)，幸好我沒有像母親（COB）一樣，是以單元模組整體封裝的形象面世，畢竟這樣的話，模組整體封膠都連在一起，就無法對每一個(gè)像素單元進(jìn)行分光分色，但如果在前段嚴(yán)格挑芯片，那就太貴了啊，攢下的成本競爭力優(yōu)勢就又沒了。

COB的自白：

感謝大家一直以來對我寄望有加。最近有位朋友（人稱mini四合一），常說身上有我一半的優(yōu)秀基因，剛開始我也是比較興奮的，畢竟能夠把優(yōu)秀的基因傳承是一件值得傲嬌的事情。但是仔細(xì)研究下來卻發(fā)現(xiàn)，事實(shí)上它是繼承了99%SMD技術(shù)基因，而只引用了我不到1%的技術(shù)基因，本來還想湊一塊謀劃個(gè)豐功偉業(yè)，這樣一來就尷尬了。

我明白雖然大家知道我靠譜（可靠性高、防護(hù)性能強(qiáng)），所以對我厚愛有加，但同時(shí)對于顯示一致性和墨色一致性問題仍存疑（我和P1.2以下的SMD一樣，都難以通過加面罩解決墨色一致性問題），但好在越來越成熟的校正技術(shù)，以及相匹配的基板和封裝膠水材料也越來越好，去年年初也許只能做到六七十分，但現(xiàn)在已經(jīng)能做到八九十分，大概率上今年也能到做SMD的水平了。整體效果已經(jīng)不存在硬傷了，所以三星、索尼在最新的Micro LED顯示屏上均采用了COB封裝技術(shù)。

另外，我覺得可能大家對前段的分選成本和后端的校正技術(shù)有什么特別誤會(huì)，事實(shí)上，我認(rèn)為這是mini四合一和COB都面臨的問題，并沒有誰比誰更容易。若非要說點(diǎn)兒差別，mini四合一比COB多了點(diǎn)封裝分選成本算不算？

老野先生注：COB屬于集成封裝芯片，確實(shí)不能像單顆LED一樣混燈。所以，從這個(gè)角度看，在顯示一致性上，COB是弱于SMD（也可以說mini四合一）小間距產(chǎn)品的。但是，由于校正技術(shù)的發(fā)展，讓顯示一致性的解決成為可能。

結(jié)論：在顯示效果這一局上：mini四合一暫時(shí)勝出。

從失效率及維修角度看

mini四合一的自白：

我們mini四合一雖然采用了與SMD基本相同的技術(shù)、材料和工藝，但青出于藍(lán)而勝于藍(lán)，還是比我的父親（SMD）更高效，因?yàn)橄啾戎?，單燈暴露在空氣中的面積減少了一半，可靠性相對要提升一倍，所以維修頻率也比SMD至少降低50%。目前上下游產(chǎn)業(yè)鏈有很多廠家參與，已經(jīng)很成熟。

怎么維修呢？So easy，只需要通過焊槍或其它方式（如紅外）將失效的燈珠去掉，再用正常的燈珠替換即可，無需對整塊模組進(jìn)行處理，維修成本低，效率又真的是高，幾乎平均3分鐘可以修一顆燈珠，如果熟練掌握了維修的「know hows」，則1分鐘就搞定。

但是我的母親（COB），她如果生病了（出現(xiàn)壞點(diǎn)），就讓人更著急一些，因?yàn)榭赡芨鄷r(shí)候不能馬上現(xiàn)場解決，或者就要更換整個(gè)模組，這樣就顯得太破費(fèi)了。又或者通過摳膠后更換LED芯片后再補(bǔ)膠，會(huì)造成無法還原本色的情況。

COB的自白：

LED顯示屏產(chǎn)業(yè)30多歲了，維修死燈問題一直讓人頭疼。這也是為什么我們的朋友SMD和mini四合一總喜歡提維修問題，因?yàn)樗鼈円恢币詠硎识驾^高，幾十到200ppm（液晶的標(biāo)準(zhǔn)是3個(gè)ppm以內(nèi)），不得不修，所以他們背后也都配有龐大的維修團(tuán)隊(duì)。

但是我們COB就 不一樣了。傳統(tǒng)LED顯示面板是萬級的制造技術(shù)，所以修死燈是見怪不怪的事，但是COB面板是百萬級的制造技術(shù)，相當(dāng)于LCD的概念，生產(chǎn)出來后就不用再想修死燈的事了。未來「LED顯示屏死燈多」這樣的壞影響，將能從使用者的潛意識中完全抹去，不再是一個(gè)困擾。

有人說，你COB不就因?yàn)檎麄€(gè)模組完整封膠，修起來復(fù)雜，難度和成本都高，所以才刻意避開焦點(diǎn)說「根本不需要維修」。

還真不是。COB失效率低是公認(rèn)，我們確實(shí)會(huì)比基于支架技術(shù)的SMD和mini四合一出現(xiàn)死燈的概率更小。用全年365天的實(shí)際案例數(shù)據(jù)來看，我們幾乎沒有出現(xiàn)過需要售后維修的情況，全彩失效率也可以達(dá)到6ppm，2K系統(tǒng)的COB封裝技術(shù)失效點(diǎn)僅有十幾個(gè)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其它技術(shù)路線。

退一萬步講，就算真的要現(xiàn)場維修，一樣有技術(shù)儲(chǔ)備。我知道業(yè)界經(jīng)常傳言說COB是不能現(xiàn)場維修的，事實(shí)上，我們可以做到個(gè)別和模組兩種維修方式。個(gè)別的話就是采用鉆洞的方式去膠，用激光打掉壞點(diǎn)，置放新的芯片后重新封膠磨平；模組則是用專用工具直接把模組取出，換上備用模組就可以了。

老野先生注：維修成本主要與維修頻率、人工成本、材料費(fèi)有關(guān)。如果都是單顆維修方式，兩者在材料和人工成本應(yīng)該差異不會(huì)巨大；但是如果COB需要到更換模組，材料成本就是一個(gè)問題了。但COB的失效率更低，維修的頻率也會(huì)更低。

結(jié)論：在失效率這一局上：COB勝出；在維修難易度這一局上：mini四合一略勝；從維修成本上，還難以評估，姑且摁下。

從可靠性及防護(hù)性能上看

COB的自白：

終于到我發(fā)大招的時(shí)候了。就算是再怎么閑逛打醬油的觀眾，到了LED顯示屏展會(huì)，一定也能留意到一個(gè)現(xiàn)象：有的LED顯示屏任由觀眾怎么拍打也不阻止，但有的則需要特別提醒——千萬不要摸我啊。

為什么會(huì)有這樣的差別呢？這個(gè)差別就來自于封裝技術(shù)路線的不同。

根據(jù)可靠性原理，一個(gè)產(chǎn)品的控制環(huán)節(jié)越少，可靠性越高。SMD路線采用四角或六角支架就有可靠性隱患，比如燈珠面過回流焊工藝需要解決數(shù)量龐大的支架管腳焊接良率問題。mini四合一支架引腳從16個(gè)減少到8個(gè)，但它畢竟還是存在外露的引腳，還是開放式器件，仍有風(fēng)險(xiǎn)隱患。

說簡單粗暴一點(diǎn)就是，你稍微用力觸摸，或者運(yùn)輸過程有些磕碰，可能就掉燈了……

而COB的每個(gè)像素封裝后都是密封得很好的微循環(huán)系統(tǒng)，在封好膠時(shí)就已具備了IP65的防護(hù)能力，不怕高低溫、高潮濕、高鹽霧、高腐蝕環(huán)境，能達(dá)到商用甚至是民用級別，在屏體的安裝和搬運(yùn)過程中的磕碰作出有效的保護(hù)，且在使用過程中，濕布擦拭、打掃清潔等都不是問題。

此外，散熱性能的優(yōu)劣直接影響LED產(chǎn)品的壽命，COB的LED芯片正負(fù)極是直接和PCB板上電路連接，導(dǎo)熱路徑最短，沒有任何的中間介質(zhì)，熱阻值最小，散熱性能自然就好。

mini四合一的自白：

我必須得承認(rèn)我的母親COB在防磕碰方面有先天的優(yōu)勢。但是還好我在母親的身上還是遺傳到有利的基因，不是數(shù)百、數(shù)千個(gè)像素點(diǎn)擠在一起，而是四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)集成，幾何尺寸剛剛好，這樣能讓我更強(qiáng)壯。畢竟有些東西不用非得做到滿分，從可靠性及防護(hù)性能上看，相比我的父親（SMD），膠體粘結(jié)力高N倍，引腳焊接推力高N倍，在租賃市場也能流通，剛好夠用。所以大家好，請叫我「剛剛好先生」。

至于散熱，跟驅(qū)動(dòng)IC有關(guān)，當(dāng)下的共陰設(shè)計(jì)，能幫我在溫度和能耗方面降低15%~30%，妥妥的。

老野先生注：理論上SMT回流后，mini四合一可靠性要比SMD高，但是mini四合一由于多顆燈有共極，如果共極虛焊，影響的燈珠至少是2顆或更多。

結(jié)論：在可靠性、防護(hù)性能、散熱性能這一局上：COB勝出

從產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作看

mini四合一的自白：

我一開口，你們就知道，我是一個(gè)有故事的同學(xué)，我的誕生是由市場需求痛點(diǎn)反推助力而成的，因?yàn)槭袌鲂枰粋€(gè)適合當(dāng)下的綜合實(shí)力較強(qiáng)的選手，而不是單項(xiàng)冠軍。

有人認(rèn)為我就是個(gè)毫無特色的「四不像」，但很多人也把我當(dāng)作「取精華、去糟粕、高情商」的小能手——因?yàn)槲冶Ａ袅艘粋€(gè)非常重要的特質(zhì)。就因?yàn)檫@個(gè)特質(zhì)，讓封裝廠和屏廠紛紛摩拳擦掌、勇于嘗試——那就是兼容原有封裝端和顯屏端的設(shè)備，還能降低終端成本，還有不動(dòng)他人奶酪的初心，讓產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的玩家都放下芥蒂和防備之心完美協(xié)作，妥妥的可以立馬開干了。

但如果采用COB結(jié)構(gòu)，可能封裝廠、屏廠就需要猶豫了。為什么呢？

圖注：從上圖可知，原本的SMD產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài)是：上游（LED芯片）+ 中游（封裝）+ 下游（顯示屏廠）；到了COB，產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài)就變成了：上游（LED芯片） + 下游（封裝面板廠）。也就是說，原來的SMD廠需要轉(zhuǎn)型，而「貼片」這個(gè)曾經(jīng)的核心制程也就沒屏廠什么事兒了……

這就意味著中游和下游環(huán)節(jié)直接縮成了「下游」，那么到底誰來擔(dān)當(dāng)「下游」這個(gè)角色？封裝廠？屏廠？新的玩家入場？

于是頭上就出現(xiàn)了各種大問號：原有的貼片設(shè)備怎么辦？我的市場份額會(huì)被誰搶走？少了貼片環(huán)節(jié)，進(jìn)一步降低準(zhǔn)入門檻，更多屏廠涌現(xiàn)是否讓競爭更慘烈？COB的良率和規(guī)?；降椎没ǘ嗌馘X和時(shí)間？……種種擔(dān)心和疑慮，讓原來的一幫老司機(jī)踟躕不前……

但我們mini四合一就沒那么殘酷了，對原有的封裝廠來說，上卷帶的時(shí)間縮短、檢測速度縮短、切割速度提升，再一次妥妥的提高生產(chǎn)效率。

哦對，我還能讓屏廠省錢。PCB的成本與層數(shù)正相關(guān)，我可以從8層降到6層PC，還能讓貼片效率比傳統(tǒng)SMD高近4倍，大大降低了屏廠的貼片成本，從而縮短交貨期。

當(dāng)然，一定有真正的勇士，敢于正視淋漓的鮮血，更能在危機(jī)中更多看到良機(jī)而不是威脅，畢竟除了貼片工藝，LED顯示屏的系統(tǒng)應(yīng)用和整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的優(yōu)化能力也是非常重要的核心競爭力。

但是，都是成年人了，相比虛心，當(dāng)然利益更使人進(jìn)步，這很符合人性。對于絕大多數(shù)要對投資者、股東和員工負(fù)責(zé)的企業(yè)家來說，當(dāng)然是風(fēng)險(xiǎn)越低越好——這樣一比，都有點(diǎn)不好意思，我真的是面面俱到，太貼心了。

在此感恩我的母親（COB）將習(xí)得的「可靠性好，防磕碰能力強(qiáng)」能力傳授于我，使得我彌補(bǔ)了父親（SMD）的不足，又不沾母親（COB）身上那些「墨色一致性差」等毛病，最終得以長得「視覺感好、易維修、可靠性高、防磕碰強(qiáng)、組裝效率高」的形象面世。

COB的自白：

P1.0以下產(chǎn)業(yè)鏈的革命是必然趨勢，但凡有未雨綢繆精神和憂患意識的企業(yè)，都應(yīng)該清楚，這很殘酷也很現(xiàn)實(shí)，但誰也擋不住。只是這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)是來得早一點(diǎn)，還是晚一點(diǎn)。當(dāng)然，我也知道，不努力一定很舒服，努力不一定成功，但落后就要挨打啊。

從目前所能觸及的所有視角來看，在高端細(xì)分LED顯示屏應(yīng)用以及在通往Micro LED時(shí)代的路上，COB還是不二之選。君不知，那些表面上號稱自己是mini四合一陣營的，私下也已經(jīng)悄悄花大錢研究我。所以，當(dāng)有一天知道真相時(shí)，大可不必驚訝：說好一起玩4 in1，你卻背著我偷偷做COB。

老野先生注：采用mini四合一，即能以最低的投入成本，讓產(chǎn)業(yè)鏈玩家繼續(xù)舒服地轉(zhuǎn)起來；投入COB，則有機(jī)會(huì)重新改寫產(chǎn)業(yè)鏈品牌格局和市場份額，只是，會(huì)成為先烈還是先驅(qū)，就看各自造化了。

結(jié)論：在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、快速產(chǎn)業(yè)化能力這一局上：mini四合一勝出。

總結(jié)一下以上結(jié)論：

>在顯示效果上：mini四合一暫時(shí)勝出；

>在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、快速產(chǎn)業(yè)化能力上：mini四合一勝出；

>在維修難易度上：mini四合一略勝；

>在維修成本上先摁下，算先打個(gè)平手；

>在失效率上COB勝出；

>在散熱性能上COB勝出；

>在可靠性和防護(hù)性能上：COB勝出

拓展閱讀

2018年6月，國星光電發(fā)布首款MiniLED產(chǎn)品，在直顯和背光領(lǐng)域均快速推進(jìn)。某種程度來看，MiniLED直顯應(yīng)用是小間距顯示的進(jìn)一步延伸，與小間距封裝在技術(shù)與客戶兩方面均可無縫銜接，國星光電Mini產(chǎn)品自推出以來已經(jīng)獲得市場主流顯示屏廠家的廣泛認(rèn)可。未來，隨著Mini顯示市場的逐步崛起，作為行業(yè)先行者的國星光電將會(huì)率先獲益。

MiniLED在背光領(lǐng)域的應(yīng)用是國星光電顯示業(yè)務(wù)以外的純增量市場，不同于傳統(tǒng)液晶顯示采取導(dǎo)光板側(cè)入式背光方案，MiniLED背光方案采用巨量LED晶粒作為背光源。與側(cè)入背光方案相比，該方案具有區(qū)域亮度可調(diào)、顯色性和對比度更高的優(yōu)點(diǎn)，并可達(dá)到8K顯示效果。與OLED相比，Mini背光方案具有壽命長、穩(wěn)定性好、產(chǎn)業(yè)鏈成熟和成本下降快的優(yōu)點(diǎn)?；诖诉壿?，國星光電MiniLED在電競顯示器、家庭電視等高端大尺寸領(lǐng)域的應(yīng)用前景被看好。

值得一提的是，為解決晶粒尺寸微縮帶來的下游貼片機(jī)抓取困難等一列技術(shù)瓶頸，國星光電率先研發(fā)出業(yè)界領(lǐng)先的“四合一”封裝方案。該方案在解決貼片精度問題的同時(shí)也避免了COB方案的各模組色差的問題，很大限度減少對下游客戶生產(chǎn)設(shè)備的沖擊，客戶無需大規(guī)模更新生產(chǎn)設(shè)備即可從小間距產(chǎn)品過度到Mini產(chǎn)品。

在MiniLED剛剛起步且行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尚未建立的當(dāng)下，這種技術(shù)上的先發(fā)優(yōu)勢，有助于國星光電通過制定行業(yè)規(guī)范來確立自身行業(yè)領(lǐng)先地位。

縱觀國星光電進(jìn)入2018年以來的一系列舉措，不難發(fā)現(xiàn)國星光電已把技術(shù)創(chuàng)新做到引領(lǐng)，把產(chǎn)性能品質(zhì)做到高端，把細(xì)分領(lǐng)域做到極致，深挖顯示、照明等主要領(lǐng)域，以此鞏固業(yè)務(wù)發(fā)展，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)業(yè)績的持續(xù)上升。

MiniLED將會(huì)是未來兩年值得期待的看點(diǎn)。相較于microLED全新的設(shè)備需求和巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù)局限,miniLED無論在封裝設(shè)備和下游配套上都更容易與當(dāng)下小間距顯示技術(shù)相銜接,因而更加適合現(xiàn)階段的商業(yè)化量產(chǎn)。在產(chǎn)業(yè)鏈上晶元光電、國星光電、利亞德等廠商的協(xié)同創(chuàng)新推動(dòng)下,MiniLED技術(shù)駛?cè)肟燔嚨?。?shù)據(jù)顯示:MiniLED將于2019到2020年進(jìn)入高速發(fā)展階段,2022年產(chǎn)值將達(dá)到16.99億美金。國星光電憑借其獨(dú)特的封裝技術(shù)以及與下游客戶深度合作,于2018年6月發(fā)布首款miniLED產(chǎn)品,且無論mini直顯還是mini背光均有布局。未來兩年,國星光電有望借助自身技術(shù)積累和市場布局的先手優(yōu)勢,率先受益于快速增長的miniLED市場。 “四合一”封裝技術(shù)綜合SMD+COB雙重特性,提升客戶接受度。隨著像素尺寸縮小,中游封裝和下游貼片技術(shù)難度也隨之成倍增加,國星光電獨(dú)特的“四合一”封裝技術(shù),既可以解決極小尺度下COB封裝帶來的單一CELL內(nèi)芯片過多的困難,又可以解決SMD封裝帶來的下游貼片精度不夠的困難。該方案對下游技術(shù)沖擊較小,客戶現(xiàn)有貼片設(shè)備即可滿足要求,大大提升客戶對公司產(chǎn)品的接受程度。 垂直一體化布局,發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。在聚焦高端封裝主業(yè)的同時(shí),國星也在前瞻性向上下游延伸,是國內(nèi)少有的同時(shí)具備外延、芯片、封裝及下游應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈布局的LED企業(yè)之一。在傳統(tǒng)LED顯示屏發(fā)展至小間距、mini乃至于將來micro趨勢下,我們看到像素尺度的縮小對產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的要求越來越高;新技術(shù)的突破需要芯片、封裝和應(yīng)用端的深度合作?；诖诉壿嫞覀冋J(rèn)為國星光電所具備的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢將會(huì)在mini甚至microLED時(shí)代得到更充分的體現(xiàn)。 面對這樣的行業(yè)形勢，公司積極優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu),聚焦價(jià)值含量更高的RGB顯示市場，憑借“四合一”封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)對miniLED市場的快速突破。我們認(rèn)為:隨著小間距滲透率提升、mini產(chǎn)品市場鋪開，國星光電作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，業(yè)績有望迎來較大的彈性。預(yù)計(jì)公司2018-2020年將分別實(shí)現(xiàn)凈利潤5.04、6.56、8.22億元。