大家都有見(jiàn)到集成電路的圖片，其外形有很多種。在這些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶體管。而我們看到的樣子，則是在其外部用外殼進(jìn)行封裝。把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝有安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性等作用。硅片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)電路的腐蝕等造成電氣性能下降。
宏晶公司的STC89C51RC單片機(jī)
我們把集成電路等電子元件的這種外殼稱(chēng)為封裝。圖中的兩種單片機(jī)也都是集成電路，并且它們的封裝相同，都是40腳的寬體DIP-40封裝。實(shí)際上，STC89C5x系列單片機(jī)也有其他形式的封裝，比如44腳的LQFP-44封裝，如圖所示。
LQFP44貼片封裝的STC89C54RD+
上面的DIP-40封裝，管腳很長(zhǎng)，實(shí)際使用時(shí)，管腳會(huì)穿過(guò)電路板，會(huì)在電路板另一面焊接，屬于直插型封裝。而LQFP-44封裝，焊接時(shí)管腳焊點(diǎn)和芯片在電路板的同一面，就是貼在電路板表面，我們稱(chēng)其為貼片封裝。直插封裝一般管腳間距較大（最常見(jiàn)的是標(biāo)準(zhǔn)的2.54mm），便于手工焊接；而貼片式的封裝，體積大大減小，焊接時(shí)電路板上不需要打孔，節(jié)省了大量空間和成本，同時(shí)很容易實(shí)現(xiàn)機(jī)器自動(dòng)化焊接，在實(shí)際中應(yīng)用很廣泛（比如手機(jī)等小型數(shù)碼產(chǎn)品的電路，幾乎都是全貼片設(shè)計(jì)）。因?yàn)橹辈宸庋b更便于使用，所以我們通常都選用直插式DIP-40封裝的單片機(jī)進(jìn)行學(xué)習(xí)。
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